CN107464893A - 柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器，该制备方法包括：在基板一表面制备一分离层；在分离层远离基板的表面制备柔性衬底；在柔性衬底远离分离层的表面制备显示组件；将柔性衬底与分离层分离，以获得柔性显示器件；其中，柔性衬底与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，分离层与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力。通过上述方式，本发明能够提高柔性显示器件制造的良率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器。
背景技术
目前常用的柔性显示器件的制造工艺是在玻璃基板上沉积柔性塑料薄膜衬底，例如聚酰亚胺薄膜(简称PI膜)，以使该柔性衬底固定，再继续沉积其他膜层，最后采用镭射激光剥离(简称LLO)的分离方法分离玻璃基板和柔性衬底，然而该柔性衬底与玻璃基板之间的静电相互作用较强，采用现有的制造工艺的过程中会对该柔性衬底造成静电损伤，影响性能。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性显示器件的制备方法、柔性显示器件及显示器，能够解决现有技术中容易造成柔性衬底损伤的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种柔性显示器件的制备方法，包括：在基板一表面制备一分离层；在分离层远离基板的表面制备柔性衬底；在柔性衬底远离分离层的表面制备显示组件；将柔性衬底与分离层分离，以获得柔性显示器件；其中，柔性衬底与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，分离层与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种柔性显示器件，该柔性显示器件通过如上所述的制备方法获得。
为解决上述技术问题，本发明采用的又一个技术方案是：提供一种显示器，至少包括如上所述的柔性显示器件。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明在基板和柔性衬底之间制备一分离层，其中，柔性衬底与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，分离层与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，从而可以比较容易地将分离层与柔性衬底分离，以实现柔性衬底与基板的分离，获得柔性显示器件，该方法可以降低柔性衬底的损伤，降低对柔性显示器件性能的影响，提高柔性显示器件制造的良率。
附图说明
图1是本发明柔性显示器件的制备方法一实施方式的流程示意图；
图2是基板、分离层和柔性衬底层叠结构一应用例的结构示意图；
图3是图1中步骤S12的流程示意图；
图4是图2中基板、分离层层叠结构一应用例的俯视图；
图5是基板、分离层和柔性衬底层叠结构另一应用例的结构示意图；
图6是基板、分离层和柔性衬底层叠结构再一应用例的结构示意图；
图7是基板、分离层和柔性衬底层叠结构又一应用例的结构示意图；
图8是基板、分离层、柔性衬底和显示组件层叠结构一应用例的结构示意图；
图9是图1中步骤S14的流程示意图；
图10是图9中步骤S141之前步骤流程示意图；
图11是利用激光切割及滚轴分离柔性衬底和分离层的过程示意图；
图12是图9中步骤S141的流程示意图；
图13是本发明柔性显示器件一实施方式的结构示意图；
图14是本发明显示器一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，图1是本发明柔性显示器件的制备方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，本发明柔性显示器件的制备方法包括：
步骤S11：在基板一表面制备一分离层；
其中，基板是硬质材料，可以是玻璃、金属、塑料、纤维等材质的其中一种或一种以上的组合，分离层是与基板粘附力较大而与柔性基板粘附力较小的材质，且分离层是与柔性衬底表面的粘附力小于柔性衬底与基板表面的粘附力的材质，例如二氧化钛纳米颗粒。
结合图2所示，在一个应用例中，基板100是玻璃基板，分离层101的材质是二氧化钛纳米颗粒；进一步地，步骤S11包括：
步骤S111：在基板一表面涂布含有二氧化钛纳米颗粒的溶液；
其中，二氧化钛纳米颗粒具有优异的化学稳定性和热稳定性，使得在后续的高温制程中，仍然保持其形态和性能；并且二氧化钛纳米颗粒与玻璃基板的粘附力大于其与柔性衬底的粘附力，从而便于后续与柔性衬底分离。
步骤S112：采用高温退火工艺对该溶液进行处理，以形成分离层。
其中，高温退火工艺是指将材料曝露于高温一段很长时间后，然后再慢慢冷却的热处理制程，该高温温度和时间可以根据实际需求而定，此处不做具体限定。
具体地，如图2所示，在玻璃基板100一表面100a涂布含有二氧化钛纳米颗粒的溶液，然后采用高温退火工艺对该溶液进行处理，最后形成材质为二氧化钛纳米颗粒的分离层101，由于二氧化钛纳米颗粒的耐高温特性，在高温退火工艺制程中，形成的分离层101仍然保持其化学稳定性和与玻璃基板的粘附力。其中，该分离层101的厚度可以根据具体需求而定，例如1000～2000μm，此处不做具体限定。
上述应用例中采用涂布溶液、高温退火处理的方式形成分离层，该技术工艺成熟，成本较低。当然，在其他应用例中，分离层也可以采用物理或化学沉积等其他工艺制造，基板可以采用金属等其他材质，分离层也可以采用例如二氧化硅等与基板的粘附力大于其与柔性衬底的粘附力的材质，此处不做具体限定。
步骤S12：在分离层远离基板的表面制备柔性衬底；
其中，该柔性衬底的材质可以采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚醚砜(Polyethersulfone，PES)、聚丙烯酸酯(Polyacrylate，PAR)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide)、聚酰胺(Polyamide，PA)或者聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)等其中一种或一种以上的组合，此处不做具体限定。
进一步地，如图3所示，步骤S12包括：
步骤S121：在分离层远离基板的表面涂布聚酰亚胺薄膜，以形成柔性衬底。
具体地，如图2所示，在分离层101远离基板100的表面101a涂布聚酰亚胺薄膜，形成该柔性衬底102。其中，涂布聚酰亚胺薄膜采用涂膜工艺(coating)，包括刮涂、旋涂、喷涂、浸涂、丝网印刷以及这些方法的组合。当然，在其他应用例中，柔性衬底也可以采用其他工艺制造，此处不做具体限定。
进一步地，结合图2和图4所示，该分离层101覆盖基板100一表面100a的第一区域1001，柔性衬底102覆盖基板100一表面100a的第二区域1002，其中，第二区域1002是基板100一表面100a不覆盖分离层101的区域。
具体地，该分离层101覆盖基板100一表面100a的第一区域1001，该第一区域1001面积小于基板100一表面100a的面积，且该第一区域1001的边缘与基板100一表面100a的边缘之间存在空隙，形成该第二区域1002，该空隙的宽度h可以根据实际需求而定，例如6～10mm；在分离层101上制备该柔性衬底102同时，该柔性衬底102覆盖该空隙，即覆盖该第二区域1002；由于该分离层101与该柔性衬底102的粘附力较小，而柔性衬底102与基板100的粘附力较大，制备过程中使柔性衬底102覆盖基板100一表面100a的第二区域1002，可以防止柔性衬底102和分离层101粘附力太差造成的剥落现象。
当然，在其他实施例中，分离层101可以完全覆盖基板100一表面100a，柔性衬底102覆盖分离层101远离基板100的表面101a，如图5所示；或者柔性衬底102覆盖分离层101远离基板100的表面101a以及覆盖基板100的侧面1003，如图6所示；或者柔性衬底102覆盖分离层101远离基板100的表面101a、基板100的侧面1003以及基板100另一表面100b，如图7所示；此外，柔性衬底102还可以部分覆盖基板100另一表面100b，此处不再做一一举例。
步骤S13：在柔性衬底远离分离层的表面制备显示组件；
其中，在柔性衬底上所制作的显示组件包括：无机膜层、PI膜层、阻挡层、缓冲层、显示面板和封装层中至少一种或者一种以上的组合；其中，显示组件上可以制作的电子元件包括电阻、电容、电感、导线、晶体管、二极管中的至少一种或者一种以上的组合，电子元件的具体形式及位置、连接关系可以根据具体器件要求灵活选择和设置，在此不一一列举。
具体地，在一个应用例中，如图8所示，在柔性衬底102远离分离层101的表面102a依次沉积无机膜层103、柔性基板104、阻挡层105、缓冲层106、显示面板107和封装层108。其中，无机膜层103采用二氧化硅材料，柔性基板104采用PI或PET等材料，阻挡层105和缓冲层106采用氮化硅或二氧化硅材料或者二者层叠的结构，显示面板107可以是有源矩阵有机发光二极体面板(简称AMOLED)，封装层108采用防水材料。
当然，在其他应用例中，该显示面板也可以是其他类型的显示面板，该柔性衬底上还可以制备其他显示组件和/或电子元件，此处不做具体限定。
步骤S14：将柔性衬底与分离层分离，以获得柔性显示器件；
进一步地，如图9所示，步骤S14包括：
步骤S141：通过力学方式将柔性衬底从与分离层接触的表面分离，以使得柔性衬底与基板分离，获得柔性显示器件。
其中，通过力学方式可以是采用机械工具，也可以是采用其他工具或者采用人手等方式，此处不做具体限定。
具体地，在一个应用例中，如图5所示，由于分离层101与柔性衬底102之间的粘附力较小，可以通过简单的力学方式，例如采用人手，将柔性衬底102从与分离层101接触的表面101a撕开，以使得柔性衬底102与基板100分离，获得柔性衬底102与制备于其上的柔性显示组件所组成的柔性显示器件。
在另一个应用例中，进一步地，如图10所示，步骤S141之前包括：
步骤S140：利用激光切割分离层和柔性衬底层叠的边缘位置，以形成切割线；
具体地，如图11所示，以如图8所示的结构为例，在分离层101和柔性衬底102层叠的边缘位置A和B，利用激光垂直于柔性衬底102的表面102a进行切割，形成切割线A1和B1。当然，在其他实施例中，可以只形成一条切割线，或者形成多条切割线，也可以采用如图5、图6或图7等类似的结构进行切割，此处不做具体限定。
此外，由于制备显示组件过程中存在高温工艺，柔性显示器件的边缘部分膜缩效应明显，影响器件性能，上述方法通过激光切除边缘部分，可以降低器件整体的膜缩，提高器件性能。
可选地，如图12所示，步骤S141具体包括：
步骤S1411：利用机械滚轴沿垂直切割线的方向将柔性衬底与分离层分离。
具体地，如图11所示，机械滚轴30的表面贴附封装层108，沿垂直切割线A1和/或B1的方向(如图11所示箭头方向)移动机械滚轴30，由于分离层101与柔性衬底102之间的粘附力较小，小于柔性衬底102与基板100之间的粘附力，因此，通过移动机械滚轴30可以向柔性衬底102施加拉力，克服柔性衬底102与分离层101之间的粘附力，从而将柔性衬底102与分离层101分离。
此外，通过上述力学方式的分离方法，可以避免由于镭射激光的高能量对柔性衬底造成的静电损伤，降低对柔性显示器件性能的影响，提高柔性显示器件制造的良率，同时采用力学方式成本低，可以有效降低制造成本，更利于大规模生产。
当然，在其他实施例中，也可以采用其他方式分离柔性衬底和分离层，此处不做具体限定。
请参阅图13，图13是本发明柔性显示器件一实施方式的结构示意图。如图13所示，本发明柔性显示器件依次包括层叠的柔性衬底102、无机膜层103、柔性基板104、阻挡层105、缓冲层106、显示面板107和封装层108。
其中，柔性显示器件是通过本发明柔性显示器件的制备方法获得的，各层的材质和类型可以参考本发明柔性显示器件的制备方法中步骤S13的说明，此处不再重复。
当然，在其他实施方式中，柔性显示器件还可以视具体需求包括其他结构，例如其他绝缘层等，此处不做具体限定。
通过在基板和柔性衬底之间制备一分离层，其中，分离层与基板表面的粘附力大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，且柔性衬底与基板表面的粘附力也大于分离层与柔性衬底表面的粘附力，从而相对于现有技术，该方法可以比较容易地将分离层与柔性衬底分离，以实现柔性衬底与基板的分离，最终获得本发明实施方式的柔性显示器件，从而降低柔性显示器件中柔性衬底的损伤，降低对柔性显示器件性能的影响，提高柔性显示器件制造的良率，同时可以采用成本低的分离方法，从而有效降低制造成本，更利于大规模生产。
请参阅图14，图14是本发明显示器一实施方式的结构示意图。如图14所示，本发明显示器90至少包括柔性显示器件901。
其中，该柔性显示器件901的结构可以参考如图13所示的本发明柔性显示器件一实施方式，也可以视具体情况调整部分结构，此处不做具体限定。
当然，在其他实施方式中，本发明显示器还可以包括开关、控制电路等其他类型的部件，此处不做具体限定。
本发明显示器采用的柔性显示器件是通过本发明柔性显示器件的制备方法获得的，因此本发明显示器采用的柔性显示器件可以降低柔性显示器件中柔性衬底的损伤，降低对柔性显示器件性能的影响，提高柔性显示器件制造的良率，从而降低对显示器性能的影响，提高显示器的制造良率，同时可以采用成本低的分离方法，从而有效降低制造成本，更利于大规模生产。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种柔性显示器件的制备方法，其特征在于，包括：
在基板一表面制备一分离层；
在所述分离层远离所述基板的表面制备柔性衬底；
在所述柔性衬底远离所述分离层的表面制备显示组件；
将所述柔性衬底与所述分离层分离，以获得柔性显示器件；
其中，所述柔性衬底与所述基板表面的粘附力大于所述分离层与所述柔性衬底表面的粘附力，所述分离层与所述基板表面的粘附力大于所述分离层与所述柔性衬底表面的粘附力。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分离层的材质是二氧化钛纳米颗粒。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述柔性衬底与所述分离层分离包括：
通过力学方式将所述柔性衬底从与所述分离层接触的表面分离，以使得所述柔性衬底与所述基板分离，获得所述柔性显示器件。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述分离层覆盖所述基板一表面的第一区域，所述柔性衬底覆盖所述基板一表面的第二区域，其中，所述第二区域是所述基板一表面不覆盖所述分离层的区域。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述柔性衬底与所述分离层分离进一步包括：
利用激光切割所述分离层和所述柔性衬底层叠的边缘位置，以形成切割线；
所述通过力学方式将所述柔性衬底从与所述分离层接触的表面分离包括：
利用机械滚轴沿垂直所述切割线的方向将所述柔性衬底与所述分离层分离。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在基板一表面制备一分离层包括：
在所述基板一表面涂布含有所述二氧化钛纳米颗粒的溶液；
采用高温退火工艺对所述溶液进行处理，以形成所述分离层。
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在所述分离层远离所述基板的表面制备柔性衬底包括：
在所述分离层远离所述基板的表面涂布聚酰亚胺薄膜，以形成所述柔性衬底。
8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
所述在所述柔性衬底远离所述分离层的表面制备显示组件包括：
在所述柔性衬底远离所述分离层的表面依次沉积无机膜层、柔性基板、阻挡层、缓冲层、显示面板和封装层。
9.一种柔性显示器件，其特征在于，所述柔性显示器件通过如权利要求1至8任一项所述的制备方法获得。
10.一种显示器，其特征在于，至少包括如权利要求9所述的柔性显示器件。
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