CN107634021A - 一种石英晶振多功能加工装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种石英晶振多功能加工装置，所述装置包括机架，在机架上表面延圆形操作台圆周设置晶片入料装置、瓷片入料装置、激光标识、镀银装置、点胶装置、出料装置、初测激光打标等6个按循序排列的工况单元。通过圆形操作台带动晶体转动，通过控制***控制各个工况单元的作业方式，实现一个平台上多个工况同时作业。同时结构紧密，实现多工况一体加工，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种石英晶振加工装置，尤其是涉及一种石英晶振多功能加工装置。
背景技术
在晶振中石英晶片和瓷片的贴合是比较常规的工况，目前已实现对晶片的机械化镀银，但石英晶片和瓷片的贴合目前多数还处于人工状态。人工贴合效率低、次品率高并且浪费材料，国外已有单一的贴合自动化设备，但仅限于点胶工况，镀银和点胶仍需分两台设备完成。满足不了现阶段的多元化，定制化的要求。
发明内容
本发明针对现有产品的不足，而提供一种石英晶振多功能加工装置。本发明所要解决的技术问题是：
本发明的一种石英晶振多功能加工装置，所述装置包括机架，机架上表面设有晶片入料装置、瓷片入料装置、出料装置和圆形操作台；所述晶片入料装置安装抓取机械手，用于抓取晶片；所述瓷片入料装置安装抓取机械手，用于抓取瓷片；所述出料装置安装抓取机械手，用于抓取点胶后的晶片；晶片夹具装设于圆形操作台上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夹具下方安装吸嘴，用于吸附瓷片和晶片；激光标识安装于机架上，用于标识晶片需要镀银和点胶的位置；镀银装置安装于机架上，用于对晶片需要镀银的位置进行镀银；点胶装置安装于机架上，用于对晶片需要点胶的位置进行点胶；初测激光打标安装于机架上，用于晶片初步测试并进行激光标注；抓点相机安装于机架上，用于观察镀银位置信息和点胶位置信息；观测台安装于机架上，用于查看抓点相机反馈的视频信息；控制***安装于机架内，用于控制镀银装置和点胶装置的工作状态。
进一步，所述镀银装置内安装镀银伺服模组，使得镀银装置可按XY轴自由移动。
进一步，所述镀银装置侧边安装探高仪，用于控制镀银装置与晶片之间的接触距离。
进一步，所述激光标识被抓点相机识别后，反馈至控制***，用于指导镀银和点胶的位置、厚度等加工信息，并将视频信息反馈至观测台。
进一步，所述吸嘴吸附瓷片，并可带动瓷片左右旋转。
进一步，所述观测台由电脑显示屏或工业交互界面构成。
进一步，所述点胶装置内安装微调装置，用于控制点胶阀的竖直高度，从而调整晶片和点胶阀的间距。
进一步，所述初测激光打标对晶片进行激光标注后，便于机械化筛选。
进一步，所述圆形操作台可根据控制***给予的指令，按一定速度旋转或定点停顿。
本发明的有益效果是：在机架上按照圆周的方式布局激光标识、镀银装置、点胶装置和初测激光打标等工作台，通过圆形操作台带动晶体转动，实现一个平台上多个工况同时作业。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：机架1、晶片入料装置2、瓷片入料装置3、控制***4、吸嘴5、抓点相机6、观测台7、圆形操作台8、晶片夹具9、镀银伺服模组10、探高仪11、微调装置12、激光标识13、镀银装置14、点胶装置15、出料装置16、点胶伺服模组17、初测激光打标18、抓取机械手19。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
本发明的一种石英晶振多功能加工装置，包括机架1，机架1上表面设有晶片入料装置2、瓷片入料装置16、出料装置3和圆形操作台8；所述晶片入料装置2安装抓取机械手19，用于抓取晶片；所述瓷片入料装置16安装抓取机械手19，用于抓取瓷片；所述出料装置3安装抓取机械手19，用于抓取点胶后的晶片；晶片夹具9装设于圆形操作台8上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夹具9下方安装吸嘴5，用于吸附瓷片和晶片；激光标识13安装于机架1上，用于标识晶片需要镀银和点胶的位置；镀银装置14安装于机架1上，用于对晶片需要镀银的位置进行镀银；点胶装置15安装于机架1上，用于对晶片需要点胶的位置进行点胶；初测激光打标18安装于机架1上，用于晶片初步测试并进行激光标注；抓点相机6安装于机架1上，用于观察镀银位置信息和点胶位置信息；观测台7安装于机架1上，用于查看抓点相机6反馈的视频信息；控制***4安装于机架1内，用于控制镀银装置14和点胶装置15的工作状态。
所述镀银装置14内安装镀银伺服模组10，使得镀银装置14可按XY轴自由移动，镀银伺服模组10内包含伺服电机（图未示），伺服电机驱动镀银装置14里的喷射头（图未示）到设定的位置进行镀银作业。
所述镀银装置14侧边安装探高仪11，用于控制镀银装置14与晶片之间的接触距离，探高仪11与待作业的镀银位置在等高的探高平面，在伺服电机驱动时随着镀银伺服模组10一起运动。
所述激光标识13被抓点相机6识别后，反馈至控制***4，控制***4进行识别处理输出工作指令，用于指导镀银厚度、大小、时间和点胶的位置、点胶时间、贴合高度等加工信息，并将视频信息反馈至观测台7。
所述吸嘴5吸附瓷片，并可带动瓷片左右旋转。
所述观测台7由电脑显示屏或工业交互界面构成。
所述点胶装置15内安装微调装置12，用于控制点胶阀的竖直高度，从而调整晶片和点胶阀的间距。
所述初测激光打标18对晶片进行激光标注后，便于机械化筛选。
所述圆形操作台8可根据控制***4给予的指令，按一定速度旋转或定点停顿。
本发明的一种石英晶振多功能加工装置，采用圆周的方式布局激光标识、镀银装置、点胶装置和初测激光打标等工作台，通过圆形操作台带动晶体转动，实现一个平台上多个工况同时作业。同时结构紧密，实现多工况一体加工，降低成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述装置包括机架（1），机架（1）上表面设有晶片入料装置（2）、瓷片入料装置（16）、出料装置（3）和圆形操作台（8）；所述晶片入料装置（2）安装抓取机械手（19），用于抓取晶片；所述瓷片入料装置（16）安装抓取机械手（19），用于抓取瓷片；所述出料装置（3）安装抓取机械手（19），用于抓取点胶后的晶片；晶片夹具（9）装设于圆形操作台（8）上，用于放置并固定晶片和瓷片；所述晶片夹具（9）下方安装吸嘴（5），用于吸附瓷片和晶片；激光标识（13）安装于机架（1）上，用于标识晶片需要镀银和点胶的位置；镀银装置（14）安装于机架（1）上，用于对晶片需要镀银的位置进行镀银；点胶装置（15）安装于机架（1）上，用于对晶片需要点胶的位置进行点胶；初测激光打标（18）安装于机架（1）上，用于晶片初步测试并进行激光标注；抓点相机（6）安装于机架（1）上，用于观察镀银位置信息和点胶位置信息；观测台（7）安装于机架（1）上，用于查看抓点相机（6）反馈的视频信息；控制***（4）安装于机架（1）内，用于控制镀银装置（14）和点胶装置（15）的工作状态。
2.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述镀银装置（14）内安装镀银伺服模组（10），使得镀银装置（14）可按XY轴自由移动。
3.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述镀银装置（14）侧边安装探高仪（11），用于控制镀银装置（14）与晶片之间的接触距离。
4.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述激光标识（13）被抓点相机（6）识别后，反馈至控制***（4），用于指导镀银和点胶的位置、厚度等加工信息，并将视频信息反馈至观测台（7）。
5.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述吸嘴（5）吸附瓷片，并可带动瓷片左右旋转。
6.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述观测台（7）由电脑显示屏或工业交互界面构成。
7.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述点胶装置（15）内安装微调装置（12），用于控制点胶阀的竖直高度，从而调整晶片和点胶阀的间距。
8.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述初测激光打标（18）对晶片进行激光标注后，便于机械化筛选。
9.根据权利要求1所述的石英晶振多功能加工装置，其特征是，所述圆形操作台（8）可根据控制***（4）给予的指令，按一定速度旋转或定点停顿。
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