CN107570883A - 激光铣切装置 - Google Patents
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- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 56
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 52
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 15
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 15
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 239000003546 flue gas Substances 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009123 feedback regulation Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000003701 mechanical milling Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
一种激光铣切装置，包括：输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。本发明提供了一种加工效率高、精度好的激光铣切装置。
Description
技术领域
本发明属于智能卡芯片封装技术领域，具体地来说，是一种激光铣切装置。
背景技术
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，通过读写器即可与外界实现数据交互。智能卡具有可靠性高、安全性好、存储容量大、类型多等优点，因而被广泛应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。
随着智能卡的迅速发展，其需求量越来越大，给智能卡的加工带来了很大挑战。智能卡由芯片与卡基封装而成，在封装前需要在卡基上铣切用于填埋芯片的填埋槽。
传统的填埋槽主要采用手工或半手工加工，自动化程度很低。也有一些厂商采用一些简单的通用设备进行铣切加工，但针对性不强而精度不高。现有的通用设备主要采用机械铣切方式，在需要深度控制的情况下，刀具结构、主轴转速、卡基的材料特性以及设备整体的结构刚性，均对加工精度与加工效率有重要影响。现有条件下，填埋槽的铣切精度与加工效率难以保证。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种激光铣切装置，具有较佳的铣切精度与加工效率。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种激光铣切装置，包括：
输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；
激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。
作为上述技术方案的改进，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述卡基夹具。
作为上述技术方案的进一步改进，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种，所述主动轮、所述从动轮与所述挠性件形成挠性传动关系。
作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有吸屑机构，所述吸屑机构用于吸除切屑。
作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。
作为上述技术方案的进一步改进，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述卡基远离所述激光器的一侧表面。
作为上述技术方案的进一步改进，所述铣切工位设有透明保护罩，所述激光光束穿过所述透明保护罩而于所述卡基表面铣切所述填埋槽，所述透明保护罩设有用于排出切割烟气的排气机构。
作为上述技术方案的进一步改进，所述激光铣切装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述铣切工位，用于检测所述卡基的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。
作为上述技术方案的进一步改进，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。
作为上述技术方案的进一步改进，所述激光铣切装置还包括收料机构，所述收料机构用于收取经过铣切的卡基，所述收料机构包括直线运动组与卡片叠放部，所述直线运动组用于驱动所述卡基进入所述卡片叠放部。
本发明的有益效果是：
设置输送机构与激光器，输送机构设有复数个卡基夹具，用于装夹与运输卡基，使未经铣切的卡基经过铣切工位，激光器发射激光而于卡基表面铣切填埋槽，激光的作用面积小，影响因素少而可控性强，对设备的结构刚性要求低，具有很高的加工精密度与加工效率，提供一种加工效率高、精度好的激光铣切装置。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本发明实施例1提供的激光铣切装置的第一示意图；
图2是图1中激光铣切装置的A处放大示意图；
图3是图1中激光铣切装置的B处放大示意图；
图4是图1中激光铣切装置的C处放大示意图；
图5是图4中激光铣切装置的M处放大示意图；
图6是本发明实施例1提供的激光铣切装置的铣切工位的分解结构示意图；
图7是本发明实施例1提供的激光铣切装置的第二示意图；
图8是本发明实施例1提供的激光铣切装置的反馈控制连接关系图；
图9是图1中激光铣切装置的D处放大示意图；
图10是本发明实施例1提供的激光铣切装置的收料机构的俯视示意图；
图11是图10中激光铣切装置的收料机构的N-N剖视示意图。
主要元件符号说明：
1000-激光铣切装置，0100-输送机构，0110-运动部，0111-主动轮，0112-从动轮，0113-挠性件，0113a-凸起部，0114-驱动部，0120-卡基夹具，0200-激光器，0300-吸屑机构，0310-吸屑管，0320-吹气管，0400-冷却机构，0410-冷却板，0411-气孔，0420-进气端，0500-透明保护罩，0600-视觉检测单元，0700-控制单元，0800-收料机构，0810-直线运动组，0820-卡片叠放部，0821-第一架体，0822-第二架体，0823-固定限位部，0824-活动限位部，2000-卡基，2100-填埋槽。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对激光铣切装置进行更全面的描述。附图中给出了激光铣切装置的优选实施例。但是，激光铣切装置可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对激光铣切装置的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在激光铣切装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
实施例1
请结合参阅图1～3，激光铣切装置1000包括输送机构0100与激光器0200，用于提供一种对卡基2000进行激光铣槽的加工设备，具有良好的加工精度与加工效率。卡基2000的填埋槽2100用于填埋芯片，以便进行智能卡封装。
其中，输送机构0100用于实现卡基2000的运输。输送机构0100包括运动部0110与设于运动部0110上的复数个卡基夹具0120，卡基夹具0120用于一一对应地装夹卡基2000，复数个卡基夹具0120随运动部0110运动经过铣切工位。由于卡基2000卡装于卡基夹具0120上，卡基2000随卡基夹具0120经过铣切工位而接受铣切加工。
其中，运动部0110是主要的移动机构，可采用多种机械结构实现运动。一般地，运动部0110可采用直线运动机构，如直线导轨、直线轴承等形式实现，并以电机、液压马达等部件予以驱动。
优选地，运动部0110采用挠性传动结构实现运动目的。运动部0110包括主动轮0111、从动轮0112及张紧连接主动轮0111与从动轮0112的挠性件0113，换言之，挠性件0113依次连接主动轮0111与从动轮0112，形成挠性传动关系。进一步地，主动轮0111还连接有驱动部0114，驱动部0114可采用电机、液压马达等形式，以驱动主动轮0111旋转。
其中，挠性传动关系，是一种常见的机械传动，通常由两个或多个传动轮与挠性件0113组成，通过挠性件0113在传动轮之间传递运动与动力。根据挠性件0113的类型，挠性传动主要有带传动、链传动和绳传动，传动轮分别为带轮、链轮和绳轮，挠性件0113分别为传动带、传动链和传动绳。其中，主动轮0111与从动轮0112即为传动轮。
挠性件0113沿其运动方向设置复数个凸起部0113a，相邻的凸起部0113a组成卡基夹具0120。换言之，凸起部0113a突出于挠性件0113远离传动轮的一侧表面，相邻的凸起部0113a前后相夹即成为卡基夹具0120。卡基2000受相邻的凸起部0113a卡紧，随挠性件0113的回转运动而运动，实现卡基2000的运输。
其中，复数个凸起部0113a可以多种分布形式分布。在一个示范性的实施例中，复数个凸起部0113a沿挠性件0113的运动方向均匀分布。在另一个实施例中，复数个凸起部0113a之间具有不同的间距，以适应不同尺寸的卡基2000。
优选地，运动部0110具有平行设置的两个挠性传动结构。换言之，运动部0110具有两个主动轮0111、两个传动轮与两个挠性件0113，分别配合而形成两组挠性传动关系。同时，两个挠性传动结构平行设置，挠性件0113上的凸起部0113a分布完全一致，进一步增加卡基夹具0120的有效支撑面积，使卡基2000的装夹更为稳固，作用面积更大。
激光器0200用于发射激光光束，激光光束聚焦于卡基2000的特定深度处而发热。由于激光器0200的功率与作用时间的调节，激光光束产生的热能不会对卡基2000的结构造成破坏。该热能使聚焦处的卡基2000的材料受热熔化或汽化而去除，于卡基2000上形成所需的填埋槽2100。其中，激光光束为高功率密度激光束，激光器0200为激光切割头。根据实际加工需要，激光器0200的聚焦点位置被调节而获得不同深度的填埋槽2100。
请结合参阅图4～6，优选地，铣切工位设有吸屑机构0300，用于排出激光铣切过程产生的切屑。吸屑机构0300可具有多种实现方式，如抽排式、吹送式、自重排出式等。在一个示范性的实施例中，吸屑机构0300包括吸屑管0310，利用负压将切屑自铣切工位排出。进一步优选，吸屑机构0300还包括吹气管0320，兼具吹送清理切屑杂质与空气冷却的双重作用。
优选地，铣切工位设有冷却机构0400，冷却机构0400用于对加工中的卡基2000进行冷却。冷却机构0400用于防止加工部位过热而造成结构损害，依冷却方式不同，可采用气体冷却或液体冷却方式。气体冷却方式以压缩气体带走热量，液体冷却方式以冷却液带走热量。
在一个示范性的实施例中，冷却机构0400采用空气冷却方式。冷却机构0400包括冷却板0410与进气端0420，冷却板0410设有复数个气孔0411及连接气孔0411与进气端0420的贯通气道，复数个气孔0411正对卡基2000远离激光器0200的一侧表面。由此，进气端0420、贯通气道与复数个气孔0411形成一贯通气路。示范性地，冷却板0410设于铣切工位的挠性件0113下方，可直接对卡基夹具0120上的卡基2000进行吹气冷却。
在此，冷却空气从进气端0420进入贯通气道。由于气压差的作用，冷却空气经贯通气道到达气孔0411，并经气孔0411喷出而作用于卡基2000的加工部，带动加工部产生的多余热量，避免热损害。其中，进气端0420可采用气路接头等形式实现。
请结合参阅图7，优选地，铣切工位设有透明保护罩0500，激光光束穿过透明保护罩0500而于卡基2000的表面铣切填埋槽2100。在激光铣切过程，卡基2000的表面材料发生汽化，形成具有污染影响的切割烟气。透明保护罩0500一方面用于隔绝切割烟气，避免环境污染；另一方面对加工环境提供封闭式保护，避免激光污染。
其中，透明保护罩0500可采用玻璃等材料制成，具有良好的透光率。透明保护罩0500两端设有开口，以便输送机构0100穿过。铣切加工时，加工中的卡基2000处于透明保护罩0500远离激光器0200的一侧。进一步优选，透明保护罩0500设有用于排出切割烟气的排气机构，排气机构可采用排气扇、抽气泵等结构实现。在一个示范性的实施例中，吸屑机构0300与冷却机构0400均处于透明保护罩0500的包围之中。
请结合参阅图8，优选地，激光铣切装置1000还包括视觉检测单元0600与控制单元0700，视觉检测单元0600设于铣切工位，用于检测卡基2000的运动速度参数与位置参数，控制单元0700根据运动速度参数调节激光器0200的出光速度以及根据位置参数对激光器0200的出光路径进行位置补偿。
其中，视觉检测单元0600是一种用机器代替人眼来做测量和判断的设备。视觉检测单元0600将被摄取目标转换成图像信号，传送给图像处理模块。图像处理模块根据像素分布和亮度、颜色等信息，将图像信号转变成数字化信号并对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征。由此，视觉检测单元0600得到卡基2000的运动速度参数与位置参数。
视觉检测单元0600可采用多种形式实现，一般地以工业相机作为主要的实现形式。工业相机最本质的功能即将光信号转变成有序的电信号，并直接决定所采集到的图像分辨率、图像质量等参数。优选地，工业相机包括CCD相机或CMOS相机，亦可采用其他类型的相机形式。
控制单元0700接收视觉检测单元0600输出的运动速度参数与位置参数，与标准参数进行相应的比对运算，根据运算结果向激光器0200发出控制指令，调节激光器0200的加工速度与加工位置，实现反馈调节。
换言之，控制单元0700调节激光器0200的出光速度，使激光光束与卡基2000的移动匹配，激光铣切时间保持在合理范围内，防止铣切量出现偏差，提高加工精度与加工效率；控制单元0700并调节激光器0200的出光路径，实现位置补偿，使激光光束的聚焦点较为理想。
控制单元0700具有相应的逻辑运算能力，可集成于激光器0200中，亦可作为设置于外的独立处理单元。示范性地，控制单元0700可采用微处理器、计算机、运算电路等形式，还可采用驱动器等类型。
在一个示范性的实施例中，激光铣切装置1000可包括一至复数个铣切工位。铣切工位沿输送机构0100的输送轨迹布设，每个铣切工位分别配置激光器0200、吸屑机构0300、冷却机构0400、透明保护罩0500与视觉检测单元0600，并通过集中设置或分别独立设置的控制单元0700进行控制。任一卡基2000依次经过各铣切工位，经铣切而形成具有阶梯结构或其他所需形状的填埋槽2100。
在另一个实施例中，铣切工位可设置复数个激光器0200，复数个激光器0200可沿输送机构0100的输送轨迹布设。复数个激光器0200可分别设置吸屑机构0300、冷却机构0400、透明保护罩0500、视觉检测单元0600与控制单元0700，亦可集中共享吸屑机构0300、冷却机构0400、透明保护罩0500、视觉检测单元0600与控制单元0700。在此，任一卡基2000可经多次铣切，形成具有复杂结构的填埋槽2100。
请结合参阅图9～11，优选地，激光铣切装置1000还包括收料机构0800，用于收取经过铣切的卡基2000。换言之，收料机构0800设于铣切工位之后。卡基2000离开铣切工位后，随输送机构0100继续前进而经过收料机构0800。收料机构0800将卡基2000自卡基夹具0120上取下，并置入储料区进行储存。
其中，收料机构0800可采用多种结构形式，如机械手、气动手指等类型。优选地，收料机构0800包括直线运动组0810与卡片叠放部0820，直线运动组0810用于将对应的卡基2000推入卡片叠放部0820。换言之，直线运动组0810为收料动作的执行部，卡片叠放部0820用于存放收取的卡基2000。
其中，卡片叠放部0820可采用料夹、料仓、料箱等形式。优选地，卡片叠放部0820包括相对设置的第一架体0821与第二架体0822，第一架体0821与第二架体0822包围而成一环形容纳部。环形容纳部用于容纳卡基2000，环形容纳部的输入端与直线运动组0810相对，以便直线运动组0810迅速卡基2000迅速推入环形容纳部。
进一步优选，环形容纳部远离直线运动组0810的一端具有固定限位部0823，另一端具有活动限位部0824。其中，固定限位部0823不具有相对运动自由度，用于防止卡基2000脱离环形容纳部。活动限位部0824可沿远离卡基夹具0120的方向旋转开启，换言之，沿活动限位部0824的运动轨迹，其一端极限运动位置为活动限位部0824与环形容纳部的内壁面垂直，另一端极限运动位置为活动限位部0824与环形容纳部的内壁面相贴。由此，卡基2000仅能通过活动限位部0824进入环形容纳部，而无法通过活动限位部0824离开环形容纳部，使卡基2000叠放于固定限位部0823与活动限位部0824之间。
其中，直线运动组0810可采用多种实现方式，如伸缩缸、电动推杆、电缸等类型。直线运动组0810的运动方向可与卡基2000具有多种位置关系，如垂直于卡基2000的侧面，在一个示范性的实施例中，直线运动组0810的运动方向与卡基2000的表面保持垂直，环形容纳部的开口端正对卡基2000的表面，具有更为理想的收料效果。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种激光铣切装置，其特征在于，包括：
输送机构，所述输送机构包括运动部与设于所述运动部上的复数个卡基夹具，所述卡基夹具用于一一对应地装夹卡基，复数个所述卡基夹具随所述运动部运动经过铣切工位；
激光器，所述激光器设于所述铣切工位，用于发射激光光束于所述卡基表面铣切填埋槽。
2.根据权利要求1所述的激光铣切装置，其特征在于，所述运动部包括主动轮、从动轮及张紧连接所述主动轮与所述从动轮的挠性件，所述挠性件沿其运动方向设置复数个凸起部，相邻的所述凸起部组成所述卡基夹具。
3.根据权利要求2所述的激光铣切装置，其特征在于，所述主动轮与所述从动轮包括链轮、带轮或绳轮中的一种，所述挠性件包括传动链、传动带或传动绳中的一种。
4.根据权利要求1所述的激光铣切装置，其特征在于，所述铣切工位设有吸屑机构，所述吸屑机构用于吸除切屑。
5.根据权利要求4所述的激光铣切装置，其特征在于，所述铣切工位设有冷却机构，所述冷却机构用于对加工中的所述卡基进行冷却。
6.根据权利要求5所述的激光铣切装置，其特征在于，所述冷却机构包括冷却板与进气端，所述冷却板设有复数个气孔及连接所述气孔与所述进气端的贯通气道，复数个气孔分别正对于所述卡基远离所述激光器的一侧表面。
7.根据权利要求1所述的激光铣切装置，其特征在于，所述铣切工位设有透明保护罩，所述激光光束穿过所述透明保护罩而于所述卡基表面铣切所述填埋槽，所述透明保护罩设有用于排出切割烟气的排气机构。
8.根据权利要求1所述的激光铣切装置，其特征在于，所述激光铣切装置还包括视觉检测单元与控制单元，所述视觉检测单元设于所述铣切工位，用于检测所述卡基的运动速度参数与位置参数，所述控制单元根据所述运动速度参数调节所述激光器的出光速度以及根据所述位置参数对所述激光器的出光路径进行位置补偿。
9.根据权利要求8所述的激光铣切装置，其特征在于，所述视觉检测单元包括CCD相机或CMOS相机。
10.根据权利要求1所述的激光铣切装置，其特征在于，所述激光铣切装置还包括收料机构，所述收料机构用于收取经过铣切的卡基，所述收料机构包括直线运动组与卡片叠放部，所述直线运动组用于驱动所述卡基进入所述卡片叠放部。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201710966841.1A CN107570883A (zh) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | 激光铣切装置 |
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| CN201710966841.1A Pending CN107570883A (zh) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | 激光铣切装置 |
Country Status (1)
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