CN107644831A - 静电夹具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了静电夹具。根据本发明实施方式的静电夹具包括支承部、第一绝缘板、第一电极、第二电极和第二绝缘板。第一绝缘板位于支承部上并具有多个第一贯通孔。第一电极和第二电极布置在第一绝缘板上,并在第一方向上延伸且彼此平行地布置。第二绝缘板布置在第一绝缘板上以覆盖第一电极和第二电极,并具有与多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔。多个第一贯通孔包括多个第一列贯通孔和多个第二列贯通孔。第一电极包括多个第一电极贯通孔,多个第一电极贯通孔中的每个与多个第一列贯通孔中的每个重叠。第二电极包括多个第二电极贯通孔,多个第二电极贯通孔中的每个与多个第二列贯通孔中的每个重叠。
Description
技术领域
本发明涉及静电夹具。
背景技术
除了如处理器、存储器等各种半导体芯片的制造以外,用于近年来被广泛普及的诸如液晶显示器(Liquid Crystal Display)、等离子体显示器(Plasma Display)、有机发光显示器(Organic Light Emitting Diode Display)等平板显示器(Flat PanelDisplay)的显示装置或面板的制造也在各种工艺设备或腔室(chamber)中进行。
为了制造这种半导体芯片或显示装置,通常在半导体晶片或玻璃衬底的表面上反复地执行光刻(photolithography)、蚀刻、扩散、离子注入、金属沉积、化学气相沉积和上下玻璃衬底的黏合等制造工艺,并且各个衬底被承载于载体上在各个工艺设备之间进行移动。工艺中的衬底根据设置在各个工艺设备上的输送机器人或者作业人的命令而被输送到工艺中所需的作业位置。
为了对输送至相应工艺设备的作业位置的衬底进行固定或者将窗等的覆盖件附接至已完成的显示面板上,使用利用真空压的机械手段、利用电气特性的电气手段等,而电气手段的一个示例为静电夹具(Electro-Static Chuck)。
静电夹具(Electro-Static Chuck)大体上可分为单极(Unipolar)型和双极(Bipolar)型。尤其是,双极静电夹具(Bipolar Electro-Static Chuck)具有通过绝缘体彼此绝缘的两个电极,并且通过向各个电极提供阳极电压或阴极电压来实现夹持(chucking)。
然而,在利用双极静电夹具将窗附接至显示面板之前,需要去除附接在显示面板上的保护膜,而此时,由于显示面板未被牢固地固定在静电夹具上而导致发生显示面板在保护膜的剥离过程中移动的情况。
发明内容
基于如上所述的技术背景,本发明旨在提供能够对固定在静电夹具上的对象物体进行牢固的固定的静电夹具。
根据本发明实施方式的静电夹具包括支承部、第一绝缘板、第一电极、第二电极和第二绝缘板。第一绝缘板位于支承部上,并且具有多个第一贯通孔。第一电极和第二电极布置在第一绝缘板上,并且在第一方向上延伸且彼此平行地布置。第二绝缘板布置在第一绝缘板上以覆盖第一电极和第二电极,并且具有与多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔。多个第一贯通孔包括多个第一列贯通孔和多个第二列贯通孔。多个第一列贯通孔沿着与第一方向平行的第一列排列。多个第二列贯通孔与第一列贯通孔平行地布置,并且沿着与第一方向平行的第二列排列。第一电极包括多个第一电极贯通孔,所述多个第一电极贯通孔中的每个与多个第一列贯通孔中的每个重叠。第二电极包括多个第二电极贯通孔,所述多个第二电极贯通孔中的每个与多个第二列贯通孔中的每个重叠。
第一电极和第二电极可沿着与第一方向相交的第二方向排列为多个。第一电极和第二电极可沿着第二方向交替地排列。
多个第一电极中彼此相邻的一对第一电极可彼此连接,并且多个第二电极中彼此相邻的一对第二电极可彼此连接。第一电极和第二电极中的每个可具有弯曲至少两次的形状。
支承部可包括本体和多个第三贯通孔,其中,本体的内部形成有空间,多个第三贯通孔布置于本体的上表面并与空间连接,并且多个第三贯通孔与多个第一贯通孔重叠。多个第一贯通孔、多个第二贯通孔、多个第三贯通孔、多个第一电极贯通孔和多个第二电极贯通孔可彼此连通。
支承部可包括连接口,连接口位于本体的一侧并且与空间连接。静电夹具还可包括与连接口连接的真空泵。
静电夹具还可包括连接板,连接板位于支承部与第一绝缘板之间并且具有与多个第一贯通孔重叠的多个第四贯通孔。多个第四贯通孔可包括多个第三列贯通孔和多个第四列贯通孔,所述多个第三列贯通孔中的每个与多个第一列贯通孔中的每个重叠,并且所述多个第四列贯通孔中的每个与多个第二列贯通孔中的每个重叠。
支承部可包括第一槽和第二槽,其中,第一槽在第一方向上延伸并且与多个第三列贯通孔连通,并且第二槽与第一槽平行并且与多个第四列贯通孔连通。第一电极和第二电极可具有彼此不同的极性。
第一绝缘板可包括贯通孔区域,贯通孔区域与第一绝缘板的至少一个角落相邻并且仅第一贯通孔定位在其中。多个第一电极贯通孔中的每个和多个第二电极贯通孔中的每个的直径可大于多个第一贯通孔中的每个的直径。
根据本发明实施方式的静电夹具包括支承部、第一绝缘板、第一电极、第二电极和第二绝缘板。第一绝缘板位于支承部上,并且具有多个第一贯通孔。第一电极和第二电极位于第一绝缘板上,并且在第一方向上延伸以使得两侧端部与第一绝缘板的边缘位置相邻地布置。第二绝缘板布置在第一绝缘板上以覆盖第一电极和第二电极,并且具有与多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔。多个第一贯通孔包括多个第一列贯通孔和多个第二列贯通孔。多个第一列贯通孔沿着与第一方向平行的第一列排列。多个第二列贯通孔与多个第一列贯通孔平行地布置,并且沿着与第一方向平行的第二列排列。第一电极和第二电极与第一列贯通孔和第二列贯通孔平行地排列。
第一列贯通孔与第二列贯通孔之间可布置有第一电极或第二电极。第一电极和第二电极可沿着与第一方向相交的第二方向交替地排列。
第一列贯通孔与第二列贯通孔之间可布置有第一电极和第二电极。第一电极和第二电极可沿着与第一方向相交的第二方向排列为多个。
多个第一电极中彼此相邻的一对第一电极可彼此连接,并且多个第二电极中彼此相邻的一对第二电极可彼此连接。
根据本发明实施方式的静电夹具包括支承部、第一绝缘板、第一电极、第二电极和第二绝缘板。第一绝缘板位于支承部上,并且具有多个第一贯通孔。第一电极和第二电极布置在第一绝缘板上,并且布置成在第一方向上延伸。第二绝缘板布置在第一绝缘板上以覆盖第一电极和第二电极,并且具有与多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔。多个第一贯通孔包括多个第一列贯通孔和多个第二列贯通孔。多个第一列贯通孔沿着与第一方向平行的第一列排列。多个第二列贯通孔与多个第一列贯通孔平行地布置,并且沿着与第一方向平行的第二列排列。第一电极经过多个第一列贯通孔中相邻的一对第一列贯通孔之间。
第二电极可布置成与第一电极平行。第一电极和第二电极可连续地经过一对第一列贯通孔之间,以及多个第二贯通孔中的相邻的一对第二列贯通孔之间。第二电极可经过多个第二列贯通孔中相邻的一对第二列贯通孔之间。
根据如上所述的静电夹具,在作业中固定在静电夹具上的对象物体可被牢固地固定而不发生移动。
附图说明
图1是根据本发明第一实施方式的静电夹具的示意性分解立体图。
图2是示出根据本发明第一实施方式的静电夹具的第一绝缘板、第一电极和第二电极的平面图。
图3是沿图2的A-A'截取的剖视图。
图4至图7是第一实施方式的第一电极和第二电极的变形例。
图8是示出第三电极布置于第二绝缘板上的结构的剖视图。
图9是用于说明通过本实施方式的静电夹具从器件剥离膜的过程的视图。
图10是示意性地示出根据本发明第二实施方式的静电夹具的平面图。
图11是沿图10的B-B'截取的剖视图。
图12是示出第一电极和第二电极布置于图10的第一绝缘板上的状态的视图。
图13至图24是第二实施方式的第一电极和第二电极的变形例。
图25是根据本发明第三实施方式的静电夹具的示意性分解立体图。
图26是根据本发明第三实施方式的静电夹具的剖视图。
图27是第三实施方式的支承部的示意性立体图。
具体实施方式
下面,将参照附图对本发明实施方式进行详细说明,以便本发明所属技术领域的普通技术人员能够容易地实施本发明。本发明可实现为各种不同的形态,且不限于本文中所描述的实施方式。在附图中,为了明确地说明本发明,省略了与说明无关的部分,并且在整个说明书中,对相同或相似的构成要素赋予了相同的附图标记。
此外,在附图中,为了说明的便利,各个结构的大小和厚度被任意地示出,因此本发明并非一定受限于图中所示。
在附图中,为了明确地表示各个层和区域,厚度被放大示出。此外,在附图中,为了说明的便利,部分层和区域的厚度被夸大示出。当层、膜、区域、板等部分被称为在其它部分“上”或“上方”时,其不仅包括“直接”位于其它部分“上”的情况,而且还包括它们中间存在另外的部分的情况。
此外,在整个说明书中,当某些部分被称为“包括”某些构成要素时,除非存在明确相反的记载,否则其意味着还可包括其它构成要素,而不是排除其它构成要素。此外,在整个说明书中,所谓“在……上”意味着位于对象部分的上或下,而不是意味着必须以重力方向为基准位于上侧。
下面,将参照图1至图4对根据本发明第一实施方式的静电夹具进行说明。
图1是根据本发明第一实施方式的静电夹具的示意性分解立体图,图2是示出根据本发明第一实施方式的静电夹具的第一绝缘板、第一电极和第二电极的平面图,并且图3是沿图2的A-A'截取的剖视图。
参照图1至图3,本实施方式的静电夹具10可包括支承部100、第一绝缘板300、第二绝缘板700、第一电极510和第二电极530。本实施方式的静电夹具10作为利用两个电极产生静电力的双极静电夹具(Bipolar Electro-Static Chuck),其可通过位于电极之间的多个贯通孔来产生真空吸力。放置在静电夹具上的衬底或显示面板可通过由两个电极和多个贯通孔产生静电力和真空吸力而被牢固地吸附并固定。
支承部100可位于静电夹具10的最下方并支承第一绝缘板300、第二绝缘板700、第一电极510和第二电极530等。此时,支承部100可包括本体130、空间150、多个第三贯通孔110和连接口170。
本体130作为配置成大致六面体形状的结构物,其可由相对坚硬的材料构成,以牢固地支承位于本体130上的第一绝缘板300、第二绝缘板700、第一电极510和第二电极530等。例如,本体130可以是选自由不锈钢(Stainless Steel,SUS)、因瓦合金(Invar)、镍、钴、铝、钛、它们的合金、丙烯酸和木材组成的群组中的一种。
本体130的内部可形成有空间150。空间150可与形成在本体130上方的多个第三贯通孔110连通。此外,本体130的一侧可形成有连接口170,以使得连接口170、空间150和多个第三贯通孔110彼此连通。由此,由结合在连接口170上的真空泵(未示出)产生的真空吸力可依次经由连接口170、空间150和多个第三贯通孔110传递。
另外,本体130的上方可形成有多个第三贯通孔110。多个第三贯通孔110可形成为贯穿本体130的上表面。
多个第三贯通孔110中的每个可具有圆形的截面形状。然而,并不限于此,多个第三贯通孔110的截面形状可以是三角形、四角形、五角形等多种多角形形状。
此时,多个第三贯通孔110可排列成与第一方向(图中为Y轴方向)平行的多个列。多个列中的每个可布置成在与第一方向相交的第二方向(图中为X轴方向)上彼此相隔开。在下面的附图中,表示坐标的X轴指示第二方向,Y轴指示第一方向,并且Z轴指示第三方向。
在本实施方式中,多个第三贯通孔110可形成为与后述的第一绝缘板300的多个第一贯通孔310对应的图案。此处,图案(pattern)表示多个第一贯通孔310和多个第三贯通孔110所布置的模样或纹路。
多个第三贯通孔110中的每个和多个第一贯通孔310中的每个可布置成在与Z轴平行的方向上彼此重叠。由此,第一绝缘板300的多个第一贯通孔310中的每个可与本体130的多个第三贯通孔110中的每个彼此连通。因此,由真空泵(未示出)产生的真空吸力可经由多个第三贯通孔110传递至多个第一贯通孔310。
真空泵(未示出)可与本体130的连接口170结合以吸入空间150内部的气体。由此,真空泵(未示出)可提高本体130的空间150内部的真空度。
在本实施方式中,支承部100上可布置有第一绝缘板300。第一绝缘板300可使置于第一绝缘板300上的第一电极510和第二电极530与支承部100彼此电气绝缘。
第一绝缘板300可配置成四角形形状的平板。第一绝缘板300可由绝缘物质构成,例如,可包括选自由聚酰亚胺(polyimide:PI)、聚醚砜(PES,polyethersulphone)、聚丙烯酸酯(PAR,polyacrylate)、聚醚酰亚胺(PEI,polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN,polyethyelene napthalate)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide:PPS)、聚烯丙基化物(polyallylate)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(cellulose triacetate)、醋酸丙酸纤维素(cellulose acetatepropionate:CAP)、聚芳醚砜(poly(arylene ether sulfone))及它们的组合物组成的群组中的任一种。
第一绝缘板300中可形成有多个第一贯通孔310。如上所述,多个第一贯通孔310可形成为与支承部100的多个第三贯通孔110对应的图案。
多个第一贯通孔310可排列成与Y轴平行的多个列。多个列中的每个可排列成在X轴上彼此相隔开。
更具体地,如图2和图3中所示,多个第一贯通孔310可包括多个第一列贯通孔311和多个第二列贯通孔313。多个第一列贯通孔311可沿着与Y轴平行的第一列A1排列。此外,多个第二列贯通孔313可沿着第二列A2排列。此处,第二列A2可与第一列A1平行,并且可布置成在X轴上与第一列A1相隔开。
多个第一列贯通孔311可布置成沿着Y轴彼此以一定间隔相隔开。即,多个第一列贯通孔311中在Y轴方向上彼此相邻的一对第一列贯通孔311之间的间隔可彼此相同。与多个第一列贯通孔311类似地,多个第二列贯通孔313也可布置成沿着Y轴彼此以一定间隔相隔开。多个第二列贯通孔313中在Y轴方向上彼此相邻的一对第二列贯通孔313之间的间隔可彼此相同。
多个第一列贯通孔311和多个第二列贯通孔313可布置成在X轴上相隔预定距离。在本实施方式中,多个第一列贯通孔311和多个第二列贯通孔313可沿着X轴以第一列贯通孔311、第二列贯通孔313、第一列贯通孔311、第二列贯通孔313、第一列贯通孔311、第二列贯通孔313的顺序排列。
多个第一列贯通孔311和多个第二列贯通孔313中的每个可具有圆形的截面形状。然而,并不限于此,多个第一列贯通孔311和多个第二列贯通孔313的截面形状可以是三角形、四角形、五角形等多种多角形形状。
在本实施方式中,第一绝缘板300上可布置有第一电极510和第二电极530。第一电极510和第二电极530可具有彼此不同的极性,例如,第一电极510可具有(+)极性,并且第二电极530可具有(-)极性。相反,也可以是第一电极510具有(-)极性,并且第二电极530具有(+)极性。这种具有彼此不同的极性的第一电极510和第二电极530可产生静电力。
第一电极510和第二电极530可布置成沿着Y轴延伸。此时,第一电极510和第二电极530可排列成直线形态。此外,第一电极510和第二电极530可彼此平行地布置。
第一电极510和第二电极530可在第一绝缘板300上布置有多个。此时,多个第一电极510中的每个可在第一绝缘板300上布置成在X轴上彼此相隔开。此外,多个第二电极530中的每个也可在第一绝缘板300上布置成沿着X轴彼此相隔开。
此时,布置成在X轴上彼此相隔开的多个第一电极510可彼此电气连接。此外,多个第二电极530也可彼此电气连接。但是,第一电极510与第二电极530可彼此绝缘。
第一电极510和第二电极530可通过在第一绝缘板300上附接直线形态的金属薄膜而形成,或者可通过在第一绝缘板300上沉积金属物质之后图案化为直线形态而形成。
在本实施方式中,成对的第一电极510和第二电极530可彼此平行地排列,并且这种成对的第一电极510和第二电极530可配置成多个并且布置成在X轴上彼此相隔开。
另外,第一电极510和第二电极530不布置在与第一绝缘板300的至少一个角落相邻的区域中。如图2中所示,与第一绝缘板300的一个角落相邻的区域中可形成有仅布置有第一贯通孔310的贯通孔区域H1。贯通孔区域H1内仅布置有多个第一贯通孔310,因此相比于第一绝缘板300的其它位置,贯通孔区域H1内的第一贯通孔310的密度高。此处,密度表示单位面积内所布置的第一贯通孔310的数量。
此外,与第一绝缘板300的贯通孔区域H1对应地,支承部100和第二绝缘板700也可分别形成有仅布置有多个第三贯通孔110和多个第二贯通孔710的区域。
如上所述,贯通孔区域H1内仅布置有多个第一贯通孔310、多个第二贯通孔710和多个第三贯通孔110,而不布置有第一电极510和第二电极530。因此,在将对象物体(P1,参照图9)固定在静电夹具10上时,能够仅用真空吸力来固定对象物体(P1,参照图9)。
在本实施方式的静电夹具10中,第一电极510中可形成有多个第一电极贯通孔513,并且第二电极530中可形成有多个第二电极贯通孔533。第一电极510中可形成有贯穿第一电极510的多个第一电极贯通孔513,并且第二电极530中可形成有贯穿第二电极530的多个第二电极贯通孔533。
此时,形成在第一电极510中的多个第一电极贯通孔513中的每个和多个第一列贯通孔311中的每个可布置成在与Z轴平行的方向上彼此重叠。由此,第一绝缘板300的多个第一列贯通孔311中的每个可与多个第一电极贯通孔513中的每个彼此连通。
另外,第二电极530可与第一电极510相邻,并且沿着Y轴与第一电极510平行地延伸。此时,形成在第二电极530中的多个第二电极贯通孔533中的每个和多个第二列贯通孔313中的每个可布置成在与Z轴平行的方向上彼此重叠。由此,第一绝缘板300的多个第二列贯通孔313中的每个可与多个第二电极贯通孔533中的每个彼此连通。
因此,由真空泵(未示出)产生的真空吸力可按照连接口170、空间150及多个第三贯通孔110、第一贯通孔310、第一电极贯通孔513/第二电极贯通孔533的顺序传递。
此时,第一电极贯通孔513和第二电极贯通孔533的直径可形成为大于第一贯通孔310的直径。
根据本实施方式,第一电极贯通孔513与第一列贯通孔311可布置成彼此重叠,并且第二电极贯通孔533与第二列贯通孔313可布置成彼此重叠,因此能够在一定的面积内布置许多的贯通孔。此外,也能够在一定的面积内布置许多的电极。因此,随着一定的面积内所布置的贯通孔和电极的数量增加,静电力和真空吸力能够增强。
参照图4至图7,示出了第一电极510、第二电极530和多个第一贯通孔310的多种变形例。
参照图4,沿着Y轴延伸的一对第一电极510和第二电极530可与相邻的另一对第一电极510和第二电极530彼此连接。即,多个第一电极510中彼此相邻的一对第一电极510可彼此连接,并且多个第二电极530中彼此相邻的一对第二电极530可彼此连接。
具体地,一对第一电极510和第二电极530可沿着Y轴延伸并弯曲,再沿着Y轴以相反的方向延伸。一对第一电极510和第二电极530可重复这种形态并布置在第一绝缘板300上。即,图4中所示的一对第一电极510和第二电极530可以是一个第一电极510和一个第二电极530被延伸的形态。
参照图5,第一电极510中的每个可配置成先在大致9点方向上延伸,然后在大致12点方向上延伸,再在大致3点方向上延伸之后,再次在12点方向上延伸的形状。参照图6,第二电极530可配置成先在大致1点方向上倾斜地延伸,然后再在大致11点方向上倾斜地延伸的形状。
如图7中所示,第二电极530可配置成先在大致1点方向上倾斜地延伸,然后在大致12点方向上延伸,再在11点方向上倾斜地延伸,且再次在大致12点方向上延伸的形状。
在这些变形例中,第一电极510和第二电极530上也可分别形成有第一电极贯通孔513和第二电极贯通孔533,并且第一电极贯通孔513/第二电极贯通孔533也可布置成与多个第一贯通孔310中的每个重叠。此外,第一电极510和第二电极530可以以Y轴为中心轴彼此对称地布置。
再次参照图1至图3,第二绝缘板700可位于第一绝缘板300上。第二绝缘板700可覆盖位于第一绝缘板300上的第一电极510和第二电极530。
在本实施方式中,第二绝缘板700上可放置有待固定至静电夹具10上的对象物体(P1,参照图9)。此时,第二绝缘板700可使对象物体(P1,参照图9)与第一电极510和第二电极530彼此绝缘。
与第一绝缘板300类似地,第二绝缘板700可由绝缘物质构成。例如,可包括选自由聚酰亚胺(polyimide:PI)、聚醚砜(PES,polyethersulphone)、聚丙烯酸酯(PAR,polyacrylate)、聚醚酰亚胺(PEI,polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN,polyethyelene napthalate)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET,polyethylene terephthalate)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide:PPS)、聚烯丙基化物(polyallylate)、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(cellulose triacetate)、醋酸丙酸纤维素(cellulose acetatepropionate:CAP)、聚芳醚砜(poly(arylene ether sulfone))及它们的组合物组成的群组中的任一种。
此时,第二绝缘板700可配置成四角形形状的平板,以完全覆盖置于第一绝缘板300上的第一电极510和第二电极530。
另外,第二绝缘板700中可形成有多个第二贯通孔710。多个第二贯通孔710可贯穿第二绝缘板700而形成,并且可形成为与第一绝缘板300的多个第一贯通孔310对应的图案。
多个第二贯通孔710中的每个、多个第一贯通孔310中的每个、多个第一电极贯通孔513中的每个和第二电极贯通孔533中的每个可布置成在与Z轴平行的方向上彼此重叠。因此,由真空泵(未示出)产生的真空吸力可按照连接口170、空间150、多个第三贯通孔110、第一贯通孔310、多个第一电极贯通孔513/第二电极贯通孔533、第二贯通孔710的顺序传递。
根据本实施方式,固定在静电夹具10上的对象物体(P1,参照图9)不仅可通过根据第一电极510和第二电极530的静电力固定,而且也可通过根据第一贯通孔310、第二贯通孔710和第三贯通孔110以及多个第一电极贯通孔513和多个第二电极贯通孔533的真空吸力来固定。
因此,根据本实施方式的静电夹具10,当在真空腔室(未示出)中将保护膜(P2,参照图9)从对象物体(P1,参照图9)剥离时,能够使对象物体(P1,参照图9)牢固地固定在静电夹具10上。另外,本实施方式的静电夹具10也可用于将衬底(未示出)固定在真空腔室中并将沉积物质沉积至衬底的工艺。
在本实施方式中,产生静电力的第一电极510和第二电极530位于第一绝缘板300上。即,具有彼此不同的极性的第一电极510和第二电极530可布置在彼此相同的层上。
然而,并不限于此,具有彼此不同的极性的电极也可布置在彼此不同的层上。例如,可布置成使绝缘板位于具有彼此不同的极性的电极之间。
参照图8,覆盖第一电极510和第二电极530的第二绝缘板700上可布置有第三电极600。此外,第二绝缘板700上可定位有覆盖第三电极600的第三绝缘板800。
不同于上述结构,第一电极510和第二电极530可配置成彼此相同的极性。例如,第一电极510和第二电极530可具有(+)极性,并且第三电极600可具有(-)极性。相反,也可以是第三电极600具有(+)极性,并且第一电极510和第二电极530具有(-)极性。
下文中,将参照图9对利用本实施方式的静电夹具10从对象物体P1去除保护膜P2并在其上覆盖保护覆盖件P3的过程进行说明。
放置在本实施方式的静电夹具10上的对象物体P1可以是发光显示面板。此时,发光显示面板可包括除了窗等的保护覆盖件P3以外的剩余结构。另外,对象物体P1的上方可附接有用于保护对象物体P1的保护膜P2。
参照图9的(A),将上方附接有保护膜P2的对象物体P1定位在静电夹具10上。此时,可通过向第一电极510和第二电极530施加电力而产生静电力。此外,与此同时,可通过操作真空泵(未示出)经由第一贯通孔310、第二贯通孔710和第三贯通孔110而产生真空吸力。由此,对象物体P1可通过静电力和真空吸力而牢固地固定在静电夹具10上。
接着,如图9的(B)中所示,剥离附接在对象物体P1上的保护膜P2。此时,对象物体P1通过静电力和真空吸力而固定在静电夹具10上,因此能够防止对象物体P1从静电夹具10分离或者对象物体P1在静电夹具10上发生位置变化。
当保护膜P2从对象物体P1完全剥离时,如图9的(C)中所示,可将保护覆盖件P3附接到对象物体P1上。在附接保护覆盖件P3期间,可中止真空泵(未示出)的操作,而仅通过静电力将对象物体P1固定在静电夹具10上。然而,在附接保护覆盖件P3期间,也可操作真空泵(未示出),并通过静电力和真空吸力来固定对象物体P1。
下文中,将参照图10至图12对根据本发明第二实施方式的静电夹具进行说明。在对第二实施方式进行说明时,将省略对于与前述的第一实施方式相同的结构的详细说明。
图10是示意性地示出根据本发明第二实施方式的静电夹具的平面图,图11是沿着图10的B-B'截取的剖视图,并且图12是示出第一电极和第二电极布置在图10的第一绝缘板上的状态的视图。
不同于前述的第一实施方式,在本实施方式的静电夹具10中,第一电极510和第二电极530中可以不形成多个第一电极贯通孔513和第二电极贯通孔533,并且第一电极510和第二电极530可布置成不与多个第一贯通孔310重叠。
参照图10至图12,第一电极510和第二电极530可布置成与第一列贯通孔311和第二列贯通孔313平行。即,第一电极510和第二电极530可布置成沿着Y轴延伸。此时,第一电极510和第二电极530可排列成直线形态。
此外,第一电极510和第二电极530可布置在第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间。更具体地,第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间可布置有一对第一电极510和第二电极530。一对第一电极510和第二电极530可彼此平行地布置,并且可布置在第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间。
第一电极510和第二电极530可在第一绝缘板300上布置有多个。此时,多个第一电极510中的每个可在第一绝缘板300上布置成在X轴上彼此相隔开。此外,多个第二电极530中的每个也可在第一绝缘板300上布置成在X轴上彼此相隔开。此时,第一电极510和第二电极530可成对,并且可布置在第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间。
此时,布置成在X轴上彼此相隔开的多个第一电极510可彼此电气连接。此外,多个第二电极530也可彼此电气连接。但是,第一电极510与第二电极530可彼此绝缘。
在本实施方式中,成对的第一电极510和第二电极530可彼此平行地排列,并且这种成对的第一电极510和第二电极530可配置成多个并且布置成在X轴上彼此相隔开。此外,一对第一电极510和第二电极530与相邻的另一对第一电极510和第二电极530之间可布置有多个第一贯通孔310。即,一对第一电极510和第二电极530与相邻的另一对第一电极510和第二电极530之间可布置有第一列贯通孔311或第二列贯通孔313。
然而,第一电极510、第二电极530和多个第一贯通孔310的排列结构并不限于图12中所示的结构,而是可排列成多种形态。下文中,将参照图13至图24对第一电极510、第二电极530和多个第一贯通孔310的多种变形例进行说明,在对多种变形例进行说明时,将省略对于与前述相同的结构的详细说明。
图13至图24是第二实施方式的第一电极和第二电极的变形例。
参照图13,第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间可布置有一对第一电极510和第二电极530。然而,不同于图12的结构,沿着Y轴延伸的一对第一电极510和第二电极530可与相邻的另一对第一电极510和第二电极530彼此连接。即,多个第一电极510中彼此相邻的一对第一电极510可彼此连接,并且多个第二电极530中彼此相邻的一对第二电极530可彼此连接。
具体地,一对第一电极510和第二电极530可沿着Y轴延伸并弯曲,再沿着Y轴以相反的方向延伸。一对第一电极510和第二电极530可重复这种形态并布置在第一绝缘板300上。即,图13中所示的一对第一电极510和第二电极530可以是一个第一电极510和一个第二电极530延伸的形态。
参照图14,一对第一电极510与第二电极530之间可布置有第一列贯通孔311。此时,第一电极510和第二电极530的一部分可沿着X轴延伸一部分并围绕第一列贯通孔311中的每个。
第一电极延伸部511可从第一电极510沿着X轴延伸,并且第二电极延伸部531可从第二电极530沿着X轴延伸。此时,第一电极延伸部511和第二电极延伸部531可沿着X轴以彼此不同的方向延伸。第一电极延伸部511和第二电极延伸部531可布置成围绕一个第一列贯通孔311。
此外,一对第一电极510与第二电极530之间可布置有第二列贯通孔313。此时,第一电极510和第二电极530的一部分可沿着X轴延伸一部分并围绕第二列贯通孔313中的每个。
参照图15至图17,一对第一电极510和第二电极530可连续地经过相邻的一对第一列贯通孔311之间。一对第一电极510和第二电极530可沿着Y轴延伸并连续地经过相邻的一对第一列贯通孔311之间。由此,一对第一电极510和第二电极530可配置成之字形形状。
此时,在图15至图17中,经过一对第一列贯通孔311之间的第一电极510和第二电极530的弯曲区间的形状上存在差异。例如,如图15中所示,一对第一电极510和第二电极530可配置成先在大致1点方向上倾斜地延伸,然后在大致11点方向上倾斜地延伸的形状。
如图16中所示,第一电极510和第二电极530可配置成先在大致1点方向上倾斜地延伸,然后在大致12点方向上延伸,再在大致11点方向上倾斜地延伸,且再次在大致12点方向上延伸的形状。
如图17中所示,第一电极510和第二电极530可配置成先在大致9点方向上延伸,然后在大致12点方向上延伸,再在大致3点方向上延伸之后,再次在12点方向上延伸的形状。
另外,一对第一电极510和第二电极530也可连续地经过相邻的一对第二列贯通孔313之间。与第一列贯通孔311类似地,一对第一电极510和第二电极530可沿着Y轴延伸并连续地经过相邻的一对第二列贯通孔313之间。由此,一对第一电极510和第二电极530可配置成之字形形状。
参照图18,一对第一电极510和第二电极530可同时连续地经过第一列贯通孔311之间和第二列贯通孔313之间。在图15至图17中,一对第一电极510和第二电极530布置成仅经过相邻的第一列贯通孔311之间或者经过相邻的第二列贯通孔313之间。然而,在图18中,一对第一电极510和第二电极530可在经过第一列贯通孔311之间之后再经过第二列贯通孔313之间。
参照图19,第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间可布置有第一电极510和第二电极530中的一个电极。例如,第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间可布置有第一电极510,或者第一列贯通孔311与第二列贯通孔313之间可布置有第二电极530。
此时,第一电极510和第二电极530可沿着X轴彼此交替地布置。例如,第一电极510和第二电极530可沿着X轴按照第一电极510、第二电极530、第一电极510、第二电极530、第一电极510、第二电极530的顺序布置。
沿着X轴彼此隔开布置的多个第一电极510可彼此电气连接。此外,多个第二电极530也可彼此电气连接。但是,第一电极510和第二电极530可彼此绝缘。
参照图20至图22,第一电极510可连续地经过相邻的一对第一列贯通孔311之间。第一电极510可沿着Y轴延伸并且连续地经过相邻的一对第一列贯通孔311之间。由此,第一电极510可配置成之字形形状。
此外,第二电极530可连续地经过相邻的一对第二列贯通孔313之间。第二电极530可沿着Y轴延伸并且连续地经过相邻的一对第二列贯通孔313之间。由此,第二电极530可配置成之字形形状。此时,第一电极510和第二电极530可以以Y轴为中心轴彼此对称地布置。
此时,在图20至图22中,经过一对第一列贯通孔311之间或一对第二列贯通孔313之间的第一电极510和第二电极530的弯曲区间的形状上可存在差异。例如,如图20中所示,第一电极510可配置成先在大致1点方向上倾斜地延伸,然后在大致11点方向上倾斜地延伸的形状。
如图21中所示,第一电极510可配置成先在大致1点方向上倾斜地延伸,然后在大致12点方向上延伸,再在大致11点方向上倾斜地延伸,且再次在大致12点方向上延伸的形状。
如图22中所示,第二电极530可配置成先在大致9点方向上延伸,然后在大致12点方向上延伸,再在大致3点方向上延伸之后,再次在12点方向上延伸的形状。
参照图23,第一电极510可同时连续地经过第一列贯通孔311之间以及第二列贯通孔313之间,并且第二电极530也可同时连续地经过第一列贯通孔311之间以及第二列贯通孔313之间。但是,不同于图18,第一电极510和第二电极530不会一起同时连续地经过第一列贯通孔311之间以及第二列贯通孔313之间。第一列贯通孔311之间以及第二列贯通孔313之间同时可以仅经过第一电极510和第二电极530中的一个电极。
参照图24,第一绝缘板300上的各个角落处可形成有能够布置多个第一贯通孔310的贯通孔区域H1、H2、H3、H4。贯通孔区域H1、H2、H3、H4内仅布置有多个第一贯通孔310,而不布置第一电极510和第二电极530。
第一电极510和第二电极530可仅布置在电极区域X1、X2、X3、X4、X5内。此时,电极区域X1、X2、X3、X4、X5内不形成多个第一贯通孔310。
电极区域X1、X2、X3、X4、X5可在第一绝缘板300上布置在除了布置贯通孔区域H1、H2、H3、H4的各个角落以外的任意区域中。电极区域X1、X2、X3、X4、X5之间可布置有多个第一贯通孔310。
下文中,将参照图25至图27对根据本发明第三实施方式的静电夹具进行说明。在对第三实施方式进行说明时,将省略对于与前述第一实施方式和第二实施方式相同的结构的详细说明。
图25是根据本发明第三实施方式的静电夹具的示意性分解立体图,图26是根据本发明第三实施方式的静电夹具的剖视图,并且图27是第三实施方式的支承部的示意性立体图。
参照图25至图27,本实施方式的静电夹具10可包括位于支承部100与第一绝缘板300之间的连接板400。此外,支承部100中可形成有多个槽190,以替代第一实施方式的多个第三贯通孔110。
连接板400可配置成四角形形状的平板。连接板400中可形成有多个第四贯通孔410。多个第四贯通孔410可形成为与前述的多个第一贯通孔310对应的图案。
参照图26,多个第四贯通孔410可包括多个第三列贯通孔411和第四列贯通孔413。多个第三列贯通孔411可形成为与多个第一列贯通孔311对应的图案。即,多个第三列贯通孔411中的每个和多个第一列贯通孔311中的每个可布置成在与Z轴平行的方向上彼此重叠。由此,连接板400的多个第三列贯通孔411中的每个可与第一绝缘板300的第一列贯通孔311中的每个彼此连通。
此外,多个第四列贯通孔413可形成为与多个第二列贯通孔313对应的图案。即,多个第四列贯通孔413中的每个和多个第二列贯通孔313中的每个可布置成在与Z轴平行的方向上彼此重叠。由此,连接板400的多个第四列贯通孔413中的每个可与第一绝缘板300的第二列贯通孔313中的每个彼此连通。
此时,多个第三列贯通孔411中的每个和多个第四列贯通孔413中的每个的直径可以是约0.3mm至1.0mm。
参照图27,在本实施方式中,支承部100的上方可形成有多个槽190。多个槽190可包括第一槽191和第二槽193。
第一槽191可以是沿着Y轴延伸而形成的槽(groove)形状。此时,第一槽191可通过蚀刻(etching)工艺形成。例如,由镍、钴、铝、钛等形成的支承部100的上表面可利用蚀刻液(etchant)蚀刻成槽形状而形成。
此时,第一槽191可形成为与连接板400的多个第三列贯通孔411对应。具体地,多个第三列贯通孔411中的全部可在Z轴方向上与第一槽191重叠。由此,一个第一槽191可与多个第三列贯通孔411中的全部连通。
此时,第一槽191的宽度可形成为比多个第三列贯通孔411中的每个的直径大。此处,第一槽191的宽度表示与X轴平行地测量的宽度。
与第一槽191类似地,第二槽193也可以是沿着Y轴延伸而形成的槽(groove)形状。此时,第二槽193可形成为与连接板400的多个第四列贯通孔413对应。具体地,多个第四列贯通孔413中的全部可在Z轴方向上与第二槽193重叠。由此,一个第二槽193可与多个第四列贯通孔413中的全部连通。
在本实施方式中,形成在支承部100中的多个槽190中的一个槽可与连接板400的多个第三列贯通孔411或多个第四列贯通孔413彼此连通。
另外,支承部100的第一槽191和第二槽193中的每个可与真空泵(未示出)连接。真空泵(未示出)可吸入第一槽191或第二槽193内部的气体,从而提高第一槽191或第二槽193内部的真空度。
在本实施方式中,支承部100中不形成与多个第一贯通孔310对应的贯通孔,而是形成尺寸稍大于贯通孔的槽(groove),因此能够容易地制造支承部100。
如上所述,虽然已通过有限的实施方式及附图对本发明进行了说明,但是本发明不限于此,并且本发明所属技术领域的普通技术人员能够在本发明的技术思想以及如随附的权利要求书的等同范围内对本发明进行修改和变形。
Claims (24)
1.静电夹具,包括:
支承部;
第一绝缘板,位于所述支承部上,并且具有多个第一贯通孔;
第一电极和第二电极,布置在所述第一绝缘板上,并且在第一方向上延伸且彼此平行地布置;以及
第二绝缘板,布置在所述第一绝缘板上以覆盖所述第一电极和所述第二电极,并且具有与所述多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔,
其中,所述多个第一贯通孔包括:
多个第一列贯通孔,沿着与所述第一方向平行的第一列排列;以及
多个第二列贯通孔,与所述第一列贯通孔平行地布置,并且沿着与所述第一方向平行的第二列排列,
其中,所述第一电极包括多个第一电极贯通孔,所述多个第一电极贯通孔中的每个与所述多个第一列贯通孔中的每个重叠,以及
其中,所述第二电极包括多个第二电极贯通孔,所述多个第二电极贯通孔中的每个与所述多个第二列贯通孔中的每个重叠。
2.如权利要求1所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极沿着与所述第一方向相交的第二方向排列为多个。
3.如权利要求2所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极沿着所述第二方向交替地排列。
4.如权利要求2所述的静电夹具,其中,所述多个第一电极中彼此相邻的一对第一电极彼此连接,并且所述多个第二电极中彼此相邻的一对第二电极彼此连接。
5.如权利要求1所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极中的每个具有弯曲至少两次的形状。
6.如权利要求1所述的静电夹具,其中,所述支承部包括:
本体,所述本体的内部形成有空间;以及
多个第三贯通孔,布置在所述本体的上表面上并与所述空间连接,并且所述多个第三贯通孔与所述多个第一贯通孔重叠。
7.如权利要求6所述的静电夹具,其中,所述多个第一贯通孔、所述多个第二贯通孔、所述多个第三贯通孔、所述多个第一电极贯通孔和所述多个第二电极贯通孔彼此连通。
8.如权利要求6所述的静电夹具,其中,所述支承部包括:
连接口,位于所述本体的一侧,并且与所述空间连接。
9.如权利要求8所述的静电夹具,还包括:
真空泵,与所述连接口连接。
10.如权利要求1所述的静电夹具,还包括:
连接板,位于所述支承部与所述第一绝缘板之间,并且具有与所述多个第一贯通孔重叠的多个第四贯通孔,
其中,所述多个第四贯通孔包括:
多个第三列贯通孔,所述多个第三列贯通孔中的每个与所述多个第一列贯通孔中的每个重叠;以及
多个第四列贯通孔,所述多个第四列贯通孔中的每个与所述多个第二列贯通孔中的每个重叠。
11.如权利要求10所述的静电夹具,其中,所述支承部包括:
第一槽,在所述第一方向上延伸,并且与所述多个第三列贯通孔连通;以及
第二槽,与所述第一槽平行,并且与所述多个第四列贯通孔连通。
12.如权利要求1所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极具有彼此不同的极性。
13.如权利要求1所述的静电夹具,其中,所述第一绝缘板包括:
贯通孔区域,与所述第一绝缘板的至少一个角落相邻,并且仅所述第一贯通孔定位在所述贯通孔区域中。
14.如权利要求1所述的静电夹具,其中,所述多个第一电极贯通孔中的每个和所述多个第二电极贯通孔中的每个的直径大于所述多个第一贯通孔中的每个的直径。
15.静电夹具,包括:
支承部;
第一绝缘板,位于所述支承部上,并且具有多个第一贯通孔;
第一电极和第二电极,布置在所述第一绝缘板上,并且在第一方向上延伸以使得所述第一电极和第二电极的两侧端部与所述第一绝缘板的边缘位置相邻地布置;以及
第二绝缘板,布置在所述第一绝缘板上以覆盖所述第一电极和所述第二电极,并且具有与所述多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔,其中,所述多个第一贯通孔包括:
多个第一列贯通孔,沿着与所述第一方向平行的第一列排列;以及
多个第二列贯通孔,与所述多个第一列贯通孔平行地布置,并且沿着与所述第一方向平行的第二列排列,
其中,所述第一电极和所述第二电极与所述第一列贯通孔和所述第二列贯通孔平行地排列。
16.如权利要求15所述的静电夹具,其中,所述第一列贯通孔与所述第二列贯通孔之间布置有所述第一电极或所述第二电极。
17.如权利要求15所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极沿着与所述第一方向相交的第二方向交替地排列。
18.如权利要求15所述的静电夹具,其中,所述第一列贯通孔与所述第二列贯通孔之间布置有所述第一电极和所述第二电极。
19.如权利要求18所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极沿着与所述第一方向相交的第二方向排列为多个。
20.如权利要求19所述的静电夹具,其中,所述多个第一电极中彼此相邻的一对第一电极彼此连接,并且所述多个第二电极中彼此相邻的一对第二电极彼此连接。
21.静电夹具,包括:
支承部;
第一绝缘板,位于所述支承部上,并且具有多个第一贯通孔;
第一电极和第二电极,布置在所述第一绝缘板上,并且布置成在第一方向上延伸;以及
第二绝缘板,布置在所述第一绝缘板上以覆盖所述第一电极和所述第二电极,并且具有与所述多个第一贯通孔重叠的多个第二贯通孔,其中,所述多个第一贯通孔包括:
多个第一列贯通孔,沿着与所述第一方向平行的第一列排列;以及
多个第二列贯通孔,与所述多个第一列贯通孔平行地布置,并且沿着与所述第一方向平行的第二列排列,
其中,所述第一电极经过所述多个第一列贯通孔中相邻的一对第一列贯通孔之间。
22.如权利要求21所述的静电夹具,其中,所述第二电极布置成与所述第一电极平行。
23.如权利要求22所述的静电夹具,其中,所述第一电极和所述第二电极连续地经过所述一对第一列贯通孔之间、以及所述多个第二贯通孔中相邻的一对第二列贯通孔之间。
24.如权利要求21所述的静电夹具,其中,所述第二电极经过所述多个第二列贯通孔中相邻的一对第二列贯通孔之间。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0092120 | 2016-07-20 | ||
KR1020160092120A KR102590964B1 (ko) | 2016-07-20 | 2016-07-20 | 정전척 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107644831A true CN107644831A (zh) | 2018-01-30 |
CN107644831B CN107644831B (zh) | 2023-03-17 |
Family
ID=61082888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710595406.2A Active CN107644831B (zh) | 2016-07-20 | 2017-07-20 | 静电夹具 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102590964B1 (zh) |
CN (1) | CN107644831B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220016387A (ko) | 2020-07-31 | 2022-02-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 정전척, 에칭 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102642160B1 (ko) * | 2022-07-12 | 2024-03-04 | 주식회사 이에스티 | 대면적 디스플레이 제조용 기판 처리 장치 및 그의 구동 방법 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5847918A (en) * | 1995-09-29 | 1998-12-08 | Lam Research Corporation | Electrostatic clamping method and apparatus for dielectric workpieces in vacuum processors |
JP2002345273A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Toto Ltd | 静電チャック |
JP2004172202A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Anelva Corp | 静電チャック装置 |
CN1908781A (zh) * | 2002-03-19 | 2007-02-07 | 富士通株式会社 | 用于制造接合基片的装置 |
CN201780955U (zh) * | 2010-09-17 | 2011-03-30 | 汉泰科技股份有限公司 | 静电式夹具 |
US20110266692A1 (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Headway Technologies, Inc. | Layered chip package and method of manufacturing same |
NL2007452A (en) * | 2010-12-08 | 2012-06-11 | Asml Holding Nv | Electrostatic clamp, lithographic apparatus and method of manufacturing an electrostatic clamp. |
US20130126226A1 (en) * | 2009-10-30 | 2013-05-23 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method of making a support structure |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100769188B1 (ko) * | 2002-03-20 | 2007-10-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 합착기의 스테이지 |
JP2008041993A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 静電チャック |
KR101403328B1 (ko) * | 2007-02-16 | 2014-06-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 돌기 모양의 전극 패턴을 가지는 바이폴라 정전척 및 이를이용한 기판 처리 방법 |
-
2016
- 2016-07-20 KR KR1020160092120A patent/KR102590964B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-07-20 CN CN201710595406.2A patent/CN107644831B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5847918A (en) * | 1995-09-29 | 1998-12-08 | Lam Research Corporation | Electrostatic clamping method and apparatus for dielectric workpieces in vacuum processors |
JP2002345273A (ja) * | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Toto Ltd | 静電チャック |
CN1908781A (zh) * | 2002-03-19 | 2007-02-07 | 富士通株式会社 | 用于制造接合基片的装置 |
JP2004172202A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Anelva Corp | 静電チャック装置 |
US20130126226A1 (en) * | 2009-10-30 | 2013-05-23 | Nederlandse Organisatie Voor Toegepast- Natuurwetenschappelijk Onderzoek Tno | Method of making a support structure |
US20110266692A1 (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Headway Technologies, Inc. | Layered chip package and method of manufacturing same |
CN201780955U (zh) * | 2010-09-17 | 2011-03-30 | 汉泰科技股份有限公司 | 静电式夹具 |
NL2007452A (en) * | 2010-12-08 | 2012-06-11 | Asml Holding Nv | Electrostatic clamp, lithographic apparatus and method of manufacturing an electrostatic clamp. |
US20130308116A1 (en) * | 2010-12-08 | 2013-11-21 | Asml Holding N.V. | Electrostatic clamp, lithographic apparatus and method of manufacturing an electrostatic clamp |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107644831B (zh) | 2023-03-17 |
KR20180010376A (ko) | 2018-01-31 |
KR102590964B1 (ko) | 2023-10-18 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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