CN107452462B - 电子部件 - Google Patents

电子部件 Download PDF

Info

Publication number
CN107452462B
CN107452462B CN201710165343.7A CN201710165343A CN107452462B CN 107452462 B CN107452462 B CN 107452462B CN 201710165343 A CN201710165343 A CN 201710165343A CN 107452462 B CN107452462 B CN 107452462B
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductor
region
insulator
electronic component
containing layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710165343.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107452462A (zh
Inventor
垣内育雄
小原将孝
横山一郎
野泽圭一
冈崎优一
丸山喜和
谷田部益夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Yuden Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Yuden Co Ltd filed Critical Taiyo Yuden Co Ltd
Publication of CN107452462A publication Critical patent/CN107452462A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107452462B publication Critical patent/CN107452462B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
    • H01F27/402—Association of measuring or protective means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子部件，能够在抑制成本增大的同时进行电子部件的方向的识别。电子部件包括：具有多个面(例如上表面(12)、下表面(14)、端面(16)、及侧面(18)且具有光线入射到所述多个面(例如上表面(12)、下表面(14)、端面(16)、及侧面(18))中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域的绝缘体部(10)、设置于绝缘体部(10)的内部的内部导体部(30)、和设置于绝缘体部(10)且与内部导体部电连接的外部电极部(50)。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
已知识别电子部件的方向的方法。例如，已知通过在电子部件上设置方向性标记来识别电子部件的方向的方法(例如专利文献1)。例如，已知通过使用X射线透视电子部件的内部来识别电子部件的方向的方法(例如，专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008－159858号公报
专利文献2：日本特开2011－29278号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，如专利文献1，在使用标记来识别电子部件的方向的方法中，需要形成标记的工序，所以成本会增大。如专利文献2，在使用X射线来识别电子部件的方向的方法中，需要射出X射线的装置或用于遮挡X射线的防护等，所以成本会增大。
本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于，在抑制成本增大的同时能够进行电子部件的方向的识别。
用于解决课题的技术方案
本发明提供一种电子部件，其包括：绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部具有所述光线入射到所述一个面时的所述光线的透射率不同的第一区域和第二区域，所述第一区域包含与所述第二区域相同厚度下的所述光线的透射率不同的材料。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部具有所述光线入射到所述一个面时的所述光线的透射率不同的第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域包含相同厚度下的所述光线的透射率相同且厚度不同的材料。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述第一区域及所述第二区域中的所述光线的透射率较高的一者的区域为对可见光透明的区域，从所述绝缘体部的所述一个面到所述内部导体部设置。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述第一区域及所述第二区域中的一者包含设置有所述内部导体部的功能部的功能部区域，另一者不含所述功能部区域而且包含位于所述功能部区域的周围的周围区域，所述功能部区域被设置于在平行于所述一个面的方向上偏离所述绝缘体部的中心的位置。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述第一区域的所述光线的透射率和所述第二区域的所述光线的透射率具有10％以上的差。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述第一区域和所述第二区域以玻璃或树脂为主成分且包含含量不同的金属氧化物、有机色素、氧化硅、石墨、或碳化硅。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述第一区域和所述第二区域以玻璃或树脂为主成分且包含含量不同的金属氧化物，所述金属氧化物为氧化铝、氧化钴、氧化锰、氧化钛、氧化钾、氧化镁、氧化铜、氧化铁、及氧化锌中的至少一种。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部包含设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧及与所述下表面相对的一面即上表面侧的一对导体非含有层，所述光线入射到与所述下表面及所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率在所述一对导体非含有层互不相同。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部具有设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧或与所述下表面相对的一面即上表面侧的导体非含有层，所述光线入射到与所述下表面及所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率在所述导体含有层和所述导体非含有层不同。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部具有设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧及与所述下表面相对的一面即上表面侧的至少一者的导体非含有层，所述导体含有层与所述导体非含有层相比，所述光线入射到与所述下表面及所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率高，所述导体含有层对可见光透明。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部具有设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧及与所述下表面相对的一面即上表面侧的一对导体非含有层，所述光线入射到与所述下表面及所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率在所述导体含有层和所述一对导体非含有层不同，所述导体含有层从所述绝缘体部的中心偏向所述上表面侧或所述下表面侧设置。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述导体非含有层与所述导体含有层相比，比重较高。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，在所述绝缘体部的所述下表面的长边方向上，所述导体非含有层的长度比所述导体含有层的长度长。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述导体非含有层的上下方向上的长度比所述导体含有层长。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部具有作为安装面侧的下表面和与所述下表面相对的一面即上表面，所述下表面的短边方向的长度比所述下表面和所述上表面之间的长度长，所述内部导体部的功能部靠所述绝缘体部的所述上表面设置。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述内部导体部和所述外部电极部的连接部在比所述功能部中的最靠所述下表面侧的部分靠所述上表面设置。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述外部电极部从所述绝缘体部的所述下表面延伸设置到所述绝缘体部的与所述下表面的短边连接的端面，所述外部电极部在所述绝缘体部的所述下表面上在所述下表面的长边方向上的长度比所述外部电极部在所述绝缘体部的所述端面上在上下方向上的长度长，所述外部电极部在所述绝缘体部的所述端面上在上下方向上的长度为所述电子部件的上下方向的长度的一半以下。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述外部电极部从所述绝缘体部的所述下表面经由所述绝缘体部的与所述下表面的短边连接的端面延伸设置到所述绝缘体部的所述上表面，在所述绝缘体部的所述下表面的长边方向上，所述外部电极部在所述绝缘体部的所述上表面上的长度比所述外部电极部在所述绝缘体部的所述下表面上的长度短。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述绝缘体部在所述内部导体部的功能部和所述外部电极部之间具有光线透射的区域。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述电子部件是线圈元件。
在上述结构的基础上，可以设为下述结构，所述电子部件是电容器元件。
发明效果
根据本发明，能够在抑制成本增大的同时识别电子部件的方向。
附图说明
图1是实施例1的电子部件的透视立体图。
图2(a)是实施例1的电子部件的俯视剖视图，图2(b)是侧视剖视图，图2(c)是端面剖视图。
图3(a)～图3(c)是示出实施例1的电子部件的制造方法的剖视图(其1)。
图4(a)及图4(b)是示出实施例1的电子部件的制造方法的剖视图(其2)。
图5(a)及图5(b)是说明膜的识别实验的图。
图6(a)是实施例1的变形例1的电子部件的侧视剖视图，图6(b)是端面剖视图。
图7(a)是实施例2的电子部件的透视立体图，图7(b)是侧视剖视图。
图8是说明C字状图案和I字状图案的图。
图9(a)是实施例3的电子部件的俯视剖视图，图9(b)是侧视剖视图，图9(c)是端面剖视图。
图10(a)是实施例3的变形例1的电子部件的侧视剖视图，图10(b)是端面剖视图。
图11(a)是实施例3的变形例2的电子部件的侧视剖视图，图11(b)是端面剖视图。
图12(a)是实施例3的变形例3的电子部件的侧视剖视图，图12(b)是端面剖视图。
图13(a)～图13(c)是线圈部为另一纵绕方式的情况的图。
图14是实施例4的电子部件的俯视图。
图15(a)～图15(f)是导体非含有层的俯视图。
图16是实施例4的变形例1的电子部件的剖视图。
图17是实施例5的电子部件的侧视剖视图。
图18是实施例6的电子部件的侧视剖视图。
图19是实施例7的电子部件的侧视图。
图20是实施例8的电子部件的侧视图。
图21(a)是实施例9的电子部件的俯视剖视图，图21(b)是侧视剖视图。
图22(a)～图22(n)是示出外部电极部的形状的例子的透视立体图。
附图标记说明
10绝缘体部
12上表面
14下表面
16端面
18侧面
24导体含有层
26a、26b导体非含有层
30内部导体部
32柱状导体
34连结导体
36线圈部
38引出部
40导体图案
42过孔导体
44C字状图案
46I字状图案
48连接部
50外部电极部
60～64区域
68光线可透射的区域
70交错电极
72电容器部
74区域
76区域
100～900电子部件
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。
【实施例1】
实施例1中，以电子部件为线圈元件的情况为例进行说明。图1是实施例1的电子部件100的透视立体图。图2(a)是实施例1的电子部件100的俯视剖视图，图2(b)是侧视剖视图，图2(c)是端面剖视图。如图1～图2(b)所示，实施例1的电子部件100包括绝缘体部10、内部导体部30、和外部电极部50。
绝缘体部10具有上表面12、下表面14、端面16、和侧面18，形成在X轴方向具有宽度方向、在Y轴方向具有长度方向、在Z轴方向具有高度方向的各边的长方体形状。下表面14为安装面，上表面12为与下表面14相对的面。端面16为与上表面12及下表面14的短边连接的面。侧面18为与上表面12及下表面14的长边连接的面。绝缘体部10例如宽度尺寸为0.05mm～0.3mm、长度尺寸为0.1mm～0.6mm、高度尺寸为0.05mm～0.5mm。
绝缘体部10具有导体含有层24、在三轴方向的任一方向与导体含有层24相邻的一对导体非含有层26a、26b。导体含有层24如实施例1所示在从Z轴方向夹持于导体非含有层的情况下如下所说明，在绝缘体部10的端面16及侧面18露出。导体非含有层26a构成绝缘体部10的下表面14，导体非含有层26b构成绝缘体部10的上表面12。同样，在导体含有层24从X轴方向夹持于导体非含有层的情况下，导体含有层24在绝缘体部10的上表面12、下表面14、端面16露出，导体非含有层26a、26的一面构成绝缘体部10的侧面18。进而，同样地，在导体含有层24从Y轴方向夹持于导体非含有层的情况下，导体含有层24在绝缘体部10的上表面12、下表面14、侧面18露出，导体非含有层26a、26的一面构成绝缘体部10的端面18。本发明中，在对导体含有层24、导体非含有层26a、26b进行叙述时，以从Z轴方向将导体含有层24夹持于导体非含有层26a、26b下的位置关系作为代表例进行叙述，但在导体含有层24从X轴方向、及Y轴方向夹持于导体非含有层26a、26b的情况下，在表达各位置关系方面也可以考虑同样的关系。
导体含有层24及导体非含有层26a、26b由以树脂为主体的绝缘材料形成。作为树脂，使用通过热、光、化学反应等而固化的树脂，例如使用聚酰亚胺、环氧树脂、或液晶聚合物等。另外，也可以在树脂中含有作为填料的氧化铝等陶瓷粒子。此外，导体含有层24及导体非含有层26a、26b也可以由以玻璃为主体的绝缘材料形成。
导体非含有层26a和导体非含有层26b由相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。例如，导体非含有层26a和导体非含有层26b由根据氧化铝的含量不同而相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。因此，例如，向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时(例如可见光线垂直向侧面18入射时)的透射率在导体非含有层26a和导体非含有层26b不同。导体含有层24可以由与导体非含有层26a及导体非含有层26b的任一者相同的材料形成，也可以由与导体非含有层26a及导体非含有层26b均不同的材料形成。
内部导体部30被设置于绝缘体部10的导体含有层24内。内部导体部30具有多个柱状导体32和多个连结导体34，由这些多个柱状导体32及多个连结导体34形成线圈部36。即，内部导体部30通过多个柱状导体32和多个连结导体34而呈现蜗旋状或螺旋状，具有规定的环绕单元，并且具有与由环绕单元所规定的面大致正交的线圈轴。此外，线圈部36是内部导体部30中的作为发挥电性能的部分的功能部。
多个柱状导体32由在大致Y轴方向彼此相对的两个导体组构成。构成两个导体组各自的柱状导体32沿Z轴方向延伸，且在X轴方向上隔开规定间隔排列。多个连结导体34由在XY平面平行地形成且在Z轴方向彼此相对的两个导体组构成，构成两个导体组各自的连结导体34沿Y轴方向延伸，且在X轴方向上隔开间隔排列，将柱状导体32之间分别连接。由此，在绝缘体部10的内部形成在X轴方向具有轴心(线圈轴)的开口形状为矩形的线圈部36。即，线圈部36为纵绕方式。
内部导体部30还具有引出部38，经由引出部38将线圈部36与外部电极部50连接。引出部38与位于绝缘体部10的下表面14侧的连结导体34配置在相同的XY平面上，与Y轴方向平行地形成。
外部电极部50为表面安装用的外部端子，在Y轴方向相对地设置有两个。外部电极部50覆盖绝缘体部10的下表面14的Y轴方向两端部，且以规定高度覆盖绝缘体部10的端面16。
内部导体部30例如由银、铜、铝、或镍等金属材料、或含有它们的合金金属材料形成，外部电极部50例如由银、铜、铝、或镍等金属材料、或含有它们的合金金属材料和镀锡的层叠膜构成。
接着，说明实施例1的电子部件100的制造方法。实施例1的电子部件100以晶圆级别同时制作多个，制作后按每个元件单片化。另外，实施例1的电子部件100从绝缘体部10的上表面12侧依次形成。
图3(a)～图4(b)是表示实施例1的电子部件100的制造方法的剖视图。如图3(a)所示，例如，在硅衬底、玻璃衬底、或蓝宝石衬底等支承衬底90上印刷或涂布树脂材料、或者粘贴树脂膜，由此形成导体非含有层26b。在导体非含有层26b上，通过电镀法形成内部导体部30的连结导体34，同时，形成覆盖连结导体34的导体含有层24的第一层24a。导体含有层24的第一层24a通过印刷或涂布树脂材料或者粘贴树脂膜而形成。之后，通过对导体含有层24的第一层24a实施抛光处理，使连结导体34的表面露出。接着，在导体含有层24的第一层24a上形成籽晶层(未图示)后，在籽晶层上形成具有开口的抗蚀剂膜92。也可以在形成抗蚀剂膜92之后，进行将开口内的抗蚀剂残渣除去的除渣处理。之后，通过电镀法在抗蚀剂膜92的开口内形成柱状导体32的上侧部分32a。
如图3(b)所示，在除去了抗蚀剂膜92及籽晶层之后，形成覆盖柱状导体32的上侧部分32a的导体含有层24的第二层24b。导体含有层24的第二层24b通过印刷或涂布树脂材料、或者粘贴树脂膜而形成。之后，通过对导体含有层24的第二层24b实施抛光处理，使柱状导体32的上侧部分32a的表面露出。
如图3(c)所示，在导体含有层24的第二层24b上形成柱状导体32的下侧部分32b、和覆盖柱状导体32的下侧部分32b的导体含有层24的第三层24c。柱状导体32的下侧部分32b以与柱状导体32的上侧部分32a连接的方式形成。柱状导体32的下侧部分32b及导体含有层24的第三层24c可以利用与柱状导体32的上侧部分32a及导体含有层24的第二层24b相同的方法形成。
如图4(a)所示，在导体含有层24的第三层24c上形成籽晶层(未图示)和具有开口的抗蚀剂膜94，在抗蚀剂膜94的开口内，通过电镀法形成连结导体34和内部导体部30的引出部38(图3中未图示)。此外，在形成连结导体34及引出部38之前，也可以进行将抗蚀剂膜94的开口内的抗蚀剂残渣除去的除渣处理。
如图4(b)所示，在除去了抗蚀剂膜94及籽晶层后，在导体含有层24的第三层24c上形成覆盖连结导体34及引出部38的导体含有层24的第四层24d。导体含有层24由第一层24a～第四层24d构成。接着，通过在导体含有层24的第四层24d上例如印刷或涂布树脂材料、或者粘贴树脂膜，形成导体非含有层26a。之后，在绝缘体部10的表面形成外部电极部50。由此，形成实施例1的电子部件100。
根据实施例1，绝缘体部10例如具有向侧面18入射可见光线时的可见光线的透射率不同的导体非含有层26a和导体非含有层26b。因此，当可见光向绝缘体部10的侧面18入射时，导体非含有层26a和导体非含有层26b看起来浓淡不同。由此，能够识别电子部件100的上下方向。另外，根据导体含有层24的可见光线的透射率能了解内部导体部30的一部分以上的形状，由此可以识别方向。像这样，因为可以使用可见光来识别电子部件100的方向，所以可以不使用大型的设备，可以抑制成本的增加。
实施例1中，从导体非含有层26a和导体非含有层26b的浓淡的识别这一点出发，优选导体非含有层26a的可见光线的透射率和导体非含有层26b的可见光线的透射率具有10％以上的差。这基于以下的实验结果。图5(a)及图5(b)是说明膜的识别实验的图。如图5(a)所示，将可见光线的透射率低的材质1的膜96和可见光线的透射率高的材质2的膜98相邻配置，如图5(b)所示，利用用于膜96的材质1和用于膜98的材质2进行可见光线的透射率的各种组合，确认使用摄像机能否进行浓淡的识别。膜96及膜98的大小为宽度1.0mm×高度0.5mm×进深0.5mm。摄像机使用东芝特里(テリー)制：CS8550Di，将快门速度设为1/500sec，将增益量设为中央。另外，将摄像机与膜96及膜98的距离设为71mm，使用白色光的照明。其结果，如图5(b)所示，如果透射率的差为10％以上，则能够识别浓淡。
此外，实施例1中，导体非含有层26a和导体非含有层26b以入射可见光线时的透射率互不相同的情况为例进行了表示，但也可以是入射可见光线以外的光线(例如红外光线)时的透射率互不相同的情况。该情况下，通过对电子部件100照射红外光，也能够识别电子部件100的方向，因此，可以不使用大型的设备，可以抑制成本的增大。另外，在使用红外光的情况下，也可以在人们的视觉上不能辨识识别要素，通过红外光照射才能识别。此外，优选上述光线中消除紫外光线的情况。这是因为紫外线可能对人体带来坏影响。
另外，根据实施例1，导体非含有层26a和导体非含有层26b由相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。由此，利用导体非含有层26a和导体非含有层26b，可以容易地使入射光线时的透射率不同。
此外，在实施例1中，导体非含有层26a和导体非含有层26b以通过氧化铝的含量不同而使相同厚度下的可见光线的透射率不同的情况为例进行了表示，但不限于此。也可以为导体非含有层26a和导体非含有层26b含有氧化铝以外的金属氧化物，且该金属氧化物的含量不同的情况。作为氧化铝以外的金属氧化物，例如可举出氧化钴、氧化锰、氧化钛、氧化镁、氧化铜、氧化铁、或氧化锌，导体非含有层26a和导体非含有层26b也可以是含有至少一种这些金属氧化物的情况。另外，导体非含有层26a和导体非含有层26b也可以为含有含量不同的有机色素、氧化硅、石墨、或碳化硅的情况。有机色素因为以少量呈现鲜艳的颜色，所以不易对电子部件内的材料的介电常数、导磁率、绝缘性等电特性带来影响。有机色素在化学构造上有无数种，没有必要对它们进行举例，大部分的有机色素都能适用于本发明的目的。
图6(a)是实施例1的变形例1的电子部件110的侧视剖视图，图6(b)是端面剖视图。如图6(a)及图6(b)所示，在实施例1的变形例1的电子部件110中，未设置导体非含有层26a，且导体含有层24和导体非含有层26b由相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。因此，例如向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时的透射率根据导体含有层24和导体非含有层26b而不同。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
实施例1的变形例1的情况下，当向绝缘体部10的侧面18入射可见光时，导体含有层24和导体非含有层26b看起来浓淡也不同，因此，能够识别电子部件110的方向。
此外，实施例1的变形例1中，以在导体含有层24的上表面12侧设置导体非含有层26b，在下表面14侧未设置导体非含有层的情况为例进行了表示，但也可以为在下表面14侧设置导体非含有层，在上表面12侧不设置导体非含有层的情况。
【实施例2】
图7(a)是实施例2的电子部件200的透视立体图，图7(b)是侧视剖视图。如图7(a)及图7(b)所示，在实施例2的电子部件200中，内部导体部30包含导体图案40、过孔导体42和引出部38。过孔导体42将多个导体图案40电连接。导体图案40例如由C字状图案44和I字状图案46的组合构成。
图8是说明C字状图案44和I字状图案46的图。如图8所示，C字状图案44为具有三个以上的顶点的多边形的导体图案。例如，C字状图案44为大致矩形状，包含四个顶点，且缺少该矩形状的一边的一部分。此外，大致矩形状不限于图8所示的矩形状，包含椭圆形状等可近似矩形的形状。如图8的情况，包含含有四个顶点的情况、及含有大致矩形状不具有明确的顶点的情况下的近似矩形时可以辨识为顶点的部位的情况。此外，图8中的虚线表示形成过孔导体42的位置。
I字状图案46补充在大致矩形形状的C字状图案44中缺少的一边的一部分。与大致矩形状的实际的形状相适地，I字状图案46可以为图8所示的直线，或者也可以为形成椭圆形状的一部分的曲线状。通过使用C字状图案44和I字状图案46的组合，线圈部的尺寸稳定化增加，可以实现电感的窄公差化。优选I字状图案46的长度比在C字状图案44中缺少的部分的长度长。由此电连接变得更可靠。
如图7(a)及图7(b)所示，导体含有层24和导体非含有层26a、26b由例如因氧化铝的含量不同而相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。因此，例如，向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时(例如向侧面18垂直地入射可见光线时)的透射率在导体含有层24和导体非含有层26a、26b中不同。导体含有层24的氧化铝量例如为30wt％以下，例如为1wt％～15wt％。导体非含有层26a、26b的氧化铝量例如为40wt％以上，例如为40wt％～60wt％。导体含有层24的可见光线的透射率比导体非含有层26a、26b的可见光线的透射率高。导体含有层24例如对可见光透明。对可见光透明是指具有可以用眼睛辨识导体含有层24的内部的程度的可见光线的透射率的情况，例如是可见光线的透射率为70％以上的情况。此外，导体非含有层26a和导体非含有层26b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
其次，对实施例2的电子部件200的制造方法进行说明。实施例2的电子部件200的制造方法中，首先，准备多个绝缘性材料生片(green sheet)。生片通过将以玻璃等为主原料的绝缘性材料浆料(slurry)用刮刀法等涂布于膜上而形成。在此，作为绝缘性材料，除以玻璃为主成分的材料外，也可以使用混合了介电陶瓷、铁氧体、软磁性合金材料、或绝缘材料的树脂等。在生片的规定的位置、即形成过孔导体42的预定的位置，通过激光加工等形成通孔。而且，将作为导体图案40及过孔导体42的前体的导电膏通过丝网掩模(screen mask)等印刷在生片各自的规定的位置。作为导电膏的主成分，例如可举出银、铜等金属。
接着，将生片按规定的顺序层叠，沿层叠方向施加压力压接生片。然后，将压接的绝缘性材料生片以芯片单位切断后，以规定温度(例如800℃～900℃左右)进行烧制，形成内置有内部导体部30的绝缘体部10。接着，在绝缘体部10的规定的位置形成外部电极部50。外部电极部50通过涂布以银或铜等为主成分的电极膏，将其在规定温度(例如680℃～900℃程度)下进行焙烧，进而实施电镀等而形成。作为该电镀，例如可使用铜、镍、或锡等。由此，形成实施例2的电子部件200。
根据实施例2，向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时的透射率在导体含有层24和导体非含有层26a、26b中不同。导体含有层24成为相较于导体非含有层26a、26b，可见光线的透射率高，且对可见光透明的区域。由此，通过向绝缘体部10的侧面18照射可见光，能够观察内置于导体含有层24的内部导体部30，因此，能够基于内部导体部30的观察方法来识别电子部件200的方向。另外，也能够确认混入到导体含有层24中的异物等。
此外，实施例2中，以导体含有层24和导体非含有层26a、26b由相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成的情况为例进行了表示，但不限于此。也可以是导体非含有层26a、26b的一者由与导体含有层24相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成，另一者由与导体含有层24相同的材料构成的情况。该情况下，因为导体非含有层26a、26b中的由与导体含有层24相同的材料形成的层被视为与导体含有层24一体，所以成为相对于导体含有层24在上表面12侧或下表面14侧设置有导体非含有层的结构。即，也可以是相对于导体含有层24在上表面12侧及下表面14侧的至少一者设置有导体非含有层的情况。
【实施例3】
图9(a)是实施例3的电子部件300的俯视剖视图，图9(b)是侧视剖视图，图9(c)是端面剖视图。如图9(a)～图9(c)所示，实施例3的电子部件300中，X轴方向(宽度方向)的长度W比Z轴方向(高度方向)的长度H长。另外，形成有在Z轴方向(高度方向)具有轴心(线圈轴)的开口形状为矩形的线圈部36。即，线圈部36为水平卷绕方式。另外，引出部38被设置于比线圈部36的最靠下表面14侧的部分靠上表面12侧的位置。由此，内部导体部30和外部电极部50的连接部48被设置于比线圈部36的最靠下表面14侧的部分靠上表面12侧的位置。
设置有内部导体部30的导体含有层24被设置在从绝缘体部10的中心偏向上表面12侧的位置。即，导体非含有层26a的厚度比导体非含有层26b厚。导体含有层24和导体非含有层26a、26b由例如因氧化铝的含量不同而相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。因此，例如向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时(例如向侧面18垂直地入射可见光线时)的透射率在导体含有层24和导体非含有层26a、26b不同。此外，导体非含有层26a和导体非含有层26b可以由相同的材料形成，也可以由不同的材料形成。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例3，向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时的透射率在导体含有层24和导体非含有层26a、26b不同。导体含有层24内置有内部导体部30，被设置在从绝缘体部10的中心偏向上表面12侧的位置。由此，如果向绝缘体部10的侧面18入射可见光，则导体含有层24看起来浓淡与导体非含有层26a、26b不同，因此，能够了解设置有内部导体部30的导体含有层24的位置。导体含有层24因为被设置在偏离绝缘体部10的中心的位置，因此，通过了解导体含有层24的位置，可以识别电子部件300的方向。
另外，根据实施例3，绝缘体部10的宽度方向(X轴方向)的长度W比高度方向(Z轴方向)的长度H长(W＞H)，线圈部36(功能部)靠绝缘体部10的上表面12设置。由此，在进行方向识别时，可以以功能部的位置的偏离为特征进行方向识别，并且，即使在电子部件的高度低的情况下，因为线圈部36偏离作为安装面的下表面14配置，所以也能够降低将电子部件300安装于安装部后线圈部36从安装部受到的寄生电容的影响，能够抑制特性的变化。
另外，根据实施例3，内部导体部30和外部电极部50的连接部48设置在比线圈部36的最靠下表面14侧的部分靠上表面12的位置。由此，在进行方向识别时，可以以靠上表面12设置的连接部48为特征进行方向识别，并且，通过进一步增大安装面和连接部48之间的距离，可以进一步降低将电子部件300安装于安装部后线圈部36从安装部受到的寄生电容的影响。
此外，实施例3中，优选导体非含有层26a、26b的比重比导体含有层24高。这样，通过使导体非含有层26a、26b的比重比导体含有层24高，为了调整收缩率而可以多形成导体含有层24的空隙，在进行方向识别时，能够以透射率根据该空隙进行变化的导体含有层24为特征进行方向识别，并且，能够降低介电常数。由此，能够降低线圈部36的导体间的寄生电容，并且提高自谐振频率，改善Q(品质系数)的频率特性。
此外，实施例3中，在绝缘体部10含有Si的情况下，优选导体含有层24相较于导体非含有层26a、26b，Si的含有率高。由此，使导体含有层24的透射率变化，在进行方向识别时，以通过该Si而透射率进行变化的导体含有层24为特征，可以进行方向识别，并且，可以降低介电常数。由此，可以降低线圈部36的导体间的寄生电容，提高自谐振频率，且可以改善Q(品质系数)的频率特性。
此外，实施例3中，以导体含有层24设置在从绝缘体部10的中心偏向上表面12侧的位置的情况为例进行了表示，但不限于此。导体含有层24可以为从绝缘体部10的中心偏向下表面14侧的情况，也可以为以与入射光线的面平行的方向偏离绝缘体部10的中心的情况。无论任何情况，在进行方向识别时，都能够以透射率变化的导体含有层24为特征进行方向识别。
图10(a)是实施例3的变形例1的电子部件310的侧视剖视图，图10(b)是端面剖视图。实施例3的变形例1是电子部件为电容器元件的情况的例子。如图10(a)及图10(b)所示，在实施例3的变形例1的电子部件310中，由内部导体部30形成多个交错电极70。利用多个交错电极70形成电容器部72。电容器部72是内部导体部30中的作为发挥电性能的部分的功能部。其它结构与实施例3相同，所以省略说明。
在实施例3的变形例1中，也根据与实施例3相同的理由，通过向绝缘体部10的侧面18入射可见光，可以识别电子部件310的方向。
另外，根据实施例3的变形例1，绝缘体部10的宽度方向(X轴方向)的长度W比高度方向(Z轴方向)的长度H长(W＞H)，电容器部72(功能部)靠绝缘体部10的上表面12设置。由此，在进行方向识别时能够以功能部的位置偏离为特征进行方向识别，并且，即使在电子部件的高度低的情况下，因为电容器部72离开作为安装面的下表面14配置，所以也能够降低将电子部件300安装于安装部后电容器部72从安装部受到的寄生电容的影响，能够抑制电容特性的变化。
此外，在实施例3的变形例1中，优选导体非含有层26a、26b的比重比导体含有层24高。这样，通过使导体非含有层26a、26b的比重比导体含有层24高，为了调整收缩率而可以多形成导体含有层24的空隙，在进行方向识别时，能够以透射率根据该空隙进行变化的导体含有层24为特征进行方向识别。
此外，在实施例3的变形例1中，在绝缘体部10含有Si的情况下，优选导体含有层24相较于导体非含有层26a、26b，Si的含有率低。由此，使导体含有层24的透射率变化，进行方向识别时，以通过该Si而透射率进行变化的导体含有层24为特征，可以进行方向识别，并且，可以提高介电常数。通过将该情况加入设计中，可以得到大容量的电容器。
此外，在实施例3的变形例1中，以导体含有层24设置在从绝缘体部10的中心偏向上表面12侧的位置的情况为例进行了表示，但不限于此。导体含有层24可以为从绝缘体部10的中心偏向下表面14侧的情况，也可以为以与入射光线的面平行的方向偏离绝缘体部10的中心的情况。无论任何情况，在进行方向识别时，都能够以透射率变化的导体含有层24为特征进行方向识别。
图11(a)是实施例3的变形例2的电子部件320的侧视剖视图，图11(b)是端面剖视图。实施例3的变形例2与实施例3相同，是电子部件为电容器元件的情况的例子。如图11(a)及图11(b)所示，在实施例3的变形例2的电子部件320中，在导体含有层24中，内部导体部30的设置有线圈部36的区域60和区域60周围的区域62由相同厚度下的光线的透射率不同的材料形成。区域60是发挥线圈部60的电性能的功能区域，是包围线圈部60的区域。区域62例如由与导体非含有层26a、26b相同的材料形成。其它结构与实施例3相同，所以省略说明。
图12(a)是实施例3的变形例3的电子部件330的侧视剖视图，图12(b)是端面剖视图。实施例3的变形例3与实施例3的变形例1相同，是电子部件为电容器元件的情况的例子。如图12(a)及图12(b)所示，在实施例3的变形例3的电子部件330中，在导体含有层24中，内部导体部30的设置有由交错电极70构成的电容器部72的区域74和区域74周围的区域76由相同厚度下的光线的透射率不同的材料形成。区域74是发挥电容器部72的电性能的功能区域，是包围电容器部72的区域。区域74例如由与导体非含有层26a、26b相同的材料形成。其它结构与实施例3相同，所以省略说明。
实施例3的变形例2及变形例3中，例如，向绝缘体部10的侧面18入射可见光线时的透射率在导体含有层24和导体非含有层26a、26b不同，因此，能够识别电子部件的方向。
实施例1、2中，线圈部36为纵绕方式，在实施例3、实施例3的变形例2中，以线圈部36为水平卷绕方式的情况为例进行了表示，但线圈部36也可以是任意卷绕方式的情况。图13(a)～图13(c)是线圈部36为另一纵绕方式的情况的图。图13(a)是绝缘体部10的俯视剖视图，图13(b)是侧视剖视图，图13(c)是端面剖视图。如图13(a)～图13(c)所示，线圈部36在Y轴方向(长度方向)上具有轴心(线圈轴)的开口形状也可以为矩形形状。
【实施例4】
图14是实施例4的电子部件400的俯视图。如图14所示，在实施例4的电子部件400中，导体非含有层26b具有入射可见光线时的透射率互不相同的区域64、66。在俯视导体非含有层26b时，区域64例如形成圆形形状，其以外的部分成为区域66。区域64和区域66由相同厚度下的可见光线的透射率不同的材料形成。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例4，设置有向导体非含有层26b入射可见光线时(例如向导体非含有层26b垂直地入射可见光线时)的透射率互不相同的区域64、66。因此，当向绝缘体部10的上表面12入射可见光时，区域64和区域66看起来浓淡不同。基于此，可以识别电子部件400的方向。
此外，设置于导体非含有层26b的区域64、66不限于图14的形状的情况，也可以是其它形状的情况。图15(a)～图15(f)是导体非含有层26b的俯视图。区域64可以是如图15(a)所示在宽度方向延伸的情况，也可以是如15(b)所示在长度方向延伸的情况，也可以是如图15(c)所示在宽度方向及长度方向延伸且一部分重合的情况。可以是如图15(d)所示形成字母等字符形状的情况，也可以是如图15(e)所示形成多个不定形状的情况，也可以是如图15(f)所示形成箭头形状的情况。这样，设置于导体非含有层26b的区域64、66只要能够了解部件的方向，就可以是任何形状。
此外，实施例4中，可以不仅在导体非含有层26b上，而且在导体非含有层26a上也设置有形成与导体非含有层26b不同的形状的区域64、66，也可以在导体非含有层26b不设置区域64、66，而仅在导体非含有层26a设置区域64、66。
图16是实施例4的变形例1的电子部件410的剖视图。如图16所示，在实施例4的变形例1的电子部件410中，导体非含有层26b整体由相同厚度下的可见光线的透射率相同的材料形成，区域64和区域66因为导体非含有层26b的厚度不同，从而入射可见光线时的透射率互不相同。其它结构与实施例4相同，所以省略说明。
如实施例4的变形例1，可见光线的透射率不同的区域64和区域66也可以包含相同厚度下的可见光线的透射率相同且厚度不同的材料而形成。另外，替代厚度不同或在厚度不同的基础上，也可以是密度不同的情况。
【实施例5】
图17是实施例5的电子部件500的侧视剖视图。此外，图17中省略外部电极部50的图示。如图17所示，在实施例5的电子部件500中，与实施例3相同，线圈部36为水平卷绕方式。绝缘体部10的端面16凹状地弯曲，Y轴方向(长度方向)上的导体含有层24的长度比导体非含有层26a、26b短。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例5，除能够识别电子部件500的方向外，Y轴方向(长度方向)上的导体非含有层26a、26b的长度比导体含有层24长，由此，可以降低线圈部36从外部电极部50受到的影响。另外，可以减小包含外部电极部50在内的外形尺寸。
【实施例6】
图18是实施例6的电子部件600的侧视剖视图。如图18所示，在实施例6的电子部件600中，与实施例3相同，线圈部36为水平卷绕方式。导体非含有层26a、26b的Z轴方向的长度(厚度)比导体含有层24大。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例6，除能够识别电子部件600的方向外，导体非含有层26a、26b的厚度比导体含有层24大，因此，能够降低将电子部件600安装于安装部后线圈部36从安装部受到的影响。另外，也能够降低线圈部36从外部电极部50受到的影响。
【实施例7】
图19是实施例7的电子部件700的侧视图。如图19所示，在实施例7的电子部件700中，外部电极部50的绝缘体部10的下表面14上的Y轴方向(长度方向)上的长度L1比绝缘体部10的端面16上的Z轴方向(高度方向)上的L2长。另外，长度L2为电子部件700的高度H的一半以下。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例7，除可识别电子部件700的方向外，因为作为安装面的下表面14的外部电极部50长，所以能够改善安装电子部件700时的安装性。
【实施例8】
图20是实施例8的电子部件800的侧视图。如图20所示，在实施例8的电子部件800中，外部电极部50从绝缘体部10的下表面14经由端面16延伸设置到上表面12。外部电极部50的绝缘体部10的下表面14上的Y轴方向(长度方向)上的长度L1比绝缘体部10的上表面12上的Y轴方向(长度方向)上的长度L2长。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例8，除能够识别电子部件800的方向外，作为安装面的下表面14上的外部电极部50长，因此，能够改善安装电子部件800时的安装性。
【实施例9】
图21(a)是实施例9的电子部件900的俯视剖视图，图21(b)是侧视剖视图。如图21(a)及图21(b)所示，在实施例9的电子部件900中，与实施例3相同，线圈部36为水平卷绕方式。在内部导体部30的线圈部36和外部电极部50之间设置有从绝缘体部10的下表面14向上表面12可透射光线(例如可见光线或红外光线)的区域68。光线可透射的区域68是光线未被内部导体部30及外部电极部50遮挡区域。另外，外部电极部50从绝缘体部10的下表面14经由端面16延伸设置到上表面12。其它结构与实施例1相同，所以省略说明。
根据实施例9，通过辨识光线可透射的区域68，可以识别电子部件900的方向。另外，因为在线圈部36和外部电极部50之间有光线可透射的区域68，所以能够降低线圈部36从外部电极部50受到的影响。
此外，以在实施例1～实施例3、实施例3的变形例2、实施例4～实施例9中，电子部件为线圈元件，在实施例3的变形例1、3中，电子部件为电容器元件的情况为例进行了表示，但不限于此。电子部件也可以是线圈元件及电容器元件以外的情况(例如电阻元件等)。
此外，实施例1～实施例9中，外部电极部50可以取各种形状。图22(a)～图22(n)是表示外部电极部50的形状的例子的透视立体图。外部电极部50可以如图22(a)所示设置于下表面，也可以如图22(b)所示设置于端面的下侧，也可以如图22(c)所示设置于端面整个面。可以如图22(d)所示从下表面经由端面延伸设置到上表面，也可以如图22(e)所示进一步延伸到侧面，也可以如图22(f)、图22(9)所示使上表面上的长度比下表面短。可以如图22(h)所示从表面延伸设置到端面的一部分，也可以如图22(i)所示从下表面延伸设置到端面整个面。可以如图22(j)、图22(k)所示在下表面的端部以三角柱形状设置，也可以如图22(1)所示覆盖下表面的一部分和侧面的一部分和端面的一部分而设置，也可以如图22(m)、图22(n)所示覆盖下表面的一部分和侧面的一部分和端面的整个面而设置。
以上详述了本发明的实施例，但本发明不限于该特定的实施例，在权利要求的范围所记载的本发明的宗旨的范围内可以进行各种变形、变更。

Claims (24)

1.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有所述光线入射到所述一个面时的所述光线的透射率不同的第一区域和第二区域，
所述第一区域和所述第二区域包含相同厚度下的所述光线的透射率相同且厚度不同的材料。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第一区域和所述第二区域中的所述光线的透射率较高的区域为对可见光透明的区域，从所述绝缘体部的所述一个面至所述内部导体部设有该区域。
3.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第一区域和所述第二区域中的一者包含设置有所述内部导体部的功能部的功能部区域，另一者不含所述功能部区域而包含位于所述功能部区域的周围的周围区域，
所述功能部区域设置于在与所述一个面平行的方向上偏离所述绝缘体部的中心的位置。
4.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有所述光线入射到所述一个面时的所述光线的透射率不同的第一区域和第二区域，
所述第一区域包含相同厚度下的所述光线的透射率与所述第二区域不同的材料，
所述第一区域和所述第二区域中的所述光线的透射率较高的区域为对可见光透明的区域，从所述绝缘体部的所述一个面至所述内部导体部设有该区域。
5.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有所述光线入射到所述一个面时的所述光线的透射率不同的第一区域和第二区域，
所述第一区域包含相同厚度下的所述光线的透射率与所述第二区域不同的材料，
所述第一区域和所述第二区域中的一者包含设置有所述内部导体部的功能部的功能部区域，另一者不含所述功能部区域而包含位于所述功能部区域的周围的周围区域，
所述功能部区域设置于在与所述一个面平行的方向上偏离所述绝缘体部的中心的位置。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，
所述第一区域的所述光线的透射率和所述第二区域的所述光线的透射率具有10％以上的差。
7.根据权利要求4或5所述的电子部件，其中，
所述第一区域和所述第二区域以玻璃或树脂为主成分且包含含量不同的金属氧化物、有机色素、氧化硅、石墨、或碳化硅。
8.根据权利要求4或5所述的电子部件，其中，
所述第一区域和所述第二区域以玻璃或树脂为主成分且包含含量不同的金属氧化物，
所述金属氧化物为氧化铝、氧化钴、氧化锰、氧化钛、氧化钾、氧化镁、氧化铜、氧化铁、和氧化锌中的至少一种。
9.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部包含设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧和作为与所述下表面相对的一面的上表面侧的一对导体非含有层，
所述光线入射到与所述下表面和所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率在所述一对导体非含有层互不相同。
10.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧或作为与所述下表面相对的一面的上表面侧的导体非含有层，
所述光线入射到与所述下表面和所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率在所述导体含有层和所述导体非含有层不同。
11.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧和作为与所述下表面相对的一面的上表面侧的至少一者的导体非含有层，
所述导体含有层与所述导体非含有层相比，所述光线入射到与所述下表面和所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率较高，
所述导体含有层对可见光透明。
12.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有设置有所述内部导体部的导体含有层、和相对于所述导体含有层设置于作为安装面的下表面侧和作为与所述下表面相对的一面的上表面侧的一对导体非含有层，
所述光线入射到与所述下表面和所述上表面交叉的面时的所述光线的透射率在所述导体含有层和所述一对导体非含有层不同，
所述导体含有层从所述绝缘体部的中心偏向所述上表面侧或所述下表面侧设置。
13.根据权利要求9～12中任一项所述的电子部件，其中，
所述导体非含有层的比重比所述导体含有层的比重高。
14.根据权利要求9～12中任一项所述的电子部件，其中，
在所述绝缘体部的所述下表面的长边方向上，所述导体非含有层的长度比所述导体含有层的长度长。
15.根据权利要求9～12中任一项所述的电子部件，其中，
所述导体非含有层在上下方向上的长度比所述导体含有层长。
16.根据权利要求9～12中任一项所述的电子部件，其中，
所述外部电极部从所述绝缘体部的所述下表面延伸设置到所述绝缘体部的与所述下表面的短边连接的端面，
所述外部电极部在所述绝缘体部的所述下表面上在所述下表面的长边方向上的长度比所述外部电极部在所述绝缘体部的所述端面上在上下方向上的长度长，
所述外部电极部在所述绝缘体部的所述端面上在上下方向上的长度为所述电子部件在上下方向上的长度的一半以下。
17.根据权利要求9～12中任一项所述的电子部件，其中，
所述外部电极部从所述绝缘体部的所述下表面经由所述绝缘体部的与所述下表面的短边连接的端面延伸设置到所述绝缘体部的所述上表面，
在所述绝缘体部的所述下表面的长边方向上，所述外部电极部在所述绝缘体部的所述上表面上的长度比所述外部电极部在所述绝缘体部的所述下表面上的长度短。
18.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部具有作为安装面侧的下表面和作为与所述下表面相对的一面的上表面，所述下表面的短边方向的长度比所述下表面和所述上表面之间的长度长，
所述内部导体部的功能部靠所述绝缘体部的所述上表面设置。
19.根据权利要求18所述的电子部件，其中，
所述内部导体部和所述外部电极部的连接部设置在比所述功能部中的最靠所述下表面侧的部分靠所述上表面的位置。
20.根据权利要求18或19所述的电子部件，其中，
所述外部电极部从所述绝缘体部的所述下表面延伸设置到所述绝缘体部的与所述下表面的短边连接的端面，
所述外部电极部在所述绝缘体部的所述下表面上在所述下表面的长边方向上的长度比所述外部电极部在所述绝缘体部的所述端面上在上下方向上的长度长，
所述外部电极部在所述绝缘体部的所述端面上在上下方向上的长度为所述电子部件在上下方向上的长度的一半以下。
21.根据权利要求18或19所述的电子部件，其中，
所述外部电极部从所述绝缘体部的所述下表面经由所述绝缘体部的与所述下表面的短边连接的端面延伸设置到所述绝缘体部的所述上表面，
在所述绝缘体部的所述下表面的长边方向上，所述外部电极部在所述绝缘体部的所述上表面上的长度比所述外部电极部在所述绝缘体部的所述下表面上的长度短。
22.一种电子部件，包括：
绝缘体部，其具有多个面，且具有光线入射到所述多个面中的一个面时的所述光线的透射率互不相同的区域；
内部导体部，其设置于所述绝缘体部的内部；以及
外部电极部，其设置于所述绝缘体部，与所述内部导体部电连接，
其中，
所述绝缘体部在所述内部导体部的功能部和所述外部电极部之间具有光线透射的区域。
23.根据权利要求1～5、9～12、18、19、22中任一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件是线圈元件。
24.根据权利要求1～5、9～12、18、19、22中任一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件是电容器元件。
CN201710165343.7A 2016-06-01 2017-03-20 电子部件 Active CN107452462B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-110478 2016-06-01
JP2016110478A JP6609221B2 (ja) 2016-06-01 2016-06-01 電子部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107452462A CN107452462A (zh) 2017-12-08
CN107452462B true CN107452462B (zh) 2021-02-26

Family

ID=60482762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710165343.7A Active CN107452462B (zh) 2016-06-01 2017-03-20 电子部件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10636557B2 (zh)
JP (1) JP6609221B2 (zh)
KR (1) KR101926252B1 (zh)
CN (1) CN107452462B (zh)
TW (1) TWI668712B (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102464309B1 (ko) * 2017-07-04 2022-11-08 삼성전기주식회사 적층형 비드 및 그 실장 기판
JP6962100B2 (ja) * 2017-09-25 2021-11-05 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7045157B2 (ja) * 2017-10-02 2022-03-31 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の識別方法
JP7032900B2 (ja) * 2017-10-02 2022-03-09 太陽誘電株式会社 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
KR102383246B1 (ko) 2017-10-20 2022-04-05 현대자동차 주식회사 하이브리드 차량의 제어 방법
JP7107691B2 (ja) * 2018-01-31 2022-07-27 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
KR20200124700A (ko) * 2018-02-22 2020-11-03 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 적층형 전자 부품용 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 적층형 전자 부품 및 프린트 배선판
JP7406919B2 (ja) * 2019-03-11 2023-12-28 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP7287185B2 (ja) * 2019-04-05 2023-06-06 株式会社村田製作所 電子部品、電子部品実装基板及び電子部品の製造方法
JP2020194804A (ja) * 2019-05-24 2020-12-03 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP7131485B2 (ja) * 2019-06-03 2022-09-06 株式会社村田製作所 インダクタ部品
JP7379898B2 (ja) * 2019-07-19 2023-11-15 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7156197B2 (ja) * 2019-07-25 2022-10-19 株式会社村田製作所 インダクタ部品
KR102176276B1 (ko) * 2019-08-20 2020-11-09 삼성전기주식회사 코일 부품
JP7358847B2 (ja) 2019-08-28 2023-10-11 Tdk株式会社 積層コイル部品の製造方法及び積層コイル部品
CN110853869A (zh) * 2019-09-29 2020-02-28 广东石成科技有限公司 一种太极式石墨烯液态金属滤波平面扼流圈及其制备方法
JP7434974B2 (ja) * 2020-02-07 2024-02-21 Tdk株式会社 コイル部品
JP2021125651A (ja) * 2020-02-07 2021-08-30 Tdk株式会社 コイル部品
JP2021174829A (ja) 2020-04-22 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2021174837A (ja) * 2020-04-23 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
WO2023002862A1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-26 株式会社村田製作所 電子部品

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204367A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品およびその製造方法
CN1336725A (zh) * 2000-01-26 2002-02-20 Tdk株式会社 电子元件及其制造方法
JP2006324461A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の製造方法
JP2007109935A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP2008159858A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品製造方法及び電子部品
JP2015019083A (ja) * 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体
CN104704678A (zh) * 2012-09-28 2015-06-10 株式会社村田制作所 阻抗转换电路的设计方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7978078B2 (en) * 2001-12-21 2011-07-12 Sensormatic Electronics, LLC Magnetic core transceiver for electronic article surveillance marker detection
JP2007141987A (ja) * 2005-11-16 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品とその製造方法
JP5279357B2 (ja) * 2008-06-12 2013-09-04 キヤノン株式会社 複合粒子、その製造方法、分散液、磁気バイオセンシング装置および磁気バイオセンシング方法
JP5553550B2 (ja) 2009-07-22 2014-07-16 株式会社村田製作所 電子部品
JP5849849B2 (ja) 2012-04-25 2016-02-03 株式会社デンソー 半導体装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11204367A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品およびその製造方法
CN1336725A (zh) * 2000-01-26 2002-02-20 Tdk株式会社 电子元件及其制造方法
JP2006324461A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品の製造方法
JP2007109935A (ja) * 2005-10-14 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP2008159858A (ja) * 2006-12-25 2008-07-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品製造方法及び電子部品
CN104704678A (zh) * 2012-09-28 2015-06-10 株式会社村田制作所 阻抗转换电路的设计方法
JP2015019083A (ja) * 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体

Also Published As

Publication number Publication date
JP6609221B2 (ja) 2019-11-20
US20170352467A1 (en) 2017-12-07
TWI668712B (zh) 2019-08-11
TW201743344A (zh) 2017-12-16
KR20170136419A (ko) 2017-12-11
US10636557B2 (en) 2020-04-28
JP2017216409A (ja) 2017-12-07
KR101926252B1 (ko) 2018-12-06
CN107452462A (zh) 2017-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107452462B (zh) 电子部件
US20210134518A1 (en) Passive electronic component
CN110033922B (zh) 层叠线圈部件
KR101993985B1 (ko) 전자 부품
CN107731450B (zh) 电子部件
CN107546003B (zh) 层叠线圈部件
JP6677228B2 (ja) コイル部品
JP7235088B2 (ja) 積層型電子部品
JP2020141079A (ja) 受動部品及び電子機器
JP2019067953A (ja) 電子部品、電子装置、電子部品の製造方法、及び電子部品の識別方法
CN112349477B (zh) 电感器部件
JP2019207915A (ja) コイル部品及び電子機器
JP7447959B2 (ja) インダクタ部品
US11742126B2 (en) Inductor
CN115116715A (zh) 线圈部件和电子设备
CN109524212B (zh) 电感器部件及其制造方法
CN110033927B (zh) 层叠线圈部件
KR101832570B1 (ko) 코일 전자 부품
JP7032900B2 (ja) 電子部品、電子装置、及び電子部品の製造方法
JP7172042B2 (ja) 積層コイル部品
JP2007027586A (ja) 積層インダクタ
US20230230738A1 (en) Coil component
US20220293329A1 (en) Inductor component and electronic component
JP7464029B2 (ja) インダクタ部品
US20240120142A1 (en) Electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant