CN107732026A - Oled基板结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED基板结构,包括衬底基板(1)及设在所述衬底基板(1)上的堤坝层(3);所述堤坝层(3)在对应于OLED有效显示区(AA)的区域设置多个呈阵列式排布的容置槽(31),在对应于OLED有效显示区(AA)***的区域设置环绕所有容置槽(31)的凹陷槽(33);一个所述容置槽(31)对应于一个像素(P),用于容置OLED有机功能层(D)。由于设置了所述凹陷槽(33),本发明的OLED基板结构在采用印刷方式制备OLED器件时能够使各区域像素四周的气氛都较均匀,溶剂均匀挥发,从而改善OLED有机功能层的膜厚均匀性。

Description

OLED基板结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED基板结构。
背景技术
有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Diode,OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED器件通常设置于基板上,包括阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层及设于电子注入层上的阴极。OLED显示器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下,通过载流子注入和复合导致发光。具体地,OLED显示器件通常采用ITO像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极,在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层,电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层,并在发光层中相遇,形成激子并使发光分子激发,后者经过辐射弛豫而发出可见光。
现有的OLED器件的制作方法主要分为真空热蒸镀与溶液成膜法,其中溶液成膜法是将含有OLED有机功能层材料的溶液先涂覆在基板上,然后通过真空干燥的过程将溶液中的溶剂去除,从而使溶液中的固体物质在基板上形成薄膜。具体地,溶液成膜法又细分为旋涂(Spin Coating)、喷嘴印刷(Nozzle Printing)、喷墨印刷(Ink-Jet Printing)等方法。
请同时参阅图1与图2,现有的OLED基板包括衬底基板100及设在所述衬底基板100上的堤坝层300。所述堤坝层300于OLED有效显示区AA内设置有多个呈阵列式排布的容置槽301,一个容置槽301对应于一个像素,用于容置OLED有机功能层。在采用印刷方式制备OLED器件时,容置槽301用于容置含有OLED有机功能层材料的溶液,由于位于有效显示区AA边缘的像素P的四周的气氛不均匀,在靠近空气的一侧溶剂挥发快,导致该像素P内的溶液向空气侧流动进行补偿,从而空气侧的OLED有机功能层的膜厚较厚;而位于有效显示区AA中间的像素P的四周的气氛较均匀,溶剂挥发地慢且均匀,最终形成的OLED有机功能层的厚度均匀性较好。
由于OLED有机功能层膜厚分布的均匀性会直接影响到像素P内的发光均匀性以及OLED器件的寿命,有必要对现有的OLED基板结构进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED基板结构,在采用印刷方式制备OLED器件时能够使各区域像素四周的气氛都较均匀,溶剂均匀挥发,从而改善OLED有机功能层的膜厚均匀性。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED基板结构,包括衬底基板及设在所述衬底基板上的堤坝层;所述堤坝层在对应于OLED有效显示区的区域设置多个呈阵列式排布的容置槽,在对应于OLED有效显示区***的区域设置环绕所有容置槽的凹陷槽;
一个所述容置槽对应于一个像素,用于容置OLED有机功能层。
可选的,所述凹陷槽呈四边联通的矩形边框状。
可选的,所述凹陷槽包括第一凹陷槽与第二凹陷槽,所述第一凹陷槽与第二凹陷槽组合起来呈矩形边框状。
其中,所述第一凹陷槽占据所述矩形边框状联通的三边,所述第二凹陷槽占据所述矩形边框状剩余的一边。
或者所述第一凹陷槽占据所述矩形边框状联通的两边,所述第二凹陷槽占据所述矩形边框状另外联通的两边。
可选的,所述凹陷槽包括第一凹陷槽、第二凹陷槽与第三凹陷槽,所述第一凹陷槽、第二凹陷槽与第三凹陷槽组合起来呈矩形边框状;所述第一凹陷槽占据所述矩形边框状联通的两边,所述第二凹陷槽与第三凹陷槽各自占据所述矩形边框状剩余两边中的一边。
可选的,所述凹陷槽包括第一凹陷槽、第二凹陷槽、第三凹陷槽与第四凹陷槽,所述第一凹陷槽、第二凹陷槽、第三凹陷槽与第四凹陷槽组合起来呈矩形边框状;所述第一凹陷槽、第二凹陷槽、第三凹陷槽与第四凹陷槽各自占据所述矩形边框状的一边。
进一步地,所述第一凹陷槽、第二凹陷槽、第三凹陷槽与第四凹陷槽均包括至少两个独立的分支凹陷槽。
所述凹陷槽的宽度为0.1mm~50mm。
所述凹陷槽与对应位于OLED有效显示区边缘最外侧的容置槽的距离为0.01mm~10mm。
本发明的有益效果:本发明提供的一种OLED基板结构,通过设置凹陷槽来盛接以印刷方式制备OLED器件时含有OLED有机功能层材料的溶液或单纯的溶剂,保证各区域像素四周的气氛尤其是对应位于OLED有效显示区边缘的像素四周的气氛较均匀,从而能够使得溶剂均匀挥发,OLED有机功能层的膜厚均匀性得以显著改善。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图中,
图1为现有的OLED基板结构在以印刷方式制备OLED器件过程中的剖面示意图;
图2为现有的OLED基板结构的俯视示意图;
图3为本发明的OLED基板结构第一实施例的俯视示意图;
图4为对应于图3中E-E处的剖面示意图;
图5为本发明的OLED基板结构第二实施例的俯视示意图;
图6为对应于图5中E-E处的剖面示意图;
图7为本发明的OLED基板结构第三实施例的俯视示意图;
图8为对应于图7中E-E处的剖面示意图;
图9为本发明的OLED基板结构第四实施例的俯视示意图;
图10为对应于图9中E-E处的剖面示意图;
图11为本发明的OLED基板结构第五实施例的俯视示意图;
图12为对应于图11中E-E处的剖面示意图;
图13为本发明的OLED基板结构第六实施例的俯视示意图;
图14为对应于图13中E-E处的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
本发明提供一种OLED基板结构。请同时参阅图3与图4,本发明的OLED基板结构的第一实施例包括衬底基板1及设在所述衬底基板1上的堤坝层3。所述堤坝层3在对应于OLED有效显示区AA的区域设置多个呈阵列式排布的容置槽31,在对应于OLED有效显示区AA***的区域设置环绕所有容置槽31的凹陷槽33。一个所述容置槽31对应于一个像素P,用于容置OLED有机功能层D。
如图3与图4所示,在该第一实施例中,所述凹陷槽33呈四边联通的矩形边框状。
具体地,所述凹陷槽33的宽度为0.1mm~50mm;所述凹陷槽33与对应位于OLED有效显示区AA边缘最外侧的容置槽31的距离为0.01mm~10mm。
当以印刷方式制备OLED器件时,所述凹陷槽33用于盛接含有OLED有机功能层材料的溶液或单纯的溶剂,这样对应位于OLED有效显示区边缘的像素P靠近的是凹陷槽33而非空气侧,凹陷槽33内的含有OLED有机功能层材料的溶液或单纯的溶剂也会产生气氛,所以所述对应位于OLED有效显示区AA边缘的像素P四周的气氛便比较均匀,从而能够使得溶剂均匀挥发,OLED有机功能层的膜厚均匀性得以显著改善。
请同时参阅图5与图6,为本发明的OLED基板结构的第二实施例。该第二实施例与第一实施例的不同之处在于:所述凹陷槽33包括第一凹陷槽331与第二凹陷槽333,所述第一凹陷槽331与第二凹陷槽333组合起来呈矩形边框状;且所述第一凹陷槽331占据所述矩形边框状联通的三边,所述第二凹陷槽333占据所述矩形边框状剩余的一边。其余结构及所述凹陷槽33的功用均与第一实施例相同,此处不再进行重复描述。
请同时参阅图7与图8,为本发明的OLED基板结构的第三实施例。该第三实施例与第一实施例的不同之处在于:所述凹陷槽33包括第一凹陷槽331与第二凹陷槽333,所述第一凹陷槽331与第二凹陷槽333组合起来呈矩形边框状;且所述第一凹陷槽331占据所述矩形边框状联通的两边,所述第二凹陷槽333占据所述矩形边框状另外联通的两边。其余结构及所述凹陷槽33的功用均与第一实施例相同,此处不再进行重复描述。
请同时参阅图9与图10,为本发明的OLED基板结构的第四实施例。该第四实施例与第一实施例的不同之处在于:所述凹陷槽33包括第一凹陷槽331、第二凹陷槽333与第三凹陷槽335,所述第一凹陷槽331、第二凹陷槽333与第三凹陷槽335组合起来呈矩形边框状;且所述第一凹陷槽331占据所述矩形边框状联通的两边,所述第二凹陷槽333与第三凹陷槽335各自占据所述矩形边框状剩余两边中的一边。其余结构及所述凹陷槽33的功用均与第一实施例相同,此处不再进行重复描述。
请同时参阅图11与图12,为本发明的OLED基板结构的第五实施例。该第五实施例与第一实施例的不同之处在于:所述凹陷槽33包括第一凹陷槽331、第二凹陷槽333、第三凹陷槽335与第四凹陷槽337,所述第一凹陷槽331、第二凹陷槽333、第三凹陷槽335与第四凹陷槽337组合起来呈矩形边框状;且所述第一凹陷槽331、第二凹陷槽333、第三凹陷槽335与第四凹陷槽337各自占据所述矩形边框状的一边。其余结构及所述凹陷槽33的功用均与第一实施例相同,此处不再进行重复描述。
请同时参阅图13与图14,为本发明的OLED基板结构的第六实施例。该第六实施例是对第五实施例的改进,改进点是:所述第一凹陷槽331、第二凹陷槽333、第三凹陷槽335与第四凹陷槽337均包括至少两个独立的分支凹陷槽B。其余结构及所述凹陷槽33的功用均与第五实施例相同,此处不再进行重复描述。
上述OLED基板结构的设计方案也可以应用于量子点印刷显示(QLED)基板。
综上所述,本发明的OLED基板结构,通过设置凹陷槽来盛接以印刷方式制备OLED器件时含有OLED有机功能层材料的溶液或单纯的溶剂,保证各区域像素四周的气氛尤其是对应位于OLED有效显示区边缘的像素四周的气氛较均匀,从而能够使得溶剂均匀挥发,OLED有机功能层的膜厚均匀性得以显著改善。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED基板结构,其特征在于,包括衬底基板(1)及设在所述衬底基板(1)上的堤坝层(3);所述堤坝层(3)在对应于OLED有效显示区(AA)的区域设置多个呈阵列式排布的容置槽(31),在对应于OLED有效显示区(AA)***的区域设置环绕所有容置槽(31)的凹陷槽(33);
一个所述容置槽(31)对应于一个像素(P),用于容置OLED有机功能层(D)。
2.如权利要求1所述的OLED基板结构,其特征在于,所述凹陷槽(33)呈四边联通的矩形边框状。
3.如权利要求1所述的OLED基板结构,其特征在于,所述凹陷槽(33)包括第一凹陷槽(331)与第二凹陷槽(333),所述第一凹陷槽(331)与第二凹陷槽(333)组合起来呈矩形边框状。
4.如权利要求3所述的OLED基板结构,其特征在于,所述第一凹陷槽(331)占据所述矩形边框状联通的三边,所述第二凹陷槽(333)占据所述矩形边框状剩余的一边。
5.如权利要求3所述的OLED基板结构,其特征在于,所述第一凹陷槽(331)占据所述矩形边框状联通的两边,所述第二凹陷槽(333)占据所述矩形边框状另外联通的两边。
6.如权利要求1所述的OLED基板结构,其特征在于,所述凹陷槽(33)包括第一凹陷槽(331)、第二凹陷槽(333)与第三凹陷槽(335),所述第一凹陷槽(331)、第二凹陷槽(333)与第三凹陷槽(335)组合起来呈矩形边框状;所述第一凹陷槽(331)占据所述矩形边框状联通的两边,所述第二凹陷槽(333)与第三凹陷槽(335)各自占据所述矩形边框状剩余两边中的一边。
7.如权利要求1所述的OLED基板结构,其特征在于,所述凹陷槽(33)包括第一凹陷槽(331)、第二凹陷槽(333)、第三凹陷槽(335)与第四凹陷槽(337);所述第一凹陷槽(331)、第二凹陷槽(333)、第三凹陷槽(335)与第四凹陷槽(337)组合起来呈矩形边框状;所述第一凹陷槽(331)、第二凹陷槽(333)、第三凹陷槽(335)与第四凹陷槽(337)各自占据所述矩形边框状的一边。
8.如权利要求7所述的OLED基板结构,其特征在于,所述第一凹陷槽(331)、第二凹陷槽(333)、第三凹陷槽(335)与第四凹陷槽(337)均包括至少两个独立的分支凹陷槽(B)。
9.如权利要求1至8任一项所述的OLED基板结构,其特征在于,所述凹陷槽(33)的宽度为0.1mm~50mm。
10.如权利要求1至8任一项所述的OLED基板结构,其特征在于,所述凹陷槽(33)与对应位于OLED有效显示区(AA)边缘最外侧的容置槽(31)的距离为0.01mm~10mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108281474A (zh) * 2018-03-28 2018-07-13 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置
CN110544713A (zh) * 2019-09-09 2019-12-06 合肥京东方卓印科技有限公司 显示面板及其制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220094264A (ko) * 2020-12-28 2022-07-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 이를 사용하여 제조된 표시 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091083A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Sony Corp 有機elディスプレイ
CN1921135A (zh) * 2000-11-27 2007-02-28 精工爱普生株式会社 有机电致发光装置及其电子装置
US20100104740A1 (en) * 2008-10-28 2010-04-29 Seiko Epson Corporation Method for discharging liquid body, method for manufacturing color filter, and method for manufacturing organic el device
CN102226998A (zh) * 2011-06-15 2011-10-26 友达光电股份有限公司 一种有机发光像素阵列
CN103862862A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 三星显示有限公司 喷墨打印头以及用其制造有机发光显示器的设备和方法
CN104409471A (zh) * 2014-11-04 2015-03-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其使用方法、聚合物电致发光器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091083A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Sony Corp 有機elディスプレイ
CN1921135A (zh) * 2000-11-27 2007-02-28 精工爱普生株式会社 有机电致发光装置及其电子装置
US20100104740A1 (en) * 2008-10-28 2010-04-29 Seiko Epson Corporation Method for discharging liquid body, method for manufacturing color filter, and method for manufacturing organic el device
CN102226998A (zh) * 2011-06-15 2011-10-26 友达光电股份有限公司 一种有机发光像素阵列
CN103862862A (zh) * 2012-12-10 2014-06-18 三星显示有限公司 喷墨打印头以及用其制造有机发光显示器的设备和方法
CN104409471A (zh) * 2014-11-04 2015-03-11 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板及其使用方法、聚合物电致发光器件

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108281474A (zh) * 2018-03-28 2018-07-13 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置
WO2019184387A1 (zh) * 2018-03-28 2019-10-03 京东方科技集团股份有限公司 有机发光显示面板及其制作方法、显示装置
US11038109B2 (en) 2018-03-28 2021-06-15 Boe Technology Group Co., Ltd. Method for fabricating organic light-emitting display panel and display device using ink jet printing to form light-emiting layer
CN110544713A (zh) * 2019-09-09 2019-12-06 合肥京东方卓印科技有限公司 显示面板及其制作方法

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Publication number Publication date
US20200052062A1 (en) 2020-02-13
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