CN107550308B - 嵌入式微波烤箱 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种嵌入式微波烤箱，包括：壳体，壳体包括壳体前板、壳体顶板、壳体后罩、壳体底板和两个壳体侧板，所壳体前板上设有开口；门体，安装在壳体前板的前表面上；控制盒，安装在壳体前板的前表面上；腔体，设置在壳体内，腔体包括腔体顶板、腔体后板、腔体底板和两个腔体侧板，腔体的前端与壳体前板固定连接并与壳体前板的开口对齐，腔体和壳体间形成冷却风道，壳体前板上设有与冷却风道连通的壳体进风口和壳体出风口；冷却风机，安装在冷却风道内；电器件，安装在冷却风道内。本方案中，冷却风道完全处于产品内部，进出风不受橱柜尺寸影响，散热稳定可靠，从而可保证产品可运行的安全性和稳定性。

Description

嵌入式微波烤箱

技术领域

本发明涉及烹饪装置领域，更具体而言，涉及一种嵌入式微波烤箱。

背景技术

微波烤箱是一种带微波功能的烤箱，为实现烤箱的快速升温特点，要求腔体是封闭的，但使用微波功能时，为使腔体内部水蒸气顺利排出，确保门体透视窗清晰可见，需要对腔体进行通风，封闭与通风二者矛盾。当前嵌入式微波烤箱的风道设计为风扇后置，通过整机与橱柜之间间隙或者橱柜预留间隙吸风对电器件进行冷却，然后从门体与控制盒间隙、门体与橱柜下边缘间隙排出。当开启微波加热时，通过可控的开关打开腔体通风口，对腔体进行通风；当开启热风或者烧烤加热时，关闭腔体通风口，确保温度可较快的上升。但由于进风通道依赖橱柜，橱柜尺寸达不到设计要求时，整机与橱柜之间间隙不足，使得微波烤箱进气量得不到保证，影响产品的散热效果，导致电器件温升过高，因此容易造成产品安全性能问题。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题至少之一。

为此，本发明的目的在于，提供一种散热可靠的嵌入式微波烤箱。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种嵌入式微波烤箱，包括：壳体，所述壳体包括壳体前板、壳体顶板、壳体后罩、壳体底板和两个壳体侧板，所壳体前板上设有开口；门体，安装在所述壳体前板的前表面上，用于控制所述壳体前板的开口开闭；控制盒，安装在所述壳体前板的前表面上；腔体，设置在所述壳体内，所述腔体包括腔体顶板、腔体后板、腔体底板和两个腔体侧板，所述腔体的前端与所述壳体前板固定连接并与所述壳体前板的开口对齐，所述腔体和所述壳体间形成冷却风道，所述壳体前板未被所述门体和所述控制盒覆盖的位置上设有与所述冷却风道连通的壳体进风口和壳体出风口；冷却风机，安装在所述冷却风道内，用于由所述壳体进风口吸气并通过所述冷却风道向所述壳体出风口送风；电器件，安装在所述冷却风道内。

本方案中，嵌入式微波烤箱的壳体和腔体间形成冷却风道，壳体进风口和壳体出风口都开设在壳体前板上，这样设计冷却风道完全处于产品内部，进出风不受橱柜尺寸影响，散热稳定可靠，即使在橱柜尺寸达不到设计要求时，也可实现良好的散热效果，防止出现电器件温升超标的问题，从而保证产品可运行的安全性和稳定性。

并且现有技术中的嵌入式微波烤箱依赖机身和橱柜间的间隙进风或出风，因此在使用微波加热功能时，腔体内排出的水蒸气会进入橱柜内，这样会对橱柜造成一定损害，影响橱柜的使用寿命。而本方案提供的嵌入式微波烤箱的冷却风道完全处于产品内，由壳体前板出风，以保证腔体内排出的水蒸气不会与橱柜内部接触，避免对橱柜造成损害，从而可延长橱柜的使用寿命。

在上述技术方案中，优选地，所述腔体顶板与所述壳体顶板间形成进风通道，所述腔体后板与所述壳体后罩间形成导风通道，所述腔体底板与所述壳体底板间形成下出风通道，所述进风通道、所述导风通道和所述下出风通道依次连通构成冷却风道，所述控制盒位于所述门体的上方，且所述控制盒与所述门体间形成间隙，所述壳体进风口对准所述控制盒和所述门体间的间隙并与所述进风通道连通，所述壳体出风口包括壳体下出风口，所述壳体下出风口位于所述门体下方并与所述下出风通道连通。

现有技术中的嵌入式微波烤箱通常由控制盒与门体间的间隙出风，导致控制盒位置有热风吹出，影响用户使用产品的感受。而本方案提供的嵌入式微波烤箱由控制盒与门体的间隙进风，由壳体前板的底端出风，使出风位置远离控制盒，以保证用户对控制盒进行操作时不会接触到热风，从而提升用户的使用感受。

在上述任一技术方案中，优选地，所述进风通道内设有隔板，所述隔板将所述进风通道分隔成前部区域和后部区域，且所述隔板上设有通风孔，所述电器件包括电脑板、滤波板、磁控管和变压器，所述电脑板和所述滤波板安装在所述前部区域内，所述磁控管和所述变压器安装在所述后部区域内。

产品使用过程中，磁控管和变压器会产生较多热量，而电脑板和滤波板对温升控制要求较高，出现温升超标的问题会影响产品运行的可靠性。为此本方案通过隔板将电脑板、滤波板与磁控管、变压器等发热部件隔开，将电脑板和滤波板安装在隔板之前的前部区域内，使电脑板和滤波板的位置靠近壳体进风口，通过刚刚吸入壳体内的低温空气对电脑板和滤波板降温，而磁控管、变压器等发热部件安装在隔板后的后部区域内，处于电脑板和滤波板的下风侧，同时在隔板格挡下，可大幅减少磁控管、变压器所在的后部区域向电脑板、滤波板所在的前部区域传递热量，因此可大幅降低电脑板、滤波板的温升，从而保证产品运行的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，所述腔体内安装有上发热管，所述上发热管靠近所述腔体的顶部安装，且位于所述后部区域的下方。

这样设计拉大了电脑板、滤波板与上发热管的距离，可减小上发热管所产生的热辐射对电脑板、滤波板的影响，从而可进一步降低电脑板、滤波板的温升，提升产品运行的可靠性。

在上述任一技术方案中，优选地，所述冷却风机安装在所述前部区域内。

现有产品通常采用冷却风机后置的结构，这样设计冷却风机和产品进风口的距离过大，以致产品进风口位置产生的负压较低，吸入空气量少，无法对电器件进行充分冷却。本方案中，冷却风机的位置靠近壳体进风口，大幅缩短了冷却风机和进风口的距离，从而可增大壳体进风口位置负压，提高进风量，进而提升产品的散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，所述腔体顶板上设有腔体进风口、腔体出风口和开闭控制组件，所述开闭控制组件用于控制所述腔体进风口和腔体出风口开闭。

在上述任一技术方案中，优选地，所述开闭控制组件包括双向电机和挡板，所述双向电机与所述电脑板电连接，所述电脑板用于控制所述双向电机工作，所述挡板与所述双向电机的电机轴连接，以使所述双向电机能够带动所述挡板相对所述腔体顶板运动，所述挡板相对腔体顶板具有关闭位置和打开位置，所述挡板处于所述关闭位置时，所述挡板同时将所述腔体进风口和所述腔体出风口封闭，所述挡板处于所述打开位置时，所述挡板同时避开所述腔体进风口和所述腔体出风口，以使所述腔体进风口和所述腔体出风口同时敞开。

本方案中，电脑板能够控制双向电机正传或反转，使双向电机可带动挡板往复运动，当产品开启微波加热时，双向电机带动挡板运动至打开位置，使腔体进风口和腔体出风口同时敞开，对腔体进行通风，以排出腔体内的水蒸气；当产品开启热风或者烧烤加热时，双向电机带动挡板运动至打开位关闭位置，使挡板将腔体进风口和腔体出风口同时封闭，确保腔体内温度可较快的上升，从而提升产品的加热效率。

在上述任一技术方案中，优选地，开闭控制组件还包括齿轮和齿条，所述齿轮固定安装在所述双向电机的电机轴上，所述齿条固定安装在所述挡板上，且所述齿条始终与所述齿轮啮合。

在上述任一技术方案中，优选地，开闭控制组件还包括第一位置开关和第二位置开关，所述第一位置开关和所述第二位置开关分别与所述电脑板电连接，所述挡板到达所述关闭位置时与所述第一位置开关抵触，以触发所述第一位置开关，所述挡板到达所述打开位置时与所述第二位置开关抵触，以触发所述第二位置开关。

本方案通过设置第一位置开关和第二位置开关来判断挡板是否已到达关闭位置或打开位置，产品开启微波加热时，双向电机在电脑板控制下带动挡板运动向一侧运动，当挡板到达打开位置时，挡板与第二位置开关抵触，触发第二位置开关，使第二位置开关向电脑板发送触发信号，电脑板根据触发信号控制双向电机停转，从而将挡板保持在打开位置，使腔体进风口和腔体出风口同时打开。产品关闭微波加热时，双向电机在电脑板控制下带动挡板运动向反方向运动，当挡板到达关闭位置，挡板与第一位置开关抵触，触发第一位置开关，使第一位置开关向电脑板发送触发信号，电脑板根据触发信号控制双向电机停转，从而将挡板保持在关闭位置，使腔体进风口和腔体出风口同时关闭。

在上述任一技术方案中，优选地，所述腔体顶板包括顶板本体和支撑板，所述顶板本体与所述壳体前板、所述腔体后板、所述两个腔体侧板密封连接，所述支撑板安装在所述顶板本体的上表面上，所述支撑板和所述壳体顶板间形成所述进风通道。

在上述任一技术方案中，优选地，所述腔体出风口包括设于所述顶板本体上的第一出风口和设于所述支撑板上并与所述第一出风口相对的第二出风口，所述腔体进风口包括设于所述顶板本体上的第一进风口和设于所述支撑板上的第二进风口，所述顶板本体和所述支撑板间设有连通所述第一进风口和所述第二进风口的腔体进风道，所述挡板能够控制所述第二进风口和所述第二出风口的开闭，其中，所述第一进风口靠近所述壳体前板，所述第二进风口和所述第二出风口位于所述后部区域内。

产品开启微波加热时，挡板将支撑板上的第二进风口和第二出风口打开，进风通道内的部分空气由第二进风口进入支撑板和顶板本体间的腔体进风道内，然后沿腔体进风道到达第一进风口位置，接着由第一进风口进入腔体内，由于第一进风口靠近壳体前板，由第一进风口进入的空气会推动腔体的空气向腔体后端移动，最终依次穿过第一出风口和第二出风口进入冷却风道，这样可防止腔体内的水蒸气在门体内表面上凝结，从而保证门体视窗清晰可见，使用户能够看清腔体内的情况，且由于第一出风口和第二出风口位于后部区域内，因此腔体内排出的空气不会对电脑板和滤波板造成影响。

在上述任一技术方案中，优选地，所述后部区域内设有两个沿前后方向延伸的挡风板，所述磁控管、所述变压器和所述开闭控制组件均位于所述两个挡风板之间，且所述隔板的通气孔、所述第二进气口和所述第二出风口均对准所述两个挡风板之间的区域。

本方案在后部区域内间隔设置两个挡风板，且两个挡风板均沿前后方向延伸，这样设计减小了后部区域内的风道宽度，后部区域内的电器件均安装在两个挡风板，使空气集中流过电器件，从而可提升散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，所述两个挡风板中的一个上设有向所述两个挡风板之间凸出的挡风面，所述挡风面位于所述第二进风口的后方。

通过挡风面阻挡空气流动可提升第二进风口的进风量，从而可提升腔体的通风效果，将腔体的水蒸气有效排出。

在上述任一技术方案中，优选地，所述电器件还包括热风电机，所述热风电机安装在所述导风通道内。

嵌入式微波烤箱的腔体后方通常安装有热风组件，而现有产品的散热结构无法对热风电机进行有效散热，因此必须通过较厚的隔热材料包裹热风电机，且需要增加热风电机散热风扇，这样导致热风组件占用空间较大，为使产品满足规格，只能减小腔体的体积，以致产品容积受损。而本方案提供的嵌入式微波烤箱的冷却风道穿过腔体后板和壳体后罩的间隙，而热风电机安装在腔体后板和壳体后罩的间隙内，可有效降低转盘电机的温度，因此可减小热风电机隔热层的厚度并去除热风电机散热风扇，从而可增大腔体的体积，提升产品的容积。

在上述任一技术方案中，优选地，所述电器件还包括转盘电机，所述转盘电机安装在所述下出风通道内。

在腔体内的底部安装有下发热管时，下发热管产生的热辐射对转盘电机影响较大，现有产品无法对转盘电机进行有效散热。而本方案提供的嵌入式微波烤箱的冷却风道穿过腔体底板和壳体底板的间隙，而转盘电机安装在腔体底板和壳体底板的间隙内，因此可有效降低转盘电机的温度。

在上述任一技术方案中，优选地，所述两个腔体侧板和所述两个壳体侧板间分别形成与所述下出风通道的侧出风通道，所述壳体出风口还包括位于所述壳体前板左右两端并与所述侧出风通道连通的侧出风口。

本方案在下出风的基础上，在壳体前板两侧开设侧出风口，通过壳体增加两侧在壳体前板两侧出风通道，这样设计较大了产品冷却风道的覆盖范围，同时提升了出风效果，从而可提升产品整体的散热效果。

在上述任一技术方案中，优选地，所述嵌入式微波烤箱还包括：三个导风板，所述三个导风板分别安装在所述壳体底板和所述两个壳体侧板的前端，且所述三个导风板均延伸至所述壳体前板前方，以使三个导风板分别处于所述下出风口和所述侧出风口的外侧。

导风板位于腔体出风口的外侧，避免由腔体出风口排出的空气与橱柜接触，以防止排气中的水分对橱柜造成损害。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是发明的一个实施例提供的嵌入式微波烤箱的侧视进出风原理示意图；

图2是图1中所示嵌入式微波烤箱的主视进出风原理示意图；

图3是图2中所示嵌入式微波烤箱的分解结构示意图；

图4是图3中所示腔体(去除支撑板)的构示意图；

图5是图1中所示嵌入式微波烤箱开启微波功能时的俯视剖视结构示意图；

图6是图5中所示嵌入式微波烤箱的左视剖视结构示意图；

图7是图1中所示嵌入式微波烤箱关闭启微波功能时的俯视剖视结构示意图；

图8是图7中所示嵌入式微波烤箱的左视剖视结构示意图。

其中，图1、图2以及图5至8中的箭头代空气，图1至图8中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：

101壳体前板，1011壳体进风口，1012下出风口，1013侧出风口，102壳体顶板，103壳体后罩，104壳体底板，105壳体侧板，106门体，107控制盒，201顶板本体，2011第一进风口，2012第一出风口，2013腔体进风道，202支撑板，2021第二进风口，2022第二出风口，203腔体后罩，204腔体底板，205腔体侧板，301冷却风机，401热风电机，402电脑板，403滤波板，404磁控管，405变压器，406转盘电机，501挡板，5011缺口，502双向电机，503齿轮，504齿条，505第一位置开关，506第二位置开关，601上发热管，701隔板，702挡风板，703导风板。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明的实施例提供了一种嵌入式微波烤箱，如图1至图8所示，包括：壳体、腔体、门体106、控制盒107、散热电机和电器件，壳体包括壳体前板101、壳体顶板102、壳体后罩103、壳体底板104和两个壳体侧板105，所壳体前板101上设有开口；门体106，安装在壳体前板101的前表面上，用于控制壳体前板101的开口开闭；控制盒107，安装在壳体前板101的前表面上；腔体，设置在壳体内，腔体包括腔体顶板、腔体后板203、腔体底板204和两个腔体侧壁205，腔体的前端与壳体前板101固定连接并与壳体前板101的开口对齐，腔体和壳体间形成冷却风道，壳体前板101未被门体106和控制盒107覆盖的位置上设有与冷却风道连通的壳体进风口1011和壳体出风口；冷却风机301，安装在冷却风道内，用于由壳体进风口1011吸气并通过冷却风道向壳体出风口送风；电器件，安装在冷却风道内。

本方案中，嵌入式微波烤箱的壳体和腔体间形成冷却风道，壳体进风口1011和壳体出风口都开设在壳体前板101上，这样设计冷却风道完全处于产品内部，进出风不受橱柜尺寸影响，散热稳定可靠，即使在橱柜尺寸达不到设计要求时，也可实现良好的散热效果，防止出现电器件温升超标的问题，从而保证产品可运行的安全性和稳定性。

其中，腔体顶板上设有腔体进风口、腔体出风口和开闭控制组件，开闭控制组件用于控制腔体进风口和腔体出风口开闭。现有技术中的嵌入式微波烤箱依赖机身和橱柜间的间隙进风或出风，在使用微波加热功能时，仅能控制腔体进风口开关，不能控制腔体出风口开关，为保证腔体中心温度迅速上升，必须控制腔体出风口数量，造成腔体内水蒸气无法散发，水蒸气会通过腔体缝隙以及热风组件装配缝隙流入橱柜，对橱柜造成一定损害，影响橱柜的使用寿命。而本方案提供的嵌入式微波烤箱的冷却风道完全处于产品内，由壳体前板101出风，以保证腔体内排出的水蒸气不会与橱柜内部接触，避免对橱柜造成损害，从而可延长橱柜的使用寿命。

具体地，腔体顶板与壳体顶板102间形成进风通道，腔体后板203与壳体后罩103间形成导风通道，腔体底板204与壳体底板104间形成下出风通道，进风通道、导风通道和下出风通道依次连通构成冷却风道，控制盒107位于门体106的上方，且控制盒107与门体106间形成间隙，壳体进风口1011对准控制盒107和门体106间的间隙并与进风通道连通，壳体出风口包括壳体下出风口1012，壳体下出风口1012位于门体106下方并与下出风通道连通。

现有技术中的嵌入式微波烤箱通常由控制盒与门体间的间隙出风，导致控制盒位置有热风吹出，影响用户使用产品的感受。而本方案提供的嵌入式微波烤箱由控制盒107与门体106的间隙进风，由壳体前板101的底端出风，使出风位置远离控制盒107，以保证用户对控制盒107进行操作时不会接触到热风，从而提升用户的使用感受。

在上述实施例中，进风通道内设有隔板701，隔板701将进风通道分隔成前部区域和后部区域，且隔板701上设有通风孔，电器件包括电脑板402、滤波板403、磁控管404和变压器405，电脑板402和滤波板403安装在前部区域内，磁控管404和变压器405安装在后部区域内。

产品使用过程中，磁控管404和变压器405会产生较多热量，而电脑板402和滤波板403对温升控制要求较高，出现温升超标的问题会影响产品运行的可靠性。为此本方案通过隔板701将电脑板402、滤波板403与磁控管404、变压器405等发热部件隔开，将电脑板402和滤波板403安装在隔板701之前的前部区域内，使电脑板402和滤波板403的位置靠近壳体进风口1011，通过刚刚吸入壳体内的低温空气对电脑板402和滤波板403降温，而磁控管404、变压器405等发热部件安装在隔板701后的后部区域内，处于电脑板402和滤波板403的下风侧，同时在隔板701格挡下，可大幅减少磁控管404、变压器405所在的后部区域向电脑板402、滤波板403所在的前部区域传递热量，因此可大幅降低电脑板402、滤波板403的温升，从而保证产品运行的可靠性。

在上述实施例中，腔体内安装有上发热管601，上发热管601靠近腔体的顶部安装，且位于后部区域的下方。

这样设计拉大了电脑板402、滤波板403与上发热管601的距离，可减小上发热管601所产生的热辐射对电脑板402、滤波板403的影响，从而可进一步降低电脑板402、滤波板403的温升，提升产品运行的可靠性。

在上述实施例中，冷却风机301安装在前部区域内。

现有产品通常采用冷却风机后置的结构，这样设计冷却风机和产品进风口的距离过大，以致产品进风口位置产生的负压较低，吸入空气量少，无法对电器件进行充分冷却。本方案中，冷却风机301的位置靠近壳体进风口1011，大幅缩短了冷却风机301和进风口的距离，从而可增大壳体进风口1011位置负压，提高进风量，进而提升产品的散热效果。

在上述实施例中，优选地，两个腔体侧壁205和两个壳体侧板105间分别形成与下出风通道的侧出风通道，壳体出风口还包括与侧出风通道连通的侧出风口1013，侧出风口1013设置在壳体前板101上且位于门体106左右两侧。

本方案在下出风的基础上，在壳体前板101两侧开设侧出风口1013，通过壳体增加两侧在壳体前板101两侧出风通道，这样设计较大了产品冷却风道的覆盖范围，同时提升了出风效果，从而可提升产品整体的散热效果。

具体地，腔体顶板包括顶板本体201和支撑板202，顶板本体201与壳体前板101、腔体后板203、两个腔体侧壁205密封连接，支撑板202安装在顶板本体201的上表面上，支撑板202和壳体顶板102间形成进风通道。腔体出风口包括设于顶板本体201上的第一出风口2012和设于支撑板202上并与第一出风口2012相对的第二出风口2022，腔体进风口包括设于顶板本体201上的第一进风口2011和设于支撑板202上的第二进风口2021，且第二进风口2021与第二出风口2022并排设置，顶板本体201和支撑板202间设有连通第一进风口2011和第二进风口2021的腔体进风道2013，挡板501能够控制第二进风口2021和第二出风口2022的开闭，其中，第一进风口2011靠近壳体前板101，第二进风口2021和第二出风口2022位于后部区域内。开闭控制组件包括双向电机502、挡板501、齿轮503、齿条504、第一位置开关505和第二位置开关506，双向电机502与电脑板402电连接，齿轮503固定安装在双向电机502的电机轴上，齿条504固定安装在挡板501上，且齿条504始终与齿轮503啮合，以使双向电机502能够带动挡板501沿第二进风口2021和第二出风口2022的连线方向往复运动，挡板501大致呈矩形，且挡板501上设有与第二出风口2022适配的缺口5011，第一位置开关505和第二位置开关506分别与电脑板402电连接，挡板501相对腔体顶板具有关闭位置和打开位置，挡板501处于关闭位置时，挡板501同时将第二进风口2021和第二出风口2022封闭，且挡板501到达关闭位置时与第一位置开关505抵触，以触发第一位置开关505，挡板501处于打开位置时，挡板501错开第二进风口2021，且挡板501上的缺口5011与第二出风口2022对齐，以使腔体进风口和腔体出风口同时敞开，并且挡板501到达打开位置时与第二位置开关506抵触，以触发第二位置开关506。

产品开启微波加热时，如图5和图6所示，双向电机502在电脑板402控制下带动挡板501运动向一侧运动，当挡板501到达打开位置时，挡板501与第二位置开关506抵触，触发第二位置开关506，使第二位置开关506向电脑板402发送触发信号，电脑板402根据触发信号控制双向电机502停转，从而将挡板501保持在打开位置，使腔体进风口和腔体出风口同时打开。在散热电机作用下，外部空气由壳体进风口1011进入进风通道，为进风通道内电器件降温，进风通道内的部分空气由第二进风口2021进入支撑板202和顶板本体201间的腔体进风道2013内，然后沿腔体进风道2013到达第一进风口2011位置，接着由第一进风口2011进入腔体内，由于第一进风口2011靠近壳体前板101，由第一进风口2011进入的空气会推动腔体的空气向腔体后端移动，最终依次穿过第一出风口2012和第二出风口2022进入冷却风道，这样可防止腔体内的水蒸气在门体106内表面上凝结，从而保证门体106视窗清晰可见，使用户能够看清腔体内的情况，且由于第一出风口2012和第二出风口2022位于后部区域内，因此腔体内排出的空气不会对电脑板402和滤波板403造成影响。而进风通道内未进入第二进风口2021那一部风空气和由第二出风口2022回到进风通道内的空气都会进入导风通道，然后再由导风通道进入下出风通道和侧出风通道，最终由壳体前板101上下出风口1012和侧出风口1013排出产品外。

产品关闭微波加热时，如图7和图8所示，双向电机502在电脑板402控制下带动挡板501运动向反方向运动，当挡板501到达关闭位置，挡板501与第一位置开关505抵触，触发第一位置开关505，使第一位置开关505向电脑板402发送触发信号，电脑板402根据触发信号控制双向电机502停转，从而将挡板501保持在关闭位置，使第二进风口2021和第二出风口2022同时关闭。在散热电机作用下，外部空气由壳体进风口1011进入进风通道，为进风通道内电器件降温，接着由进风通道进入导风通道，然后再由导风通道进入下出风通道和侧出风通道，最终由壳体前板101上下出风口1012和侧出风口1013排出产品外。

在上述实施例中，后部区域内设有两个沿前后方向延伸的挡风板702，磁控管404、变压器405和开闭控制组件均位于两个挡风板702之间，且隔板701的通气孔、第二进气口和第二出风口2022均对准两个挡风板702之间的区域。

本方案在后部区域内间隔设置两个挡风板702，且两个挡风板702均沿前后方向延伸，这样设计减小了后部区域内的风道宽度，后部区域内的电器件均安装在两个挡风板702，使空气集中流过电器件，从而可提升散热效果。

在上述实施例中，两个挡风板702中的一个上设有向两个挡风板702之间凸出的挡风面，挡风面位于第二进风口2021的后方。

通过挡风面阻挡空气流动可提升第二进风口2021的进风量，从而可提升腔体的通风效果，将腔体的水蒸气有效排出。

在上述实施例中，电器件还包括热风电机401，热风电机401安装在导风通道内。

嵌入式微波烤箱的腔体后方通常安装有热风组件，而现有产品的散热结构无法对热风电机进行有效散热，因此必须通过较厚的隔热材料包裹热风电机，且需要增加热风电机散热风扇，这样导致热风组件占用空间较大，为使产品满足规格，只能减小腔体的体积，以致产品容积受损。而本方案提供的嵌入式微波烤箱的冷却风道穿过腔体后板203和壳体后罩103的间隙，而热风电机401安装在腔体后板203和壳体后罩103的间隙内，可有效降低转盘电机406的温度，因此可减小热风电机401隔热层的厚度并去除热风电机401散热风扇，从而可增大腔体的体积，提升产品的容积。

在上述实施例中，电器件还包括转盘电机406，转盘电机406安装在出风通道内。

在腔体内的底部安装有下发热管时，下发热管产生的热辐射对转盘电机406影响较大，现有产品无法对转盘电机406进行有效散热。而本方案提供的嵌入式微波烤箱的冷却风道穿过腔体底板204和壳体底板104的间隙，而转盘电机406安装在腔体底板204和壳体底板104的间隙内，因此可有效降低转盘电机406的温度。

在上述实施例中，嵌入式微波烤箱还包括：三个导风板703，三个导风板703分别安装在壳体底板104和两个壳体侧板105的前端，且三个导风板703均延伸至壳体前板101前方，以使三个导风板703分别处于下出风口1012和侧出风口1013的外侧。

导风板703位于腔体出风口的外侧，避免由腔体出风口排出的空气与橱柜接触，以防止排气中的水分对橱柜造成损害。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，除非另有明确的规定和限定；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本发明说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

在本发明的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本发明领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本发明领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种嵌入式微波烤箱，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体包括壳体前板、壳体顶板、壳体后罩、壳体底板和两个壳体侧板，所壳体前板上设有开口；

门体，安装在所述壳体前板的前表面上，用于控制所述壳体前板的开口开闭；

控制盒，安装在所述壳体前板的前表面上；

腔体，设置在所述壳体内，所述腔体包括腔体顶板、腔体后板、腔体底板和两个腔体侧板，所述腔体的前端与所述壳体前板固定连接并与所述壳体前板的开口对齐，所述腔体和所述壳体间形成冷却风道，所述壳体前板未被所述门体和所述控制盒覆盖的位置上设有与所述冷却风道连通的壳体进风口和壳体出风口；

冷却风机，安装在所述冷却风道内，用于由所述壳体进风口吸气并通过所述冷却风道向所述壳体出风口送风；

电器件，安装在所述冷却风道内；

所述腔体顶板上设有腔体进风口、腔体出风口和开闭控制组件，所述开闭控制组件用于控制所述腔体进风口和腔体出风口开闭；

所述腔体顶板与所述壳体顶板间形成进风通道；所述进风通道内设有隔板，所述隔板将所述进风通道分隔成前部区域和后部区域；所述开闭控制组件包括双向电机和挡板；

所述腔体顶板包括顶板本体和支撑板，所述顶板本体与所述壳体前板、所述腔体后板、所述两个腔体侧板密封连接，所述支撑板安装在所述顶板本体的上表面上，所述支撑板和所述壳体顶板间形成所述进风通道；

所述腔体出风口包括设于所述顶板本体上的第一出风口和设于所述支撑板上并与所述第一出风口相对的第二出风口，所述腔体进风口包括设于所述顶板本体上的第一进风口和设于所述支撑板上的第二进风口，所述顶板本体和所述支撑板间设有连通所述第一进风口和所述第二进风口的腔体进风道，所述挡板能够控制所述第二进风口和所述第二出风口的开闭，

其中，所述第一进风口靠近所述壳体前板，所述第二进风口和所述第二出风口位于所述后部区域内。

2.根据权利要求1所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述腔体后板与所述壳体后罩间形成导风通道，所述腔体底板与所述壳体底板间形成下出风通道，所述进风通道、所述导风通道和所述下出风通道依次连通构成冷却风道，所述控制盒位于所述门体的上方，且所述控制盒与所述门体间形成间隙，所述壳体进风口对准所述控制盒和所述门体间的间隙并与所述进风通道连通，所述壳体出风口包括壳体下出风口，所述壳体下出风口位于所述门体下方并与所述下出风通道连通。

3.根据权利要求2所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述隔板上设有通风孔，所述电器件包括电脑板、滤波板、磁控管和变压器，所述电脑板和所述滤波板安装在所述前部区域内，所述磁控管和所述变压器安装在所述后部区域内。

4.根据权利要求3所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述腔体内安装有上发热管，所述上发热管靠近所述腔体的顶部安装，且位于所述后部区域的下方。

5.根据权利要求3所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述冷却风机安装在所述前部区域内。

6.根据权利要求3所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述双向电机与所述电脑板电连接，所述电脑板用于控制所述双向电机工作，所述挡板与所述双向电机的电机轴连接，以使所述双向电机能够带动所述挡板相对所述腔体顶板运动，所述挡板相对腔体顶板具有关闭位置和打开位置，所述挡板处于所述关闭位置时，所述挡板同时将所述腔体进风口和所述腔体出风口封闭，所述挡板处于所述打开位置时，所述挡板同时避开所述腔体进风口和所述腔体出风口，以使所述腔体进风口和所述腔体出风口同时敞开。

7.根据权利要求6所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

开闭控制组件还包括齿轮和齿条，所述齿轮固定安装在所述双向电机的电机轴上，所述齿条固定安装在所述挡板上，且所述齿条始终与所述齿轮啮合。

8.根据权利要求6所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

开闭控制组件还包括第一位置开关和第二位置开关，所述第一位置开关和所述第二位置开关分别与所述电脑板电连接，所述挡板到达所述关闭位置时与所述第一位置开关抵触，以触发所述第一位置开关，所述挡板到达所述打开位置时与所述第二位置开关抵触，以触发所述第二位置开关。

9.根据权利要求6所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述后部区域内设有两个沿前后方向延伸的挡风板，所述磁控管、所述变压器和所述开闭控制组件均位于所述两个挡风板之间，且所述隔板的通气孔、所述第二进风口和所述第二出风口均对准所述两个挡风板之间的区域。

10.根据权利要求9所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述两个挡风板中的一个上设有向所述两个挡风板之间凸出的挡风面，所述挡风面位于所述第二进风口的后方。

11.根据权利要求2至10中任一项所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述电器件还包括热风电机，所述热风电机安装在所述导风通道内。

12.根据权利要求2至10中任一项所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述电器件还包括转盘电机，所述转盘电机安装在所述下出风通道内。

13.根据权利要求2至10中任一项所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，

所述两个腔体侧板和所述两个壳体侧板间分别形成与所述下出风通道的侧出风通道，所述壳体出风口还包括位于所述壳体前板左右两端并与所述侧出风通道连通的侧出风口。

14.根据权利要求13所述的嵌入式微波烤箱，其特征在于，还包括：

三个导风板，所述三个导风板分别安装在所述壳体底板和所述两个壳体侧板的前端，且所述三个导风板均延伸至所述壳体前板前方，以使三个导风板分别处于所述下出风口和所述侧出风口的外侧。

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