CN107509324A - 一种pcb板自动喷锡装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法，所述PCB板自动喷锡装置包括：设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。本发明通过机械手机构以实现PCB板在喷锡过程中的自动上板和下板，提高了生产效率，并减小了人工操作造成的PCB板损坏。

Description

一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法

技术领域

本发明涉电路板制作装置技术领域，特别涉及一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法。

背景技术

传统此类PCB板喷锡工艺都是人工上下板，不仅生产效率低下，而且人工拿板作业经常会因为人员的操作不当造成产品报废。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法，以解决现有喷锡工艺中采用人工上下班，造成生成效率低下，产品报废率高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种PCB板自动喷锡装置，其包括设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构抓取出并移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构抓取出并移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，所述第一机械手包括第一底座、与第一底座转动连接的第一摆臂以及设置于所述第一摆臂未与第一底座相连的一端的第一夹爪，所述第一夹爪位于所述前处理机构的上方；所述第二机械手与所述第一机械手结构相同。

所述PCB板自动喷锡装置，其中，其还包括PLC控制***，所述PLC控制***分别与所述前处理机构、喷锡机构、后处理机构以及机械手机构相连接。

一种PCB板自动喷锡装置的控制方法，其用于与如上所述的PCB板自动喷锡装置，其包括：

A、当前处理机构拍板完成时，第一机械手从所述前处理机构上抓取PCB板，并将所述PCB板移送至喷锡机构；

B、喷锡机构检测到PCB板时，控制喷锡夹具夹持所述PCB板，并将PCB板从初始位置下移，以送入锡缸内进行喷锡处理；

C、当喷锡处理完时，喷锡夹具带动PCB板返回所述初始位置；

D、第二机械手移动至喷锡机构，并抓取所述PCB板后将所述PCB板移送至后处理机构。

所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其中，所述步骤A具体包括：

A1、当前处理机构拍板完成时，第一机械手下移，并控制第一夹爪抓取所述PCB板；

A2、第一机械手将所述PCB板移送至所述喷锡机构的作业窗口内，并沿喷锡导轨倾斜预设角度往下送板直至第一夹爪到达第一指定位置；

A3、控制喷锡夹具的夹口张开，所述第一夹爪将PCB板从倾斜所述预设角度的位置摆正，并往上送板直至第一夹爪到达第二指定位置。

所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其中，所述预设角度为15°。

所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其中，所述第一指定位置与喷锡夹具之间的距离为5-10cm，所述第二指定位置与所述喷锡夹具之间的前后距离在5cm以内，上下距离在7cm以内。

所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其中，所述步骤B具体包括：

B1、当喷锡机构上感应到第一夹爪位于第二指定位置时，控制喷锡夹具夹口闭合以夹紧PCB板；

B2、第一夹爪在预设时间内松开PCB板，并返回所述前处理机构的上方；

B3、所述喷锡夹具带动所述PCB板从初始位置下移至锡缸内，以进行喷锡处理。

所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其中，所述步骤D具体包括：

D1、第二机械手移动至作业窗口内，并通过其配置的第一红外感应器感应PCB板；

D2、当感应到PCB板时，第二机械手控制第二夹爪张开，然后闭合以夹持PCB板，并控制喷锡夹具在预设时间内松开PCB板；

D3、第二夹爪夹持PCB板先往下送板直至第二夹爪到达所述第一指定位置，然后沿喷锡导轨倾斜所述预设角度的方向将PCB上移，以移出作业窗口，并移送至后处理机构。

所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其中，所述预设时间为0.1S。

有益效果：与现有技术相比，本发明提供了一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法，所述PCB板自动喷锡装置包括：设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向上依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向上依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。本发明通过设置相互配合的第一机械手、夹持组件以及第二机械手以实现PCB板的自动喷锡过程，节省了人工上板和下班的工序，提高了生产效率，并减小了人工操作造成的PCB板损坏，从而减小了生产成本。

附图说明

图1为本发明提供的PCB板自动喷锡装置的结构图。

图2为本发明提供的PCB板自动喷锡装置的主视图。

图3为本发明提供的第一夹爪的俯视图。

图4为本发明提供的第一夹爪的主视图。

图5为图4中A处的局部放大图。

图6为本发明提供的PCB板自动喷锡装置的控制方法的较佳实施例流程图。

具体实施方式

本发明提供一种PCB板自动喷锡装置及其控制方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面结合附图，通过对实施例的描述，对发明内容作进一步说明。

请参照图1，图1为本发明提供的PCB板自动喷锡装置的较佳实施例的结构图。所述PCB板自动喷锡装置包括设有作业窗口14的喷锡机构1、前处理机构2、后处理机构3以及机械手机构；所述前处理机构2、机械手机构以及后处理机构3沿水平方向依次设置，所述喷锡机构1与机械手机构沿竖直方向依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板100从所述前处理机构2抓取出并移送至所述喷锡机构1的第一机械手4和用于将PCB板100从所述喷锡机构1抓取出并移送至后处理机构3的第二机械手5，所述第一机械手4和第二机械手5位于所述作业窗口14的前方且以所述喷锡机构1为中心镜像设置。通过在喷锡机构1与前处理机构2和后处理机构3之间围成的放置空间内设置第一机械手4和第二机械手5，以实现自动从前处理机构2上板至喷锡机构1，以及自动从喷锡机构1下板至后处理机构3，从而代替了人工上下板，这样提高了上板和下板的效率，并且避免了由于人工失误造成的PCB板100报废的问题，从而提高了PCB板100喷锡的质量，减小了生成成本。

如图1所述，所述喷锡机构1包括机架11、设置于所述机架11上的夹持组件12。所述机架11上开有用于喷锡作业的作业窗口14，所述作业窗口14为一空腔，其用于容纳所述第一机械手4/第二机械手5上/下PCB板100。所述作业窗口14的开口与所述前处理机构2和后处理机构3在同一侧，这样实现了通过所述第一机械手4/第二机械手5夹持所述PCB板100从所述作业窗口14的开口上板至喷锡机构1或者从所述喷锡机构1下板。

所述夹持组件12包括驱动气缸和喷锡夹具，所述驱动气缸设置于所述机架11上，所述喷锡夹具与所述驱动气缸的活塞杆相连接，以在所述活塞杆的带动下上下移动。所述喷锡夹具置于所述作业窗口14内，并在驱动气缸的带动下在所述作业窗口14内上下移动。进一步，所述作业窗口14的底部开有用于喷锡处理的锡缸（图中未示出），所述锡缸与所述作业窗口14相连通，即所述锡缸的开口位于所述作业窗口14的底壁上。当所述喷锡夹具在所述驱动气缸的带动下可下移至所述锡缸中，这样，当喷锡夹具上夹持有PCB板100时，可以带动PCB板100下移至锡缸中，从而实现PCB板100的喷锡处理。

进一步，如图1和2所示，为了保证PCB板100在移动过程中保持平稳，以避免造成PCB板100的损坏，所述锡缸中设置有两个相互平行的导轨，所述两个喷锡导轨13之间的距离与所述PCB板100的宽度相适配，以使得PCB板100的两端分别置于所述两个喷锡导轨13之间，从而所述两个喷锡导轨13在PCB板100的移动过程中起到导向和稳定的作用。进一步，所述两个喷锡导轨13从所述锡缸延伸至所述作业窗口14内，且所述两个喷锡导轨13位于所述喷锡夹具的下方。这样，第一机械手4夹持PCB板100转移至所述作业窗口14内时，可以直接将所述PCB板100定位至所述两个喷锡导轨13上，然后再传输信号给喷锡夹具以使得喷锡夹具夹持已经定位于两个喷锡导轨13上的PCB板100。从而保证PCB板100的定位精度，避免在喷锡过程中位移出现偏差而影响喷锡质量。

在本实施例中，所述PCB板100自动喷锡装置还包括PLC控制***，所述PLC控制***分别与所述前处理机构2、喷锡机构1、后处理机构3以及机械手机构相连接。通过所述PLC控制***控制前处理机构2、喷锡机构、后处理机构3以及机械手机构之间的信号传输和操作程序。

在本实施例中，所述前处理机构2用于将PCB板进行前处理并进行整齐排列，并在整理排列之后发送到板信号至第一机械手4。所述第一机械手4包括第一底座41、与第一底座41转动连接的第一摆臂42以及设置于所述第一摆臂42的端部的第一夹爪43，所述第一夹爪位于所述前处理机构2的上方。进一步，所述第一底座上设置有驱动组件，以驱动所述第一摆臂42相对于所述第一底座41旋转、平移或者转动，驱动所述第一夹爪43相对于所述第一摆臂42旋转、平移或者转动。同时所述第一夹爪43在驱动组件的驱动下张开/闭合夹头，从而实现对于PCB板100的松开/抓取。

如图3-5所述，所述第一夹爪43为单面夹爪，其包括横梁431以及垂直设置于横梁431上的夹持件432。所述横梁431与第一摆臂42转动连接。所述夹持件432用于夹持PCB板100，且所述夹持件432与所述横梁431滑动连接，这样可以调节所述夹持件432相对于横梁431的位置，从而调节夹持件432的夹持宽度，以适用不同宽度的PCB板100。进一步，所述夹持件432包括相互平行的第一滑杆4321和第二滑杆（图中未标出），所述第一滑杆4321上设有若干第一卡爪4323，所述第二滑杆上设有若干与所述第一卡爪4323相对应的第二卡爪4322，即所述第一卡爪4323与其对应的第二卡爪4322以横梁431的中线为中心镜像设置。也就是说，由所述第一卡爪4323和第二卡爪4322分别抓取PCB板100的一端，以平稳夹持PCB板100。所述第一滑杆4321和第二滑杆与所述横梁431滑动连接，并与横梁431垂直，通过调节所述第一滑杆4321和第二滑杆之间的距离以调节第一夹爪43的夹持宽度。所述第一滑杆4321与所述第二滑杆可以位于所述横梁431的任意位置，优选地，在本实施例中，所述两个滑杆分别以横梁431的中线为中心对称设置。这样可以保证横梁431两端受力相等，有利于保持横梁431在移动过程中保持平衡，从而实现平稳移动PCB板100。

进一步，所述第一卡爪4323包括固定部4324、设置于固定部4324上的第一驱动气缸4325和卡合部4327，以及与所述卡合部4327相卡合的J型卡钩4326。所述固定部4324与所述第一滑杆4321固定连接，以将第一卡爪4323固定于第一滑杆4321。所述J型卡钩4326为一体结构，其包括直杆部和弯杆部，所述直杆部远离弯杆部的一端与所述第一驱动气缸4325的活塞杆转动连接，所述直杆部与弯杆部的相接处与所述卡合部4327转动连接，当第一驱动气缸4325的活塞杆向远离滑杆的方向运动时，带动所述弯杆部与所述卡合部4327卡合，以夹持PCB板100；当第一驱动气缸4325的活塞向靠近滑杆的方向运动时，带动所述弯杆部与上述卡合部4327分离，以松开PCB板100。

进一步，所述卡合部4327设有与所述弯杆部相接触的凸起，所述凸起的表面设有锯齿，所述弯杆部与所述凸起相接触的表面设有锯齿。这样，当弯杆部与凸起部相卡合所述PCB板100时，可以增大与PCB板100之间的摩擦力，从而增大夹持力，避免PCB板100脱落或者滑出。

在本实施例中，所述后处理机构3用于将所述第二机械手5抓取的PCB板100进行后处理。所述第二机械手5包括第二底座51、与所述第二底座51转动连接的第二摆臂、与所述第二摆臂转动连接的第二夹爪，所述第二夹爪位于所述后处理机构3的上方。进一步，所述第二底座51上设有驱动组件，以驱动所述第三摆臂相对于所述第二底座51旋转、平移或者转动，驱动所述第四悬臂相对于所述第三摆臂旋转、平移或者转动。同时所述第二夹爪在驱动组件的驱动下张开/闭合家头，从而实现对PCB板100的松开/抓取。在本实施例中，所述第二夹爪的结构与所述第二夹爪的结构相同，在此不再赘述。

本发明还提供了一种PCB板自动喷锡装置的控制方法，如图6所示，其包括：

S10、当前处理机构拍板完成时，第一机械手从所述前处理机构上抓取PCB板，并将所述PCB板移送至喷锡机构；

S20、喷锡机构检测到PCB板时，控制喷锡夹具夹持所述PCB板，并将PCB板从初始位置下移，以送入锡缸内进行喷锡处理；

S30、当喷锡处理完时，喷锡夹具带动PCB板返回所述初始位置；

S40、第二机械手移动至喷锡机构，并抓取所述PCB板后将所述PCB板移送至后处理机构。

具体地，当前处理机构拍板完成时，前处理机构发送到板信号至PCL控制***，PLC控制***控制第一机械手下移并从所述前处理机构上抓取PCB板。当然，在此之间还包括预先设置第一夹爪手和第二夹爪的抓取宽度，其中，所述抓取宽度与所述PCB板的宽度相对应。进一步，第一机械手在移送PCB板的过程中需要考虑到与喷锡夹具之间的避位要求，以避免碰撞到喷锡夹具。因此所述步骤S10具体可以包括：

S11、当前处理机构拍板完成时，第一机械手下移，并控制第一夹爪抓取所述PCB板；

S12、将所述PCB板移送至所述喷锡机构的作业窗口内，并沿喷锡导轨倾斜预设角度的方向往下送板直至第一夹爪到达第一指定位置；

S13、控制喷锡夹具的夹口张开，所述第一夹爪将PCB板从倾斜所述预设角度的位置摆正，并往上送板直至第一夹爪到达第二指定位置。

具体来说，在所述步骤S11中，当前处理机构拍板完成时，所述第一机械手控制第一夹爪下移，张开然后闭合以抓取PCB板；然后第一摆臂和第二摆臂同时旋转和摆动以使得夹持在第一夹爪上的PCB板从水平方向变为竖直方向，最后所述第一夹爪旋转并带动PCB旋转以对准喷锡导轨。

在所述步骤S12中，所述初始位置指的是所述喷锡夹具夹持PCB板的位置，所述喷锡夹具从所述初始位置带动PCB板下移至锡缸，然后再回到所述初始位置。所述第一指定位置指的是第一夹爪所处的安全位置，其距离喷锡夹具的距离在5-10cm以内，这样不仅可以避免机械手碰撞到夹具，还保证PCB板的两端完全套入两个导轨内。所述预设角度为15°，这样便于PCB板套入两个导轨中，从而保证后续的平稳移动。具体地，第一机械手将PCB板移动至喷锡机构的作业窗口内，并夹持PCB板沿喷锡导轨倾斜15°的方向往下送板，直至第一夹爪距离喷锡夹具10cm；此时，喷锡夹具的夹口张开，第一夹爪将PCB从倾斜15°的位置摆正，并往上送板直至第一夹爪到达第二指定位置。其中，所述第二指定位置指的是第一机械手与喷锡机构交接PCB板的位置，即喷锡夹具闭合并夹持PCB板且第一夹爪松开PCB板的位置。当第一夹爪处于第二指定位置时，所述第一夹爪与喷锡夹具之间的前后距离在5cm以内，上下距离在7cm以内，这样可以避免撞到夹具。

在所述步骤S20中，由于，当夹持有PCB板的第一夹爪到达第二指定位置时，所述喷锡夹具才闭合并夹持PCB板，即执行与第一夹爪交接PCB板的操作。因此所述喷锡机构检测到PCB板指的是检测到第一夹爪到达所述第二指定位置。在实际应用中，还可以在第二指定位置设置第一红外感应器用于感应第二夹爪/PCB板。

示例性的，所述喷锡机构检测到PCB板时，控制喷锡夹具夹持所述PCB板，并将PCB板送入锡缸内进行喷锡处理具体包括：

S21、当喷锡机构感应到第一夹爪位于第二指定位置时，控制喷锡夹具夹口闭合以夹紧PCB板；

S22、所述第一夹爪在预设时间内松开PCB板，并返回所述前处理机构的上方；

S23、所述喷锡夹具带动所述PCB板从初始位置下移至锡缸内，以进行喷锡处理。

具体地，由于在步骤S13中，当夹爪到达第一指定位置时，所述喷锡夹具的夹口已经张开，因此当第一夹爪达到第二指定位置时（即第一红外感应器感应到PCB板），控制喷锡夹具闭合以夹紧PCB板，并且控制第一夹爪在预设时间内松开PCB板。其中，所述时间为极短的时间，例如0.1S。这样使得第一夹爪在喷锡机构夹紧PCB板的极短时间内松开PCB板，以实现流畅的交接工序，节约时间。第一机械手松开PCB板之后，并作业窗口内退出，然后返回至前处理机构的上方，并等待接收到板信号。所述喷锡夹具夹紧PCB板之后，喷锡夹具从其所处初始位置带动PCB板下移至锡缸内直至到达其最大行程，以进行喷锡处理。其中，所述初始位置指的是喷锡夹具下移前的位置（夹持PCB板的位置），所述最大行程指的是喷锡夹具在驱动气缸的驱动下下移的最大位置。为了便于喷锡夹具定位，在本实施例中，所述喷锡夹具仅存在两种位置状态，即初始位置和最大行程位置。

在所述步骤S30中，在喷锡处理完成后喷锡夹具带动PCB板回复至初始位置，并等待第二机械手抓取喷锡完成的PCB板。

在所述步骤S40中，为了避免第二机械手在作业窗口内出现抓空的现象，还可以在第二机械手上配置一红外感应器，通过所述红外感应器来感应PCB板，使得只有在作业窗口内存在PCB板时，才执行抓取操作。因此，所述步骤S40具体可以包括：

S41、第二机械手移动至作业窗口内，并通过其配置的第二红外感应器感应PCB板；

S42、当感应到PCB板时，第二机械手控制第二夹爪张开，然后闭合以夹持PCB板，并控制喷锡夹具在预设时间内松开PCB板；

S43、第二夹爪夹持PCB板先往下送板直至第二夹爪到达所述第一指定位置，然后沿喷锡导轨倾斜所述预设角度的方向将PCB上移，以移出作业窗口，并移送至后处理机构。

具体地，在所述步骤S41中，当第二机械手移动至喷锡机构的作用窗口内时，通过其配置的碟热红外感应器感应PCB板。当感应到时执行步骤S42；当未感应到时，不执行抓取操作并返回后处理机构的上方。在所述步骤S42中，当感应到PCB板时，所述第二机械手控制第二夹爪张开，然后闭合以夹持PCB板。当感应到第二夹爪夹紧PCB板时，所述喷锡夹具在预设时间内松开PCB板。其中，所述时间为极短的时间，例如0.1S。这样使得喷锡夹具在第二夹爪夹紧PCB板的极短时间内松开PCB板，以实现流畅的交接工序，节约时间。在所述步骤S43中，与第一机械手上板时相同，为了避免与喷锡夹具相碰撞，所述第二夹爪在夹紧PCB板之后，首先往下送板直至第二夹爪到达第一指定位置，即第二夹爪距离喷锡夹具5-10cm的安全距离之后，再沿喷锡导轨倾斜15°往上送板，最终将PCB板移出作业窗口，并移动至后处理机构。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种PCB板自动喷锡装置，其特征在于，其包括设有作业窗口的喷锡机构、前处理机构、后处理机构以及机械手机构；所述前处理机构、机械手机构以及后处理机构沿水平方向依次设置，所述喷锡机构与机械手机构沿竖直方向依次设置，且所述机械手机构位于所述喷锡机构的前方；所述机械手机构包括用于将PCB板从所述前处理机构抓取出并移送至所述喷锡机构的第一机械手和用于将PCB板从所述喷锡机构抓取出并移送至后处理机构的第二机械手，所述第一机械手和第二机械手位于所述工作窗口的前方且以所述喷锡机构为中心镜像设置。

2.根据权利要去1所述PCB板自动喷锡装置，其特征在于，所述第一机械手包括第一底座、与第一底座转动连接的第一摆臂以及设置于所述第一摆臂未与第一底座相连的一端的第一夹爪，所述第一夹爪位于所述前处理机构的上方；所述第二机械手与所述第一机械手结构相同。

3.根据权利要求1所述PCB板自动喷锡装置，其特征在于，其还包括PLC控制***，所述PLC控制***分别与所述前处理机构、喷锡机构、后处理机构以及机械手机构相连接。

4.一种PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，其应用于如权利要求1-3所述的PCB板自动喷锡装置，其包括：

A、当前处理机构拍板完成时，第一机械手从所述前处理机构上抓取PCB板，并将所述PCB板移送至喷锡机构；

B、喷锡机构检测到PCB板时，控制喷锡夹具夹持所述PCB板，并将PCB板从初始位置下移，以送入锡缸内进行喷锡处理；

C、当喷锡处理完时，喷锡夹具带动PCB板返回所述初始位置；

D、第二机械手移动至喷锡机构，并抓取所述PCB板后将所述PCB板移送至后处理机构。

5.根据权利要求4所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述步骤A具体包括：

A1、当前处理机构拍板完成时，第一机械手下移，并控制第一夹爪抓取所述PCB板；

A2、第一机械手将所述PCB板移送至所述喷锡机构的作业窗口内，并沿喷锡导轨倾斜预设角度往下送板直至第一夹爪到达第一指定位置；

A3、控制喷锡夹具的夹口张开，所述第一夹爪将PCB板从倾斜所述预设角度的位置摆正，并往上送板直至第一夹爪到达第二指定位置。

6.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述预设角度为15°。

7.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述第一指定位置与喷锡夹具之间的距离为5-10cm，所述第二指定位置与所述喷锡夹具之间的前后距离在5cm以内，上下距离在7cm以内。

8.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：

B1、当喷锡机构感应到第一夹爪位于第二指定位置时，控制喷锡夹具夹口闭合以夹紧PCB板；

B2、第一夹爪在预设时间内松开PCB板，并返回所述前处理机构的上方；

B3、所述喷锡夹具带动所述PCB板从初始位置下移至锡缸内，以进行喷锡处理。

9.根据权利要求5所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述步骤D具体包括：

D1、第二机械手移动至作业窗口内，并通过其配置的第一红外感应器感应PCB板；

D2、当感应到PCB板时，第二机械手控制第二夹爪张开，然后闭合以夹持PCB板，并控制喷锡夹具在预设时间内松开PCB板；

D3、第二夹爪夹持PCB板先往下送板直至第二夹爪到达所述第一指定位置，然后沿喷锡导轨倾斜所述预设角度的方向将PCB上移，以移出作业窗口，并移送至后处理机构。

10.根据权利要求8或9所述PCB板自动喷锡装置的控制方法，其特征在于，所述预设时间为0.1S。