CN107579078A - 显示面板及其制造方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制造方法和显示装置。显示面板包括阵列基板、盖板和无机封框胶，阵列基板包括设置在封装区域的第一金属层和至少部分设置在电路区域的驱动电路单元，第一金属层包括多条第一金属线，用于向驱动电路单元提供输入信号，无机封框胶设置在封装区域并且覆盖第一金属层。按照本申请的方案，通过将第一金属线设置在封装区域，同时减小电路区域和封装区域所占的版图面积，从而减小显示面板的边框区域，有利于窄边框化。

Description

显示面板及其制造方法和显示装置
技术领域
本申请一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法和显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，液晶显示(LCD，Liquid Crystal Display)设备和有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)显示设备作为两种主流的显示设备，越来越广泛地被应用于各种便携式电子设备中。
由于液晶材料或有机发光材料易受氧、湿气的影响而导致失效，因此需要提供高可靠性的封装以避免氧、湿气等进入显示面板中。玻璃胶是一种无机封框胶，可通过激光照射熔融并固化，常用于显示面板(尤其是有机发光显示面板)的封装。
显示面板的左右边框区域中一般设置有驱动电路，并且驱动电路中通常包含多个薄膜晶体管，为了避免玻璃胶封装过程中产生的高温影响薄膜晶体管的电气特性，需要在封装区域(涂覆玻璃胶的区域)和驱动电路区域(布置驱动电路的区域)之间设置间隔区域，以避免驱动电路被激光照射到。
因此，在显示面板的左右边框区域至少需要设置封装区域(约400μm～550μm)、间隔区域(约100μm)和驱动电路区域(约300μm～500μm)，从而导致显示面板的左右边框较宽，不利于窄边框化。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板及其制造方法和显示装置，以期解决现有技术中存在的技术问题。
根据本申请的一个方面，提供了一种显示面板，包括阵列基板、盖板以及用于将阵列基板和盖板粘合在一起的无机封框胶；显示面板包括显示区域和围绕显示区域的周围区域，周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域，电路区域设置在显示区域与间隔区域之间，间隔区域设置在封装区域和电路区域之间；阵列基板包括设置在封装区域的第一金属层和至少部分设置在电路区域的驱动电路单元，第一金属层包括多条第一金属线，用于向驱动电路单元提供输入信号；无机封框胶设置在封装区域并且覆盖第一金属层。
根据本申请的另一方面，还提供了一种显示装置，包括如上的显示面板。
根据本申请的又一方面，还提供了一种显示面板的制作方法，显示面板包括显示区域和围绕显示区域的周围区域，周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域，电路区域设置在显示区域与间隔区域之间，间隔区域设置在封装区域和电路区域之间，制作方法包括：在封装区域形成第一金属层，第一金属层包括多条第一金属线，用于向驱动电路单元提供输入信号；形成第二金属层，第二金属层包括多条第二金属线，第二金属线从封装区域经由间隔区域延伸到电路区域；形成第一无机绝缘层，第一无机绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间，第一无机绝缘层中形成有多个第一接触孔，第一金属层通过第一接触孔与第二金属层电连接；形成驱动电路单元，驱动电路单元至少部分位于电路区域；在盖板的封装区域涂覆无机封框胶；贴合盖板并固化无机封框胶，使盖板与阵列基板粘合在一起，阵列基板包括驱动电路单元、第一金属层、第二金属层和第一无机绝缘层。
本申请提供的显示面板及其制造方法和显示装置，通过将第一金属线设置在封装区域，同时减小电路区域和封装区域所占的版图面积，从而减小显示面板的边框区域，有利于窄边框化。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1A示出了本申请一个实施例的显示面板的示意图；
图1B示出了图1A中区域SS的放大示意图；
图1C为沿图1B中的线AB的截面图；
图2示出了图1A所示实施例的一个可选的实现方式的示意图；
图3A示出了本申请另一实施例的显示面板的示意图；
图3B为沿图3A中的线CD的截面图；
图4示出了图3A所示实施例的一个可选的实现方式的示意图；
图5示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图；
图6A示出了本申请再一实施例的显示面板的示意图；
图6B为沿图6A中的线EF的截面图；
图7示出了本申请的显示面板的制作方法的一个实施例的示意性流程图；
图8A～图8F示出了本申请一个实施例的显示面板的部分制作工艺的截面图；
图9示出了本申请的显示装置的一个实施例的示意性结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
图1A示出了本申请一个实施例的显示面板的示意图，图1B示出了图1A中区域SS的放大示意图，图1C为沿图1B中的线AB的截面图。
如图1A～图1C所示，显示面板可包括阵列基板11、盖板12和用于将阵列基板11和盖板12粘合在一起的无机封框胶13。
显示面板可分为显示区域DA和围绕显示区域DA的周围区域NDA(也称为非显示区域)，周围区域NDA可包括封装区域FA、间隔区域SA和电路区域EA。
间隔区域SA位于封装区域FA和电路区域EA之间，用于避免电路区域EA中的电路元件(例如，薄膜晶体管)在封装过程中受外部光源(例如，激光)的影响。电路区域EA位于间隔区域SA和显示区域DA之间，用于放置易受外部光源或温度影响的电路元件。
阵列基板11包括第一金属层M1和驱动电路单元VSR，第一金属层M1位于封装区域FA中并且包括多条第一金属线L1，第一金属线L1用于向驱动电路单元VSR提供输入信号，驱动电路单元VSR至少部分位于电路区域EA中，用于生成驱动信号并将生成的驱动信号提供到显示区域DA中的各像素。
无机封框胶13位于封装区域FA中，并且覆盖第一金属层M1(即，各第一金属线L1)，在封装过程中，第一金属线L1用作反射金属层，反射透过无机封框胶13的光，以提高外部光源(例如，激光)的利用率。
下面具体说明本实施例的有益效果。
首先，将用于向驱动电路单元VSR提供输入信号的各第一金属线L1设置在封装区域FA中用作反射金属层，从而不需要单独的工艺或工序制作封装区域FA的反射金属层，简化了显示面板的制作工艺。
其次，将原先位于电路区域EA中、不易受外部光源影响的各第一金属线L1设置到封装区域FA中，实际相当于将现有技术的驱动电路区域分成两个区域，其中一个区域用于放置易受光源或温度影响的电路元件，即本实施例的电路区域EA，另一个区域用于放置不受光源或温度影响的第一金属线L1，即本实施例的封装区域FA。也就是说，本实施例的电路区域EA和封装区域FA所占的版图面积与现有技术的驱动电路区域基本相等，与现有技术的显示面板相比，相当于节省了大约一个封装区域(现有技术的封装区域)的宽度，例如400μm～550μm，从而大大减小了显示面板的周围区域NDA(两侧边框)的面积。
本实施例中，通过将第一金属线设置在封装区域，同时减小电路区域和封装区域所占的版图面积，从而减小显示面板的边框区域，有利于窄边框化。
本领域技术人员可以明白，本实施例的显示面板还可以包括一些其它的公知的结构，例如，当显示面板为液晶显示面板时，还可以包括设置在阵列基板11和盖板12之间的液晶层，当显示面板为有机发光显示面板时，还可以包括设置在阵列基板11和盖板12之间的有机发光二极管等。为了不模糊本申请的重点，将不再对这些公知的结构进行详细的描述。
可选地，第一金属线通过第二金属线与驱动电路单元电连接。
具体地，参考图1B和图1C，阵列基板11还包括第一无机绝缘层IL1和第二金属层M2，第一无机绝缘层IL1位于第一金属层M1和第二金属层M2之间，第二金属层M2包括多条第二金属线L2。
第一无机绝缘层IL1至少部分与无机封框胶13直接接触，第一无机绝缘层IL1中设置有多个第一接触孔K1，第一金属线L1通过第一接触孔K1与对应的第二金属线L2电连接。第二金属线L2从封装区域FA经由间隔区域SA延伸到电路区域EA，并且电连接到驱动电路单元VSR，例如，通过接触孔。
由图1B可知，每条第二金属线L2可与多条第一金属线L1相交，由于一条第二金属线L2仅与一条第一金属线L1电连接，因此，存在第二金属线L2与第一金属线L1绝缘交叉的情形，即，第一金属层M1和第二金属层M2需要设置在不同的金属层。
该实现方式中，通过设置第二金属层，实现第一金属线与驱动电路单元的电连接，从而将输入信号从封装区域传递到电路区域。
另外，第一金属层M1通常为单层或多层金属结构，例如，钛铝钛(Ti/Al/Ti)三层结构，而金属(例如，钛)的表面粗糙度很小，当第一金属层M1与无机封框胶13直接接触时，无机封框胶13与第一金属层M1之间的粘合力较弱。
由于第一金属线L1之间具有间隙，设置第一无机绝缘层IL1后，第一无机绝缘层IL1可与无机封框胶13在该间隙中直接接触，第一无机绝缘层IL1的表面粗糙度要比金属大得多，即，无机封框胶13与第一无机绝缘层IL1之间的粘合力更大，从而提高了显示面板的封装可靠性。
尽管图1C示出了第二金属层M2设置在第一金属层M1靠近衬底基板SUB的一侧，第一金属层M1与无机封框胶13直接接触，但本申请并不限于此。第二金属层M2也可以设置在第一金属层M1远离衬底基板SUB的一侧，第一金属层M1与无机封框胶13也可以不直接接触。
应当注意，尽管图1C中第二金属层M2与驱动电路单元VSR中的半导体层处于同层的位置，但这并不意在限定第二金属层M2与驱动电路单元VSR中半导体层同层。本领域的技术人员可以明白，由于电路区域EA中的多个膜层在封装区域FA和间隔区域SA中可能被刻蚀，从而可能导致类似图1C所示位置关系。
具体参考图2，示出了图1A所示实施例的一个可选的实现方式的示意图。如图2所示，第一无机绝缘层IL1覆盖第一金属层M1，并且第一无机绝缘层IL1与无机封框胶13直接接触，第二金属层M2设置在第一无机绝缘层IL1上，第二金属层M2的一端与无机封框胶13直接接触。
当第一金属层M1与无机封框胶13直接接触时，无机封框胶13与第一无机绝缘层IL1仅在第一金属线L1之间的间隙中直接接触，无机封框胶13与第一无机绝缘层IL1的接触面积取决于第一金属线L1之间的间隙区域的大小。
而该实现方式中，通过将第一金属层M1设置在第二金属层M2和衬底基板SUB之间，使第一无机绝缘层IL1与无机封框胶13直接接触，也就是说，第一金属线L1之间的间隙区域基本不会影响无机封框胶13与第一无机绝缘层IL1的接触面积，无机封框胶13基本与第一无机绝缘层IL1的整个表面接触，从而进一步提高了显示面板的封装可靠性。
可选地，第一无机绝缘层IL1的材料为SiO2、SiNx和SiON中的至少一种，无机封框胶13为包含Si的粘合剂。
当第一无机绝缘层IL1的材料和无机封框胶13的材料均包含有硅时，两者彼此接触的表面的分子间作用力大于不包含硅时的分子间作用力，因此，将第一无机绝缘层IL1和无机封框胶13均设置为包含硅的材料，可进一步提高显示面板的封装可靠性。
另外，由图1C和图2可知，第二金属线L2可以通过接触孔连接到驱动电路单元VSR(如图1C所示)，第二金属线L2也可以不通过接触孔而是直接与驱动电路单元VSR电连接(如图2所示)，本申请对此没有特别限制。
继续参考图3A和图3B，图3A示出了本申请另一实施例的显示面板的示意图，图3B为沿图3A中的线CD的截面图。
与图1A～图1C所示的实施例类似，本实施例中，显示面板同样可包括阵列基板31、盖板32和无机封框胶33，阵列基板31同样可包括第一金属层M1、第二金属层M2和驱动电路单元VSR，第一金属层M1同样可位于封装区域FA中并且包括多条第一金属线L1，第二金属层M2同样可包括多条第二金属线L2，第一金属线L1通过第二金属线L2电连接到驱动电路单元VSR。
与图1A～图1C所示的实施例不同的是，本实施例中，对阵列基板31进行了进一步的限定。
如图3A和图3B所示，阵列基板31还包括层间绝缘层ILD和设置在封装区域FA的第三金属层M3，层间绝缘层ILD位于第三金属层M3和第二金属层M2之间，第三金属层M3位于第一无机绝缘层IL1和层间绝缘层ILD之间，第一无机绝缘层IL1位于第一金属层M1和第三金属层M3之间，第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3分别位于不同的金属层。
第三金属层M3包括多条第三金属线L3，第三金属线L3与第一金属线L1一一对应地电连接，第三金属线L3向第一金属层M1的正投影至少部分覆盖第一金属线L1之间的间隙GAP。例如，第一金属线L1之间的间隙GAP的最小宽度为x1，间隙GAP未被第三金属线L3的正投影覆盖的部分的最小宽度为x2，则x2<x1。
下面具体说明本实施例的有益效果。
首先，设置第三金属层M3并将第三金属线L3与第一金属线L1一一对应地电连接，相当于将第一金属线L1和第三金属线L3并联，与单条输入信号线(例如，第一金属线L1)相比，两条输入信号线(即，第一金属线L1和第三金属线L3)并联后可具有更低的阻值，这样在通过并联后的第一金属线L1和第三金属线L3传输输入信号时，提供到驱动电路单元VSR的输入信号更稳定。
其次，由于第三金属线L3与第一金属线L1不同层并且第三金属线L3与间隙GAP至少部分重叠，一方面增加了金属反射面积，使透过无机封框胶33的光(例如，激光)更多地被反射，从而进一步提高外部光源的利用率，保证有足够的能量使无机封框胶33熔融；另一方面，通过第三金属层M3增加金属反射面积，可相应地减小第一金属线的线宽，从而可增加无机封框胶33与第一无机绝缘层IL1的接触面积，有利于增大无机封框胶33与封装衬底(这里，封装衬底是指与无机封框胶33直接接触的膜层，如第一无机绝缘层IL1、第一金属层M1等)的粘合力。
本实施例中，通过设置第三金属层，使第三金属线与第一金属线一一对应地电连接并且第一金属线之间的间隙与第三金属线至少部分重叠，不仅降低了输入信号线的阻值，还增加了金属反射面积，从而可获得更好的输入信号和实现更可靠的封装。
可选地，第三金属线L3向第一金属层M1的正投影完全覆盖第一金属线L1之间的间隙GAP，如图4，示出了图3A所示实施例的一个可选的实现方式的示意图。
下面结合图3B和图4来说明该实现方式的有益效果。
如图3B所示，当第三金属线L3向第一金属层M1的正投影部分地覆盖间隙GAP时，也就是说，间隙GAP中存在部分区域(例如，最小宽度为x2)不能反射透过无机封框胶33的光，从而会造成一部分光损失。
而图4中，第三金属线L3向第一金属层M1的正投影完全覆盖间隙GAP，即，间隙GAP中不存在透光区域(即，x2＝0)，也就是说，透过无机封框胶33的光全部被第一金属线L1和第三金属线L3反射，从而可使外部光源的利用率达到最大化。
该实现方式中，通过将第三金属线设置为向第一金属层的正投影完全覆盖第一金属线之间的间隙，进一步增大了金属反射面积，使无机封框胶的熔融更充分。
尽管图3A、图3B和图4示出了第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3的顺序，但这仅仅是示意性的。应当理解，第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层M3可以以任意合适的顺序堆叠，例如，M2/M1/M3、M3/M2/M1、M3/M1/M2、M1/M2/M3或M1/M3/M2等，只要第三金属线L3向第一金属层M1的正投影至少部分覆盖第一金属线L1之间的间隙GAP即可，本领域的技术人员可根据实际应用场景的需要进行设置。
继续参考图5，示出了本申请又一实施例的显示面板的示意图。
与图1A～图1C所示的实施例类似，本实施例中，显示面板同样可包括阵列基板51、盖板52和无机封框胶53，阵列基板51同样可包括第一金属层M1、第二金属层M2和驱动电路单元，第一金属层M1同样可位于封装区域FA中并且包括多条第一金属线L1，第二金属层M2同样可包括多条第二金属线L2，第一金属线L1通过第二金属线L2电连接到驱动电路单元。
与图1A～图1C所示的实施例不同的是，本实施例中，对阵列基板51进行了进一步的限定。
如图5所示，阵列基板51还包括第二无机绝缘层IL2，第二无机绝缘层IL2位于第一金属层M1和无机封框胶53之间。
由于第一金属层M1可位于第一无机绝缘层IL1和无机封框胶53之间，而无机封框胶53与第一金属层M1表面的粘合力小于无机封框胶53与第一无机绝缘层IL1的粘合力，从而会对显示面板的封装带来不利影响。
本实施例中，通过将第二无机绝缘层设置在第一金属层和无机封框胶之间设置，即使第一金属层位于第一无机绝缘层上方，无机封框胶也不会与第一金属层直接接触，从而增大了无机封框胶与无机绝缘层(第二无机绝缘层)的接触面积，进一步提高显示面板的封装可靠性。
继续参考图6A和图6B，图6A示出了本申请再一实施例的显示面板的示意图，图6B为沿图6A中的线EF的截面图。
与图1A～图1C所示的实施例类似，本实施例中，显示面板同样可包括阵列基板61、盖板62和无机封框胶63，阵列基板61同样可包括第一金属层M1、第二金属层和驱动电路单元VSR，第一金属层M1同样可位于封装区域FA中并且包括多条第一金属线L1，第二金属层同样可包括多条第二金属线L2，第一金属线L1通过第二金属线L2电连接到驱动电路单元VSR。
与图1A～图1C所示的实施例不同的是，本实施例中，对驱动电路单元VSR进行了进一步的限定。
如图6A和图6B所示，驱动电路单元VSR包括至少一个电容器，电容器包括相对设置的第一电容极板CE1和第二电容极板CE2。其中，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2位于间隔区域SA和/或封装区域FA。
第一无机绝缘层IL1可位于第一电容极板CE1和第二电容极板CE2之间，用作电容器的电介质层。当向第一电容极板CE1施加第一电压并且向第二电容极板CE2施加第二电压时，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2彼此交叠的区域中形成电容。
下面说明本实施例的有益效果。
由于驱动电路单元VSR通常可包括若干个电容器，而相对于驱动电路单元的其他电路元件，电容器所占的版图面积相对较大，并且电容器对于高温较不敏感，即，封装过程中产生的高温基本不会影响电容器的电气特性或者影响较小。因此，将电容器不设置在电路区域EA中可明显减小电路区域EA所占的版图面积。
由于间隔区域SA的作用是防止外部光源照射到电路区域EA，因此，间隔区域SA中通常不设置电路元件。本实施例中，将电容器设置在间隔区域SA中，相当于将电路区域EA中原本用于布置电容器的区域通过重新排布形成间隔区域SA，这样不仅提高了间隔区域SA的利用率，更为重要的是，在大幅降低电路区域EA所占的版图面积的同时还不会增加封装区域FA和间隔区域SA的版图面积，从而明显降低了周围区域所占的版图面积，与现有技术的显示面板相比，相当于节省了封装区域(现有技术的封装区域)和间隔区域(现有技术的间隔区域)的宽度，例如，约500μm～650μm，从而进一步减小了显示面板的周围区域NDA(两侧边框)的面积，有利于窄边框化。
可选地，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2位于间隔区域SA中。
发明人发现，显示面板的封装过程中产生的高温(例如，激光照射的区域大约500℃～600℃)可能会影响第一电容极板CE1和第二电容极板CE2之间的电介质层(例如，第一无机绝缘层IL1)的电介质特性，而传递到间隔区域SA的温度相对较低，例如，可小于350℃，基本不会改变电介质层的特性。因此，将驱动电路单元VSR中的电容器设置在间隔区域SA。可使电容器的电气特性更加稳定。
尽管图6A和图6B仅示出了电容器(即，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2)设置在间隔区域SA中，但本申请并不限于此。
电容器(即，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2)还可设置在封装区域FA中。这是因为，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2通常由金属材料制成，具有反射外部光源的能力，当将电容器设置在封装区域FA时，可用作反射金属层，相当于进一步提高封装区域FA的利用率，因此，将电容器设置在封装区域FA中，同样可实现大幅降低电路区域EA的版图面积而不会增加(或不会明显增加)封装区域FA的版图面积，从而有利于窄边框化。
此外，电容器(即，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2)还可同时设置在间隔区域SA和封装区域FA中。这样不仅提高了间隔区域SA和封装区域FA的利用率，还可确保在大幅减小电路区域EA的版图面积的同时不会增加间隔区域SA和封装区域FA的版图面积，即使在驱动电路单元VSR中包含的电容器数量较多的情况下，也有足够的空间布置电容器，从而能实现周围区域的版图面积最小化。
可选地，第一电容极板和第二电容极板中的一个与第一金属层同层设置，第一电容极板和第二电容极板中的另一个与第二金属层同层设置。
例如，图6A中第一电容极板CE1与第二金属层同层设置，图6B中第二电容极板CE2与第一金属层M1同层设置。
通过将电容器的两个极板设置为与第一金属层和第二金属层同层，在形成第一金属层和第二金属层的同时形成电容器，从而可简化显示面板的制作工艺和降低显示面板的生产成本。
此外，当显示面板还包括第三金属层(如图3B所示的第三金属层M3)时，第一电容极板CE1和第二电容极板CE2其中之一也可与第三金属层同层设置。
尽管图6A示出了第一电容极板CE1与第二金属层同层，图6B示出了第二电容极板CE2与第一金属层M1同层，第一无机绝缘层IL1用作电介质层，但这仅仅是示意性的。应当理解，第一电容极板CE1与第二金属层可不同层，第二电容极板CE2与第一金属层M1可不同层，以及可使用其他绝缘层作为电介质层，本领域的技术人员可根据实际应用场景的需要进行设置。
上述各实施例中，除了电容器之外，驱动电路单元(例如，图1B、图3A和图6A所示的驱动电路单元VSR)还可包括其他的电路元件。
可选地，驱动电路单元还可包括设置在电路区域的薄膜晶体管。
具体地，如图1C、图2、图3B、图4、图5和图6B所示，驱动电路单元VSR还可包括多个薄膜晶体管Tr，薄膜晶体管Tr可包括栅电极GE、源电极SE和漏电极DE，其中源电极SE和漏电极DE中的一个可与第二金属线(例如，图1B、图3A、图6A所述的第二金属线L2)电连接。
由于显示面板封装过程中产生的高温会改变薄膜晶体管Tr的电气特性，将薄膜晶体管Tr设置在电路区域EA中，可避免薄膜晶体管Tr遭受高温影响，从而可使薄膜晶体管Tr保持良好的电气特性。
可选地，阵列基板还可包括栅金属层和源漏金属层，栅金属层包括多个栅电极，源漏金属层包括多个源电极和多个漏电极。
其中，栅金属层和源漏金属层中的一个与第一金属层同层设置，栅金属层和源漏金属层中的另一个与第二金属层同层设置。
在一个示例中，如图1C所示，包含栅电极GE的栅金属层与第二金属层M2同层设置，包含源电极SE和漏电极DE的源漏金属层与第一金属层M1同层设置。
在另一示例中，如图2所示，包含栅电极GE的栅金属层与与第一金属层M1同层设置，包含源电极SE和漏电极DE的源漏金属层与与第二金属层M2同层设置。
通过将薄膜晶体管的两个电极层与第一金属层和第二金属层同层设置，可简化显示面板的制作工艺并降低显示面板的生产成本。
上述各实施例中，第一金属线(例如，图1B、图3A和图6A的L1)作为输入信号线和反射金属层，为了获得较好的信号传输特性和反射特性，第一金属线应具有一定的线宽。
可选地，第一金属线的线宽w满足：30μm≤w≤150μm，如图1C所示。
通过将第一金属线的线宽设置为30μm～150μm(包含端点)，使第一金属线的阻值较小，因此第一金属线具有较好的信号传输特性，并且由于该宽度也能较好的反射从无机封框胶透射的外部光，也使外部光源具有较高的利用率。
此外，无机封框胶在封装过程中会发生一定的形变，当第一金属线的线宽较小时，形变(或应力)会在第一金属线的延伸方向上积蓄，从而导致褶皱或断裂。而具有上述线宽的第一金属线可承受封装过程中产生的应力和形变量，不易发生褶皱和断裂，从而提高了显示面板的可靠性。
可选地，相邻的两条第一金属线之间的最小间距d满足：2μm≤d≤100μm，如图1C所示。
通过将相邻的两条第一金属线之间的最小距离设置为2μm～100μm(包含端点)，使得无机封框胶与第一无机绝缘层之间有足够的接触面积(当无机封框胶与第一金属线直接接触时)，从而可保证无机封框胶与封装衬底的粘合力，使显示面板具有较好的封装可靠性。
可选地，封装区域与电路区域的最小间距p满足：30μm≤p≤200μm。
如图1C所示，间隔区域SA的最小间距p满足：30μm≤p≤200μm。
将间隔区域设置为具有上述间距，一方面，可确保在显示面板的封装过程中，外部光源不会照射到电路区域EA，从而不会改变驱动电路单元VSR中易受激光或高温影响的电路元件(例如，薄膜晶体管Tr)的电气特性；另一方面，当将驱动电路单元VSR中不易受激光或高温影响的电路元件(例如，电容器)设置在间隔区域SA时，有足够的空间排布这些电路元件。
可选地，第一金属线中设置有多个开口，开口贯穿第一金属线。
当第一金属线(例如，图1B、图3A和图6A的L1)线宽较大时，例如，大于100μm，在受到温度变化(例如，封装过程中的温度变化)，金属自身会产生金属应力，可能造成第一金属线翘曲变形，从而影响封装性能。通过在第一金属线中设置多个开口，一方面能够充分释放第一金属线上的金属应力避免第一金属线变形，另一方面也增加了无机封框胶与第一无机绝缘层的接触面积，进一步增加了无机封框胶与封装衬底之间的粘合力。
本领域的技术人员可以明白，当显示面板还包括第三金属线(例如，图3A所示的第三金属线L3)时，第三金属线的线宽也可设置为30μm～150μm(包含端点)，相邻的两条第一金属线之间的最小距离也可设置为2μm～100μm(包含端点)，以具有与第一金属线相同的技术效果。
本申请各实施例的显示面板可应用于各种显示面板，例如，液晶显示面板，当本申请的显示面板为液晶显示面板时，盖板可以是彩膜基板。
可选地，显示面板为有机发光显示面板。
由于有机发光显示面板通常会采用玻璃胶封装方式，因此当本申请的显示面板为有机发光显示面板时，本申请的有益效果将会变得更加明显。
本申请各实施例的驱动电路单元(例如，图1B、图3A和图6A的驱动电路单元VSR)可以是移位寄存器，用于向显示面板提供移位扫描信号。
可选地，第一金属线向驱动电路单元提供的信号包括：启动信号、时钟信号、第一电平信号和第二电平信号。
其中，时钟信号可以包括多个，例如，第一时钟信号、第二时钟信号等，第一电平信号和第二电平信号可以是不同的电平信号，例如，第一电平信号可以是高电平，第二电平信号可以是低电平。
此外，第一金属线还可以向驱动电路单元提供复位信号，用于使驱动电路单元复位。
可选地，第一金属层的材料包括Mo、Ti、W和Al/Nd合金中的至少一种。
由于第一金属线用于传输上述输入信号，因此需要第一金属线的导电性较好。金属Mo、Ti、W和金属合金Al/Nd等均具有较好的导电性，当第一金属层由上述金属材料中的至少一种形成时，可使传输到显示面板上的输入信号更稳定。
此外，本申请还公开了一种显示面板的制作方法，用于制作上述各实施例的显示面板。
图7示出了本申请的显示面板的制作方法的一个实施例的示意性流程图。
显示面板包括显示区域和围绕显示区域的周围区域，周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域，电路区域设置在显示区域与间隔区域之间，间隔区域设置在封装区域和电路区域之间，显示面板的制作方法包括：
步骤710，在封装区域形成第一金属层，第一金属层包括多条第一金属线，用于向驱动电路单元提供输入信号。
步骤720，形成第二金属层，第二金属层包括多条第二金属线，第二金属线从封装区域经由间隔区域延伸到电路区域。
步骤730，形成第一无机绝缘层，第一无机绝缘层位于第一金属层和第二金属层之间，第一无机绝缘层中形成有多个第一接触孔，第一金属层通过第一接触孔与第二金属层电连接。
步骤740，形成驱动电路单元，驱动电路单元至少部分位于电路区域。
步骤750，在盖板的封装区域涂覆无机封框胶。
步骤760，贴合盖板并固化无机封框胶，使盖板与阵列基板粘合在一起，阵列基板包括驱动电路单元、第一金属层、第二金属层和第一无机绝缘层。
尽管图7示出了步骤710～步骤760的执行顺序，但这仅仅是示意性的。可以理解的是，步骤710～步骤760可以以不同于附图中所标记的顺序发生，例如，第二金属层可在第一金属层之前形成(即，步骤720先于步骤710发生)，这依所涉及的功能而定。
下面将结合图8A～图8F来描述显示面板的具体制作工艺，图8A～图8F示出了本申请一个实施例的显示面板的部分制作工艺的截面图。
首先，如图8A所示，在衬底基板SUB的封装区域FA形成第一金属层M1，第一金属层M1包括多条第一金属线，用于向驱动电路单元提供输入信号。
然后，如图8B所示，在衬底基板SUB和第一金属层M1上形成第一无机绝缘层IL1，并在第一无机绝缘层中形成多个第一接触孔K1。
接下来，如图8C所示，在第一无机绝缘层IL1上形成第二金属层M2，第二金属层M2包括多条第二金属线，第二金属线从封装区域FA经由间隔区域SA延伸到电路区域EA，第二金属线通过第一接触孔K1与第一金属线电连接。
随后，如图8D所示，在衬底基板SUB上形成驱动电路单元VSR，驱动电路单元VSR与第二金属线电连接，用于接收输入信号，驱动电路单元VSR可具有多层结构。
接下来，如图8E所示，在盖板82的封装区域FA涂覆无机封框胶83。
最后，如图8F所示，将盖板82贴合到阵列基板81上，并固化无机封框胶83，使盖板82和阵列基板81粘合在一起，阵列基板81可包括衬底基板SUB以及形成在衬底基板SUB上的驱动电路单元VSR、第一金属层M1、第二金属层M2和第一无机绝缘层IL1等。
通过上述工艺形成的显示面板，将向驱动电路单元提供输入信号的第一金属线(即，第一金属层)形成在封装区域中，从而减小电路区域和封装区域所占的版图面积，进而减小了周围区域的面积，有利于显示面板的窄边框化。
尽管图8A～图8D示出了第一金属层M1、第一无机绝缘层IL1、第二金属层M2和驱动电路单元VSR的形成顺序，但这仅仅是示意性的。第一金属层M1、第一无机绝缘层IL1、第二金属层M2和驱动电路单元VSR可以以不同的顺序被形成，例如，第一金属层M1和第二金属层M2的形成顺序可互换，驱动电路单元VSR可在形成第一金属层M1、第一无机绝缘层IL1和第二金属层M2的同时被形成。
可选地，显示面板的制作方法还包括在封装区域形成第三金属层，第三金属层可包括多条第三金属线，第三金属线与第一金属线和第二金属线电连接，并且第三金属线向第一金属层的正投影至少部分覆盖第一金属线之间的间隙。
第三金属层的形成过程与第一金属层M1的形成过程类似，具体参考图8A所示。其中，第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层分别形成在不同的金属层，
通过形成第三金属层，并使第一金属线之间的间隙与第三金属线至少部分重叠，不仅降低了输入信号线的阻值，还增加了金属反射面积，从而可获得更好的输入信号和实现更可靠的封装。
应当理解，第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层可以以任意合适的顺序被形成，例如，先形成第三金属层再依次形成第一金属层M1和第二金属层M2，或者先形成第二金属层M2再依次形成第三金属层和第一金属层M1等等，只要第三金属线向第一金属层M1的正投影至少部分覆盖第一金属线之间的间隙即可，本领域的技术人员可根据实际应用场景的需要来设置第一金属层M1、第二金属层M2和第三金属层的形成顺序。
可选地，形成驱动电路单元VSR包括在电路区域EA形成多个薄膜晶体管。
再次参考图8D，形成薄膜晶体管包括：
形成栅金属层，栅金属层在电路区域EA中形成有多个栅电极GE；
形成源漏金属层，源漏金属层在电路区域EA中形成有多个源电极SE和多个漏电极DE。
可选地，栅金属层、源漏金属层中的一个与第一金属层形成在同一金属层，栅金属层、源漏金属层中的另一个与第二金属层形成在同一金属层。
通过将薄膜晶体管的两个电极层与第一金属层和第二金属层同层设置，可简化显示面板的制作工艺并降低显示面板的生产成本。
本申请还公开了一种显示装置，如图9中所示。其中，显示装置900可包括如上的显示面板。本领域技术人员应当理解，显示装置除了包括如上的显示面板之外，还可以包括一些其它的公知的结构。为了不模糊本申请的重点，将不再对这些公知的结构进行进一步描述。
本申请的显示装置可以是任何包含如上的显示面板的装置，包括但不限于如图9所示的蜂窝式移动电话900、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等。只要显示装置包含了本申请公开的显示面板的结构，便视为落入了本申请的保护范围之内。
本申请提供的显示面板及其制造方法和显示装置，用于向电路区域的驱动电路单元提供输入信号的第一金属线位于显示面板的封装区域中，因此，显示面板具有减小的电路区域和封装区域，可实现窄边框化。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (19)

1.一种显示面板，其特征在于，包括阵列基板、盖板以及用于将所述阵列基板和所述盖板粘合在一起的无机封框胶；
所述显示面板包括显示区域和围绕所述显示区域的周围区域，所述周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域，所述电路区域设置在所述显示区域与所述间隔区域之间，所述间隔区域设置在所述封装区域和所述电路区域之间；
所述阵列基板包括设置在所述封装区域的第一金属层和至少部分设置在所述电路区域的驱动电路单元，所述第一金属层包括多条第一金属线，用于向所述驱动电路单元提供输入信号；
所述无机封框胶设置在所述封装区域并且覆盖所述第一金属层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括第一无机绝缘层和第二金属层，所述第一无机绝缘层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第二金属层包括多条第二金属线；
所述第二金属线从所述封装区域经由所述间隔区域延伸到所述电路区域，各所述第一金属线分别通过对应的所述第二金属线电连接到所述驱动电路单元，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于不同的金属层。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在所述封装区域的第三金属层，所述第三金属层包括多条第三金属线，所述第三金属线与所述第一金属线一一对应地电连接，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层分别位于不同的金属层；
所述第三金属线向所述第一金属层的正投影至少部分覆盖所述第一金属线之间的间隙。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第三金属线向所述第一金属层的正投影完全覆盖所述第一金属线之间的间隙。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括栅金属层和源漏金属层；
所述栅金属层、所述源漏金属层中的一个与所述第一金属层同层设置，所述栅金属层、所述源漏金属层中的另一个与所述第二金属层同层设置。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括第二无机绝缘层，所述第二无机绝缘层位于所述第一金属层和所述无机封框胶之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线的线宽w满足：30μm≤w≤150μm。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，相邻的两条所述第一金属线之间的最小间距d满足：2μm≤d≤100μm。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装区域与所述电路区域的最小间距p满足：30μm≤p≤200μm。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线中设置有多个开口，所述开口贯穿所述第一金属线。
11.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机绝缘层的材料为SiO2、SiNx和SiON中的至少一种，所述无机封框胶为包含Si的粘合剂。
12.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动电路单元包括至少一个电容器，所述电容器包括相对设置的第一电容极板和第二电容极板；
其中，所述第一电容极板和所述第二电容极板设置在所述间隔区域和/或所述封装区域。
13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述第一电容极板和所述第二电容极板中的一个与所述第一金属层同层设置，所述第一电容极板和所述第二电容极板中的另一个与所述第二金属层同层设置。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有机发光显示面板。
15.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线向所述驱动电路单元提供的信号包括：
启动信号、时钟信号和扫描信号。
16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-15任一项所述的显示面板。
17.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区域和围绕所述显示区域的周围区域，所述周围区域包括封装区域、间隔区域和电路区域，所述电路区域设置在所述显示区域与所述间隔区域之间，所述间隔区域设置在所述封装区域和所述电路区域之间，所述制作方法包括：
在所述封装区域形成第一金属层，所述第一金属层包括多条第一金属线，用于向驱动电路单元提供输入信号；
形成第二金属层，所述第二金属层包括多条第二金属线，所述第二金属线从所述封装区域经由所述间隔区域延伸到所述电路区域；
形成第一无机绝缘层，所述第一无机绝缘层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述第一无机绝缘层中形成有多个第一接触孔，所述第一金属层通过所述第一接触孔与所述第二金属层电连接；
形成所述驱动电路单元，所述驱动电路单元至少部分位于所述电路区域；
在盖板的所述封装区域涂覆无机封框胶；
贴合所述盖板并固化所述无机封框胶，使所述盖板与阵列基板粘合在一起，所述阵列基板包括所述驱动电路单元、所述第一金属层、所述第二金属层和所述第一无机绝缘层。
18.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述封装区域形成第三金属层，所述第三金属层包括多条第三金属线；
其中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层分别形成在不同的金属层，所述第三金属线与所述第二金属线电连接，所述第三金属线向所述第一金属层的正投影至少部分覆盖所述第一金属线之间的间隙。
19.根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
形成栅金属层；
形成源漏金属层；
其中，所述栅金属层、所述源漏金属层中的一个与所述第一金属层形成在同一金属层，所述栅金属层、所述源漏金属层中的另一个与所述第二金属层形成在同一金属层。
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