CN107734836A - 一种pcb - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板生产技术领域，具体公开了一种PCB，包括埋设在PCB内的散热基板，所述散热基板的内表面设有铜层，且所述铜层上设置有线路图形，所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜，所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。本发明所述的PCB，提高发热元件的散热速度，减少散热材料的使用量，降低PCB的制造成本。

Description

一种PCB

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB。

背景技术

印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的发展趋势，电子***对PCB的性能要求越来越多，尤其是PCB的散热性能。当前主流的PCB散热技术主要有金属基板散热技术、陶瓷基板散热技术和埋、嵌铜块技术，利用金属或陶瓷的高导热性能把PCB表面发热元件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低发热元件和电子产品的温度，提高其使用寿命和电气性能。

但是上述的散热技术中为保证散热效果，散热材料使用量大，导致PCB的制造成本高。因此需要一种新型的PCB解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB，提高发热元件的散热速度，减少散热材料的使用量，降低PCB的制造成本,使功率元件下沉设置在凹槽内，节省PCB的空间。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB，包括埋设在PCB内的散热基板，所述散热基板的内表面设有铜层，且所述铜层上设置有线路图形，所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜，所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。

具体地，所述凹槽内放置功率元件，节省了PCB的装配空间，散热基板内表面的铜层加快功率元件的散热速度，凹槽侧壁的槽壁铜能实现对功率元件信号的有效屏蔽，提高PCB信号的传输质量。

在散热基板上制作线路图形，有效提高线路图形的设计密度，从而利于PCB的进一步微型化。

作为优选技术方案，所述散热基板的外表面与PCB的远离凹槽一侧的外表面平齐。

作为优选技术方案，所述散热基板的外表面设有铜层，且所述铜层与PCB远离凹槽一侧的外表面的铜层连通。

作为优选技术方案，所述凹槽的水平截面面积大于、等于或小于散热基板的水平截面面积。

具体地，优选凹槽的水平截面面积小于散热基板的水平截面面积，使散热基板与PCB的连接稳固性好，不容易从PCB中松动脱落，而且能够保证散热基板覆盖功率元件的整个底面，从而提高散热的效率。此外，凹槽的水平截面面积也可以大于或等于散热基板的水平截面面积。

作为优选技术方案，所述散热基板上设有非沉铜孔或沉铜孔。

具体地，所述非沉铜孔主要是安装孔，起安装固定的作用；所述沉铜孔主要是实现所述散热基板内表面的铜层与外表面的铜层的电气连通。

作为优选技术方案，所述PCB上设有***孔，所述***孔位于所述散热基板的外部。

具体地，所述***孔包括通孔、非沉铜孔、激光孔或背钻孔，所述通孔是为了连接PCB的各层线路图形；所述非沉铜孔主要是安装孔，起固定安装的作用；所述激光孔是PCB上的盲孔，是将PCB上其中的两层或者多层线路图形电气连接；制作背钻孔的目的是为了缩短线路图形的布线，进而减小了PCB板的体积。

作为优选技术方案，所述PCB至少为四层板。

作为优选技术方案，所述散热基板为陶瓷基板。

具体地，采用导热系数高的陶瓷基板，设有陶瓷基板的PCB介电常数高，介电常数高的PCB板的布线会缩短，进而缩小了PCB的体积，节省了PCB的安装空间。

此外，所述散热基板还可以是铁、铝、铜等金属基板或是其它任意能够使得高功率元器件的热量高效散发的基板。

具体地，所述陶瓷基板比金属材质的基板重量轻，陶瓷基板的表面上的铜层有效防止陶瓷片被污染和腐蚀。

作为优选技术方案，所述PCB上开有散热凹槽，所述散热基板安装在所述散热凹槽内，所述散热基板的侧壁与所述散热凹槽之间的缝隙内填充有压合过程中流入的半固化片。

具体地，所述散热基板与PCB间隙配合，散热凹槽的水平截面面积大于散热基板的水平截面面积，使压合过程中熔融的半固化片流到缝隙里实现散热基板与PCB的连接。

本发明的有益效果：提供一种PCB，在PCB中埋入高导热的散热基板，且在散热基板的内表面设置线路图形，散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形电气连接，首先，通过将元器件安装在散热凹槽内，能够有效减小PCB应用时的厚度，节省PCB的装配空间，利于PCB在更加紧凑空间或结构中的应用；其次，通过设置所述散热基板线路图形，能够提高线路图形的设计密度，从而利于PCB的进一步微型化；最后，通过内埋所述散热基板，PCB板具有更高的介电常数，散热基板的设置能够有效提高局部位置高功率元器件的散热效率，使元器件处于相对较低的工作温度，从而延长元器件和PCB整体的使用寿命，还能减小PCB的厚度。

附图说明

图1是本发明实施例所述的PCB结构示意图。

图中：

1、PCB；2、散热基板；201、铜层；3、凹槽；301、槽壁铜；4、散热凹槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，本实施例提供了一种PCB，包括埋设在PCB 1内的散热基板2，所述散热基板2的内表面设有铜层201，且所述铜层201上设置有线路图形，所述PCB 1与散热基板2相对应的位置开设有凹槽3，所述凹槽3的侧壁设有与散热基板2的内表面的铜层201连通的槽壁铜301，所述槽壁铜301将散热基板2的内表面的线路图形与PCB 1外表面的外层线路图形连通。

具体地，所述PCB 1上开有散热凹槽4，所述散热基板2安装在所述散热凹槽4内，所述散热凹槽4的水平截面面积大于散热基板2的水平截面面积，所述散热基板2与散热凹槽4之间有缝隙，在高温压合埋有散热基板2的PCB时，所述散热基板2的侧壁与所述散热凹槽4之间的缝隙内填充有压合过程中流入的半固化片。

PCB 1上与散热基板2对应的位置开设有凹槽3，所述凹槽3的水平截面面积大于、等于或小于散热基板2的水平截面面积，优选凹槽3的水平截面面积小于散热基板2的水平截面面积，使散热基板2与PCB 1的连接稳固性好，散热基板2不容易从PCB 1中脱落。此外，PCB 1上可埋设多个散热基板2，PCB 1上与散热基板2对应的位置处开设凹槽3，凹槽3内用于放置功率元件。

所述凹槽3的侧壁设有槽壁铜301，所述散热基板2的内表面设有铜层201，所述槽壁铜301与散热基板2的内表面的铜层201电气连通，所述槽壁铜301能实现对功率元件信号的有效屏蔽，提高PCB 1信号的传输质量，所述铜层201能实现对功率元件的有效散热。

进一步地，在散热基板2的内表面的铜层201上制作线路图形，所述线路图形通过槽壁铜301实现与PCB 1外表面的外层线路图形连通，在散热基板2上制作线路图形，有效提高线路图形的设计密度，从而有利于PCB 1的进一步微型化。

所述散热基板2的外表面与PCB 1远离凹槽3一侧的外表面平齐，所述散热基板2的外表面可以设有铜层201，且所述铜层201与PCB 1远离凹槽3一侧的外表面的铜层连通。

在本实施例中，上述的散热基板2为陶瓷基板，陶瓷基板的导热系数高，设置有陶瓷基板的PCB 1具有较高的介电常数，介电常数高的PCB 1会缩短PCB1的布线，进而缩小PCB1的体积，节省了PCB 1的安装空间。

陶瓷基板表面的铜层201可以保证高功率元器件与陶瓷基板很好的贴合，提高散热效果。此外，在陶瓷基板上敷设一层铜层还具备以下优势：①陶瓷基板的表面容易被污染和腐蚀，影响结合力，而铜的化学性质比较温和，不易被污染和腐蚀；敷设一层铜层201可以抗污染和抗腐蚀；②铜层201的导热效果比陶瓷基板好，敷设一层铜层201后可以提高导热效果；③陶瓷基板表面的铜层201配合凹槽3侧壁上的槽壁铜301还可以对设置在陶瓷基板表面的元器件起信号屏蔽作用。

此外，所述散热基板2还可以是铁、铝、铜等金属基板或是其它任意能够使得高功率元器件的热量高效散发的基板。

在本实施例中，在所述散热基板2上设置非沉铜孔或沉铜孔，所述非沉铜孔主要是安装孔，起安装固定的作用；所述沉铜孔主要是实现所述散热基板2的内表面的铜层201与外表面的铜层201的电气连通。

所述PCB 1上位于所述散热基板2的外部的***孔包括通孔、非沉铜孔、激光孔或背钻孔，所述通孔是为了连接PCB 1的各层线路图形；所述非沉铜孔主要是安装孔，起固定安装的作用；所述激光孔是PCB 1上的盲孔，是将PCB 1上其中的两侧或者多层线路图形电气连接；制作背钻孔的目的是为了缩短线路图形的布线，进而减小了PCB 1板的体积。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB，其特征在于，包括埋设在PCB内的散热基板，所述散热基板的内表面设有铜层，且所述铜层上设置有线路图形，所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜，所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。

2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述散热基板的外表面与PCB的远离凹槽一侧的外表面平齐。

3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述散热基板的外表面设有铜层，且所述铜层与PCB远离凹槽一侧的外表面的铜层连通。

4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述凹槽的水平截面面积大于、等于或小于散热基板的水平截面面积。

5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述散热基板上设有非沉铜孔或沉铜孔。

6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB上设有***孔，所述***孔位于所述散热基板的外部。

7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB，其特征在于，所述PCB至少为四层板。

8.根据权利要求1-6任一项所述的PCB，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板。

9.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB上开有散热凹槽，所述散热基板安装在所述散热凹槽内，所述散热基板的侧壁与所述散热凹槽之间的缝隙内填充有压合过程中流入的半固化片。