CN208016227U - 一种电路板的集合基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板的集合基板，该集合基板包括蚀刻有电路及焊接有电路元件的PCB基板本体，在PCB基板本体上设置有芯片处理器及与芯片处理器电路连接的各辅助芯片，在芯片处理器的对角、各辅助芯片的对角的PCB基板本体上设置有安装孔，所述基板本体背面设置有与所述基板本体紧贴的散热装置；所述散热装置包括陶瓷层、铝基层，所述陶瓷层一面与铝基层贴合固定，另一面设置有若干安装柱，各安装柱以所述安装孔位置排布，所述安装柱穿过安装孔至PCB基板本体的另一面，在芯片处理器对角处的安装柱上及辅助芯片对角处的安装柱上均安装有风扇组件；本实用新型散热效果好，能够加产品的散热速度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体的说是涉及一种电路板的集合基板。
背景技术
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的发展趋势，电子***对PCB的性能要求越来越多，尤其是PCB的散热性能。当前主流的PCB散热技术主要有金属基板散热技术、陶瓷基板散热技术和埋、嵌铜块技术，利用金属或陶瓷的高导热性能把PCB表面发热元件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低发热元件和电子产品的温度，提高其使用寿命和电气性能。
但是上述的散热技术中为保证散热效果，散热材料使用量大，导致PCB的制造成本高。因此需要一种新型的PCB解决上述问题。
实用新型内容
针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种电路板的集合基板。
为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种电路板的集合基板，该集合基板包括蚀刻有电路及焊接有电路元件的PCB基板本体，在PCB基板本体上设置有芯片处理器及与芯片处理器电路连接的各辅助芯片，在芯片处理器的对角、各辅助芯片的对角的PCB 基板本体上设置有安装孔；
所述基板本体背面设置有与所述基板本体紧贴的散热装置；
所述散热装置包括陶瓷层、铝基层，所述陶瓷层一面与铝基层贴合固定，另一面设置有若干安装柱，各安装柱以所述安装孔位置排布，所述安装柱穿过安装孔至PCB基板本体的另一面，在芯片处理器对角处的安装柱上及辅助芯片对角处的安装柱上均安装有风扇组件；
所述风扇组件包括陶瓷基板及安装在陶瓷基板上的风扇、杯壳，所述风扇置于所述杯壳内，并在杯壳内的陶瓷基板底面设置有若干通风孔，所述陶瓷基板上设置有两个与所述安装柱配合的第二通孔，第二通孔套于安装柱上，使陶瓷基板底面与芯片处理器、各辅助芯片贴合，并在陶瓷基板底面设置有若干通向陶瓷基板边缘的槽沟，槽沟与所述通风孔连通。
进一步的，所述铝基层朝外的面设置有散热铝片，散热铝片分成阵列布满整个铝基层底面。
进一步的，所述陶瓷层可以用铜皮层替代。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型集合基板的散热装置是陶瓷层和铝基层结合，并在主要发热的芯片处理器和次要发热的辅助芯片上装有风扇装置，风扇装置将热量排出，加快了散热速度，本实用新型陶瓷和铝基板均是良好的散热材料，具有很好的散热作用。
附图说明
图1为本实用新型PCB基板本体结构示意图；
图2为本实用新型散热装置结构示意图；
图3为本实用新型散热装置局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参照附图1-3，本实用新型的一种电路板的集合基板，该集合基板包括蚀刻有电路及焊接有电路元件的PCB基板本体1，在PCB基板本体1上设置有芯片处理器2及与芯片处理器2电路连接的各辅助芯片，在芯片处理器2的对角、各辅助芯片的对角的PCB基板本体上设置有安装孔3；所述基板本体1背面设置有与所述基板本体1紧贴的散热装置；所述散热装置包括陶瓷层4、铝基层5，所述陶瓷层4一面与铝基层5贴合固定，另一面设置有若干安装柱7，各安装柱7以所述安装孔3位置排布，所述安装柱7穿过安装孔3至PCB基板本体的另一面，在芯片处理器2对角处的安装柱上及辅助芯片对角处的安装柱上均安装有风扇组件；所述风扇组件包括陶瓷基板9及安装在陶瓷基板9上的风扇11、杯壳10，所述风扇11置于所述杯壳10内，并在杯壳10内的陶瓷基板9底面设置有若干通风孔12，所述陶瓷基板9上设置有两个与所述安装柱7配合的第二通孔8，第二通孔8套于安装柱7上，使陶瓷基板9 底面与芯片处理器2、各辅助芯片贴合，并在陶瓷基板9底面设置有若干通向陶瓷基板边缘的槽沟，槽沟与所述通风孔12连通。所述铝基层5朝外的面设置有散热铝片6，散热铝片分成阵列布满整个铝基层底面。
所述陶瓷层可以用铜皮层替代，铜皮层也是很好的散热作用。
本实用新型集合基板的散热装置是陶瓷层和铝基层结合，并在主要发热的芯片处理器和次要发热的辅助芯片上装有风扇装置，风扇装置将热量排出，加快了散热速度，本实用新型陶瓷和铝基板均是良好的散热材料，具有很好的散热作用。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种电路板的集合基板，该集合基板包括蚀刻有电路及焊接有电路元件的PCB基板本体(1)，在PCB基板本体(1)上设置有芯片处理器(2)及与芯片处理器(2)电路连接的各辅助芯片，其特征在于：在芯片处理器(2)的对角、各辅助芯片的对角的PCB基板本体上设置有安装孔(3)；
所述基板本体(1)背面设置有与所述基板本体(1)紧贴的散热装置；
所述散热装置包括陶瓷层(4)、铝基层(5)，所述陶瓷层(4)一面与铝基层(5)贴合固定，另一面设置有若干安装柱(7)，各安装柱(7)以所述安装孔(3)位置排布，所述安装柱(7)穿过安装孔(3)至PCB基板本体的另一面，在芯片处理器(2)对角处的安装柱上及辅助芯片对角处的安装柱上均安装有风扇组件；
所述风扇组件包括陶瓷基板(9)及安装在陶瓷基板(9)上的风扇(11)、杯壳(10)，所述风扇(11)置于所述杯壳(10)内，并在杯壳(10)内的陶瓷基板(9)底面设置有若干通风孔(12)，所述陶瓷基板(9)上设置有两个与所述安装柱(7)配合的第二通孔(8)，第二通孔(8)套于安装柱(7)上，使陶瓷基板(9)底面与芯片处理器(2)、各辅助芯片贴合，并在陶瓷基板(9)底面设置有若干通向陶瓷基板边缘的槽沟，槽沟与所述通风孔(12)连通。
2.根据权利要求1所述的一种电路板的集合基板，其特征在于：所述铝基层(5)朝外的面设置有散热铝片(6)，散热铝片分成阵列布满整个铝基层底面。
3.根据权利要求1所述的一种电路板的集合基板，其特征在于：所述陶瓷层可以用铜皮层替代。
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| CN201820551943.7U CN208016227U (zh) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | 一种电路板的集合基板 |
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| CN201820551943.7U CN208016227U (zh) | 2018-04-17 | 2018-04-17 | 一种电路板的集合基板 |
Publications (1)
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| CN208016227U true CN208016227U (zh) | 2018-10-26 |
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| CN (1) | CN208016227U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022007759A1 (zh) * | 2020-07-06 | 2022-01-13 | 华为技术有限公司 | 单板、计算设备及制造方法 |
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2018
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