CN107430986A - 喷嘴和液体供应装置 - Google Patents

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Abstract

根据本发明的实施方式的喷嘴设置有本体。本体中设置有：供应口，液体通过供应口被供应；排出口，液体通过排出口向下排出；以及流路，其在供应口与排出口之间延伸。流路设置有存储部和排气部。存储部包括：第一部分，液体在第一部分中朝排出口向下流动；以及第二部分，其设置在第一部分的下游，并且液体在第二部分中朝排出口向上流动。排气部能够在液体处于没有从排出口排出而被存储在存储部中的情况下将位于第二部分的上游的气体排出。

Description

喷嘴和液体供应装置
技术领域
本发明的实施方式涉及喷嘴和液体供应装置。
背景技术
传统上，已知通过喷嘴将化学液体从上方排出到诸如晶片等工件上的液体供应装置。
引用列表
专利文献
专利文献1：日本未审查专利公开No.8-281184A
专利文献2：日本未审查专利公开No.2005-44836A
专利文献3：日本未审查专利公开No.10-119775A
发明内容
本发明要解决的问题
上述液体供应装置可能在排出化学液体之后将化学液体从喷嘴滴到工件上，导致工件的质量劣化。因此，获得具有防止滴液的新颖结构的喷嘴是有用的。
解决问题的手段
一种实施方式的喷嘴包括本体。所述本体设置有：供应口，液体被供应至所述供应口；排出口，所述液体从所述排出口向下排出；以及流道，其在所述供应口与所述排出口之间延伸。所述流道包括存储部和排气部，所述存储部包括：第一部分，所述液体通过所述第一部分向下流到所述排出口；以及第二部分，其设置在所述第一部分的下游，所述液体通过所述第二部分向上流到所述排出口，所述排气部能够在所述液体没有从所述排出口排出而被存储在所述存储部中时将所述第二部分的上游的气体排出。
附图说明
图1是根据第一实施方式的化学液体涂覆装置的示意图。
图2是根据第一实施方式的喷嘴的截面图。
图3是根据第一实施方式的管的一部分的截面图。
图4是根据第二实施方式的喷嘴的截面图。
图5是根据第二实施方式的喷嘴的截面图，此时液体存储在排气部中。
图6是根据第三实施方式的喷嘴的截面图。
图7是根据第三实施方式的喷嘴的截面图，此时液体存储在排气部中。
图8是根据第四实施方式的喷嘴的截面图。
图9是根据第五实施方式的喷嘴的截面图。
图10是沿线X-X截取的图9的截面图。
图11是根据第六实施方式的喷嘴的截面图。
图12是根据第七实施方式的喷嘴的截面图。
图13是根据第八实施方式的喷嘴的截面图。
图14是根据第九实施方式的喷嘴的截面图。
图15是根据第十实施方式的喷嘴的截面图。
图16是根据第十一实施方式的喷嘴的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图描述各实施方式。以下示例性实施方式包括具有相同或相似功能的部件。以相同的附图标记表示具有相同或相似功能的部件，并且可能省略重复的描述。
<第一实施方式>
参考图1至3描述第一实施方式。图1中示出的化学液体涂覆装置1将例如抗蚀液等化学液体200(图2)施加到诸如晶片等基板100上。化学液体涂覆装置1是液体供应装置的实例，基板100是对象(工件)的实例，并且化学液体200是液体的实例。
如图1所示，化学液体涂覆装置1包括支撑单元10、喷嘴11、供给部12、收集器13和罩14。
支撑单元10可分离地支撑基板100。支撑单元10通过诸如电动机等驱动源旋转该支撑单元上的基板100。支撑单元10布置在罩14中。
喷嘴11布置在支撑单元10上的基板100上方，并且与基板100存在间隔。从供给部12为喷嘴11供应化学液体200并将该化学液体从上方喷射至基板100。
供给部12包括容器20、泵21、阀22和管23。容器20存储化学液体200。容器20经由管23连接到喷嘴11。泵21和阀22设置在管23的中部，即在容器20和喷嘴11之间。泵21可以将化学液体200从容器20供应至喷嘴11。化学液体200通过管23被供应到喷嘴11。阀22设置在泵21和喷嘴11之间，以便能够打开和关闭管23中的流道。
收集器13包括容器30、泵31、阀32和管33。管33连接到喷嘴11和管23中的阀22之间的部位并且连接至容器20。容器30、泵31和阀32设置在管33的中部。从管33中的容器20侧开始依次设置容器30、泵31和阀32。泵31进行抽吸并且对喷嘴11侧产生吸力。因此，泵31从喷嘴11和管23抽吸化学液体200。泵31所抽吸的化学液体200存储在容器30中。阀32可以打开和关闭管33中的流道。
为了将化学液体200施加到基板100上，化学液体涂覆装置1打开阀22并且关闭阀32。然后，随着基板100在支撑单元10上旋转，泵21将化学液体200从容器20供应至喷嘴11。所供应的化学液体200从喷嘴11排出到基板100上。所排出的化学液体200通过离心力扩散到基板100的整个表面上。
在化学液体200的施加完成后，化学液体涂覆装置1执行吸回。在吸回过程中，化学液体涂覆装置1关闭阀22并且打开阀32。然后，泵31执行抽吸。结果，从喷嘴11以及管23的位于喷嘴11与阀22之间的部分23a抽吸化学液体200。所抽吸的化学液体200从泵31排出到容器30以便存储。在以这种方式抽吸化学液体200后，化学液体涂覆装置1关闭阀32。通过如上所述的吸回过程，阻止了喷嘴11滴液。
接下来，将详细地描述喷嘴11。在下文中，为了方便描述而定义了X方向、Y方向和Z方向。X方向、Y方向和Z方向彼此正交。Z方向沿着喷嘴11的本体40的上下方向(竖直方向)。
如图2所示，喷嘴11包括本体40。本体40具有细长的形状，并由诸如陶瓷材料、氟基树脂或氯乙烯基树脂等高耐化学性材料制成。本体40的纵向方向(轴向)沿着本体40的竖直方向(Z方向)。本体40的侧向方向(宽度方向)沿着X方向和Y方向。本体40具有大致柱状的外观。本体40具有作为外表面(表面)的顶面41、底面42和侧面43。顶面41位于本体40的一个纵向端(顶端)并且还可以被称为端面。顶面41具有圆形平面形状。底面42位于本体40的另一个纵向端(底端)并且还可以被称为端面。底面42具有圆形平面形状。底面42面向支撑单元10和基板100。侧面43位于本体40的侧向端并且还可以被称为周面。侧面43在顶面41和底面42之间延伸。侧面43呈圆柱形。
此外，本体40设置有供应口44、排出口45和流道46。供应口44设置在顶面41中。管23连接到供应口44。化学液体200从供给部12供应至供应口44。排出口45设置在底面42中。排出口45经由流道46连接到排出口45。排出口45将已经供应至供应口44并流过流道46的化学液体200向下喷射。
流道46在供应口44和排出口45之间延伸。在流道46中，供应口44侧是上游侧，而排出口45侧是下游侧。所供应的化学液体200在流道46中从供应口44流到排出口45。
流道46包括存储部47。存储部47可以存储化学液体200。存储部47大致呈U形。存储部47的深度由图2中的尺寸h表示。存储部47包括第一部分48、第二部分49和第三部分50。第一部分48在本体40中竖直地延伸。在第一部分48中，化学液体200向下流向排出口45。第二部分49是第一部分48的下游。第二部分49在本体40中竖直地延伸。在第二部分49中，化学液体200向上流向排出口45。第三部分50在第一部分48的下游端与第二部分49的上游端之间延伸，以连接第一部分48和第二部分49。第三部分50具有向上折曲的形状(弯曲状)。第二部分49是第一部分的实例，第一部分48是第二部分的实例。存储部47还可以被称为液体存储部或腔室。第一部分48还可以被称为下游部分或下游通道。第二部分49还可以被称为上游部分或上游通道。第三部分50还可以被称为折曲部或折曲部。
第一部分48的上游端经由流道51连接到供应口44。流道51在本体40中竖直地延伸。第二部分49的下游端经由流道52连接到排出口45。流道52位于第二部分49的下游侧并且通向排出口45。流道52包括连接部53和延伸部54。连接部53连接到第二部分49的下游端。连接部53具有向下折曲的形状(弯曲状)。延伸部54从连接部53的下游端向下延伸到排出口45。延伸部54还可以被称为下游部分或下游通道。
本体40还包括排气部55。排气部55包括旁路通道56。旁路通道56通向流道51和流道52。流道51是流道46中的第三部分50的上游侧部分。流道52是流道46中的第三部分50的下游侧部分。具体地说，旁路通道56通向流道52的连接部53。也就是说，旁路通道56连接流道51和连接部53。旁路通道56连接到流道46中的第一部分48的上游以及第二部分49上方的部位。作为实例，旁路通道56的直径小于流道46的直径。旁路通道56的直径可以等于或大于流道46的直径。当化学液体200没有从排出口45排出而被存储在存储部47中时(如图2所示)，旁路通道56可以起作用，从而将气体从上游侧排放到存储部47的第二部分49的下游侧。流道51是流道46中的第三部分50的上游侧的部分的实例，并且流道52是流道46中的第三部分50的下游侧的部分的实例。
在本实施方式中，本体40中的流道46的表面57的算术平均粗糙度设置为大于10μm。具有上述构造的本体40可以由诸如3D打印机等增材制造设备制造。
利用具有上述构造的喷嘴11，从供给部12供应到供应口44的化学液体200通过流道46从排出口45向下排出。通过吸回过程，流道46中的化学液体200从供应口44返回到容器30。然而，即使在吸回过程之后，化学液体200也可能在管23或喷嘴11中保持在液滴状态，例如图3所示。在这种情况下，残留在存储部47的上游侧的化学液体200的液滴由于重力而向下移动，并且被存储在存储部47中(图2)。这样可以阻止喷嘴11滴液。
图2示出了流道46在被存储在存储部47中的化学液体200堵塞时的状态。溶解在存储于存储部47中的化学液体200中的气体上升并移动至上游侧，并且通过旁路通道56流到存储部47的下游侧。这样阻止了存储部47的上游侧的压力增大。
如上所述，在本实施方式中，当化学液体200没有从排出口45排出而被存储在存储部47中时，排气部55可以将出现在第二部分49的上游的气体排出。这样可以抑制存储部47的上游的气体压力增大，并且阻止该气体将化学液体200从存储部47压出。因此，防止了喷嘴11滴液。
在本实施方式中，存储部47包括连接第一部分48和第二部分49的第三部分50，并且排气部55包括通向流道46中的第三部分50的上游流道51和下游流道52的旁路通道56。因此，排气部55可以通过旁路通道56将气体从第二部分49的上游排放至下游。
另外，在本实施方式中，旁路通道56连接到流道46中的第二部分49上方的部位。因此，化学液体200即使已经从流道51流过旁路通道56，也会流到第二部分49并蓄积在存储部47中。这样防止了喷嘴11滴液。
此外，在本实施方式中，本体40中的流道46的表面57的算术平均粗糙度被设置为大于10μm。由于表面57上的相对较大的不平度，可以使残留的化学液体200与表面57之间的接触面积增大。这样使得残留的化学液体200难以在表面57上移动，从而防止喷嘴11滴液。
<其他实施方式>
接下来，将参考图4至16描述其他实施方式(第二至第十一实施方式)的喷嘴11。其他实施方式的喷嘴11部分地具有与第一实施方式的喷嘴11类似的构造。因此，基于与第一实施方式相似的构造，其他实施方式可以获得与第一实施方式相同或相似的效果。在下文中，将主要描述其他实施方式的喷嘴11与第一实施方式的喷嘴11之间的差异。
<第二实施方式>
如图4所示，本实施方式的喷嘴11包括具有第四部分60的流道46。第四部分60包含于第二部分49中。第四部分60具有比存储部47的其余部分更大的、与流道46的延伸方向正交的横截面。第四部分60呈矩形或筒形。第四部分60包含于排气部55中。在本实施方式中，排气部55不包括旁路通道56。第四部分60和旁路通道56都可以包含于排气部55中。第四部分60还可以被称为大横截面部或存储部。
在上述构造的喷嘴11中，当存储部47中的化学液体200堵塞流道46时(在图4中)，溶解在化学液体200中的气体上升并移动到存储部47的上游，从而存储部47的上游的压力增大。上游的气体于是将化学液体200朝存储部47的下游挤压。图5示出了第四部分60的如下状态：由于存储在存储部47中的化学液体200被预定压力以上的上游气体压向下游并移动到第四部分60中，第四部分60在顶部包括含有气体但没有化学液体200的区域。在这种状态下，存储在第四部分60中的化学液体200的顶部的表面张力小于存储在存储部47中除了第四部分60之外的化学液体200的顶部的表面张力(图4)。因此，由于存储在第四部分60中的化学液体200的顶部的表面张力较小，所以第四部分60的下游的气体可以通过第四部分60流到第四部分60的下游。也就是说，当化学液体200没有从排出口45排出而被存储在存储部47中时，第四部分60可以将气体从存储部47的第二部分49的上游排放到下游。
如上所述，在本实施方式中，第四部分有60具有比存储部47的其余部分更大的、与流道46的延伸方向正交的横截面。这样使得排气部55可以通过第四部分60将气体从存储部47的第二部分49的上游侧排放到下游侧。
<第三实施方式>
如图6所示，本实施方式的喷嘴11包括流道46中的第四部分60。然而，本实施方式的第四部分60与第二实施方式的第四部分60的不同之处在于具有与流道46的延伸方向正交的、尺寸向上增大的横截面形状。
图7示出了第四部分60的如下状态：由于存储在存储部47中的化学液体200被预定压力以上的上游气体压向下游并移动到第四部分60中，第四部分60在顶部包括含有气体但没有化学液体200的区域。在这种状态下，与第二实施方式中相同，存储在第四部分60中的化学液体200的顶部的表面张力小于存储在存储部47中除了第四部分60之外的化学液体200的顶部的表面张力(图4)。因此，由于存储在第四部分60中的化学液体200的顶部的表面张力较小，所以下游的气体可以通过第四部分60流到第四部分60的下游。本实施方式因此也能获得与第二实施方式相似的效果。
<第四实施方式>
如图8所示，本实施方式喷嘴11不包括排气部55。然而，在本实施方式的喷嘴11中，与第一实施方式中相同，流道46的表面57的算术平均粗糙度被设置为大于10μm。因此，与第一实施方式中相同，由于残留在表面57上的化学液体200难以移动，所以防止了本实施方式中的喷嘴11滴液。
<第五实施方式>
如图9和10所示，本实施方式的喷嘴11包括在流道46中的多个(作为实例是2个)存储部47。与第四实施方式中相同，本实施方式的喷嘴11不包括排气部55。
存储部47在与本体40的竖直方向相交(作为实例是正交)的方向上排列。在本实施方式中，多个第一部分48和多个第二部分49在与本体40的竖直方向相交(作为实例是正交)的方向上排列。存储部47通过连接部65相连。具体地说，两个相邻的存储部47中的上游存储部的第二部分49的下游端通过连接部65连接到这两个相邻的存储部47中的下游存储部的第一部分48的上游端。连接部65具有向下折曲的形状(弯曲状)。此外，在本实施方式中，各存储部47中的最上游存储部的第一部分48经由流道51连接至供应口44，而各存储部47中的最下游存储部的第二部分49经由流道52连接至排出口45。
例如，利用具有上述结构的喷嘴11，化学液体200从最上游存储部47开始依次存储在各存储部47中。图9示出最上游存储部47被化学液体200填充并且溢出的化学液体200被存储在下游存储部47中。
如上所述，在本实施方式中，本体40包括存储部47。因此，多个存储部47可以存储比一个存储部47更多的化学液体200。
此外，在本实施方式中，存储部47在与本体40的竖直方向相交的方向上排列。与存储部47在本体40的竖直方向上排列的情况相比，这样更容易延长每个存储部47的竖直长度。
<第六实施方式>
如图11所示，本实施方式的喷嘴11包括多个存储部47。然而，本实施方式与第五实施方式的不同之处在于，多个第一部分48和多个第二部分49围绕流通道52设置。相对于在与本体40的竖直方向相交的一个方向排列的情况而言，这样更容易增大第一部分48和第二部分49的直径。
<第七实施方式>
如图12所示，在本实施方式的喷嘴11中，存储部47的至少一部分(作为实例是一部分)具有比流道52更大的、与流道46的延伸方向正交的横截面。具体地说，第一部分48的一部分、第二部分49的一部分以及第三部分50中的每一者具有比流道52更大的、与流道46的延伸方向正交的横截面。流道52是设置在存储部47的下游的、通向排出口45的一部分的实例。此外，与第四实施方式中相同，本实施方式的喷嘴11不包括排气部55。
如上所述，根据本实施方式，本实施方式的存储部47的至少一部分(作为实例是一部分)具有比流道52更大的、与流道46的延伸方向正交的横截面。因此，与具有与流道52相同尺寸的、与流道46的延伸方向正交的横截面的存储部47相比，上述存储部47可以存储更多的化学液体200。整个存储部47可以具有比流道52更大的、与流道46的延伸方向正交的横截面。
<第八实施方式>
如图13所示，本实施方式的喷嘴11包括具有螺旋形部分70的存储部47。第一部分48和第二部分49中的至少一者包括螺旋形部分70。具体地说，在本实施方式中，螺旋形部分70设置在第二部分49中。螺旋形部分70是竖直地延伸的螺旋形部分。第一部分48和流道52设置在螺旋形部分70内部。与第四实施方式中相同，本实施方式的喷嘴11不包括排气部55。
如上所述，在本实施方式中，存储部47的第二部分49包括螺旋形部分70。因此，与存储部包括直线形第二部分49的情况相比，该存储部47可以存储更多的化学液体200。
<第九实施方式>
如图14所示，本实施方式的喷嘴11包括螺旋形部分70。然而，本实施方式与第八实施方式的不同之处在于，螺旋形部分70设置在存储部47的第一部分的48中。第二部分49和流道52设置在螺旋形部分70内部。此外，与第四实施方式中相同，本实施方式的喷嘴11不包括排气部55。
如上所述，在本实施方式中，存储部47的第一部分48包括螺旋形部分70。因此，与存储部包括直线形第一部分48的情况相比，该存储部47可以存储更多的化学液体200。
<第十实施方式>
如图15所示，本实施方式的喷嘴11包括第二部分49，该第二部分包括筒形部分75。与第四实施方式中相同，本实施方式的喷嘴11不包括排气部55。
筒形部分75呈圆筒形，筒轴线(中心线)在本体40的竖直方向上延伸。筒形部分75的直径向下减小。筒形部分75的底端经由第三部分50连接到第一部分48，而筒形部分75的顶端经由流道52的连接部53连接到延伸部54。
本实施方式的延伸部54包括筒形部分76。筒形部分76设置在筒形部分75的外侧以包围筒形部分75。筒形部分76呈圆筒形，筒轴线(中心线)在本体40的竖直方向上延伸。筒形部分76的直径向下减小。筒形部分76的底端经由直线形部分77连接到排出口45，而筒形部分75的顶端经由连接部53连接到延伸部54。直线形部分77在本体40的竖直方向上延伸。直线形部分77包含于流道52中。
本体40包括基部78、壁79和连接部80。壁79设置有位于基部78内部的空间，并通过连接部80连接到基部78。壁79呈带底的筒形。连接部80在筒形部分76内部部分地围绕壁79的筒轴线设置。两个筒形部分75和76形成于基部78和壁79之间。
如上所述，在本实施方式中，第二部分49包括筒形部分75。这样，例如，通过使筒形部分75的筒轴线与本体40的轴线重合，可以改善本体40的重量平衡。
<第十一实施方式>
如图16所示，本实施方式的喷嘴11包括在本体40的竖直方向上排列的多个存储部47。具体地说，两个相邻的存储部47(上游存储部和下游存储部)的第二部分49在本体40的竖直方向上相隔一距离地彼此对准。
如上所述，在本实施方式中，存储部47在本体40中竖直地布置。因此，当存储部47在与本体40的竖直方向相交的方向上布置时，可以增大第一部分48和第二部分49的直径。
在以上描述中，为了方便解释而将诸如第一和第二等序数词附加至一些组件，并且在适当的时候它们是能够被替换的。
虽然已经描述了本发明的若干实施方式，但这些实施方式是作为实例呈现的而不意图限制本发明的范围。在不脱离本发明的精神的情况下，这些新颖的实施方式可以以多种其他形式实施，并且可以做出多种省略、替换和变化。这些实施方式及其变型包含于本发明的范围和精神内，并且包含于权利要求书及其等同物中描述的发明内。例如，第五至第十一实施方式的喷嘴11可以包括排气部55。除了用于处理工件的表面的化学液体外，化学液体可以是例如用于清洗化学处理后的表面的水或涂料。

Claims (14)

1.一种喷嘴，包括：
本体，其设置有：供应口，液体被供应至所述供应口；排出口，所述液体从所述排出口向下排出；以及流道，其在所述供应口与所述排出口之间延伸，
其中，所述流道包括：
存储部，其包括：第一部分，所述液体通过所述第一部分向下流到所述排出口；以及第二部分，其设置在所述第一部分的下游，所述液体通过所述第二部分向上流到所述排出口；以及
排气部，其能够在所述液体没有从所述排出口排出而被存储在所述存储部中时将所述第二部分的上游的气体排出。
2.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，所述存储部包括连接所述第一部分和所述第二部分的第三部分，并且
所述排气部包括旁路通道，所述旁路通道通向所述流道中的所述第三部分的上游侧的部分和下游侧的部分。
3.根据权利要求2所述的喷嘴，其中，所述旁路通道连接到所述流道中的所述第一部分的上游和所述第二部分上方的部位。
4.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，所述排气部包括包含于所述第二部分中的第四部分，并且
所述第四部分具有比所述存储部的其余部分更大的、与所述流道的延伸方向正交的横截面。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的喷嘴，其中，所述流道的表面的算术平均粗糙度大于10μm。
6.一种喷嘴，包括：
本体，其设置有：供应口，液体被供应至所述供应口；排出口，所述液体从所述排出口向下排出；以及流道，其在所述供应口与所述排出口之间延伸，
其中，所述流道包括存储部，所述存储部包括：第一部分，所述液体通过所述第一部分向下流到所述排出口；以及第二部分，其设置在所述第一部分的下游，所述液体通过所述第二部分向上流到所述排出口，并且
所述流道的表面的算术平均粗糙度大于10μm。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的喷嘴，还包括多个所述存储部。
8.根据权利要求7所述的喷嘴，其中，所述存储部在与所述本体的竖直方向相交的方向上排列。
9.根据权利要求7或8所述的喷嘴，其中，所述存储部在所述本体的竖直方向上排列。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的喷嘴，其中，所述流道包括设置在所述存储部的下游并通向所述排出口的部分，并且
所述存储部的至少一部分具有比通向所述排出口的所述部分更大的、与所述流道的延伸方向正交的横截面。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的喷嘴，其中，所述流道包括设置在所述存储部的下游并通向所述排出口的部分，并且
所述存储部的至少一部分具有比通向所述排出口的所述部分更大的、与所述流道的延伸方向正交的横截面。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的喷嘴，其中，所述第一部分和所述第二部分中的至少一者包括螺旋形部分。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的喷嘴，其中，所述第二部分包括在所述本体的竖直方向上延伸的筒形部分。
14.一种液体供应装置，包括：
根据权利要求1至13中任一项所述的喷嘴；以及
供给部，其将所述液体供应至所述供应口。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112435941A (zh) * 2020-11-27 2021-03-02 华虹半导体(无锡)有限公司 单片湿法清洗机台的防滴液装置
CN113628986A (zh) * 2020-05-06 2021-11-09 长鑫存储技术有限公司 湿法处理设备及其的控制方法、存储介质和电子设备

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6337854B2 (ja) * 2015-08-19 2018-06-06 東芝三菱電機産業システム株式会社 二流体噴霧装置及びその制御方法
KR101862288B1 (ko) 2017-05-04 2018-05-29 우평화 반도체/led 패키지 제조용 액상 주입 장치
JP6924614B2 (ja) * 2017-05-18 2021-08-25 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN107433233A (zh) * 2017-08-18 2017-12-05 武汉华星光电技术有限公司 一种显影装置及其喷嘴
JP7000177B2 (ja) * 2018-01-30 2022-01-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 処理液吐出配管および基板処理装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1374196A (zh) * 2001-02-09 2002-10-16 佳能株式会社 液体供给***、喷墨记录头、喷墨记录装置和液体充填方法
JP2005277211A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN1966271A (zh) * 2005-11-15 2007-05-23 富士施乐株式会社 过滤器装置和液滴喷射装置
US20070120899A1 (en) * 2004-09-30 2007-05-31 Ngk Insulators, Ltd. Liquid drop discharge piezoelectric device
CN102602150A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 精工电子打印科技有限公司 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法
KR20130129851A (ko) * 2012-05-21 2013-11-29 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 방법, 도포 장치 및 컴퓨터 가독 기억 매체

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4576338A (en) * 1984-08-29 1986-03-18 General Motors Corporation Fuel injector with hoop nozzle spray tip
JP3189087B2 (ja) 1995-04-12 2001-07-16 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び処理方法
US5586723A (en) * 1994-10-07 1996-12-24 Spraying Systems Co. Liquid spray nozzle with liquid injector/extractor
JP4060901B2 (ja) 1996-10-24 2008-03-12 株式会社都市文化研究所 ボギー台車用軸箱支持装置
JPH11156279A (ja) * 1997-11-27 1999-06-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置の処理液吐出ノズル
JP3667164B2 (ja) * 1999-08-09 2005-07-06 東京エレクトロン株式会社 処理液吐出ノズル、液処理装置および液処理方法
US6899289B2 (en) * 1999-12-06 2005-05-31 National Research Council Of Canada Atomizing nozzle for fine spray and misting applications
JP2003045413A (ja) * 2001-07-27 2003-02-14 Shibaura Mechatronics Corp 液体注入装置及び液体注入方法
JP3992601B2 (ja) * 2002-01-31 2007-10-17 大日本スクリーン製造株式会社 薬液処理装置
US7018472B2 (en) * 2002-09-27 2006-03-28 Oki Electric Industry Co., Ltd. Photoresist applying device and applying method therefor
DE10255884B4 (de) * 2002-11-29 2006-05-11 Atotech Deutschland Gmbh Düsenanordnung
FR2852867B1 (fr) * 2003-03-24 2005-06-03 Joseph Haiun Buse de pulverisation de liquide surchauffe
JP4093916B2 (ja) * 2003-05-27 2008-06-04 大日本スクリーン製造株式会社 処理液供給ノズルおよびこれを用いた基板処理装置、並びに処理液供給ノズルの製造方法
JP2005044836A (ja) 2003-07-22 2005-02-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
CN1812844A (zh) * 2003-07-04 2006-08-02 英克罗有限公司 喷嘴结构
JP4315787B2 (ja) * 2003-11-18 2009-08-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置、並びに被充填体における液体充填度および気体混入度判定構造
JP4381247B2 (ja) * 2004-07-22 2009-12-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5002369B2 (ja) * 2007-08-17 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 ノズル保管装置および塗布装置
JP5317505B2 (ja) * 2008-03-24 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5239567B2 (ja) * 2008-07-09 2013-07-17 Ｊｓｒ株式会社 半導体製造用組成物溶液の製造装置
US8192799B2 (en) * 2008-12-03 2012-06-05 Asb Industries, Inc. Spray nozzle assembly for gas dynamic cold spray and method of coating a substrate with a high temperature coating
JP2011224909A (ja) * 2010-04-21 2011-11-10 Riso Kagaku Corp インクジェットプリンタ
JP5702223B2 (ja) * 2011-05-16 2015-04-15 武蔵エンジニアリング株式会社 膜状塗布ノズル、塗布装置および塗布方法
JP5507523B2 (ja) * 2011-11-01 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置、塗布処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5789569B2 (ja) * 2012-06-27 2015-10-07 東京エレクトロン株式会社 塗布装置およびノズル
JP6125783B2 (ja) * 2012-09-24 2017-05-10 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP6144514B2 (ja) * 2013-03-27 2017-06-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス スリットノズル、基板処理装置およびスリットノズルの製造方法
TWM489693U (en) * 2014-06-18 2014-11-11 Zheng-Yun Zhan Nozzle structure
TWM490359U (en) * 2014-07-18 2014-11-21 Manz Taiwan Ltd Vibration absorber and coating system

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1374196A (zh) * 2001-02-09 2002-10-16 佳能株式会社 液体供给***、喷墨记录头、喷墨记录装置和液体充填方法
JP2005277211A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US20070120899A1 (en) * 2004-09-30 2007-05-31 Ngk Insulators, Ltd. Liquid drop discharge piezoelectric device
CN1966271A (zh) * 2005-11-15 2007-05-23 富士施乐株式会社 过滤器装置和液滴喷射装置
CN102602150A (zh) * 2011-01-21 2012-07-25 精工电子打印科技有限公司 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法
KR20130129851A (ko) * 2012-05-21 2013-11-29 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포 방법, 도포 장치 및 컴퓨터 가독 기억 매체

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113628986A (zh) * 2020-05-06 2021-11-09 长鑫存储技术有限公司 湿法处理设备及其的控制方法、存储介质和电子设备
CN113628986B (zh) * 2020-05-06 2024-03-26 长鑫存储技术有限公司 湿法处理设备及其的控制方法、存储介质和电子设备
CN112435941A (zh) * 2020-11-27 2021-03-02 华虹半导体(无锡)有限公司 单片湿法清洗机台的防滴液装置

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KR20170116115A (ko) 2017-10-18

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