CN107626681B - 晶体板条元件超声清洗的装夹装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种对晶体板条元件的超声清洗的装夹装置，包括四个角对称设置有垂直安装部位底座框架，在所述底座框架的垂直安装部位上左右两边对称位置各设置有横梁，所述横梁通过把手可沿其中心轴线旋转，在所述横梁上设置有V形槽口，在所述底座框架的垂直安装部位上端左右两边对称位置各设置有横板，在所述横板上设置有Y型定位销，所述Y型定位销通过定位螺钉限制其竖直位置，在所述底座框架的底部左右对称位置设置有与所述Y型定位销对应的Y型支撑架，所述横梁上的V形槽口用于限制元件的两侧，所述Y型定位销用于限制元件的上端，所述Y型支撑架用于支撑元件的下端。本发明可改善板条状激光工作介质的难清洗现状。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶体板条元件的超声清洗的装夹装置，尤其涉及一种固体激光器YAG晶体板条的清洗装夹装置。
背景技术
随着激光技术的不断发展，新一代的全固体激光器具有光束质量好、平均功率高、结构紧凑、运行可靠等优点，在工业加工、军事装备、激光雷达和惯性约束聚变等领域具有广阔的应用前景。
传统的固体激光器工作物质多采用棒状结构，在高功率条件下泵浦时，工作介质在冷却过程中会有明显的径向温度梯度，由此引起的热光学畸变效应很大，严重制约了激光器的输出功率和光束质量。为此，科研人员提出了一种板条状的工作介质构型，并在固体激光器中取得了良好的应用效果，输出平均功率达到百千瓦级水平。各类掺杂晶体激光介质是固体激光器中的核心部件，晶体板条元件的冷加工水平直接影响激光器的光束输出质量，然而板条元件为平行六面体的异形结构，目前此类元件的加工多以手工工艺为主。
在元件冷加工完成后，需要对元件表面进行超洁净清洗，去除表面污染物及水印等表面污染。板条元件为六面体的异形结构，在清洗过程中侧面面积小，容易残留一部分污渍，并且各棱边为无倒角边，手工清洗很容易发生崩角的风险，因此此类元件的超洁净清洗非常困难。
超声波在液体中的空化作用和极强的穿透效果，可使元件表面各处的污物被分散、剥离而达到全面清洗的目的。在超声清洗槽中，元件清洗夹具既要牢靠地夹持元件，同时也要尽可能地避免超声波能量的无效吸收和衰弱，以实现超声清洗效果的最优化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种对晶体板条元件的超声清洗的装夹装置，可将板条元件固定后对板条元件进行全方位的超声波清洗。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：晶体板条元件超声清洗的装夹装置，包括四个角对称设置有垂直安装部位底座框架，在所述底座框架的垂直安装部位上左右两边对称位置各设置有横梁，所述横梁通过把手可沿其中心轴线旋转，在所述横梁上设置有V形槽口，在所述底座框架的垂直安装部位上端左右两边对称位置各设置有横板，在所述横板上设置有Y型定位销，所述Y型定位销通过定位螺钉限制其竖直位置，在所述底座框架的底部左右对称位置设置有与所述Y型定位销对应的Y型支撑架，所述横梁上的V形槽口用于限制元件的两侧，所述Y型定位销用于限制元件的上端，所述Y型支撑架用于支撑元件的下端。
进一步的，所述横梁与把手通过螺纹连接。
进一步的，所述横梁上设置有多个等间距分布的V形槽口。
进一步的，所述横板通过固定螺钉固定。
进一步的，所述横板上等间距设置有多个Y型定位销。
进一步的，所述Y型定位销可在横板内的方孔内滑动，以适应不同宽度的元件。
进一步的，所述横梁的V形槽口尺寸比元件厚度大2-4mm。
进一步的，所述元件的两侧面棱边与横梁的V形槽口有1-2mm间隙。
进一步的，所述Y型定位销的V形槽口与元件上端有1-2mm间隙。
进一步的，在所述底座框架上设置有用于吊装的吊绳孔。
本发明的有益效果是：本发明的装夹装置可以同时夹持多个元件，对元件在清洗及搬运过程中可能出现的意外进行了有效防护，同时尽可能减少对元件表面的遮挡，使超声波能量最大限度传递到元件表面，去除表面污染；超声清洗完成后，本装置的结构使得元件表面水分残留少，不会造成二次污染。本发明用于对晶体板条元件的超声波清洗的装夹，改善板条状激光工作介质的难清洗现状。
附图说明
图1是本发明装置的主视图。
图2是图1的俯视图。
图3是图1的侧视图。
图4是本发明装置的立体图。
图5是本发明装置的底座框架的主视图。
图6是图5的俯视图。
图7是图5的侧视图。
图8是本发明装置的底座框架的立体图。
图9是本发明装置的Y型定位销的立体图。
图10是本发明装置的横梁的立体图。
具体实施方式
如图1-10所示，本发明的晶体板条清洗的装夹装置包括底座框架1，底座框架1是在四个角对称设置有垂直安装部位11的支撑底座，是整个装夹装置的安装框架；在底座框架1的垂直安装部位11上左右两边对称位置各设置有横梁4，横梁4与把手2通过螺纹连接，旋转把手2可控制横梁4沿其中心轴线旋转，横梁4上设置有多个等间距分布的V形槽口，元件9的两侧分别限制在左右两边对称设置的横梁4上的V形槽口内，用于限制元件9的两侧，防护元件9的意外侧翻；在底座框架1的垂直安装部位11上端左右两边对称位置各设置有横板7，横板7通过固定螺钉8固定，在左右对称设置的横板7上都等间距设置有多个Y型定位销6，并通过定位螺钉5限制Y型定位销6的竖直位置，以适应不同高度的元件9，Y型定位销6可以在横板7内的方孔内滑动，以适应不同宽度的元件9，在底座框架1的底部左右对称位置设置有与Y型定位销6对应的Y型支撑架10，元件9的上端限制在Y型定位销6的V形槽口里，元件9的下端卡在Y形支撑架10上的V形槽口里,Y型定位销6与Y型支撑架10分别用于限制和支撑元件9的上端和下端，用于对元件9的横向定位，防止元件9侧滑。
上述横梁4的V形槽口尺寸比元件9厚度大2-4mm，在元件9安装完成后，元件9的两侧面棱边与横梁4的V形槽口不接触，V形槽口与元件9的两侧面棱边有1-2mm间隙，同时Y型定位销6的V形槽口与元件9上端保持1-2mm间隙，这样可尽量减少装夹装置对元件9表面的遮挡，使超声波能量最大限度传递到元件9表面，去除表面污染，不会影响清洗效果。
本发明在底座框架1上设置有吊绳孔3，用于安装吊装，以便于将装置整体浸没在超声清洗介质中进行清洗。
上述本发明的各部件均可采用聚四氟乙烯材料制成，具有一定的结构刚性，同时不会在清洗或搬运过程中造成元件9的崩裂。
本发明装置的装夹方法包括以下步骤：
1)先通过逆时针旋转把手2取下一侧的横梁4，逆时针旋转固定螺钉8取下两侧的横板7；
2)将需要清洗的元件9依次放置在底座框架1上，元件9的下端落在Y形支撑架10上的V形槽口里,元件9的一侧放置在没有取下的横梁4的V形槽口内，同时将同侧的横板7通过定位螺钉5固定在底座框架1上，然后将Y型定位销6置入横板7的安装孔内，并靠重力滑落到元件9的上端，使Y型定位销6的V形槽口卡在元件9的上端，拧紧定位螺钉5将Y型定位销6固定；
3)将另一侧的横梁4通过把手2半紧固在底座框架1上，再通过旋钮把手2进而带动横梁4，旋转至横梁4的V形槽口卡住元件9的另一侧，使其与元件9不接触同时槽口与侧端有2-4mm的间隙；
4)将另一侧的横板7通过定位螺钉5固定在底座框架1上，然后将Y型定位销6置入横板7的安装孔内，并靠重力滑落到元件9的上端，使Y型定位销6的V形槽口卡在元件9的上端，拧紧定位螺钉5将Y型定位销6固定；
5)将两条吊绳穿入吊绳孔3，将装置平衡吊起进行清洗；
6)清洗后取下吊绳，并将元件9快速烘干后取出，即完成了元件9的清洗。
Claims (7)
1.晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：装夹装置包括四个角对称设置有垂直安装部位(11)底座框架(1)，在所述底座框架(1)的垂直安装部位(11)上左右两边对称位置各设置有横梁(4)，所述横梁(4)通过把手(2)可沿其中心轴线旋转，在所述横梁(4)上设置有多个等间距分布的V形槽口，在所述底座框架(1)的垂直安装部位(11)上端左右两边对称位置各设置有横板(7)，在所述横板(7)上等间距设置有多个Y型定位销(6)，所述Y型定位销(6)可在横板(7)内的方孔内滑动，以适应不同宽度的元件(9)，所述Y型定位销(6)通过定位螺钉(5)限制其竖直位置，在所述底座框架(1)的底部左右对称位置设置有与所述Y型定位销(6)对应的Y型支撑架(10)，所述横梁(4)上的V形槽口用于限制元件(9)的两侧，所述Y型定位销(6)用于限制元件(9)的上端，所述Y型支撑架(10)用于支撑元件(9)的下端；
所述装夹装置的装夹方法包括以下步骤：
1)先通过逆时针旋转把手(2)取下一侧的横梁(4)，逆时针旋转固定螺钉(8)取下两侧的横板(7)；
2)将需要清洗的元件(9)依次放置在底座框架(1)上，元件(9)的下端落在Y型支撑架(10)上的V形槽口里,元件(9)的一侧放置在没有取下的横梁(4)的V形槽口内，同时将同侧的横板(7)通过定位螺钉(5)固定在底座框架(1)上，然后将Y型定位销(6)置入横板(7)的安装孔内，并靠重力滑落到元件(9)的上端，使Y型定位销(6)的V形槽口卡在元件(9)的上端，拧紧定位螺钉(5)将Y型定位销(6)固定；
3)将另一侧的横梁(4)通过把手(2)半紧固在底座框架(1)上，再通过旋钮把手(2)进而带动横梁(4)，旋转至横梁(4)的V形槽口卡住元件(9)的另一侧，使其与元件(9)不接触同时槽口与侧端有2-4mm的间隙；
4)将另一侧的横板(7)通过定位螺钉(5)固定在底座框架(1)上，然后将Y型定位销(6)置入横板(7)的安装孔内，并靠重力滑落到元件(9)的上端，使Y型定位销(6)的V形槽口卡在元件(9)的上端，拧紧定位螺钉(5)将Y型定位销(6)固定。
2.如权利要求1所述的晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：所述横梁(4)与把手(2)通过螺纹连接。
3.如权利要求1所述的晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：所述横板(7)通过固定螺钉(8)固定。
4.如权利要求1所述的晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：所述横梁(4)的V形槽口尺寸比元件(9)厚度大2-4mm。
5.如权利要求1所述的晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：所述元件(9)的两侧面棱边与横梁(4)的V形槽口有1-2mm间隙。
6.如权利要求1所述的晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：所述Y型定位销(6)的V形槽口与元件(9)上端有1-2mm间隙。
7.如权利要求1所述的晶体板条元件超声清洗的装夹装置的装夹方法，其特征在于：在所述底座框架(1)上设置有用于吊装的吊绳孔(3)。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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