CN105070736B - 一种软性显示器组件与其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种软性显示器组件，包括基板，在基板上至少形成源极电极、漏极电极、栅极电极和感应线圈，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区，感应线圈与显示器区共用接合区，在栅极电极与源极电极、漏极电极之间涂布栅极绝缘层，栅极绝缘层覆盖位于基板上的感应线圈，将栅极绝缘层图形化，接合区与***板接合。本发明针对***部分将软性显示器和感应线圈整合于软性基板上，显示器和感应线圈利用同一制程完成，将软性显示器和线圈同时完成，利用接合区域和***端做整合，接合点变少，减少接点接合时所造成的良率问题，又由于线圈的制作，可以防止因后续制程中产生静电对显示器组件造成的破坏。本发明还公开了制作软性显示器组件的方法。

Description

一种软性显示器组件与其制作方法

技术领域

本发明涉及一种软性显示器组件，本发明还涉及一种制作软性显示器组件的方法。

背景技术

随着显示技术与信息产品的发展，软性显示器与现有的刚性玻璃基板平面显示器相比，具有更轻薄、可挠曲、耐冲击等性能而不受场合、空间限制，成为未来显示器发展的新趋势。现有技术中在制作显示器过程中，从早期玻璃基板的显示器，到后续软性显示器，均是只针对单一显示功能的显示器制作，感应线圈部分，则是多半是在PI基板上单独制作，或是和驱动板结合制作而产生，若是要将基板和感应线圈整合使用，则是透过后续***板和基板之间的接合完成。然而在目前使用上，若是需要较大电源时，线圈数目必须增加，但是由于传统制程中的限制，线宽线距因制程有所限制，造成所制作的线圈匝数无法制作太多，若要达到所需的功率，线圈数目太多造成占据***板太大面积。传统感应线圈制作多半是结合***板制作，但是***板在制作上解析度较低，因此不能达到小线宽限距的需求，因此感应线圈的能力因而有所限制。特别是产品功率需求较大时，因为功率不够需要较长的传输时间，因此不符合实际的需求。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明的目的之一在于提供一种软性显示器组件，其制程简单，在制作显示器的同时制作感应线圈，显示器制程可针对小线宽线距制作，将线圈利用该制程制作可以在同面积大小中达到多匝数的线圈，以满足制程上的需求，由于有线圈的制作，直接保护显示器，可以避免因显示器制程中所产生的静电问题造成显示器组件的破坏。

本发明的另一个目的在于提供一种可制作软性显示器组件的方法。

为实现上述目的，本发明采用软性显示器组件的技术方案是：

一种软性显示器组件，包括基板，在基板上至少形成源极电极、漏极电极、栅极电极和感应线圈，其中，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区，源极电极、漏极电极、栅极电极位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区，在所述栅极电极与源极电极、漏极电极之间涂布栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖位于基板上的感应线圈，将栅极绝缘层图形化，接合区与***板接合。本发明可制作小线宽线距之感应线圈，感应线圈的接点与显示器基板的接点在同一区域，与***接合(bonding)容易，只有一个接合区域即可和***端接合，不需要分成两个接合区，线圈匝数可利用接合(bonding)作调整，只要改变***端的接点位置即可，线圈可利用电晶体的后续制程作保护，避免刮伤或氧化，不需要额外的制程进行，本发明中的感应线圈可以用于资料传输、驱动、能量传递、充电等功能。

作为上述技术方案的改进，所述基板为玻璃、塑料、金属薄片或是复合材料制成。

作为上述方案的改进，所述源极电极、漏极电极和栅极电极为可导电金属、金属氧化物或透明导电电极。

进一步地，所述源极电极、漏极电极、栅极电极为黄光制程形成或印制技术形成。

作为上述方案的改进，所述栅极绝缘层由有机介电层材料、无机材料或有机无机复合材料制作。

较佳地，所述接合区内的线路通过ACF胶或ACP胶与***板的电极接合。

作为上述方案的改进，所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与***板的电极接合。

为实现上述目的，本发明采用的一种制作软性显示器组件的具体方法如下：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上同时形成源极电极、漏极电极以及感应线圈，其中源极电极、漏极电极位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区；

三、在源极电极和漏极电极上制作有机半导体层并图形化；

四、在源极电极、漏极电极以及感应线圈上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

五、在栅极绝缘层上形成栅极电极，并且栅极电极位于所述有机半导体层的正上方；

六、所述接合区与***板接合。

上述方法的另一个实施例中，包括以下步骤：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上同时形成源极电极、漏极电极，其中源极电极、漏极电极位于显示器区；

三、在源极电极和漏极电极上制作有机半导体层并图形化；

四、在源极电极、漏极电极上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

五、在栅极绝缘层上同时形成感应线圈、栅极电极，并且栅极电极位于所述有机半导体层的正上方；所述感应线圈与显示器区共用接合区；

六、所述接合区与***板接合。

本发明采用的另一种制作软性显示器组件的具体方法如下：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上同时形成栅极电极和感应线圈，其中，栅极电极位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区；

三、在栅极电极和感应线圈上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

四、在栅极绝缘层上形成源极电极和漏极电极；

五、在源极电极和漏极电极上涂布有机半导体层并图形化，并且有机半导体层位于所述栅极电极的正上方；

六、所述接合区与***板接合。

上述方法的另一个实施例中，包括以下步骤：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上形成栅极电极，其中，栅极电极位于显示器区；

三、在栅极电极上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

四、在栅极绝缘层上同时形成源极电极、漏极电极以及感应线圈，感应线圈与显示器区共用接合区；

五、在源极电极和漏极电极上涂布有机半导体层并图形化，所述有机半导体层位于所述栅极电极的正上方；

六、所述接合区与***板接合。

上述方法制作的软性显示器组件中，所述接合区内的线路通过ACF胶或ACP胶与所述***板的电极接合。

上述方法制作的软性显示器组件中，所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与所述***板的电极接合。

本发明实施例，具有如下有益效果：采用本发明制作的软性显示器组件针对***部分将软性显示器和感应线圈整合于软性基板上，在制程中将软性显示器和感应线圈整合在一起。本发明针对软性显示器和感应线圈，利用同一制程完成，并且利用接合区域和***端做整合，能将软性显示器和线圈同时完成，除了结构的变化之外，由于接合点变少，因此也减少接点接合时所造成的良率问题。在基板制程制作时，同时制作感应线圈制程，包含所有的拉线制程，其中感应线圈的设计会和显示器的接合区做整合，也就是感应线圈接合区会和显示器FPC接合区做在一起，线圈需要和***连接处会挖洞作连结，不需要挖洞部分则用绝缘层保护避免短路。由于与FPC接合处有些线路较细，可以利用设计将该线路较宽一点，但是仍维持FPC接点相同的间距。本发明提出将感应线圈设计于基板上，当基板制作的同时，也完成感应线圈的制作，感应线圈的制程整合于显示器制程中，不需要额外制作感应线圈制程，因此可以节省制作成本和时间，另外感应线圈线路即为与***接合区(bonding)，因此线圈即可与***做连结，也不需要做叠层技术，制成简单而高良率。

另外，实施本发明的软性显示器组件以及软性显示器组件的制作方法还具有如下优点：

1，可制作小线宽线距之感应线圈；

2，感应线圈的接点与基板的接点在同一区域，与***接合(bonding)容易，只有一个接合区域即可和***端接合；

3，线圈匝数可利用接合(bonding)区作调整，只要改变***端的接点位置即可；

4，线圈可利用电晶体的后续制程作保护，避免刮伤或氧化，不需要额外的制程进行；

5，本发明中的感应线圈可以用于资料传输、驱动、能量传递、充电等功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

图1是本发明的软性显示器组件的结构示意图。

图2是本发明一个实施例的软性显示器组件的制作流程图。

图3是本发明一个实施例的软性显示器组件的显示区的感应线圈位于栅极绝缘层上的示意图。

图4是本发明另一个实施例的软性显示器组件的制作流程图。

图5是本发明另一个实施例的软性显示器组件的显示区的感应线圈位于栅极绝缘层上的示意图。

图6是本发明的软性显示器组件的接合区的截面示意图一。

图7是本发明的软性显示器组件的接合区的截面示意图二。

图8是本发明的软性显示器组件的接合区线路与***板接合的示意图一。

图9是本发明的软性显示器组件的接合区线路与***板接合的示意图二。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细说明本发明的具体实施方式。

如图1－9所示，本发明的一种软性显示器组件的结构示意图，本发明的软性显示器组件将感应线圈制作于软性基板上，将软性显示器和感应线圈利用制程方式整合在一起，针对***部分将软性显示器和感应线圈整合于软性基板上，本发明的整合主要是在制程中将软性显示器和感应线圈整合在一起。

本发明的软性显示器组件包括基板10，所述基板10为玻璃、塑料薄片、金属薄片或是复合材料制成，在基板10上至少形成源极电极20、漏极电极30、栅极电极40和感应线圈70，其中，所述源极电极20、漏极电极30和栅极电极40为可导电金属、金属氧化物或透明导电电极。本发明在基板10上划分显示器区、感应线圈区和接合区，源极电极20、漏极电极30、栅极电极40位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区，在所述源极电极20、漏极电极30涂布有机半导体层50并图形化，有机半导体层50用来提供电荷载流子流过的通路，有机半导体层50被提供在源极电极20、漏极电极30之上或之下，可以在基板10与源极电极20、漏极电极30之间提供有机半导体层50，即在形成源极电极20、漏极电极30之前在基板10上涂布有机半导体层50，本发明优选的是在源极电极20、漏极电极30形成之后再涂布有机半导体层50，有机半导体层50材料主要分成为小分子与高分子，小分子如五环素等，高分子如P3HT，PQT12等。

在所述栅极电极40与源极电极20、漏极电极30之间涂布栅极绝缘层60，所述栅极绝缘层60由有机介电层材料、无机材料或有机无机复合材料制作，本发明的有机介电层材料可以利用旋涂或喷墨打印技术等从其它溶液沉积技术从溶液中沉积介电层材料。所述栅极绝缘层60覆盖位于基板10上的感应线圈70，将栅极绝缘层60图形化，接合区与***板80接合，利用已知的成长和图形化技术(如正极或负极抗蚀刻的光刻、湿法刻蚀、混合气体之离子蚀刻等)以可重复的方式形成结构，感应线圈70位于栅极绝缘层60的图形区域，不需要连接的部分(线圈部分)栅极绝缘层60不需要图形化。具体地，如图8所示，所述接合区内的线路和显示器线路直接通过ACF胶或ACP胶与***板80的电极90接合，在这种情况下，保证***板80上电极90的宽度小于栅极绝缘层60的开孔。如图9所示，所述接合区线路上的图形区域内设有金属层91，所述金属层91通过ACF胶或ACP胶与***板的电极接合，通过金属层91使接合区内的感应线圈70与***板80具有更好的接触。此处需要说明的是，***板80的电极厚度非常厚，甚至会比栅极绝缘层60的厚度还厚，图6－图9仅为示意图，电极厚度并非实际厚度，线路也可以为感应线圈70，通过感应线圈70与***板接合。

在基板10制程制作时，同时制作感应线圈70制程，包含所有的拉线制程，其中线圈的设计会和接合区做整合，也就是感应线圈70会和显示器FPC接合区做在一起，线圈需要和***连接处会挖洞作连结，不需要挖洞部分则用绝缘层保护避免短路。由于与FPC接合处有些线路较细，可以利用设计将该线路较宽一点，但是仍维持FPC接点相同的间距。

本发明的显示器和感应线圈70在接合区域与***接合，感应线圈还可以选择不同的位置和***端接合。

本发明是针对软性显示器和感应线圈，利用同一制程完成，节省制作成本和时间，另外感应线圈线路即为与***接合区(bonding)，因此线圈即可与***做连结，也不需要做叠层技术，制成简单而高良率，并且利用接合区域和***端做整合，能将软性显示器和线圈同时完成，除了结构的变化之外，由于接合点变少，因此也减少接点接合时所造成的良率问题。本发明在制作显示器的同时，制作感应线圈70，主要是考量显示器制程可针对小线宽线距制作，将线圈利用该制程制作可以在同面积大小中达到多匝数的线圈，以满足制程上需求。

优选地，所述源极电极20、漏极电极30、栅极电极40为黄光制程或印制技术形成，源极电极20、漏极电极30、栅极电极40制作也可以为喷印、标准的金属刻蚀(湿法或干法)、涂布方式制作，这些在本领域中是众所周知的，此处将不再赘述。

下面对于本发明制作软性显示器组件的方法实施例进行说明。

实施例一

如图2所示，本发明的软性显示器组件的制作方法的具体步骤如下：

一、准备材料为玻璃、塑料、金属薄片或是复合材料制成的基板10，在基板10上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板10上同时形成源极电极20、漏极电极30以及感应线圈70，其中源极电极20、漏极电极30位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区；

三、在源极电极20和漏极电极30上制作有机半导体层50并图形化；

四、再在源极电极20、漏极电极30以及感应线圈70上制作栅极绝缘层60，并将栅极绝缘层60图形化；

五、在栅极绝缘层60上形成栅极电极40，并且栅极电极40位于所述有机半导体层50的正上方；

六、所述接合区与***板80接合。

实施二

如图3所示，本发明的软性显示器组件的感应线圈70也可以在栅极绝缘层60上与栅极电极40同时形成，具体包括以下步骤：

一、准备基板10，在基板10上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板10上同时形成源极电极20、漏极电极30，其中源极电极20、漏极电极30位于显示器区；

三、在源极电极20和漏极电极30上制作有机半导体层50并图形化；

四、在源极电极20、漏极电极30上制作栅极绝缘层60，并将栅极绝缘层60图形化；

五、在栅极绝缘层60上同时形成感应线圈70、栅极电极40，并且栅极电极40位于所述有机半导体层50的正上方；所述感应线圈70与显示器区共用接合区；

六、所述接合区与***板80接合。

实施例三

如图4所示，本发明的软性显示器组件的制作方法的具体步骤如下：

一、准备材料为玻璃、塑料、金属薄片或是复合材料制成的基板10，在基板10上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板10上同时形成栅极电极40和感应线圈70，其中，栅极电极40位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区；

三、在栅极电极40和感应线圈70上制作栅极绝缘层60，并将栅极绝缘层60图形化；

四、在栅极绝缘层60上形成源极电极20和漏极电极30；

五、在源极电极20和漏极电极30上涂布有机半导体层50并图形化，并且有机半导体层50位于所述栅极电极40的正上方；

六、所述接合区与***板80接合。

实施例四

如图5所示，本发明的软性显示器组件的感应线圈70也可以在栅极绝缘层60上与源极电极20和漏极电极30同时形成，具体包括以下步骤：

一、准备基板10，在基板10上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板10上形成栅极电极40，其中，栅极电极40位于显示器区；

三、在栅极电极40上制作栅极绝缘层60，并将栅极绝缘层60图形化；

四、在栅极绝缘层60上同时形成源极电极20、漏极电极30以及感应线圈70，感应线圈70与显示器区共用接合区；

五、在源极电极20和漏极电极30上涂布有机半导体层50并图形化，所述有机半导体层50位于所述栅极电极40的正上方；

六、所述接合区与***板80接合。

用上述方法所制作的软性显示器组件，如图6和8所示，接合区内的显示器和感应线圈70拉线通过ACF胶或ACP胶与所述***板80接合，同时在***板80上设有电极90，用于接合区和***板80接合；如图7和9所示，所述接合区内的感应线圈70上的图形区域内设有金属层91，所述金属层91通过ACF胶或ACP胶与所述***板80的电极90接合。

采用本发明制作的软性显示器组件利用黄光制程和图形化技术(如UV/O2、O2plasma、混合气体之离子蚀刻等)以可重复的方式形成软性显示器组件，以生产具有一致特性的并且具有到源极电极20和漏极电极30的低栅极电极，本发明针对***部分将软性显示器和感应线圈70整合于软性基板10上，在制程中将软性显示器和感应线圈70整合在一起。本发明针对软性显示器和感应线圈70，利用同一制程完成，并且利用接合区域和***端做整合，能将软性显示器和线圈同时完成，除了结构的变化之外，由于接合点变少，因此也减少接点接合时所造成的良率问题。在基板制程制作时，同时制作感应线圈70制程，包含所有的拉线制程，其中感应线圈70会和显示器FPC拉线均拉往接合区，线圈需要和***连接处会挖洞作连结，不需要挖洞部分则用绝缘层保护避免短路。由于与FPC接合处有些线路较细，可以利用设计将该线路较宽一点，但是仍维持FPC接点相同的间距。本发明提出将感应线圈70设计于基板10上，当基板10制作的同时，也完成感应线圈70的制作，感应线圈70的制程整合于显示器制程中，不需要额外制作感应线圈70制程，因此可以节省制作成本和时间，另外感应线圈70线路即为与***接合区(bonding)，因此线圈即可与***做连结，也不需要做叠层技术，制成简单而高良率。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (13)

1.一种软性显示器组件，包括基板，在基板上至少形成源极电极、漏极电极、栅极电极和感应线圈，其特征在于：在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区，源极电极、漏极电极、栅极电极位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区，在所述源极电极、漏极电极上涂布有机半导体层并图形化，有机半导体层提供电荷载流子流过的通路，有机半导体层被提供在源极电极、漏极电极之上或之下，在所述栅极电极与源极电极、漏极电极之间涂布栅极绝缘层，所述栅极绝缘层覆盖位于基板上的感应线圈，将栅极绝缘层图形化，接合区与***板接合。

2.如权利要求1所述的软性显示器组件，其特征在于：所述源极电极、漏极电极和栅极电极为可导电金属、金属氧化物或透明导电电极。

3.如权利要求1-2任一项所述的软性显示器组件，其特征在于：所述源极电极、漏极电极、栅极电极为黄光制程形成或印制技术形成。

4.如权利要求3所述的软性显示器组件，其特征在于：所述接合区内的线路通过ACF胶或ACP胶与***板的电极接合。

5.如权利要求3所述的软性显示器组件，其特征在于：所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与***板的电极接合。

6.一种软性显示器组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上同时形成源极电极、漏极电极以及感应线圈，其中源极电极、漏极电极位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区；

三、在源极电极和漏极电极上制作有机半导体层并图形化；

四、在源极电极、漏极电极以及感应线圈上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

五、在栅极绝缘层上形成栅极电极，并且栅极电极位于所述有机半导体层的正上方；

六、所述接合区与***板接合。

7.如权利要求6所述的软性显示器组件的制作方法，其特征在于，所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与所述***板的电极接合。

8.一种软性显示器组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上同时形成栅极电极和感应线圈，其中，栅极电极位于显示器区，感应线圈与显示器区共用接合区；

三、在栅极电极和感应线圈上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

四、在栅极绝缘层上形成源极电极和漏极电极；

五、在源极电极和漏极电极上涂布有机半导体层并图形化，所述有机半导体层位于所述栅极电极的正上方；

六、所述接合区与***板接合。

9.如权利要求8所述的软性显示器组件的制作方法，其特征在于，所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与所述***板的电极接合。

10.一种软性显示器组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上同时形成源极电极、漏极电极，其中源极电极、漏极电极位于显示器区；

三、在源极电极和漏极电极上制作有机半导体层并图形化；

四、在源极电极、漏极电极上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

五、在栅极绝缘层上同时形成感应线圈、栅极电极，并且栅极电极位于所述有机半导体层的正上方；所述感应线圈与显示器区共用接合区；

六、所述接合区与***板接合。

11.如权利要求10所述的软性显示器组件的制作方法，其特征在于，所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与所述***板的电极接合。

12.一种软性显示器组件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、准备基板，在基板上划分显示器区、感应线圈区和接合区；

二、在基板上形成栅极电极，其中，栅极电极位于显示器区；

三、在栅极电极上制作栅极绝缘层，并将栅极绝缘层图形化；

四、在栅极绝缘层上同时形成源极电极、漏极电极以及感应线圈，感应线圈与显示器区共用接合区；

五、在源极电极和漏极电极上涂布有机半导体层并图形化，所述有机半导体层位于所述栅极电极的正上方；

六、所述接合区与***板接合。

13.如权利要求12所述的软性显示器组件的制作方法，其特征在于，所述接合区内线路上的图形区域内设有金属层，所述金属层通过ACF胶或ACP胶与所述***板的电极接合。