CN107599193A - 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 - Google Patents
采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107599193A CN107599193A CN201710371806.5A CN201710371806A CN107599193A CN 107599193 A CN107599193 A CN 107599193A CN 201710371806 A CN201710371806 A CN 201710371806A CN 107599193 A CN107599193 A CN 107599193A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- steel wire
- golden steel
- precision cutting
- extension
- monocrystalline silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 44
- 239000010959 steel Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 6
- 229910000677 High-carbon steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明涉及单晶硅切片机领域，公开了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的环宽为金钢线(1)直径的1.5至2倍，嵌槽(202)的宽度为金钢线1的1.1至1.2倍，金钢线(1)嵌设在嵌槽(202)内。本发明提供了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，不仅能够防止断线，同时使切出的硅片厚度更加标准，实现高精度切割。
Description
技术领域
本发明涉及单晶硅切片机领域，尤其涉及了一种采用了金钢线切割的切片 机。
背景技术
现有技术中的单晶硅切片机如已公开中国发明专利CN201210062228.4所 示，该技术方案中公开的切片机存在以下缺点：1、金钢线的位置没有固定下来， 金钢线在辊上可能沿着辊的轴向方向滑移，不仅可能导致切出的硅片厚度不一， 严重的还可能两根金钢线交叉接触，金钢线被损伤、崩断；2、其在切割时对硅 棒位置没有进行固定，硅柱可能产生沿着硅柱轴向位置的滑动，导致切出来的 硅片厚度不齐。
发明内容
本发明针对现有技术中切片机的缺点，提供了一种采用金钢线高精度切割 的单晶硅片切片机，其具有金钢线位置固定、硅柱位置固定的优点，能够防止 崩线、切出的硅片整齐的优点，同时，还对金钢线本身进行了改进。
为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：
采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，包括转辊和金钢线，转辊外侧 沿转辊的轴向并列设有凸起圆环，相邻凸起圆环之间形成嵌槽，凸起圆环的环 宽为金钢线直径的1.5至2倍，嵌槽的宽度为金钢线1的1.1至1.2倍。金钢 线位置固定，不会发生侧向的滑移，保证了切出的硅片的厚度一致以及金钢线 之间不会发生接触导致损伤和断线。
作为优选，金钢线嵌设在嵌槽内，所述的金钢线包括钢丝芯线，钢丝芯线 外设有植砂层，植砂层上设有金刚石颗粒，植砂层、金刚石颗粒外还电镀有镍 基层。
作为优选，植砂层为高碳钢层。
钢丝芯线采用拉拔方式制成，设置植砂层为高碳钢层，含碳量越高则硬度 越高，因此高碳钢的硬度较高，高于普通含碳量的钢丝芯线的硬度，可以有效 防止植砂层在切割时受力损坏、形变，镍基层可以增加金钢线表面的硬度。钢 丝芯线的韧性较强，可有效防止金钢线被拉断和崩线。
作为优选，还包括悬挂件、用于固定悬挂件的固定装置，所述固定装置包 括左挂阶、右挂阶，左挂阶、右挂阶之间形成挂槽，硅柱粘在悬挂件下方，悬 挂件位于所述挂槽内。
作为优选，还包括螺柱，挂槽内还设有楔块，所述螺柱穿过左挂阶并顶住 楔块，楔块顶住悬挂件。
作为优选，悬挂件包括上插部、延伸部与粘结部，所述上插部包括左斜面、 右斜面与抵靠面，所述抵靠面被左挂阶、右挂阶支撑，延伸部从左挂阶、右挂 阶之间穿过，粘结部位于延伸部下方，硅柱通过胶水粘在延伸部下方，楔块顶 在上插部的左斜面上。拧紧螺柱可将楔块与悬挂件顶紧，从而防止悬挂件下的 硅柱位置发生滑移，保证了切割后硅片的厚度一致。
本发明提供了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，不仅能够防 止断线，同时使切出的硅片厚度更加标准，实现高精度切割。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是图1中沿A-A线的剖视示意图。
图3是图2中Ⅰ处的局部示意图。
图4是金钢线的截面示意图。
图5是硅柱的安装示意图。
附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—金钢线、101—镍基层、102 —金刚石颗粒、103—植砂层、104—钢丝芯线、2—转辊、201—凸起圆环、202 —嵌槽、3—硅柱、401—左挂阶、402—右挂阶、5—楔块、6—螺柱、7—悬挂 件、701—上插部、702—延伸部、703—粘结部、8—胶水。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1
采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，如图1所示，包括转辊2和金 钢线1，转辊2外侧沿转辊2的轴向并列设有凸起圆环201，相邻凸起圆环201 之间形成嵌槽202，金钢线1嵌设在嵌槽202内，所述的金钢线1包括钢丝芯线 104，钢丝芯线104外设有植砂层103，植砂层103上设有金刚石颗粒102，植 砂层103、金刚石颗粒102外还电镀有镍基层101。
植砂层103为高碳钢层。
凸起圆环201的环宽为金钢线1直径的1.5至2倍，嵌槽202的宽度为金 钢线1的1.1至1.2倍。
还包括悬挂件7、用于固定悬挂件7的固定装置，硅柱3粘在悬挂件7下方， 所述固定装置包括左挂阶401、右挂阶402，左挂阶401、右挂阶402之间形成 挂槽，悬挂件7位于所述挂槽内。
还包括螺柱6，挂槽内还设有楔块5，所述螺柱6穿过左挂阶401并顶住楔 块5，楔块5顶住悬挂件7。
悬挂件7包括上插部701、延伸部702与粘结部703，所述上插部701包括 左斜面、右斜面与抵靠面，所述抵靠面被左挂阶401、右挂阶402支撑，延伸部 702从左挂阶401、右挂阶402之间穿过，粘结部位于延伸部下方，硅柱3通过 胶水粘在延伸部下方，楔块5顶在上插部701的左斜面上。
总之，以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所作 的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
Claims (6)
1.采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的环宽为金钢线(1)直径的1.5至2倍，嵌槽(202)的宽度为金钢线1的1.1至1.2倍。
2.根据权利要求1所述的采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：金钢线(1)嵌设在嵌槽(202)内，所述的金钢线(1)包括钢丝芯线(104)，钢丝芯线(104)外设有植砂层(103)，植砂层(103)上设有金刚石颗粒(102)，植砂层(103)、金刚石颗粒(102)外还电镀有镍基层(101)。
3.根据权利要求2所述的采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：植砂层(103)为高碳钢层。
4.根据权利要求1所述的采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：还包括悬挂件(7)、用于固定悬挂件(7)的固定装置，硅柱(3)粘在悬挂件(7)下方，所述固定装置包括左挂阶(401)、右挂阶(402)，左挂阶(401)、右挂阶(402)之间形成挂槽，悬挂件(7)位于所述挂槽内。
5.根据权利要求4所述的采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：还包括螺柱(6)，挂槽内还设有楔块(5)，所述螺柱(6)穿过左挂阶(401)并顶住楔块(5)，楔块(5)顶住悬挂件(7)。
6.根据权利要求5所述的采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：悬挂件(7)包括上插部(701)、延伸部(702)与粘结部(703)，所述上插部(701)包括左斜面、右斜面与抵靠面，所述抵靠面被左挂阶(401)、右挂阶(402)支撑，延伸部(702)从左挂阶(401)、右挂阶(402)之间穿过，粘结部位于延伸部下方，硅柱(3)通过胶水粘在延伸部下方，楔块(5)顶在上插部(701)的左斜面上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710371806.5A CN107599193A (zh) | 2017-05-24 | 2017-05-24 | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710371806.5A CN107599193A (zh) | 2017-05-24 | 2017-05-24 | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107599193A true CN107599193A (zh) | 2018-01-19 |
Family
ID=61059687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710371806.5A Pending CN107599193A (zh) | 2017-05-24 | 2017-05-24 | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107599193A (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5904136A (en) * | 1996-06-04 | 1999-05-18 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wire saw and slicing method thereof |
| JP2011020197A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワークの切断方法 |
| KR101038181B1 (ko) * | 2011-01-21 | 2011-06-01 | 오성엘에스티(주) | 와이어쏘 시스템의 잉곳삽입장치 |
| KR101155784B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2012-06-12 | (주)새한나노텍 | 틸팅 기능이 구비된 잉곳 고정장치 |
| KR20120122565A (ko) * | 2011-04-29 | 2012-11-07 | 웅진에너지 주식회사 | 커팅 라인 및 이를 포함하는 잉곳 절단 장치 |
| WO2013179434A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 株式会社リード | 固定砥粒ワイヤーソーとその製造方法、及びそれを用いたワークの切断方法 |
| JP2014188655A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多結晶シリコン切削用ワイヤ工具、および、多結晶シリコンの切断方法 |
| CN204450902U (zh) * | 2015-01-26 | 2015-07-08 | 青岛高校测控技术有限公司 | 金刚线硅晶体切片机 |
| WO2017056877A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 古河電気工業株式会社 | ワイヤ工具用ダイヤモンド砥粒およびワイヤ工具 |
| CN206967757U (zh) * | 2017-05-24 | 2018-02-06 | 浙江好亚能源股份有限公司 | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 |
-
2017
- 2017-05-24 CN CN201710371806.5A patent/CN107599193A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5904136A (en) * | 1996-06-04 | 1999-05-18 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wire saw and slicing method thereof |
| JP2011020197A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ワークの切断方法 |
| KR101038181B1 (ko) * | 2011-01-21 | 2011-06-01 | 오성엘에스티(주) | 와이어쏘 시스템의 잉곳삽입장치 |
| KR20120122565A (ko) * | 2011-04-29 | 2012-11-07 | 웅진에너지 주식회사 | 커팅 라인 및 이를 포함하는 잉곳 절단 장치 |
| KR101155784B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2012-06-12 | (주)새한나노텍 | 틸팅 기능이 구비된 잉곳 고정장치 |
| WO2013179434A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 株式会社リード | 固定砥粒ワイヤーソーとその製造方法、及びそれを用いたワークの切断方法 |
| JP2014188655A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多結晶シリコン切削用ワイヤ工具、および、多結晶シリコンの切断方法 |
| CN204450902U (zh) * | 2015-01-26 | 2015-07-08 | 青岛高校测控技术有限公司 | 金刚线硅晶体切片机 |
| WO2017056877A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 古河電気工業株式会社 | ワイヤ工具用ダイヤモンド砥粒およびワイヤ工具 |
| CN206967757U (zh) * | 2017-05-24 | 2018-02-06 | 浙江好亚能源股份有限公司 | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2012149086A3 (en) | Polycrystalline diamond compact cutters with conic shaped end | |
| MX2013001239A (es) | Elementos de corte configurados para herramientas de perforacion terrestre, herramientas de perforacion terrestre que incluyen tales elementos de corte, y metodos relacionados. | |
| CN102873772B (zh) | 多线切割机辊轮组的调线方法 | |
| EP2166115A3 (en) | Method for production of steel material having excellent scale detachment and steel wire material having excellent scale detachment | |
| CN206967757U (zh) | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 | |
| WO2010025313A4 (en) | Drilling out casing bits with other casing bits | |
| JP6614541B2 (ja) | 回転切削刃用素材及びその製造方法 | |
| CN107599193A (zh) | 采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机 | |
| CN102186630A (zh) | 电化形成的薄壁切割锯和含研磨料的取芯钻头 | |
| CN102873773B (zh) | 多线切割机过渡辊轮的安装装置 | |
| US10246945B2 (en) | Earth-boring tools, methods of forming earth-boring tools, and methods of forming a borehole in a subterranean formation | |
| WO2008078046A3 (fr) | Procede d'obtention d'une structure poreuse a base de carbure de silicium | |
| CN105365058A (zh) | 一种脆性材料的切割刀轮 | |
| WO2009154431A3 (ko) | 다이아몬드 와이어 쏘우 및 다이아몬드 와이어 쏘우 제조방법 | |
| GB2482054B (en) | Indexable cutter insert, construction for same and method for making same | |
| CN201474948U (zh) | 混凝土输送泵用眼镜板及混凝土输送泵 | |
| CN203266820U (zh) | 一种用于切割木材的线锯 | |
| CN202934715U (zh) | 多线切割机过渡辊轮的安装装置 | |
| CN201835751U (zh) | 保径空气锤钻头 | |
| CN109333847A (zh) | 一种新型的多线切割机主轴*** | |
| CN209207767U (zh) | 一种复合式切割钢线 | |
| CN105082379A (zh) | 一种金刚线切割用辅助辊 | |
| CN205631039U (zh) | 无压烧结干切片 | |
| CN202187717U (zh) | 聚晶金刚石复合片 | |
| CN209453954U (zh) | 一种耐磨超薄金刚石切割片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180119 |