CN107653474A - 一种阳极氧化无镍封孔剂 - Google Patents

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张文涛
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    • C25D11/02—Anodisation
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Abstract

本发明公开了一种阳极氧化无镍封孔剂，所述封孔剂按质量百分比包括醋酸盐、苯甲酸、磷酸、苯甲酸钠、胰加漂T、脂肪醇聚氧乙烯醚、POCA、有机锡、硬脂酸钾、活性稀释剂、去离子水。本发明能很好地对阳极氧化膜进行封闭处理，封孔速度快，且对环境无污染；封孔后产品不发青发绿，表面光洁清洁，不含镍、氟，符合国家环保和欧盟ROHS指令的需求。另外，添加了胰加漂T、脂肪醇聚氧乙烯醚、POCA、有机锡、硬脂酸钾和活性稀释剂等助剂，进一步提升了封孔效果效率，并使得封孔后的材料表面更加牢固稳定、耐腐蚀。

Description

一种阳极氧化无镍封孔剂
技术领域
本发明涉及阳极氧化膜的封孔技术领域，尤其涉及一种阳极氧化无镍封孔剂。
背景技术
目前，国外对于封孔剂的使用主要是镍盐封孔剂。其中以日本的高温醋酸镍封孔剂和欧美的常温醋酸镍封孔剂为主。高温醋酸镍封孔剂的封孔质量较常温醋酸镍封孔剂好，应用更为广泛，其原理是镍离子在一定pH下，与水、表面活性剂等共同作用，水解及水解产物适当聚集进入铝表面氧化膜孔隙而实现封孔；pH缓冲剂起稳定溶液pH值和控制镍离子水解程度的作用；表面活性剂等，与镍离子形成配合物，控制简单镍离子的浓度和水解量，同时，在封孔液中产生适当的分散、润湿效果，使镍离子水解产物保持适当的聚集，从而保证无粉霜出现、对染色分散影响最小化，同时又有较快的封孔速度。由于镍盐封孔引起的环境问题，促使国外正在开发新型无镍封孔剂。国内，在铝材表面处理方面起步较晚.自主的封孔剂较少。主要靠进口，而国内铝材表面处理市场大，封孔剂市场广阔。
申请号2016105833218公开一种铝材表面封孔剂，由醋酸镍，醋酸-醋酸钠，助剂，表面活性剂等组分混合制备而成。该封孔剂使用了镍，镍是最常见的致敏性金属,约有20％左右的人对镍离子过敏,女性患者的人数要高于男性患者,在与人体接触时,镍离子可以通过毛孔和皮脂腺渗透到体内，对健康造成危害。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种阳极氧化无镍封孔剂，解决了封孔剂封孔效率低，容易造成环境污染的缺陷。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种阳极氧化无镍封孔剂，所述封孔剂按质量百分比包括
进一步改进在于，所述封孔剂按质量百分比包括
进一步改进在于，所述醋酸盐选自醋酸铵、醋酸钴、醋酸钠、醋酸钾、醋酸钙、醋酸镁中的一种或多种。
进一步改进在于，所述有机锡选自二甲基锡、四苯基锡、二辛基锡中的一种或多种。
进一步改进在于，所述活性稀释剂选自HK-66、HELOXY505、HELOXY48中的一种或多种。
本发明的有益效果是：本发明能很好地对阳极氧化膜进行封闭处理，封孔速度快，且对环境无污染；封孔后产品不发青发绿，表面光洁清洁，不含镍、氟，符合国家环保和欧盟ROHS指令的需求。另外，添加了胰加漂T、脂肪醇聚氧乙烯醚、POCA、有机锡、硬脂酸钾和活性稀释剂等助剂，进一步提升了封孔效果效率，并使得封孔后的材料表面更加牢固稳定、耐腐蚀。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
实施例1
一种阳极氧化无镍封孔剂，按质量百分比包括
其中，醋酸盐为醋酸铵和醋酸钴的混合物。
有机锡为二甲基锡。
活性稀释剂为HK-66。
实施例2
一种阳极氧化无镍封孔剂，按质量百分比包括
其中，醋酸盐为醋酸钠和醋酸钾的混合物。
有机锡为四苯基锡。
活性稀释剂为HELOXY505。
实施例3
一种阳极氧化无镍封孔剂，按质量百分比包括
其中，醋酸盐为醋酸钙和醋酸镁的混合物。
有机锡为二辛基锡。
活性稀释剂为HELOXY48。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种阳极氧化无镍封孔剂，其特征在于：所述封孔剂按质量百分比包括
2.根据权利要求1所述的一种阳极氧化无镍封孔剂，其特征在于：所述封孔剂按质量百分比包括
3.根据权利要求1所述的一种阳极氧化无镍封孔剂，其特征在于：所述醋酸盐选自醋酸铵、醋酸钴、醋酸钠、醋酸钾、醋酸钙、醋酸镁中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种阳极氧化无镍封孔剂，其特征在于：所述有机锡选自二甲基锡、四苯基锡、二辛基锡中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种阳极氧化无镍封孔剂，其特征在于：所述活性稀释剂选自HK-66、HELOXY505、HELOXY48中的一种或多种。
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