CN107463293B - 触控面板 - Google Patents

Abstract

一种触控面板，包括透明盖板、透明导电层、复数个周边线路以及复数个第一导电胶。透明盖板具有触控区以及围绕触控区的周边区。透明导电层设置于透明盖板上。透明导电层具有复数个感测单元，感测单元包括感测部以及外接部，且感测部连接于外接部。感测部位于触控区，外接部位于周边区，且外接部的宽度小于周边区的宽度。周边线路设置于透明盖板上且位于外接部外侧。周边线路包括第一线路接垫。第一线路接垫分别藉由第一导电胶电性连接于外接部。由于将周边线路以及接地线路形成在透明盖板上，因此减少了透明导电层在周边区所占据的面积，使得边宽能够变得更窄，有利于窄边框的产品设计。

Description

触控面板

技术领域

本发明是有关于一种触控面板。

背景技术

一般来说，常见的触控装置，其基本架构于边缘处多半需设置边框，以遮蔽触控装置的走线区域。然而，随着智能型手机、平板计算机等触控显示装置的普及，用户对于触控装置的外观及触控面积的要求也随之提高。因此，许多的触控装置希冀能采用窄边框的设计，以缩减边框占触控装置的面积。

此外，由于目前的触控产品在感测单元最***都需要布置接地线，以针对静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)或是线路干扰等问题进行保护，达到降噪的目的。但是接地线的宽度要求通常需要至少0.15mm，且接地线到触控面板边缘以及到走线的距离要求通常分别需要至少0.3mm以及0.15mm，也就是说，接地空间总共需要至少0.6mm，因此占据了触控产品很大的边缘空间，和目前窄边框的产品设计趋势相冲突。

发明内容

有鉴于此，本发明之一目的在于提出一种可解决上述问题的触控面板。

为了达到上述目的，依据本发明之一实施方式，一种触控面板，包括透明盖板、透明导电层、复数个周边线路周边线路以及复数个第一导电胶。透明盖板具有触控区以及围绕触控区的周边区。透明导电层设置于透明盖板上。透明导电层具有复数个感测单元，感测单元包括感测部以及外接部，且感测部连接于外接部。感测部位于触控区，外接部位于周边区，且外接部的宽度小于周边区的宽度。周边线路设置于透明盖板上且位于外接部外侧。周边线路包括第一线路接垫。第一线路接垫分别藉由第一导电胶电性连接于外接部。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的触控面板更包括：软性电路板以及异方性导电膜。软性电路板具有靠近透明盖板的第一表面。第一表面具有复数个线路引脚。周边线路更包括第二线路接垫。第二线路接垫藉由异方性导电膜电性连接于线路引脚。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的触控面板更包括：接地线路。接地线路设置于透明盖板上且环绕于周边线路外侧。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的触控面板更包括：复数个第二导电胶。软性电路板更具有远离透明盖板的第二表面。第二表面具有复数个接地引脚。接地线路包括复数个接地接垫。接地接垫分别藉由第二导电胶电性连接于接地引脚。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的接地线路是由相互对称的两个接地区块所构成。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的外接部的宽度介于0.5mm～2mm。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的第一导电胶之材质包括银浆。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的第二导电胶之材质包括银浆。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的触控面板更包括：遮光层。遮光层设置于透明盖板上。遮光层定义出周边区，且周边线路设置于遮光层上。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的触控面板更包括：接地线路。接地线路设置于透明盖板上且环绕于周边线路外侧。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的触控面板更包括：软性电路板。软性电路板具有复数个接地引脚。接地线路包括复数个接地接垫。接地接垫分别电性连接于接地引脚。

于本发明之一或多个实施方式中，上述的接地线路是由相互对称的两个接地区块所构成。

综上所述，本发明的触控面板由于将周边线路以及接地线路形成在透明盖板上，因此减少了透明导电层在周边区所占据的面积，使得边宽能够变得更窄，有利于窄边框的产品设计。此外，将周边线路以及接地线路形成在材质相较于透明导电层坚硬的透明盖板上也显著的提升加工精度以及产能效率。不仅如此，在透明盖板上形成接地线路，也具有可以将接地线路做得更大的好处，因此更有助于改善静电放电以及线路干扰等问题，进而提升降噪的效果。

以上所述仅系用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

为让本发明之上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式之说明如下：

图1为本发明一实施方式之触控面板的底视图。

图2为图1之A部分的局部放大图。

图3为沿着图2之3-3线段的剖面图。

图4为本发明另一实施方式之触控面板的局部底视图。

图5为沿着图4之5-5线段的剖面图。

图6为本发明又一实施方式之触控面板的底视图。

附图标记

100：触控面板

110：透明盖板

110A：触控区

110B：周边区

120：透明导电层

121：第一感测单元

121A：第一感测部

121B：第一外接部

122：第二感测单元

122A：第二感测部

122B：第二外接部

122C：延伸部

130：周边线路

131：第一线路接垫

132：第二线路接垫

133：走线

140：第一导电胶

150：第二导电胶

160：软性电路板

161：线路引脚

162：接地引脚

170：异方性导电膜

180：接地线路

181：接地接垫

180A：第一接地区块

180B：第二接地区块

A：部分

H1、H2：宽度

LB：遮光层

S1：第一表面

S2：第二表面

TA：透明黏胶层

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单示意的方式绘示之。

图1为本发明一实施方式之触控面板100的底视图。图2为图1之A部分的局部放大图。图3为沿着图2之3-3线段的剖面图。首先，如图1以及图3所示，于本实施方式中，触控面板100包括透明盖板110、透明黏胶层TA、透明导电层120、复数个周边线路130以及复数个第一导电胶140。透明盖板110具有触控区110A以及围绕触控区110A的周边区110B。透明导电层120设置于透明盖板110上。具体而言，透明导电层120藉由透明黏胶层TA而贴合于透明盖板110上，其中透明导电层120具有复数个第一感测单元121以及复数个第二感测单元122。

具体而言，第一感测单元121相较于第二感测单元122邻近周边区110B。每个第一感测单元121包括第一感测部121A以及第一外接部121B，且第一感测部121A直接连接于第一外接部121B，其中第一感测部121A位于触控区110A，第一外接部121B位于周边区110B。每个第二感测单元122包括第二感测部122A、第二外接部122B以及延伸部122C，且第二感测部122A藉由延伸部122C连接于第二外接部122B，其中第二感测部122A位于触控区110A，第二外接部122B位于周边区110B。

如图1所示，由于第一感测单元121邻近周边区110B，因此第一感测部121A以及第一外接部121B之间并无其他组件阻碍，因此第一感测部121A可直接连接于第一外接部121B。然而，由于第二感测单元122相较于第一感测单元121较为远离周边区110B，使得每一对第二感测部122A与第二外接部122B之间均受到其他第二感测单元122或第一感测单元121的阻碍而无法直接连接。因此，藉由延伸部122C的设置，可以让第二感测部122A连接于第二外接部122B，以进一步与周边线路130电性连接(电性连接之方式详见后述)。

周边线路130设置于透明盖板110上，且位于第一外接部121B以及第二外接部122B外侧，其中每个周边线路130包括第一线路接垫131、第二线路接垫132以及走线133，其中第一线路接垫131藉由走线133而电性连接于第二线路接垫132。各个第一线路接垫131分别藉由第一导电胶140电性连接于第一外接部121B或第二外接部122B，使得第一感测部121A以及第二感测部122A能够电性连接于周边线路130。在本实施方式中，第一导电胶140的材质例如可包括银浆，但本发明不以此为限，其他具有导电性质的胶体也可作为第一导电胶140的材质。

值得注意的是，如图2以及图3所示，第一外接部121B以及第二外接部122B的宽度H1小于周边区110B的宽度H2。具体而言，第一外接部121B以及第二外接部122B的宽度H1例如介于0.5mm～2mm。因此，透明导电层120少了边缘的线路空间，使得边宽(宽度H1)能够变得更窄，有利于窄边框的产品设计。此外，也由于第一外接部121B以及第二外接部122B的宽度H1小于周边区110B的宽度H2，因此周边线路130能够在位于第一外接部121B以及第二外接部122B的外侧空间设置于透明盖板110上。也就是说，因为透明导电层120只覆盖到周边区110B非常少的部分，所以周边线路130能够设置在透明盖板110未被透明导电层120覆盖到的部分上。换句话说，周边线路130和透明导电层120在透明盖板110上的垂直投影并未重迭。

在本实施方式中，透明盖板110的材质例如可包括玻璃、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、蓝宝石(sapphire)、硅或其多重组合。周边线路130的形成方法例如可为：先在透明盖板110上印刷导电银浆后，再进行雷射蚀刻加工以形成周边线路130。透明导电层120的材质例如可包括氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide，IZO)、氧化锌(Zincoxide，ZnO)、氧化锌铝(Aluminum doped Zinc Oxide，AZO)、氧化铝铟(Aluminum indiumoxide，AIO)、氧化铟(Indium oxide，InO)或氧化镓(Gallium oxide，GaO)等材料。由于透明盖板110之材质相较于透明导电层120之材质来得硬，因此在透明盖板110上形成周边线路130，相较于传统在软性的透明导电层120上形成周边线路130的方法，不论是在加工精度或是产能效率都能得到显著的提升。

透明导电层120的形成方式例如可为：先在一基质材料(图中未示)上形成透明导电膜，接着再对透明导电膜进行图案化以形成第一感测单元121以及第二感测单元122，如此便完成了透明导电层120的制作。然后再将制作完成的透明导电层120连同基质材料，藉由透明黏胶层TA贴合于透明盖板110上。贴合时，透明黏胶层TA之一面接触于基质材料，相对的另一面接触于透明盖板110，使得透明导电层120相较于基质材料远离透明盖板110，以利于后续第一外接部121B以及第二外接部122B与第一线路接垫131的电性连接。基质材料例如可为聚酯(Polythylene terephthalate，PET)或聚亚酰胺(Polyimide，PI)，但本发明不以此为限。

请再次参照图1以及图3。在本实施方式中，触控面板100还包括接地线路180。接地线路180设置于透明盖板110上，且环绕于周边线路130外侧。接地线路180的形成方法例如可为：先在透明盖板110上印刷导电银浆后，再进行雷射蚀刻加工以形成接地线路180。在一些实施方式中，周边线路130以及接地线路180可以同时形成。例如，在透明盖板110上印刷导电银浆后，再进行雷射蚀刻加工以形成周边线路130以及接地线路180。

同样地，由于透明导电层120少了原本需要设置在最外圈的接地线路的线路空间，因此透明导电层120所占的面积得以减小，使得边宽能够变得更窄，有利于窄边框的产品设计。此外，在透明盖板110上制作接地线路180，除了能够显著的提升加工精度以及产能效率外，接地线路180也可以做得更大，因此更有助于改善静电放电以及线路干扰等问题，进而提升降噪的效果。

此外，在本实施方式中，触控面板100还包括遮光层LB。遮光层LB设置于透明盖板110上，其中遮光层LB定义出周边区110B，且第一外接部121B、第二外接部122B、周边线路130以及接地线路180设置于遮光层LB上。遮光层LB的材质例如可包括黑色或者深色的绝缘油墨。

图4为本发明另一实施方式之触控面板100的局部底视图。图5为沿着图4之5-5线段的剖面图。如图4以及图5所示，在本实施方式中，触控面板100还包括软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)160。软性电路板160具有靠近透明盖板110的第一表面S1以及远离透明盖板110的第二表面S2。第一表面S1具有复数个线路引脚161，第二线路接垫132藉由异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)170电性连接于线路引脚161。如此一来，第一感测单元121以及第二感测单元122便能藉由周边线路130而电性连接至软性电路板160，使得第一感测单元121以及第二感测单元122能够与外部电路进行讯号间的传递。

请继续参照图4以及图5。触控面板100还包括复数个第二导电胶150。软性电路板160的第二表面S2具有复数个接地引脚162，接地线路180还包括复数个接地接垫181，接地接垫181分别藉由第二导电胶150电性连接于接地引脚162。在本实施方式中，第二导电胶150的材质例如可包括银浆，但本发明不以此为限，其他具有导电性质的胶体也可作为第二导电胶150的材质。

在一些实施方式中，第一导电胶140以及第二导电胶150的形成方法例如可为点银浆的方式。当第一导电胶140以及第二导电胶150均采用点银浆的方式来形成时，由于两者均是位于透明盖板110之同一侧，因此可于同一道制程中完成。藉此，可以达到降低成本、节省时间，以及简化制程的功效。

虽然在本实施方式中，接地引脚162与线路引脚161设置在软性电路板160的不同表面，但本发明不以此为限。在其他实施方式中，接地引脚162也可以与线路引脚161设置在软性电路板160的同一表面上，也就是说，接地引脚162也可以和线路引脚161一样设置在软性电路板160靠近透明盖板110的第一表面S1上，并藉由异方性导电膜170电性连接于接地接垫181。换句话说，接地引脚162之设置位置并不限于软性电路板160的第一表面S1或第二表面S2上，本领域具有通常知识者可视实际需求而弹性调整接地引脚162的位置，只要能够让接地接垫181分别电性连接于接地引脚162即可。

图6为本发明又一实施方式之触控面板100的底视图。为了清楚说明，图6仅绘示透明盖板110以及接地线路180。在本实施方式中，接地线路180是由相互对称的两个接地区块所构成。具体而言，接地线路180包括第一接地区块180A以及第二接地区块180B，其中第一接地区块180A以及第二接地区块180B为相互对称。也就是说，与前述实施方式之接地线路180为单一接地区块的设计不同，本实施方式之接地线路180是由相互对称的第一接地区块180A以及第二接地区块180B所构成。

请再次参照图1。由图1可以看出，在本发明之前述实施方式中，触控面板100之轮廓为圆形。但本发明不以此为限，在其他实施方式中，触控面板100之轮廓亦可为矩形或是其他形状，本领域具有通常知识者可视实际需求而弹性选择触控面板100之轮廓的形状。

由以上对于本发明之具体实施方式之详述，可以明显地看出，本发明的触控面板由于将周边线路以及接地线路形成在透明盖板上，因此减少了透明导电层在周边区所占据的面积，使得边宽能够变得更窄，有利于窄边框的产品设计。此外，将周边线路以及接地线路形成在材质相较于透明导电层坚硬的透明盖板上也显著的提升加工精度以及产能效率。不仅如此，在透明盖板上形成接地线路，也具有可以将接地线路做得更大的好处，因此更有助于改善静电放电以及线路干扰等问题，进而提升降噪的效果。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (11)

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一透明盖板，具有一触控区以及围绕该触控区的一周边区；

一透明导电层，通过一透明黏胶层设置于该透明盖板上，其中该透明导电层具有复数个感测单元，各该些感测单元包括一感测部以及一外接部，且该感测部连接于该外接部，其中该感测部位于该触控区，该外接部位于该周边区，且该外接部的宽度小于该周边区的宽度；

复数个周边线路，设置于该透明盖板上且位于该些外接部外侧，其中各该些周边线路包括一第一线路接垫，其中该第一线路接垫的一顶面低于该外接部的一顶面；

一遮光层，设置于该透明盖板上，该遮光层定义出该周边区，且该些周边线路设置于该遮光层上，其中该透明黏胶层的厚度大于遮光层的厚度；以及

复数个第一导电胶，分别从该外接部的该顶面延伸到该第一线路接垫的该顶面。

2.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于，更包括：

一软性电路板，具有靠近该透明盖板的一第一表面，其中该第一表面具有复数个线路引脚；以及

一异方性导电膜，其中各该些周边线路更包括一第二线路接垫，该些第二线路接垫藉由该异方性导电膜电性连接于该些线路引脚。

3.如权利要求2所述之触控面板，其特征在于，更包括：

一接地线路，设置于该透明盖板上且环绕于该些周边线路外侧。

4.如权利要求3所述之触控面板，其特征在于，更包括：

复数个第二导电胶，其中该软性电路板更具有远离该透明盖板的一第二表面，该第二表面具有复数个接地引脚，且该接地线路包括复数个接地接垫，该些接地接垫分别藉由该些第二导电胶电性连接于该些接地引脚。

5.如权利要求3所述之触控面板，其特征在于，该接地线路是由相互对称的两个接地区块所构成。

6.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于，各该些外接部的宽度介于0.5mm～2mm。

7.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于，该些第一导电胶之材质包括银浆。

8.如权利要求4所述之触控面板，其特征在于，该些第二导电胶之材质包括银浆。

9.如权利要求1所述之触控面板，其特征在于，更包括：

一接地线路，设置于该透明盖板上且环绕于该些周边线路外侧。

10.如权利要求9所述之触控面板，其特征在于，更包括：

一软性电路板，具有复数个接地引脚，其中该接地线路包括复数个接地接垫，该些接地接垫分别电性连接于该些接地引脚。

11.如权利要求9所述之触控面板，其特征在于，该接地线路是由相互对称的两个接地区块所构成。

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