CN107570835A - 一种pcb放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法，所述电路板和插座的焊接装置，包括PCB放置板组件、底板、快速压紧机构、挡板，所述挡板和PCB放置板组件均设置在底板上，将所述PCB放置板组件放在底板上，靠齐挡板，拨动快速压紧机构将PCB放置板组件压紧。PCB放置板组件，包括PCB放置板、以及设置在上面的压板组件、插座、电路板、推紧机构，PCB放置板上设置有用于放置插座的PCB放置板开口槽，压板组件用于压紧固定插座，推紧机构用于将电路板向前移动***到插座中。可以很好的解决电路板与插座之间***深度不一致导致的焊接不良和成品尺寸不一致无法顺利装入模块外壳等，操作简便，焊接可靠性高。

Description

一种PCB放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法

技术领域

本发明涉及光通信器件制造领域，特别涉及一种PCB放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法。

背景技术

在光通信设计制造领域，电路板与插座之间需要焊接。在焊接操作时，需要确保电路板***到插座的深度一致，为了提高效率，需要同时进行多块电路板与插座的焊接。因此在焊接时，要保确单个电路板与插座的***深度，多块电路板与插座的位置统一。

发明内容

本发明提供一种PCB放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法。用于对电路板与插座进行焊接。该发明可以确保电路板与插座的相对位置关系，能顺利放入模块外壳中装配，又能保证在批量焊接情况下的质量一致。从而确保电路板与插座的焊接可靠性及信号的稳定性。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种PCB放置板组件，包括PCB放置板、所述PCB放置板上设置有至少一组装配单元，每组装配单元均包括有压板组件、插座、电路板、推紧机构，

所述PCB放置板上设置有用于放置插座的PCB放置板开口槽以及用于放置电路板的第一平面，所述压板组件设置在PCB放置板上用于压紧固定插座，所述推紧机构用于将放置在第一平面上的电路板向前移动***到插座中。

其中，所述推紧机构前设置有一楔块，在所述推紧机构弹簧的作用下，通过楔块推动电路板前进，所述楔块前端设置的斜面使电路板贴紧PCB放置板的平面。

其中，所述PCB放置板上开设有安装孔和磁铁放置孔，所述磁铁放置孔内设置有第一磁铁，所述安装孔用于安装固定压板组件。

其中，所述压板组件包括压板、把手、支脚、销轴和第二磁铁构成；

所述压板绕销轴翻转时压住插座，压板上的第二磁铁与PCB放置板上的第一磁铁相互吸引，将插座压紧；所述支脚通过安装孔固定在PCB放置板上，所述把手设置在压板上。

其中，所述PCB放置板开口槽的底面在开口处设置有第二平面，电路板与插座分别放置在第一平面和第二平面时，能保证电路板的金手指与插座的弹片良好接触。

其中，所述插座的接口设置有插座凹槽，插座放入PCB放置板开口槽后，所述插座的接口被所述第二平面定位；所述推紧机构推动电路板***到插座凹槽中。

一种电路板和插座的焊接装置，包括上述所述的PCB放置板组件，还包括底板、快速压紧机构、挡板，

所述挡板和PCB放置板组件均设置在底板上，将所述PCB放置板组件放在底板上，靠齐挡板，拨动快速压紧机构将PCB放置板组件压紧。

其中，所述挡板包括第一挡板面和第二挡板面，所述第一挡板面和第二挡板面垂直连接。

一种采用上述所述的电路板和插座的焊接装置的焊接方法，包括以下步骤：

步骤1、将插座放置于PCB放置板开口槽上，通过压板组件将插座压紧；

步聚2、将电路板放在PCB放置板的第一平面上，并将电路板的金手指与插座对齐；

步聚3、向上提起推紧机构的把手，在推紧机构弹簧的作用下，推动电路板向前移动并***到插座中；

步聚4、依次放入其余的插座和电路板，重复步聚1到步聚3，实现将多个电路板***对应插座；

步聚5、将PCB放置板组件放入到底板上，靠齐挡板，拔动快速压紧机构，将PCB放置板组件压紧；

步聚6、将焊接装置放置在锡焊机上，移动底板在不改变锡焊机参数的情况下，即可完成多块电路板与插座之间的焊接。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种PCB放置板组件、电路板与插座的焊接装置及方法，在焊接时，无需调整锡焊机的参数，即可保证电路板与插座之间焊接均匀，电路板***插座的深度一致，保证每一块电路板与插座之间焊接的可靠性和信号稳定性。可以很好的解决电路板与插座之间***深度不一致导致的焊接不良和成品尺寸不一致无法顺利装入模块外壳等。操作简便，焊接可靠性高，大批量生产时可为生产线带来较大的经济效益。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明电路板与插座焊接装置的结构示意图。

图2挡板的结构示意图；

图3为PCB放置板的结构示意图。

图4为压板组件的结构示意图；

图5为电路板与插座的结构示意图；

图6为楔块的结构示意图；

图中：

1.底板；2.挡板；3.PCB放置板；4.压板组件；5.插座；6.电路板；7.楔块；8.推紧机构；9.第一磁铁；10.快速压紧机构；

21.第一挡板面；22.第二挡板面；31.第一平面；32.第二平面；33.PCB放置板开口槽；34.安装孔；35.磁铁放置孔；41.销轴；42.支脚；43.第二磁铁；44.压板；45.把手；51.插座凹槽；71.斜面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1、图3至图6所示，一种PCB放置板组件，包括PCB放置板3、所述PCB放置板3上设置有至少一组装配单元，每组装配单元均包括有压板组件4、插座5、电路板6、推紧机构8。

所述PCB放置板3上设置有用于放置插座5的PCB放置板开口槽33以及用于放置电路板6的第一平面31，所述压板组件4设置在PCB放置板3上用于压紧固定插座5，所述推紧机构8用于将放置在第一平面31上的电路板6向前移动***到插座5中。

进一步地，如图1、5、6所示，所述推紧机构8前设置有一楔块7，在所述推紧机构8弹簧的作用下，通过楔块7推动电路板6前进，所述楔块7前端设置的斜面71使电路板6贴紧PCB放置板3的平面。

所述的推紧机构8在弹簧的作用下向前移动，所述的推紧机构8前方有一个楔形压块，当放入电路板6与插座5的孔对齐时，松开推紧机构8，在弹簧的作用下，推杆向前移动带动楔块7推动电路板6向前移动并***到插座5中一定深度。楔块7上的斜面71，在推动电路板6往插座5进入的过程中，能够压紧电路板6，并使电路板6紧贴PCB放置板3的第一平面31。

进一步地，如图3所示，所述PCB放置板3上开设有安装孔34和磁铁放置孔35，所述磁铁放置孔35内设置有第一磁铁9，所述安装孔34用于安装固定压板组件4。

进一步地，如图4所示，所述压板组件4包括压板44、把手45、支脚42、销轴41和第二磁铁43构成；

所述压板44绕销轴41翻转时压住插座5，压板44上的第二磁铁43与PCB放置板3上的第一磁铁9相互吸引，将插座5压紧；所述支脚42通过安装孔34固定在PCB放置板3上，所述把手45设置在压板44上。

进一步地，如图1、3所示，所述PCB放置板开口槽33的底面在开口处设置有第二平面32，电路板6与插座5分别放置在第一平面31和第二平面32时，能保证电路板6的金手指与插座5的弹片良好接触。

进一步地，如图1、3、5所示，所述插座5的接口设置有插座凹槽51，插座5放入PCB放置板开口槽33后，所述插座5的接口被所述第二平面32定位；所述推紧机构8推动电路板6***到插座凹槽51中。

实施例2

如图1所示，一种电路板和插座的焊接装置，包括上述实施例1所述的PCB放置板组件，还包括底板1、快速压紧机构10、挡板2，

所述挡板2和PCB放置板组件均设置在底板1上，将所述PCB放置板组件放在底板1上，靠齐挡板2，拨动快速压紧机构10将PCB放置板组件压紧。

进一步地，如图2所示，所述挡板2包括第一挡板面21和第二挡板面22，所述第一挡板面21和第二挡板面22垂直连接。

实施例3

一种采用上述实施例2所述的电路板和插座的焊接装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将插座5放置于PCB放置板开口槽33上，通过压板组件4将插座5压紧；

步聚2、将电路板6放在PCB放置板3的第一平面31上，并将电路板6的金手指与插座5对齐；

步聚3、向上提起推紧机构8的把手，在推紧机构8弹簧的作用下，推动电路板6向前移动并***到插座5中；

步聚4、依次放入其余的插座5和电路板6，重复步聚1到步聚3，实现将多个电路板6***对应插座5；

步聚5、将PCB放置板组件放入到底板1上，靠齐挡板2，拔动快速压紧机构10，将PCB放置板组件压紧；

步聚6、将焊接装置放置在锡焊机上，移动底板1在不改变锡焊机参数的情况下，即可完成多块电路板6与插座5之间的焊接。

本发明通过简单的工装，实现了电路板6与插座5***深度一致性，解决焊接后接插深度不一致，导致尺寸不一，无法装入外壳和可靠性不良的问题，大批量生产时可带来可观的经济效益。

本发明的方法容易实现半自动化加工，比如增加自动上下料等机构，可以很好的保证生产效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB放置板组件，其特征在于，包括PCB放置板(3)、所述PCB放置板(3)上设置有至少一组装配单元，每组装配单元均包括有压板组件(4)、插座(5)、电路板(6)、推紧机构(8)，

所述PCB放置板(3)上设置有用于放置插座(5)的PCB放置板开口槽(33)以及用于放置电路板(6)的第一平面(31)，所述压板组件(4)设置在PCB放置板(3)上用于压紧固定插座(5)，所述推紧机构(8)用于将放置在第一平面(31)上的电路板(6)向前移动***到插座(5)中。

2.根据权利要求1所述的一种PCB放置板组件，其特征在于，所述推紧机构(8)前设置有一楔块(7)，在所述推紧机构(8)弹簧的作用下，通过楔块(7)推动电路板(6)前进，所述楔块(7)前端设置的斜面(71)使电路板(6)贴紧PCB放置板(3)的平面。

3.根据权利要求1所述的一种PCB放置板组件，其特征在于，所述PCB放置板(3)上开设有安装孔(34)和磁铁放置孔(35)，所述磁铁放置孔(35)内设置有第一磁铁(9)，所述安装孔(34)用于安装固定压板组件(4)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB放置板组件，其特征在于，所述压板组件(4)包括压板(44)、把手(45)、支脚(42)、销轴(41)和第二磁铁(43)构成；

所述压板(44)绕销轴(41)翻转时压住插座(5)，压板(44)上的第二磁铁(43)与PCB放置板(3)上的第一磁铁(9)相互吸引，将插座(5)压紧；所述支脚(42)通过安装孔(34)固定在PCB放置板(3)上，所述把手(45)设置在压板(44)上。

5.根据权利要求1所述的一种PCB放置板组件，其特征在于，所述PCB放置板开口槽(33)的底面在开口处设置有第二平面(32)，电路板(6)与插座(5)分别放置在第一平面(31)和第二平面(32)时，能保证电路板(6)的金手指与插座(5)的弹片良好接触。

6.根据权利要求5所述的一种PCB放置板组件，其特征在于，所述插座(5)的接口设置有插座凹槽(51)，插座(5)放入PCB放置板开口槽(33)后，所述插座(5)的接口被所述第二平面(32)定位；所述推紧机构(8)推动电路板(6)***到插座凹槽(51)中。

7.一种电路板和插座的焊接装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的PCB放置板组件，还包括底板(1)、快速压紧机构(10)、挡板(2)，

所述挡板(2)和PCB放置板组件均设置在底板(1)上，将所述PCB放置板组件放在底板(1)上，靠齐挡板(2)，拨动快速压紧机构(10)将PCB放置板组件压紧。

8.根据权利要求7所述的一种电路板和插座的焊接装置，其特征在于，所述挡板(2)包括第一挡板面(21)和第二挡板面(22)，所述第一挡板面(21)和第二挡板面(22)垂直连接。

9.一种采用权利要求7-8任一项所述的电路板和插座的焊接装置的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将插座(5)放置于PCB放置板开口槽(33)上，通过压板组件(4)将插座(5)压紧；

步聚2、将电路板(6)放在PCB放置板(3)的第一平面(31)上，并将电路板(6)的金手指与插座(5)对齐；

步聚3、向上提起推紧机构(8)的把手，在推紧机构(8)弹簧的作用下，推动电路板(6)向前移动并***到插座(5)中；

步聚4、依次放入其余的插座(5)和电路板(6)，重复步聚1到步聚3，实现将多个电路板(6)***对应插座(5)；

步聚5、将PCB放置板组件放入到底板(1)上，靠齐挡板(2)，拔动快速压紧机构(10)，将PCB放置板组件压紧；

步聚6、将焊接装置放置在锡焊机上，移动底板(1)在不改变锡焊机参数的情况下，即可完成多块电路板(6)与插座(5)之间的焊接。