CN107592738A - 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括：提供一单层柔性导电基材；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层；在基板远离导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在导电层远离基板的一侧制作第二保护膜层。通过上述方式，本发明提供的柔性电路板一方面具有更好的柔韧性，有利于实现弯折、扭曲，另一方面具有更好的强度，不易被撕裂。

Description

一种柔性电路板及其制作方法、电子设备

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

但正是由于上述的重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，导致柔性电路板在装配和维修的时候很容易被撕裂，使得电子产品在生产过程中良率降低，成本增大。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板的制作方法，该制作方法包括：提供一单层柔性导电基材；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层；在基板远离导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在导电层远离基板的一侧制作第二保护膜层。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性电路板，该柔性电路板包括层叠设置的第一保护膜层、单层柔性导电基材以及第二保护膜层；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括如上述的制作方法制作的柔性电路板，或该电子设备包括如上述的柔性电路板。

附图说明

图1是本发明提供的柔性电路板一实施例的结构示意图；

图2是本发明提供的柔性电路板另一实施例的结构示意图；

图3是本发明提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图；

图4是本发明提供的柔性电路板的制作方法另一实施例中步骤32 的流程示意图；

图5是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图；

图6是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例中步骤52 的流程示意图；

图7是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图8是本发明提供的电子设备另一实施例中柔性电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明实施例提供的电子设备可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等，这些电子设备中一般都包括柔性电路板。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

可以理解的，在柔性电路板的生产供应链中，电子设备的装配企业购买的仅仅是柔性导电基材，即包括了层叠设置的基板和导电层，例如，柔性铜箔基材(Flexible CopperClad Laminate，简称FCCL)，FCCL主要包括单层FCCL和双层FCCL，单层FCCL包括层叠设置的基板和导电层，双层FCCL包括层叠设置的第一导电层、基板和第二导电层。

在对FCCL加工进行FPC的制作工艺中，需要对FCCL上的导电层进行图案化处理形成电路，并对FCCL进行表面化处理。例如，以单层 FCCL为例，在对单层FCCL的导电层进行图案化处理后，会在导电层上覆盖一层保护膜，再例如，以双层FCCL为例，在对双层FCCL的第一导电层和/或第二导电层进行图案化处理后，会在第一导电层和第二导电层的表面分别覆盖保护膜。

在实际应用中，柔性电路板在使用过程中会弯折、扭曲，采用上述单层FCCL制作的柔性电路板，强度不高，在弯折、扭曲的过程中很容易被撕裂，而采用上述双层FCCL制作的柔性电路板，由于具有两层导电层，柔韧性不高，难以用在弯折、扭曲。

参阅图1，图1是本发明提供的柔性电路板一实施例的结构示意图，该柔性电路板包括层叠设置的第一保护膜层11、单层柔性导电基材12 以及第二保护膜层13。

其中，单层柔性导电基材12包括层叠设置的基板121以及导电层122。

可以理解的，其中的单层柔性导电基材12可以是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板121和导电层122制作在一起，另外，也可以采购基板材料和导电材料，并采用镀膜工艺制作得到上述单层柔性导电基材12。

其中，基板121可以采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET) 制作，其厚度可以是5μm-150μm。

其中，导电层122可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。

其中，第一保护膜层11和第二保护膜层13也叫覆盖膜，一般采用聚酰亚胺(PI)制作。

可以理解的，在第一保护膜层11和单层柔性导电基材12之间、以及单层柔性导电基材12和第二保护膜层13之间，还包括用于粘贴的粘合剂，具体地，以第一保护膜层11为例，可以先在单层柔性导电基材 12的下表面涂覆一层粘合剂，再通过压合的方式将第一保护膜层11压合在单层柔性导电基材12的下表面，以第二保护膜层13为例，可以先在单层柔性导电基材12的上表面涂覆一层粘合剂，再通过压合的方式将第二保护膜层13压合在单层柔性导电基材12的上表面。

因此，如图2所示，在本发明提供的柔性电路板另一实施例中，该该柔性电路板可以包括层叠设置的第一保护膜层21、第一粘合剂层22、基板23、导电层24、第二粘合剂层25以及第二保护膜层26。

下面以六种具体的例子，对本实施例中柔性电路板各层的厚度进行举例说明书：

在第一例子中，第一保护膜层21的厚度为12.5μm，第一粘合剂层22的厚度为25μm，基板23的厚度为25μm，导电层24的厚度为12 μm，第二粘合剂层25的厚度为25μm，第二保护膜层26的厚度为12.5 μm。该柔性电路板的总厚度为112μm。

在第二例子中，第一保护膜层21的厚度为12.5μm，第一粘合剂层 22的厚度为25μm，基板23的厚度为20μm，导电层24的厚度为12 μm，第二粘合剂层25的厚度为25μm，第二保护膜层26的厚度为12.5 μm。该柔性电路板的总厚度为107μm。

在第三例子中，第一保护膜层21的厚度为12.5μm，第一粘合剂层 22的厚度为20μm，基板23的厚度为25μm，导电层24的厚度为12 μm，第二粘合剂层25的厚度为20μm，第二保护膜层26的厚度为12.5 μm。该柔性电路板的总厚度为102μm。

在第四例子中，第一保护膜层21的厚度为12.5μm，第一粘合剂层 22的厚度为20μm，基板23的厚度为20μm，导电层24的厚度为12 μm，第二粘合剂层25的厚度为20μm，第二保护膜层26的厚度为12.5 μm。该柔性电路板的总厚度为97μm。

在第五例子中，第一保护膜层21的厚度为12.5μm，第一粘合剂层 22的厚度为15μm，基板23的厚度为25μm，导电层24的厚度为12 μm，第二粘合剂层25的厚度为15μm，第二保护膜层26的厚度为12.5 μm。该柔性电路板的总厚度为92μm。

在第六例子中，第一保护膜层21的厚度为12.5μm，第一粘合剂层 22的厚度为15μm，基板23的厚度为20μm，导电层24的厚度为12 μm，第二粘合剂层25的厚度为15μm，第二保护膜层26的厚度为12.5 μm。该柔性电路板的总厚度为87μm。

区别于现有技术的情况，本实施例的柔性电路板包括层叠设置的第一保护膜层、单层柔性导电基材以及第二保护膜层；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。通过上述方式，本实施例的柔性电路板相比于单层FCCL加单层保护膜的柔性电路板具有更高的强度，有利于防撕裂，同时相比于双层FCCL加双层保护膜的柔性电路板具有更好的柔韧性，有利于实现弯折、扭曲。

参阅图3，图3是本发明提供的柔性电路板的制作方法一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤31：提供一单层柔性导电基材；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

可以理解的，其中的单层柔性导电基材是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板和导电层制作在一起。本实施例的方法是对单层柔性导电基材进行进一步的加工处理。

可选的，基板可以采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET) 制作，其厚度可以是5μm-150μm。导电层可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。

可选的，在一实施例中，该单层柔性导电基材为柔性铜箔基材，其包括层叠设置的基板和铜箔。

步骤32：在基板远离导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在导电层远离基板的一侧制作第二保护膜层。

可选的，其中，第一保护膜层和第二保护膜层也叫覆盖膜，一般采用聚酰亚胺(PI)制作。

可选的，如图4所示，在另一实施例中，步骤32可以具体包括：

步骤321：在基板远离导电层的一侧涂覆第一粘合剂层，以及在导电层远离基板的一侧涂覆第二粘合剂层。

可以理解的，在基板一侧和在导电层一侧涂覆粘合剂的顺序不作限定，当然，也可以在两侧同时进行涂覆。

步骤322：在第一粘合剂层上粘贴第一保护膜层，以及在第二粘合剂层上粘贴第二保护膜层。

可以理解的，粘贴第一保护膜层和粘贴第二保护膜层的顺序不作限定，当然，也可以在两侧同时进行粘贴。

可选的，步骤322中粘贴第一保护膜层和粘贴第二保护膜层具体可以通过压合的方式。

参阅图5，图5是本发明提供的柔性电路板的制作方法再一实施例的流程示意图，该方法包括：

步骤51：提供一单层柔性导电基材；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

可以理解的，其中的单层柔性导电基材是供应商提供的已经制作好的原材料，即已经将基板和导电层制作在一起。本实施例的方法是对单层柔性导电基材进行进一步的加工处理。

可选的，基板可以采用聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET) 制作，其厚度可以是5μm-150μm。导电层可以采用电解铜箔或压延铜箔制作，其厚度可以是5μm-70μm。

可选的，在另一实施例中，也可以采用基板材料和导电材料来制作单层柔性导电基材。具体地，提供一基板；采用镀膜工艺在基板上制作导电层。其中，可以采用电镀的方式，另外，也可以采用压延的方式制作。

步骤52：对导电层进行图案化处理，以形成导电线路。

可选的，如图6所示，步骤52可以具体包括：

步骤521：在导电层上涂覆光刻胶。

步骤522：采用紫外光透过设定图案的光罩照射光刻胶。

步骤523：对光照之后的光刻胶进行部分剥离。

其中，光刻胶又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂(和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。

步骤524：对导电层进行蚀刻处理。

可以理解的，上述步骤522中的设定图案的光罩已绘制出电路图形，因此在步骤523中光刻胶剥离之后剩余的光刻胶即是电路图形，在步骤 524中对导电层进行蚀刻处理，可以将导电层上没有光刻胶覆盖的部分都蚀刻掉，保留光刻胶覆盖的部分，即最终形成的导电线路。

其中，蚀刻的方法一般采用湿法蚀刻，在其他的实施例中，还可以采用干蚀刻的方式，例如，采用特殊的气体对裸露的导电层进行蚀刻。

步骤525：去除剩余的光刻胶。

步骤53：在基板远离导电层的一侧涂覆第一粘合剂层，以及在导电层远离基板的一侧涂覆第二粘合剂层。

步骤54：在第一粘合剂层上粘贴第一保护膜层，以及在第二粘合剂层上粘贴第二保护膜层。

可选的，其中，第一保护膜层和第二保护膜层也叫覆盖膜，一般采用聚酰亚胺(PI)制作。

可选的，本实施例可以采用压合的方式，在压合后可以经过 150-200℃的高温进行一小时的固化。

步骤55：在第二保护膜层上制作通孔，以裸露出部分导电线路。

可以理解的，导电线路中部分线路需要与外部元器件进行插接或者焊接，以焊接为例，需要在导电线路上制作焊盘，因此，在第二保护膜层上可以开设通孔，在裸露出的导电线路部分可以进行焊盘的制作，具体地，可以是镍金处理。

另外，步骤54和步骤55还可以进行以下替换：先在第二保护膜层上的相应位置制作通孔，再讲第二保护膜层粘贴在第二粘合剂层上。可以理解的，第二保护膜层是预先制作好的，因此，第二保护膜层都预设置了通孔，所以，在柔性电路板的制作流程中，只需要按照步骤54的流程进行第二保护膜层的粘贴即可。

本实施例中的柔性电路板，在现有的单层柔性导电基材的上下面制作两层保护膜层，相比于单层FCCL加单层保护膜的柔性电路板具有更高的强度，有利于防撕裂，同时相比于双层FCCL加双层保护膜的柔性电路板具有更好的柔韧性，有利于实现弯折、扭曲。

参阅图7，图7是本发明提供的电子设备一实施例的结构示意图，该电子设备70包括柔性电路板71。

可选的，继续参阅图7，以手机为例，该柔性电路板71可以应用于手机主板72和手机侧键73之间连接的电路。

可以理解的，由于手机侧键73安装于手机侧边，因此，连接手机主板72和手机侧键73之间的柔性电路板71在安装过程中会发生弯折、扭曲，所以，连接手机侧键73的柔性电路板71对强度、柔韧性的要求比较高。

本实施例中的柔性电路板71可以包括层叠设置的第一保护膜层、单层柔性导电基材以及第二保护膜层；其中，单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

可以理解的，如图8所示，本实施例中的柔性电路板71由于在使用过程中需要弯折，因此，可以在柔性电路板71需要弯折的部分的边缘设置加强件711。

可选的，可以在柔性电路板71的两个侧面的需要弯折的部分的边缘均设置加强件711。

具体地，在一种实施例中，可以将第一保护膜层和第二保护膜层在需要弯折的部分的边缘设置得更加厚；在另一实施例中，也可以在制作完第一保护膜层和第二保护膜层之后，在第一保护膜层和第二保护膜层需要弯折的部分的边缘另外设置加强件711。

其中，加强件711的材料可以与第一保护膜层和第二保护膜层相同，例如，可以是聚酰亚胺(PI)。

可以理解的，本实施例提供的电子设备中的柔性电路板与上述提供的柔性电路板以及柔性电路板的制作方法的实施例中的柔性电路板的结构和制作方法类似，这里不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一单层柔性导电基材；其中，所述单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层；

在所述基板远离所述导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在所述导电层远离所述基板的一侧制作第二保护膜层。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述基板远离所述导电层的一侧制作第一保护膜层，以及在所述导电层远离所述基板的一侧制作第二保护膜层的步骤，包括：

在所述基板远离所述导电层的一侧涂覆第一粘合剂层，以及在所述导电层远离所述基板的一侧涂覆第二粘合剂层；

在所述第一粘合剂层上粘贴第一保护膜层，以及在所述第二粘合剂层上粘贴第二保护膜层。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，

在所述提供一单层柔性导电基材的步骤之后，还包括：

对所述导电层进行图案化处理，以形成导电线路。

4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述在所述第一粘合剂层上粘贴第一保护膜层，以及在所述第二粘合剂层上粘贴第二保护膜层的步骤之后，还包括：

在所述第二保护膜层上制作通孔，以裸露出部分所述导电线路。

5.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，

所述对所述导电层进行图案化处理，以形成导电线路的步骤，包括：

在所述导电层上涂覆光刻胶；

采用紫外光透过设定图案的光罩照射所述光刻胶；

对光照之后的光刻胶进行部分剥离；

对所述导电层进行蚀刻处理；

去除剩余的光刻胶。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

所述提供一单层柔性导电基材的步骤，包括：

提供一基板；

采用镀膜工艺在所述基板上制作导电层。

7.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的第一保护膜层、单层柔性导电基材以及第二保护膜层；

其中，所述单层柔性导电基材包括层叠设置的基板以及导电层。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，

所述导电层为铜箔。

9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，

所述第一保护膜层和所述第二保护膜层采用聚酰亚胺材料制作。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-6任一项所述的制作方法制作的柔性电路板，或所述电子设备包括如权利要求7-9任一项所述的柔性电路板。