CN107488869A - 能够供电至阳极的供电体及镀覆装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(88)。

Description

能够供电至阳极的供电体及镀覆装置

技术领域

本发明涉及镀覆装置，尤其涉及当在半导体晶片等基板的表面进行镀覆处理时能够供电至阳极的供电带(band)等供电体。

背景技术

近年来，在半导体电路的布线和凸块形成方法中，逐渐使用进行镀覆处理来在半导体晶片等基板上形成金属膜或有机质膜的方法。例如，在形成有半导体电路和将这些半导体电路连接的微细布线的半导体晶片的表面的规定部位，形成金、银、铜、焊锡、镍、或将这些材料以多层积层而成的布线或凸块(突起状连接电极)。经由该凸块在封装体基板的电极或TAB(Tape Automated Bonding：卷带式自动接合)电极上连接半导体电路等。作为该布线和凸块的形成方法，具有电镀法、无电解镀覆法、蒸镀法、印刷法等各种方法。随着半导体芯片的I/O数的增加、窄间距化，大多采用能够应对微细化且附膜速度快的电镀法(例如专利文献1)。通过当前被最多使用的电镀而得到的金属膜具有高纯度、膜形成速度快、膜厚控制方法简单的特长。

布线微细化的要求日益增高，随着形成在基板上的布线的微细化，对阳极的通电稳定性的等级比以往要求得更高。

图18是表示将基板和阳极垂直地配置的所谓纵型浸渍式的镀覆装置的以往例的概略图。该镀覆装置将保持于阳极保持具156的阳极5和保持于基板保持具18的基板WF以两者的面成为平行的方式对峙地设置于在内部保有镀覆液Q1的镀覆槽34内。通过镀覆电源105在阳极5与基板WF之间通电，由此在从基板保持具18露出的基板WF的被镀覆面W1进行电镀。此外，在镀覆槽34中设有使从镀覆液供给口111供给到镀覆槽34内的镀覆液Q1从镀覆液排出口112排出而循环的镀覆液循环机构106。

在对阳极5的供电中，具有使供电带与阳极5的外周接触来进行的方式。即，在将阳极5安装于阳极保持具156的情况下，使带(band)与阳极5的外周接触来安装带。使具有安装了带的阳极5的阳极保持具156在镀覆液中与基板对峙。镀覆时，经由带对阳极5供电(日本专利4942580号)。

在阳极5中具有会因镀覆电流而溶解的溶解性阳极和不会因镀覆电流而溶解的不溶解性阳极。在镀覆工艺中，镀覆液中的金属离子析出在被镀覆对象物上，并且镀覆液中的金属离子浓度会降低。为了持续进行镀覆，必须在镀覆液中持续补充该浓度降低了的金属离子。由此，一般而言，使用不溶解性阳极的镀覆装置必须以阳极溶解以外的方法向镀覆液持续补充镀覆金属离子，因此与使用溶解性阳极的镀覆装置相比耗费成本。因此，大多使用采用溶解性阳极的镀覆装置。在日本专利4942580号所公开的阳极保持具156上安装溶解性阳极来进行电解镀覆的情况下，可知存在以下问题。即，在镀覆进行的同时，溶解性阳极的厚度会减小，但阳极5的外周部分也会溶解。因此阳极5的直径变小，带与阳极5的接触状态会恶化。若带与阳极5的接触状态恶化，则可知如图19所示那样会产生通电不稳定的状态。

图19示出对阳极5供给的电压，纵轴是电压，横轴是时间。曲线62示出镀覆开始时的电压，曲线64示出镀覆进行到一定程度时的电压。镀覆电源105为定电流电源。若带与阳极5的接触状态恶化，则带与阳极5之间的接触电阻会变大。因此，与镀覆开始时的电压相比，镀覆进行到一定程度时的电压的电压值较大。另外，由于接触状态恶化，所以曲线64包含很多噪声。

阳极5的外周部分示出例如以下的溶解量。在为含磷铜(Cu-P)溶解性阳极的情况下，当在镀覆开始时厚度为15mm的阳极随着镀覆进行而厚度减小至5mm时，阳极5的直径存在溶解0.5mm左右的情况。此时，阳极5的外周的长度与镀覆开始时相比减少了大约1.57mm。在阳极5溶解前与阳极5接触的带，在阳极5的外周减少了1.57mm的量的情况下，会产生带的松缓。其结果为，带与阳极5的接触状态恶化，如上述那样导致供电变得不稳定。

在使用溶解性阳极来进行电解镀覆的情况下，也可知存在其他问题。在带的接头部分(带的端部部分)，阳极5的外周部没有被带覆盖。由于未被覆盖，所以阳极5的外周部露出于镀覆液。露出部分的阳极5的溶解速度与带所接触而阳极被覆盖的阳极5的其他外周部相比变大。在含磷铜阳极的情况下，例如，当在镀覆开始时厚度为15mm的阳极随着镀覆进行而厚度减小至5mm时，新得知会在露出部分的阳极5产生2.5mm的凹陷。凹陷也会成为带松缓的原因，对阳极5的供电变得不稳定。

在安装溶解性阳极来进行电解镀覆的情况下，可知还存在以下问题。在镀覆开始时，阳极5的厚度与带的厚度方向上的宽度大致一致。因此，在镀覆开始时，阳极5的厚度方向上的中心与带的厚度方向上的中心一致。但是，若镀覆进行(推进)，则阳极5的表面侧会溶解而消失，但阳极5的背面侧不会溶解。因此，带在阳极5的表面侧不与阳极5接触，而在阳极5的背面侧与阳极5接触。若镀覆进行，则阳极5的厚度方向上的中心会向阳极5的背面侧移动，但带的厚度方向上的中心不会变化。这意味着溶解后的阳极的厚度方向上的中心与带的厚度方向上的中心会产生偏移。也可知若中心产生偏移，则会导致阳极5与带的接触状态变得不稳定。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利4942580号

发明内容

本发明是为了解决这样的问题点而做出的，其目的在于提供一种在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态恶化的供电体。

另外，作为其他目的，提供一种与现有技术相比能够降低供电体的端部部分处的阳极的溶解速度的供电体。

另外，作为其他目的，提供一种在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够减小阳极的厚度方向上的中心与供电体的厚度方向上的中心的偏移的供电体。

为了解决上述课题，在第1方案中，采用以下结构：一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其具有：主体部，其能够配置在上述阳极的外周；和加力构件，其配置在上述主体部，能够在从上述主体部朝向上述主体部所包围的区域的方向上对上述主体部施加第1力。

在本实施方式中，由于具有在朝向主体部所包围的区域的方向上对主体部施加力的加力构件，所以在阳极进行溶解时，能够良好地维持供电体与阳极的接触状态。即，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。

在第2方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，上述加力构件具有端部构件，该端部构件配置在上述区域的外周方向上的上述主体部的两个端部中的至少一个端部上，上述端部构件能够以使上述两个端部相互接近的方式对上述两个端部施加第2力，通过对上述两个端部施加上述第2力，能够对上述主体部施加上述第1力。

在第3方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，上述加力构件具有将上述主体部的至少两个部分连结的连结构件，上述连结构件沿横截上述区域的方向而配置在上述区域的外部，并且，能够以使上述至少两个部分相互接近的方式对上述至少两个部分施加上述第1力。

在第4方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，具有能够配置在上述阳极的外周的导电体，上述主体部能够配置在上述导电体的外周。

在第5方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，在上述阳极的厚度方向上的上述主体部的宽度小于上述阳极的厚度。

在第6方案中，采用以下结构：一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其具有：主体部，其能够配置在上述阳极的外周；和加力构件，其配置在上述主体部，能够在从上述主体部朝向上述主体部所包围的区域的方向上对上述主体部施加第1力，上述加力构件具有将上述主体部的至少两个部分连结的连结构件，上述连结构件沿横截上述区域的方向而配置在上述区域的外部，并且，能够以使上述至少两个部分相互接近的方式对上述至少两个部分施加上述第1力。

在第7方案中，采用以下结构：一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其具有：导电体，其能够配置在上述阳极的外周；和主体部，其能够配置在上述导电体的外周。

在本实施方式中，在阳极的外周具有导电体，在导电体的外周具有主体部。因此，导电体处于阳极与主体部之间，在主体部的端部部分，阳极被导电体所覆盖。阳极在主体部的端部部分不露出于镀覆液，因此在阳极不存在露出部分。因此阳极的溶解速度在主体部的端部部分与其他部分相同。即，与现有技术相比能够降低主体部的端部部分处的阳极的溶解速度。

作为导电体的材料，优选离子化倾向比阳极材料小的材料，或形成钝化膜而在镀覆液中不会溶解的材料。在离子化倾向比阳极材料小的材料中，不形成钝化膜的材料在与阳极之间形成局部电池，而具有使阳极溶解的可能性。因此，在离子化倾向比阳极材料小的材料中，与不形成钝化膜的材料相比，形成钝化膜的材料更为优选。因此，作为导电体的材料，优选形成钝化膜而在镀覆液中不会溶解的材料。

在第8方案中，采用以下结构：一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其具有能够配置在上述阳极的外周的主体部，在上述阳极的厚度方向上的上述主体部的宽度小于上述阳极的厚度。

在本实施方式中，镀覆开始时，在阳极的厚度方向上的主体部的宽度小于阳极的厚度。在镀覆开始时，若将主体部尽可能接近地安装到阳极的背面侧，则能够将主体部的厚度方向上的中心与阳极的厚度方向上的中心相比接近阳极的背面侧地配置。若镀覆进行，则阳极的表面侧溶解而消失，但阳极的背面侧与阳极表面侧的溶解相比较，溶解极小。由于在阳极的厚度方向上的主体部的宽度在镀覆开始时小于阳极的厚度，所以在镀覆开始后主体部的与阳极接触的宽度的比例与以往相比也有所增加。若镀覆进行，则阳极的表面侧溶解，阳极的厚度方向上的中心向阳极的背面侧移动，逐步接近主体部的厚度方向上的中心。由于阳极的厚度方向上的中心逐步接近，所以与现有技术相比能够减小阳极的厚度方向上的中心与主体部的厚度方向上的中心的偏移。与现有技术相比能够降低阳极与主体部的接触状态变得不稳定的情况。

在第9方案中，采用以下结构：一种供电体，在第7及第8方案中，具有能够在从上述主体部朝向上述主体部所包围的区域的方向上对上述主体部施加力的加力构件。

在第10方案中，采用以下结构：上述阳极为溶解阳极。

在第11方案中，采用以下结构：一种镀覆装置，具有：能够收容镀覆液的镀覆槽；能够配置上述阳极的、方案1至10中任一项所述的供电体；能够保持上述基板的基板保持具；和能够在上述供电体及上述基板之间通电的镀覆电源，上述镀覆装置能够使上述基板保持具浸渍在上述镀覆液中来对上述基板进行镀覆。

附图说明

图1是本发明的实施方式的具备手部的镀覆装置的整体配置图。

图2是保持有阳极的供电带的主视图。

图3是供电带的侧视图。

图4是表示紧固部的详细情况的图，是图2的A部放大图。

图5是表示供电带的立体图。

图6是表示阳极保持具的整体结构的局部剖切主视图。

图7是图6的VI－VI线剖视图。

图8是阳极保持具的分解立体图。

图9是表示将阳极保持具浸渍在镀覆液中的状态的图。

图10中，图10的(a)是保持有阳极5的主体部1的俯视图。图10的(b)是图10的(a)的A－A剖视图。

图11中，图11的(a)示出使用弹簧82的供电体，图11的(b)示出端部1a、1b的放大图。

图12示出对阳极5供给的电压的伴随镀覆进行而产生的变化。

图13示出连结构件90安装在阳极5的背面侧之前的状态。

图14示出连结构件90安装在阳极5的背面侧之后的状态。

图15中，图15的(a)示出没有导电体142的情况下的供电体，图15的(b)示出有导电体142的情况下的供电体。

图16示出对图11所示的实施方式追加能够配置于阳极外周的薄型导电体142的例子。

图17示出本发明的其他实施方式。

图18是表示将基板和阳极垂直地配置的所谓纵型浸渍式的镀覆装置的以往例的概略图。

图19示出对阳极5供给的电压。

图20示出连结构件90安装在阳极5的背面侧之前的状态。

附图标记说明

1…主体部

2…导电性托架

3…接点部

5…阳极

6…螺栓

7…双螺母

18…基板保持具

1a…端部

1b…端部

88…垫圈

90…连结构件

120…中央部

126…板簧

156…阳极保持具

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的各实施方式中，对相同或相当的构件标注相同附图标记并省略重复说明。

图1示出本发明的实施方式的具备供电带(供电体)的镀覆装置的整体配置图。在本实施方式中，对基板进行镀覆的镀覆装置是例如形成在半导体基板的表面所形成的凸块的凸块镀覆装置。镀覆装置也可以是对设在基板内部的、直径为10～20μm、深度为70～150μm左右的、纵横比高且深度深的通孔进行镀覆的镀覆装置等。本实施方式的镀覆装置大致分为在基板保持具18上装载基板或从基板保持具18卸载基板的装载/卸载部170A、和对基板进行处理的处理部170B。

如图1所示，在装载/卸载部170A具备匣盒台(cassette table)56、对准器14和旋转干燥器58。两个匣盒台56搭载收纳有半导体晶片等基板WF的匣盒54。对准器14使基板WF的定向平面或凹口等的位置对合于规定方向。旋转干燥器58使镀覆处理后的基板WF高速旋转来使其干燥。在对准器14和旋转干燥器58附近，设有载置基板保持具18并进行基板WF与基板保持具18之间的装拆的基板装拆部20。在匣盒台56、对准器14、旋转干燥器58和基板装拆部20的中央，配置有在它们之间搬送基板WF的由搬送用机械手构成的基板搬送装置22。

而且，在处理部170B中从基板装拆部20侧起按顺序配置有：进行基板保持具18的保管及暂时放置的储料器(搬运车)24；使基板WF浸渍到纯水中的预湿槽26；将形成在基板WF的表面上的晶种层等表面氧化膜蚀刻除去的预浸槽28；将基板WF的表面用纯水进行水洗的第1水洗槽30a；进行清洗后的基板WF的去水的排水槽32；第2水洗槽30b及镀覆槽34。该镀覆槽34构成为在溢流槽36的内部收纳多个镀覆单元38。各镀覆单元38在内部收纳一个基板保持具18，来实施铜镀覆等镀覆。

而且，还具备例如采用了线性马达方式的基板保持具搬送部40，其位于这些各设备的侧方，在这些各设备之间将基板保持具18连同基板WF一起搬送。该基板保持具搬送部40具有第1输送机42和第2输送机44。第1输送机42在基板装拆部20与储料器24之间搬送基板WF。第2输送机44在储料器24、预湿槽26、预浸槽28、水洗槽30a、30b、排水槽32及镀覆槽34之间搬送基板WF。

另外，在该基板保持具搬送部40的隔着溢流槽36的相反侧，配置有进行驱动的搅棒驱动装置46。搅棒驱动装置46驱动位于各镀覆单元38内部且对镀覆液进行搅拌的作为搅拌棒的搅棒(未图示)。

基板装拆部20具备沿着轨道50滑动自如的平板状的两个载置板52。在该载置板52各自上载置一个、即以水平状态并列地载置合计两个基板保持具18。在两个基板保持具18中的一方的基板保持具18与基板搬送装置22之间进行基板WF的收授。之后，使该载置板52沿横向滑动，在另一方的基板保持具18与基板搬送装置22之间进行基板WF的收授。

载置板52可以以旋转轴(未图示)为中心向垂直位置、水平位置移动90°。在使载置板52向垂直方向旋转后，对基板保持具搬送部40交付基板保持具18。

当进行基板的镀覆处理时，基板保持具18将基板的端部及背面相对于镀覆液密封并使被镀覆面露出而保持。另外，基板保持具18也可以具备与基板的被镀覆面的周缘部接触、用于从外部电源(镀覆电源)进行供电的接点。基板保持具18在镀覆处理前被收纳于储料器24，在镀覆处理时通过基板保持具搬送部40在基板搬送装置22、镀覆处理部之间移动，在镀覆处理后被再次收纳到搬运车。在镀覆装置中，将保持于基板保持具18的基板沿铅垂方向浸渍到镀覆槽34的镀覆液中，一边使镀覆液从镀覆槽34的下方注入而溢流一边进行镀覆。镀覆槽34优选如已述那样具有多个镀覆单元38。在各个镀覆单元38中，保持有一片基板的一个基板保持具18垂直地浸渍到镀覆液中而进行镀覆。优选在各个镀覆单元38中具备基板保持具18的***部、对基板保持具18的通电部、阳极、搅棒搅拌装置、遮蔽板。阳极安装于阳极保持具而使用，与基板对峙的阳极的露出面呈与基板同心的圆状。保持于基板保持具18的基板通过镀覆处理部的各处理槽内的处理流体而被进行处理。

关于镀覆处理部的各处理槽的配置，例如，在将镀覆液设为使用2液的类型的镀覆装置的情况下，可以按照工序顺序设为前水洗槽、前处理槽、清洗槽、第1镀覆槽、清洗槽、第2镀覆槽、清洗槽、排水槽这样的配置，也可以为其他结构。关于各处理槽的配置按照工序顺序而配置，在消除多余的搬送路径的方面是优选的。镀覆装置内部的槽的种类、槽的数量、槽的配置能够根据基板的处理目的而自由选择。

基板保持具搬送部40的第1输送机42、第2输送机44具有悬挂基板保持具的臂部，臂部具有用于以垂直姿势保持基板保持具18的升降机。基板保持具搬送部能够沿着行进轴通过线性马达等搬送机构(未图示)在基板装拆部20、镀覆处理部之间移动。基板保持具搬送部40以垂直姿势保持基板保持具18并搬送。收纳基板保持具的储料器能够以垂直状态收纳多个基板保持具18。

在此，镀覆液的种类没有特别限定，根据用途不同而使用各种镀覆液。例如，能够使用TSV(Through-Silicon Via，硅贯穿电极)用镀覆工艺的情况下的镀覆液。

另外，作为镀覆液，也可以使用用于在具有Cu布线的基板的表面上形成金属膜的含有CoWB(钴·钨·硼)或CoWP(钴·钨·磷)等的镀覆液。另外，为了防止Cu在绝缘膜中扩散，也可以使用用于在形成Cu布线之前形成设在基板的表面和/或基板的凹部表面的阻挡膜的镀覆液，例如含有CoWB或Ta(钽)的镀覆液。

以上那样构成的镀覆处理装置具有以控制上述各部分的方式构成的控制器(未图示)。控制器具有存储有规定程序的存储器(未图示)、执行存储器的程序的CPU(CentralProcessing Unit，中央处理单元)(未图示)、和通过由CPU执行程序而实现的控制部(未图示)。控制部能够进行例如基板搬送装置22的搬送控制、基板保持具搬送部40的搬送控制、镀覆槽34中的镀覆电流及镀覆时间的控制等。另外，控制器构成为能够与统括控制镀覆装置及其他关联装置的未图示的上级控制器进行通信，能够与上级控制器所具有的数据库进行数据交换。在此，构成存储器的存储介质存储有各种设定数据和后述的镀覆处理程序等各种程序。作为存储介质，能够使用计算机可读的ROM、RAM等存储器、硬盘、CD－ROM、DVD－ROM或软盘等盘状存储介质等公知的存储介质。

接下来，对供电带(供电体)的详细情况进行说明。在说明本发明的实施方式的供电带之前，对作为比较例的供电带进行说明。比较例的供电带不具有能够在朝向供电带的主体部所包围的区域的方向上对主体部施加力的加力构件。图2～图9是表示比较例的供电带的图。图2是保持有阳极的供电带的主视图，图3是供电带的侧视图。

如图2及图3所示，主体部1是将由钛等导电性材料构成的带状薄板形成为圆形而成的。圆板状的阳极5被嵌在主体部1的内侧。通过螺栓6及螺母7将主体部的两端部1a、1b紧固来固定阳极5。作为一例，主体部1具有1mm～3mm的厚度，并具有1cm～2cm的宽度。此外，由于镀覆对象物的基板WF为圆板状，所以阳极5为与基板相同形状的圆板状。另外，阳极5为外径150mm～300mm、厚度1cm～2cm的圆板状。此外，在本发明的实施方式中，基板WF的形状不限于圆板状，也能够是三角形等多边形。

图4是表示紧固部的详细情况的图，是图2的A部放大图。如图4所示，通过在主体部1的两端部1a、1b穿插螺栓6，并在螺栓6上螺合双螺母7，从而阳极5被主体部1紧固固定。由此，圆板状的阳极5的周缘部的整周或大致整周与主体部1的内周面紧密接触。

如图2及图4所示，在主体部1的一方端部1a，通过螺栓8及双螺母9固定有导电性托架2，在导电性托架2的前端部设有接点部3。而且，接点部3与安装于镀覆槽的接点部(未图示)接触，由此对接点部供电。

图5是表示主体部1的立体图。如图5所示，主体部1是使细带状的薄板弯曲而成为圆形、并将其两端部1a、1b折曲90°左右而形成的。而且，在主体部1的两端部1a、1b，形成有用于穿插上述螺栓6的螺栓穿插孔1c。另外主体部的一方端部1a比另一方端部1b长，在较长的端部1a上形成有用于穿插上述螺栓8的切口1d。

接下来，参照图6～图8对保持图2～图5所示的阳极5及主体部1的阳极保持具156进行说明。图6是表示阳极保持具的整体结构的局部剖切主视图，图7是图6的VI－VI线剖视图，图8是阳极保持具的分解立体图。

如图6及图7所示，阳极保持具156由阳极保持具基座11、背面盖件12、阳极遮罩13构成。阳极保持具基座11用于安装被保持于主体部1的阳极5。背面盖件12安装在阳极保持具基座11的背面侧并按压阳极5的背面侧。阳极遮罩13安装在阳极保持具基座11的前面侧并覆盖阳极5的前面侧的一部分。

如图8所示，阳极保持具基座11由大致矩形状的薄板构成，在其中央部具有用于收容被保持于主体部1的阳极5的圆形状的收容孔11a。另外在阳极保持具基座11的上端，形成有用于当更换消耗后的阳极时能够用机械手搬送的大致T字状的一对手部11b、11b。如图6所示，与主体部1连接的导电性托架2的前端部的接点部3通过手部11b的下部而被保持。而且，在阳极保持具基座11的下部，如图7所示，形成有镀覆液去除用孔11h，用于在更换阳极时，从镀覆槽上抬时充分去除镀覆液的液体。

另外，如图8所示，背面盖件12由大致矩形状的薄板构成，在其中央部形成有圆形状的按压部12a。如图7所示，圆形状的按压部12a比其周边部形成得稍厚，进入至收容孔11a内，按压部12a按压阳极5的背面。

另一方面，安装于阳极保持具基座11的阳极遮罩13由在中央部具有开口13a的圆环状板状零件构成。阳极遮罩13的上述开口13a的内径小于阳极5的外径，阳极遮罩13覆盖(遮蔽)阳极5的外周部。能够通过该阳极遮罩13的开口径来控制阳极5的表面的电场。阳极遮罩13由例如氯乙烯、PEEK(聚醚醚酮)、PVDF(聚偏二氟乙烯)材料形成。

图9是表示将阳极保持具156浸渍在镀覆液中的状态的图。如图9所示，阳极保持具156被配置成大致T字状的一对手部11b、11b与镀覆液上表面L相比稍微位于上方。被阳极保持具156的一方手部11b保持的接点部3与被固定在设于镀覆槽的保持具15上的接点板16接触，由此被供电。此外，接点板16经由供电用布线17与镀覆电源(未图示)连接。

另外，在水洗槽30与镀覆槽34之间，配置有进行阳极保持具156的更换及暂时放置的暂置场(未图示)。

另一方面，在阳极保持具156的上部，如上述所示，设有成为搬送或垂下支承阳极保持具156时的支承部的一对大致T字状的手部11b(参照图6、图9)。而且，在暂置场内，通过将手部11b钩挂在暂置场的周壁上表面，而能够将阳极保持具156垂直地悬挂保持。另外用基板保持具搬送部40握持悬挂保持的阳极保持具156的手部11b来搬送阳极保持具156。此外，在预湿槽26、预浸槽28、水洗槽30、排水槽32及34内，阳极保持具156也经由手部11b被悬挂保持在这些设备的周壁上。

在此，通过图10来说明比较例的供电带所具有的问题点。图10的(a)是保持有阳极5的主体部1的俯视图。图10的(b)是图10的(a)的A－A放大剖视图。在图10的(b)中，虚线所示的阳极5示出镀覆开始时的阳极5，具有厚度66。实线所示的阳极5a示出镀覆进行到一定程度时的阳极5，具有厚度66的一半左右的厚度68。根据阳极的溶解状态，位于阳极5的表面侧的主体部1的部分70几乎不与阳极5接触，主体部1与阳极5的接触状态恶化(问题点A)。

在主体部1的端部1a、1b周边，阳极5的外周部没有被主体部1覆盖。由于没有被覆盖，所以阳极5的外周部露出于镀覆液。露出部分的阳极5的溶解速度与主体部1所接触而阳极被覆盖的阳极5的其他外周部75相比变大。因此，产生了凹陷72。在凹陷72中，主体部1与阳极5的接触状态尤其恶化(问题点B)。

此外，在镀覆开始时，阳极5的厚度方向上的中心76与主体部1的厚度方向上的中心76一致。若镀覆进行，则阳极5a的厚度方向上的中心78相对于中心76向阳极5的背面侧移动。但是，主体部1的厚度方向上的中心76不会变化。溶解后的阳极5a的厚度方向上的中心78与主体部1的厚度方向上的中心76偏移。若中心偏移，则基于主体部1对阳极5进行的紧固变得不稳定，阳极5与主体部1的接触状态变得不稳定(问题点C)。

通过图11来说明能够改善问题点A的本发明的一实施方式。在本实施方式中，供电带158具有主体部1和加力构件。加力构件配置在供电带158的主体部1。加力构件是能够在从主体部1朝向主体部1所包围的区域80的方向86上对主体部1施加第1力100的弹簧(端部构件)82。图11的(a)示出使用了弹簧82的供电体，图11的(b)示出端部1a、1b的放大图。

弹簧82经由垫圈88而配置于区域80的外周方向84上的主体部1的两个端部1a、1b中的端部1b。弹簧82以使两个端部1a、1b相互接近的方式对两个端部1a、1b施加力(第2力)96。通过对两个端部施加第2力96，能够对主体部1施加第1力100。其结果为，弹簧82能够在从主体部1朝向主体部1所包围的区域80的方向86上对主体部1施加第1力100。力96的大小优选为40N以上且80N以下。例如，对两个端部1a、1b分别施加49N的力96。

在本实施方式中，弹簧82设在端部1b，但也可以设在端部1a。另外，还可以在两个端部1a、1b分别各设置一个、合计两个弹簧。作为所使用的弹簧的类型，能够为压缩螺旋弹簧、板簧等。作为弹簧的材料，具有钛合金、不锈钢、钢琴线、哈氏合金(Hastelloy)、英高镍(Inconel)等。

图12中示出本实施方式的对阳极5供给的电压的伴随镀覆进行而产生的变化。图12示出将对阳极5供给的电流设为固定时的电压，纵轴是电压，横轴是时间。曲线150示出阳极5消耗了10％(即阳极5的厚度减少10％)时的电压，曲线152示出阳极5消耗了50％时的电压，曲线154示出阳极5消耗了85％时的电压。若与现有技术的图19进行比较，在图19的曲线62和曲线64中，电压变化大约0.5V。但是，在图12的曲线150和曲线154中，电压仅变化大约0.2V。若将曲线154与曲线64进行比较，也可知由于噪声少而本实施方式的接触状态良好。根据曲线154，在阳极5在厚度方向上溶解了85％以上之后，也会维持良好的接触状态。

接下来，通过图13、14说明能够改善问题点A的本发明的另一实施方式。在本实施方式中，加力构件是将主体部1的八个部分92a～92h相互连结的连结构件90。此外，本发明不限于将八个部分92a～92h相互连结的连结构件90。只要是将两个以上的部分相互连结的连结构件90即可。图13示出连结构件90安装于阳极5的背面侧之前的状态。图13的(a)是俯视图，图13的(b)是图13的(a)的A－A剖视图。图14示出连结构件90安装于阳极5的背面侧之后的状态。图14的(a)是俯视图，图14的(b)是图14的(a)的A－A剖视图。

连结构件90沿横截区域80的方向94而配置在主体部1所包围的区域80的外部。连结构件90能够以使八个部分92a～92h相互接近的方式施加第1力100a～100h。

对此进行说明。连结构件90具有中央部120和从中央部120分支的八个枝部122a～122h。枝部122a～122h各自的两个端部中的一方与中央部120连接，另一方与八个部分92a～92h焊接。在图13中，为了简化图示，仅对枝部122g标注了附图标记。在中央部120，具有四处挖穿部位124a、124c、124e、124g，通过挖穿而生成板簧126a、126c、126e、126g。在枝部122a～122h各自上具有一处挖穿部位128a～128h，通过挖穿而生成板簧130a～130h。

通过图20进一步说明板簧126a～126g及板簧130a～130h如何通过挖穿而制成。图20是与图13相同的图。但是，在图20中删除了图13中的填充部分。图20的(a)是俯视图，图20的(b)是图20的(a)的A－A剖视图。由于中央部120的四处挖穿部位124a、124c、124e、124g同样地构成，因此仅对挖穿部位124e进行说明。由于枝部122a～122h的八处挖穿部位128a～128h同样地构成，因此仅对挖穿部位128h进行说明。

中央部120的挖穿部位124e在构成四边形的四条边164a、164b、164c、164d中的三条边164a、164c、164d处被切断。边164b没有被切断，与中央部120连接。被切断而成的板簧126e向阳极5的方向弯曲。枝部122h的挖穿部位128h在构成四边形的四条边162a、162b、162c、162d中的三条边162a、162c、162d处被切断。边162b没有被切断，与枝部122h连接。被切断而成的板簧130h向阳极5的方向弯曲。

枝部122a～122h和中央部120的剖面如图13的(b)所示那样呈波型。因此，能够作为弹簧发挥作用，能够生成弹性力。如图13的(a)所示，在安装于阳极5之前的状态下，主体部1的内径被制成小于阳极5的外径。一边将主体部1的内径扩大一边将阳极5放入主体部1，通过螺栓6和螺母7将主体部1与阳极5固定。当安装好阳极5后，枝部122a～122h和中央部120扩大，从而生成欲复原的弹簧力(第1力)100a～100h。

此外，在本实施例中，板簧130a～130h及板簧126a、126c、126e、126g也有助于生成第1力100a、100e。对此进行说明。板簧126及板簧130的自由端(前端)132如图13的(b)所示，位于在连结构件90安装于阳极5时通过阳极5而挠曲的位置。

在阳极5的安装后，板簧126及板簧130的自由端132如图14所示，通过阳极5的背面而弯曲。其结果为，因弯曲而生成的反力(弹簧力)作用于使枝部122a～122h和中央部120远离阳极5背面的方向。由于受到枝部122a～122h和中央部120远离阳极5背面的方向上的力，所以枝部122a～122h和中央部120生成弹簧力(第1力)100a～100h。

通过枝部122a～122h、中央部120及板簧130a～130h和板簧126a、126c、126e、126g而生成第1力100a～100h。即使镀覆进行而阳极5的外径变小，主体部1的各部分也始终以成为更小内径的方式被拉向朝向区域80内的方向。由于主体部1被拉向区域80内，所以即使阳极5的外径变小，也会在与主体部1之间保有良好的接触。

第1力100a～100h的大小优选分别为20N以上。例如，为30N。此外，若将紧固力设为太大的值(例如，1000N)，则在持续镀覆处理而溶解阳极消耗了的情况下，也具有在镀覆处理过程中溶解阳极自身被破坏之虞，因此不是优选的。

接下来，通过图15对能够改善已述的问题点B的其他实施方式进行说明。在本实施方式中，供电体160具有：能够配置在阳极的外周整体的薄型导电体142、和能够配置在导电体142的外周的主体部1。图15的(a)示出没有导电体142的情况下的比较例的供电体，图15的(b)示出有导电体142的情况下的本发明的实施方式的供电体。在主体部1与阳极5之间，在整周范围内卷绕钛等导体的薄型导电体142，由此能够防止阳极5的侧面直接露出于镀覆液。尤其能够防止主体部1的端部1a、1b处的阳极5的侧面144的露出。

此外，也可以在图11所示的实施方式中，追加能够配置于阳极的外周的薄型导电体142。图16示出进行追加的例子。

接下来，通过图17对能够改善已述的问题点C的其他实施方式进行说明。在本实施方式中，供电带具有能够配置在阳极的外周的主体部1。在阳极5的厚度方向146上的主体部1的宽度148小于阳极5的厚度66。在本实施方式中，在阳极5的厚度方向146上的主体部1的宽度148为阳极5的厚度66的一半。

在镀覆开始前，将主体部1尽可能接近阳极5的背面侧地安装。将主体部1的厚度方向上的中心与阳极5的厚度方向上的中心相比接近阳极5的背面侧地配置。在本实施方式中，主体部1在阳极5的侧面中、仅配置于阳极5的背面侧的一半。在将主体部1卷绕于阳极5的外周时的紧固部分上安装弹簧82。在阳极5的直径因溶解而变小的情况下，以减小主体部1的直径的方式使用弹簧力。

若镀覆进行，则阳极5的表面侧会溶解而消失，但阳极5的背面侧不会溶解。在镀覆开始时，在阳极5的厚度方向146上的主体部1的宽度148小于阳极5的厚度66，因此主体部1的与阳极5接触的宽度的比例在镀覆开始后也会比以往有所增加。若镀覆进行，则阳极5的表面侧溶解，阳极5的厚度方向146上的中心向阳极5的背面侧移动，逐步接近主体部1的厚度方向上的中心。由于阳极5的厚度方向上的中心逐步接近，所以能够与现有技术相比减小阳极5的厚度方向上的中心与主体部1的厚度方向上的中心的偏移。能够与现有技术相比减少阳极5与主体部1的接触状态变得不稳定的情况。

以上，说明了本发明的实施方式的例子，但上述发明的实施方式用于容易理解本发明，并不限定本发明。本发明在不脱离其主旨的情况下能够进行变更、改良，并且在本发明中当然包含其均等物。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围或达成效果的至少一部分的范围中，能够将权利要求书及说明书所记载的各构成要素任意组合或省略。例如，也能够将本发明适用于所谓杯式电解镀覆装置。

Claims (10)

1.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：

主体部，其能够配置在所述阳极的外周；和

加力构件，其配置在所述主体部，能够在从所述主体部朝向所述主体部所包围的区域的方向上对所述主体部施加第1力。

2.根据权利要求1所述的供电体，其特征在于，

所述加力构件具有端部构件，该端部构件配置在所述区域的外周方向上的所述主体部的两个端部中的至少一个端部上，所述端部构件能够以使所述两个端部相互接近的方式对所述两个端部施加第2力，通过对所述两个端部施加所述第2力，能够对所述主体部施加所述第1力。

3.根据权利要求1或2所述的供电体，其特征在于，

所述加力构件具有将所述主体部的至少两个部分连结的连结构件，所述连结构件沿横截所述区域的方向而配置在所述区域的外部，并且，能够以使所述至少两个部分相互接近的方式对所述至少两个部分施加所述第1力。

4.根据权利要求1或2所述的供电体，其特征在于，

具有能够配置在所述阳极的外周的导电体，

所述主体部能够配置在所述导电体的外周。

5.根据权利要求1或2所述的供电体，其特征在于，

在所述阳极的厚度方向上的所述主体部的宽度小于所述阳极的厚度。

6.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：

主体部，其能够配置在所述阳极的外周；和

加力构件，其配置在所述主体部，能够在从所述主体部朝向所述主体部所包围的区域的方向上对所述主体部施加第1力，

所述加力构件具有将所述主体部的至少两个部分连结的连结构件，所述连结构件沿横截所述区域的方向而配置在所述区域的外部，并且，能够以使所述至少两个部分相互接近的方式对所述至少两个部分施加所述第1力。

7.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：

导电体，其能够配置在所述阳极的外周；和

主体部，其能够配置在所述导电体的外周。

8.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，

具有能够配置在所述阳极的外周的主体部，

在所述阳极的厚度方向上的所述主体部的宽度小于所述阳极的厚度。

9.根据权利要求1、2、6、7、8中任一项所述的供电体，其特征在于，

所述阳极为溶解阳极。

10.一种镀覆装置，其特征在于，具有：

能够收容镀覆液的镀覆槽；

能够配置所述阳极的、权利要求1、2、6、7、8中任一项所述的供电体；

能够保持所述基板的基板保持具；和

能够在所述供电体及所述基板之间通电的镀覆电源，

所述镀覆装置能够使所述基板保持具浸渍在所述镀覆液中来对所述基板进行镀覆。