CN107734870A - 一种刚挠结合板除钻污的方法 - Google Patents

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    • H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching

Abstract

本发明公开了一种刚挠结合板除钻污的方法，其包括膨松处理步骤A：对已经钻好孔的刚挠结合板进行膨松处理，水洗；除胶渣处理步骤B：使用KMnO4溶液将孔壁表面树脂氧化；除胶渣处理，水洗；中和药水处理步骤C，使用H2C2O4溶液中和遗留的KMnO4，水洗。本发明使用每一个公司生产线均有的高锰酸钾溶祛除除刚挠结合板钻污，即实用又经济的方法。本发明作为一种刚挠结合板除钻污的方法，广泛适用于PCB板制造技术领域。

Description

一种刚挠结合板除钻污的方法
技术领域
本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板除钻污的方法。
背景技术
刚挠结合板由于由多张覆盖膜，挠性板材和硬板组成。其孔内钻污主要由聚酰亚胺树脂(胶渣)为主。聚酰亚胺树脂对浓硫酸溶液显惰性，而在强碱性的高锰酸钾溶液中又会产生溶胀，所以，常规的湿法去沾污很难奏效。并引起软板层孔壁溶胀，引起报废。
目前，在国外一些具有实力的公司采用离子体去钻污及凹蚀技术。等离子体用于刚—挠印制板的生产，主要是对孔壁去钻污和对孔壁表面改性。其反应可看作是高度活化状态的等离子体与孔壁高分子材料和玻璃纤维发生的气、固相化学反应,生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被真空泵抽走的过程,是一个动态的化学反应平衡过程.根据刚---挠印制板所用的高分子材料通常选用N2、O2、CF4气体作为原始气体.其中N2起到清洁真空和预热的作用。
等离子清洗虽然能很好除去孔内钻污，但其蚀刻量很大会引起树脂凹陷，同时对挠性材料PI表面作用不大，这样经等离子去沾污处理后的板子，还须用针对挠性PI材料表面处理专用溶液通常为(PI调整液)对孔壁挠性PI面进行特殊处理。这样对刚挠结合板孔内钻污处理方法需要购买等离子清洗设备和增加PI调整药水处理设备，这样制作成本投入过大，制作工艺复杂。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种节省成本的刚挠结合板除钻污的方法。
本发明所采用的技术方案是：一种刚挠结合板除钻污的方法，膨松处理步骤A：对已经钻好孔的刚挠结合板进行膨松处理，水洗；除胶渣处理步骤B：使用KMnO4溶液将孔壁表面树脂氧化；除胶渣处理，水洗；中和药水处理步骤C，使用H2C2O4溶液中和遗留的KMnO4，水洗。
进一步，所述膨松处理步骤A具体包括：
A1:将已经钻好孔的刚挠结合板在高压湿喷砂进行处理；
A2:烘干；
A3：并通过膨松剂将孔壁内的胶渣膨松；
A4：水洗。
进一步，所述KMnO4溶液中KMnO4的含量为36～45g/L。
进一步，KMnO4溶液的温度为60至70摄氏度。
进一步，所述KMnO4溶液的碱当量为0.8～1.0N。
进一步，所使用KMnO4溶液将孔壁表面树脂氧化，其中氧化时间为80秒到100秒。
进一步，所述H2C2O4溶液的酸当量为1.8～3.6N。
进一步，所述H2C2O4溶液的酸性强度为75％～105％。
进一步，所述H2C2O4溶液的温度为35～45摄氏度。
进一步，所述使用H2C2O4溶液中和遗留的KMnO4，其中中和时间为110秒～130秒。
本发明的有益效果是：本发明使用每一个公司生产线均有的高锰酸钾溶祛除除刚挠结合板钻污，即实用又经济的方法。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：
图1是本发明的流程图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示，其示出了一种刚挠结合板除钻污的方法，其包括：
膨松处理步骤A：对已经钻好孔的刚挠结合板进行膨松处理，水洗，其具体包括以下步骤：
A1:将已经钻好孔的刚挠结合板在高压湿喷砂进行处理，清洁孔壁；
A2:烘干；
A3：并通过膨松剂将孔壁内的胶渣膨松，可除去钻孔所产生的碎屑及污物，能膨松及软化聚酰亚胺(PI)和环氧树脂，以增进下一站高锰酸盐的效果；
A4：水洗，洗去板面和孔内反应后残留的药水。
除胶渣处理步骤B：使用KMnO4溶液将孔壁表面树脂氧化；除胶渣处理，水洗；将已膨松软化后的基材及胶渣进行咬蚀掉，使孔壁之环氧树脂和聚酰亚胺(PI)形成一种蜂巢状的微粗糙表面，以利于钯的吸附，并可增强化学铜层与环氧树脂基材和聚酰亚胺(PI)基材间的结合能力，防止孔壁分离及吹孔的产生。
中和药水处理步骤C，使用H2C2O4溶液中和遗留的KMnO4，水洗。可将碱性的残液中和，并能把残存于孔内及板面上的七价锰、六价锰及二氧化锰等残留物还原为可溶性的二价锰离子，避免氧化剂带入其后的流程。经碱性KMnO4处理后的板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4，但对于后工序的影响也很大(KMnO4有很强的氧化性，和处理液本身为强碱性)，必须用具酸性和还原的中和剂处理，在生产中通常用草酸作中和还原处理(H2C2O4)反应)。
实施例一
膨松处理步骤：将已经钻好孔的刚挠结合板在高压湿喷砂进行处理(高压湿喷砂是用400目左右的刚玉(AL2O3)在高压水条件下对多层板孔壁进行清洗，高压水洗与湿喷砂都是为了提供洁净的孔壁)→烘干→在装有膨松剂的膨胀缸中生产90秒→二段水洗缸各2分钟。
除胶渣处理步骤：在装有KMnO4溶液的除胶渣缸生产90秒→三段水洗各2分钟，其中，所述KMnO4溶液中KMnO4的含量为36～45g/L，优选的43g/L。所述KMnO4溶液的温度为60至70摄氏度，优选的65摄氏度。所述KMnO4溶液的碱当量为0.8～1.0N，优选的0.9N。
中和药水处理步骤：在装有H2C2O4溶液的中和缸生产2分钟→二段水洗各2分钟→高压湿喷砂处理→超声波磨板→烘干。其中，所述H2C2O4溶液的酸当量为1.8～3.6N，优选的2.7N。其中，所述H2C2O4溶液的酸性强度为75％～105％，优选的％95。其中，所述H2C2O4溶液的温度为35～45摄氏度，优选的40摄氏度。
刚挠结合板在处理钻污时，控制好除胶渣各个缸的参数，温度，及处理时间，同时在处理前后对板面磨板处理。这样我们就会在现有的除胶渣生产线处理刚挠结合板钻污。不需再增加其他昂贵设备，并简化了工艺制作难度。克服了由于处理钻污不当引起的报废。达到处理效果。这样此方法既节约了成本，又提高了产能，保证了品质。是许多在制作刚挠结合板公司期待的结果！
表1
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于，其包括以下步骤：
膨松处理步骤A：对已经钻好孔的刚挠结合板进行膨松处理，水洗；
除胶渣处理步骤B：使用KMnO4溶液将孔壁表面树脂氧化，水洗；
中和药水处理步骤C，使用H2C2O4溶液中和遗留的KMnO4，水洗。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述膨松处理步骤A具体包括：
A1:将已经钻好孔的刚挠结合板在高压湿喷砂进行处理，
A2:烘干；
A3：并通过膨松剂将孔壁内的胶渣膨松；
A4：水洗。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述KMnO4溶液中KMnO4的含量为36～45g/L。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
KMnO4溶液的温度为60至70摄氏度。
5.根据权利要求4所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述KMnO4溶液的碱当量为0.8～1.0N。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所使用KMnO4溶液将孔壁表面树脂氧化，其中氧化时间为80秒到100秒。
7.根据权利要求1所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述H2C2O4溶液的酸当量为1.8～3.6N。
8.根据权利要求7所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述H2C2O4溶液的酸性强度为75％～105％。
9.根据权利要求8所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述H2C2O4溶液的温度为35～45摄氏度。
10.根据权利要求9所述的刚挠结合板除钻污的方法，其特征在于：
所述使用H2C2O4溶液中和遗留的KMnO4，其中中和时间为110秒～130秒。
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