CN107426957A - 导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜 - Google Patents

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Abstract

一种导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜，涉及印刷线路板制备技术领域，该导电胶膜层的胶黏剂主要由胶黏主体、导电材料和溶剂组成，导电粉呈片状、球状和纤维状，该导电胶膜层能够显著提高产品的电磁屏蔽性能。该导电胶膜层是通过具有永磁性的导轮涂布胶黏剂，直至胶黏剂中的导电粉呈均匀取向排列而形成的，该方法简单，可提高屏蔽效果。本发明实施例的电磁屏蔽膜包括叠设在一起的金属层和上述的导电胶膜层，金属层包括Ni金属镀层和良导体镀层，金属层的厚度为0.05‑0.3um，该电磁屏蔽膜为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。

Description

导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜
技术领域
本发明涉及印刷线路板制备技术领域，具体而言，涉及一种导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜。
背景技术
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其***设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着消费性电子产品需求持续增长，人们对于印刷线路板的要求也是与日俱增。在制造印刷线路板时，电磁屏蔽是提高电子产品和设备电磁兼容性的重要措施之一，其是指利用屏蔽体阻止或减少能量传输，从而能有效减少空气中的各种电磁干扰的一种方式。电磁屏蔽主要分为电屏蔽(主要指利用静电场及交变电场屏蔽)、磁屏蔽(主要指利用静磁场及交变磁场屏蔽)和电磁屏蔽(指电磁波屏蔽)。
具体讲，电磁屏蔽就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个***的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或***包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。为实现良好的接地和屏蔽性能，现有的电磁屏蔽膜大都采用导电性优良的贵金属材料，主要为银粉，铜粉，银包铜粉等，其价格较昂贵，且其主要靠对电磁波的反射来起到电磁屏蔽的作用，未完全将电磁波消除。同时，现有的电磁屏蔽膜中粉体填充量较高，且屏蔽效能一般只能达到50-60dB左右，无法满足电子产品高速高频化的设计。
因此，需要一种成本低，屏蔽性能高的电磁屏蔽膜，以满足电子产品高速高频化的设计。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电胶膜层，其能够显著提高产品的电磁屏蔽性能。
本发明的另一目的在于提供一种导电胶膜层的制备方法，该方法简单，可提高屏蔽效果。
本发明的另一目的在于提供一种电磁屏蔽膜，其为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。
本发明的实施例是这样实现的：
一种导电胶膜层，其由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、分布于胶黏主体中的30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，导电粉呈片状、球状和纤维状。
在本发明较佳的实施例中，上述导电粉占固体成分总体的质量比例为40％-75％，导电胶膜层的厚度为5-15μm。
在本发明较佳的实施例中，上述胶黏剂还包括0.2～0.3份偶联剂。
在本发明较佳的实施例中，上述胶黏剂还包括2～5份固化剂、0.4～0.6份固化促进剂。
在本发明较佳的实施例中，上述胶黏剂还包括0.4～0.6份分散剂、0.05～0.2份流平剂。
一种上述导电胶膜层的制备方法，导电胶膜层是通过具有永磁性的导轮涂布胶黏剂，直至胶黏剂中的导电粉呈均匀取向排列而形成的。
一种电磁屏蔽膜，其包括叠设在一起的金属层和上述的导电胶膜层，金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，良导体镀层为铜金属镀层、银金属镀层、铝金属镀层中的一种，金属层的厚度为0.05-0.3um。
在本发明较佳的实施例中，上述电磁屏蔽膜还包括叠设于金属层下的黑色绝缘层，黑色绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，黑色绝缘层的厚度为5-20μm。
在本发明较佳的实施例中，上述电磁屏蔽膜还包括叠设于黑色绝缘层下的耐热压膜层，耐热压膜层为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，耐热压膜层的厚度为25-200μm，耐热压膜层的下表面涂有离型剂。
在本发明较佳的实施例中，上述电磁屏蔽膜还包括叠设于导电胶膜层上的保护层，保护层为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，保护层厚度为25-200μm，保护层的上表面涂有离型剂。
本发明实施例的有益效果是：本发明实施例的导电胶膜层由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、分布于胶黏主体中的30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，导电粉呈片状、球状和纤维状，该导电胶膜层能够显著提高产品的电磁屏蔽性能。该导电胶膜层是通过具有永磁性的导轮涂布胶黏剂，直至胶黏剂中的导电粉呈均匀取向排列而形成的，该方法简单，可提高屏蔽效果。本发明实施例的电磁屏蔽膜包括叠设在一起的金属层和上述的导电胶膜层，金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，良导体镀层为铜金属镀层、银金属镀层、铝金属镀层中的一种，金属层的厚度为0.05-0.3um，该电磁屏蔽膜为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例中涂布结构示意图；
图2为图1中所示的导电胶膜层的结构示意图；
图3为本发明实施例4提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图4为本发明实施例5提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；
图5为本发明实施例6提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图。
图标：001-导轮；002-胶黏剂；003-基材输出口；004-导电胶膜层；005-片状导电粉；100-电磁屏蔽膜；131-Ni金属镀层；132-良导体镀层；140-导电胶膜层；200-电磁屏蔽膜；210-耐热压膜层；231-Ni金属镀层；232-良导体镀层；240-导电胶膜层；250-保护层；300-电磁屏蔽膜；310-耐热压膜层；320-黑色绝缘层；331-Ni金属镀层；332-良导体镀层；340-导电胶膜层；350-保护层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本发明实施例的导电胶膜层、制备方法及电磁屏蔽膜进行具体说明。
本发明实施例提供一种导电胶膜层，其由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、分布于胶黏主体中的30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，导电粉呈片状、球状和纤维状。其中，导电粉占固体成分总体的质量比例为40％-75％，胶黏剂的粘性优选为200-500cps，导电胶膜层的厚度为5-15μm。
在上述方案的技术上，胶黏剂还包括0.2～0.3份偶联剂；或者，胶黏剂还包括2～5份固化剂、0.4～0.6份固化促进剂；或者，胶黏剂还包括0.4～0.6份分散剂、0.05～0.2份流平剂；或者胶黏剂还包括上述组分中的一种或多种。
参见图1所示，本发明实施例提供一种上述的导电胶膜层004的制备方法，导电胶膜层004具体是通过具有永磁性的导轮001涂布胶黏剂002，直至胶黏剂002中的导电粉呈均匀取向排列而形成的，具体是通过具有永磁性的导轮001在由基材输出口003输出的基材上涂布胶黏剂002，在基材上形成导电胶膜层004，可以使导电胶膜层004达到更好的屏蔽效果。
参见图1和图2所示，本发明实施例通过使用具有永磁性的导轮001(即涂布轮)，同时调节胶黏剂002的粘度，胶黏剂002的粘性优选为200-500cps，使得胶黏剂002中的片状导电粉005在磁力的作用下较易移动，同时不会产生胶黏剂002流挂现象，使得涂布后的胶黏剂002中的导电材料，主要是片状导电粉005能够呈取向排列。导电粉呈取向排列，一方面使得导电粉能够更好的形成反射界面，增加其对于电磁波的反射；另一方面使得导电粉能够形成一个取向相近的磁滞损耗场，增加磁性材料对于电磁场的吸收，使得产品的电磁屏蔽性能显著提高。另外，通过添加其它形状的导电材料，可以进一步增加导电胶膜层004的电磁屏蔽性能：球状的导电粉主要起到辅助接地的作用，能够更好的实现产品的接地性能；而纤维状的导电粉或者导电碳纳米管能够更好的实现导电材料之间的连接，增加导电材料接触几率，降低导电材料的添加量，同时还能够更好的传导热量，从而很好的散发产品因吸收电磁波而产生的热量。
本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，其包括叠设在一起的金属层和上述的导电胶膜层，金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，良导体镀层为铜金属镀层、银金属镀层、铝金属镀层中的一种，金属层的厚度为0.05-0.3um。本发明通过优选同样具有良好导电和导磁性能的NI金属或其改性金属，通过具有磁性的涂布滚轮实现了导电材料的均匀和取向排列，对于电磁波具有良好的吸收和屏蔽性能，同时在黑色绝缘层上分别镀上极薄的导磁的NI金属镀层和另一种良导体镀层，实现了在宽频率范围内的优良屏蔽性。优选的，电磁屏蔽膜还包括叠设于金属层下的黑色绝缘层，叠设于黑色绝缘层下的耐热压膜层，以及电磁屏蔽膜还包括叠设于导电胶膜层上的保护层。更优选的，如图1所示，电磁屏蔽膜包括由下而上依次叠设的耐热压膜层、黑色绝缘层、金属层(包括一层Ni金属镀层和一层良导体镀层)、导电胶膜层和保护层共6层叠构，其中，耐热压膜层覆盖于需要屏蔽保护的印刷线路板或电子产品上，或者保护层覆盖于需要屏蔽保护的印刷线路板或电子产品上。
其中，耐热压膜层是高分子聚合物薄膜，主要对导电胶膜层起层压保护及承载作用，其可以为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，耐热压膜层的厚度为25-200μm。同时，耐热压膜层的下表面涂有离型剂(硅油离型剂或非硅油离型剂)，使得产品热压后可以撕离。
黑色绝缘层具有绝缘的功能，可以为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，黑色绝缘层的厚度为5-20μm。
金属层为极薄的NI金属镀层和良导体镀层，根据镀层工艺可以调整Ni金属镀层和良导体镀层之间的上下位置关系。通过选择两种金属镀层：导磁性的Ni金属镀层和良导电性的良导体镀层，一方面对于0-10GHz频段范围内的电磁波都有很强的屏蔽作用，增加了对于电磁信号屏蔽的频率范围，另一方面，Ni金属镀层属于磁性材料，能够有效的吸收电磁波信号，大大提高了产品的屏蔽效能。
导电胶膜层是通过使用具有永磁性的涂布轮而涂布形成的，同时调节胶黏剂的粘度，使得胶黏剂中的片状导电粉在磁力的作用下较易移动，同时不会产生胶黏剂流挂现象，使得涂布后的胶黏剂中的导电粉，主要是片状的导电粉能够呈取向排列。导电粉呈取向排列，一方面使得导电材料能够更好的形成反射界面，增加其对于电磁波的反射；另一方面使得导电粉能够形成一个取向相近的磁滞损耗场，增加磁性材料对于电磁场的吸收，使得产品的电磁屏蔽性能显著提高。
保护层是高分子聚合物薄膜，主要对导电胶膜层起保护及承载作用，可以为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，保护层厚度为25-200μm，其主要通过热压或转印的方式压合在导电胶膜层上。同时，保护层的上表面涂有离型剂膜上涂有离型剂(硅油离型剂或非硅油离型剂)，使得产品可以撕离。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
参见图1所示，本实施例提供一种导电胶膜层004，其采用以下制备方法制成：
将以下原料混合搅拌均匀，调配得到胶黏剂002：双酚A型环氧树脂10g，改性柔性环氧树脂5g，端羧基丁晴橡胶4g，溶剂30g，偶联剂0.25g，导电材料30g(其中，片状导电粉005：球状导电粉：导电碳纳米管＝88：10：2，导电粉占固体成分总体的质量比例为70％)，固化剂2g，固化促进剂0.5g。
使用具有永磁性的导轮001在基材上涂布胶黏剂002，直至胶黏剂002中的片状导电粉005呈均匀取向排列，从而在基材上形成得到导电胶膜层004。
实施例2
参见图1所示，本实施例提供一种导电胶膜层004，其采用以下制备方法制成：
将以下原料混合搅拌均匀，调配得到胶黏剂002：双酚F型环氧树脂12g，改性柔性环氧树脂8g，溶剂25g，偶联剂0.25g，导电材料30g(其中，片状导电粉005：球状导电粉：纤维状导电粉＝85：10：5，导电粉占固体成分总体的质量比例为70％)，固化剂3g，固化促进剂0.5g。
使用具有永磁性的导轮001在基材上涂布胶黏剂002，直至胶黏剂002中的片状导电粉005呈均匀取向排列，从而在基材上形成得到导电胶膜层004。
实施例3
参见图1所示，本实施例提供一种导电胶膜层004，其采用以下制备方法制成：
将以下原料混合搅拌均匀，调配得到胶黏剂002：环氧改性亚克力树脂20g，溶剂35g，分散剂0.5g，偶联剂0.25g，流平剂0.1g，导电材料30g(其中，片状导电粉005：球状导电粉：纤维状导电粉＝80：15：5，导电粉占固体成分总体的质量比例为70％)，环氧类固化剂1g。
使用具有永磁性的导轮001在基材上涂布胶黏剂002，直至胶黏剂002中的片状导电粉005呈均匀取向排列，从而在基材上形成得到导电胶膜层004。
实施例4
参见图3所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜100，其采用以下制备方法制成：
在基材上依次形成Ni金属镀层131和良导体镀层132，良导体镀层132为铜金属镀层，金属层的厚度为0.3um。
采用与实施例1相同的方法，在金属层上形成与实施例1相同的导电胶膜层140，从而在基材上形成得到电磁屏蔽膜100。
实施例5
参见图4所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜200，其采用以下制备方法制成：
在基材上形成耐热压膜层210，该耐热压膜层210为PET和PEN薄膜的改性薄膜，耐热压膜层210的厚度为100μm。
在耐热压膜层210上依次形成良导体镀层232和Ni金属镀层231，良导体镀层232为银金属镀层，金属层的厚度为0.1um。
采用与实施例2相同的方法，在金属层上形成与实施例2相同的导电胶膜层240。
在导电胶膜层240上形成保护层250，保护层250为PET和PEN薄膜的改性薄膜，保护层250厚度为100μm，从而在基材上形成得到电磁屏蔽膜200。
实施例6
参见图5所示，本实施例提供一种电磁屏蔽膜300，其采用以下制备方法制成：
在基材上形成耐热压膜层310，该耐热压膜层310为PI、PBT和PPS薄膜的改性薄膜，耐热压膜层310的厚度为50μm。
在耐热压膜层310形成黑色绝缘层320，黑色绝缘层320为环氧树脂、聚丙烯酸树脂的混合物，黑色绝缘层320的厚度为5μm。
在黑色绝缘层320上依次形成Ni金属镀层331和良导体镀层332，良导体镀层332为铝金属镀层，金属层的厚度为0.1um。
采用与实施例3相同的方法，在金属层上形成与实施例3相同的导电胶膜层340。
在导电胶膜层340上形成保护层350，保护层350为PI、PBT和PPS薄膜的改性薄膜，保护层350厚度为50μm，从而在基材上形成得到电磁屏蔽膜300。
将上述实施例1-6得到的成品在0-10GHz范围内进行屏蔽效能检测，实际测试结果为下表所示：
表1实施例1-6得到的成品的屏蔽效能检测结果
由上表可以看出，本发明实施例的导电胶膜层和电磁屏蔽膜均具有良好屏蔽效能，尤其是在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。
综上所述，本发明的导电胶膜层能够显著提高产品的电磁屏蔽性能；该导电胶膜层的制备方法的方法简单，可提高屏蔽效果；本发明的电磁屏蔽膜为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。
以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种导电胶膜层，其特征在于，其由胶黏剂涂布形成，所述胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、分布于所述胶黏主体中的30份导电材料和25～35份溶剂组成，所述胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，所述导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，所述导电粉呈片状、球状和纤维状。
2.根据权利要求1所述的导电胶膜层，其特征在于，所述导电粉占固体成分总体的质量比例为40％-75％，所述导电胶膜层的厚度为5-15μm。
3.根据权利要求1所述的导电胶膜层，其特征在于，所述胶黏剂还包括0.2～0.3份偶联剂。
4.根据权利要求1所述的导电胶膜层，其特征在于，所述胶黏剂还包括2～5份固化剂、0.4～0.6份固化促进剂。
5.根据权利要求1所述的导电胶膜层，其特征在于，所述胶黏剂还包括0.4～0.6份分散剂、0.05～0.2份流平剂。
6.一种如权利要求1所述的导电胶膜层的制备方法，其特征在于，所述导电胶膜层是通过具有永磁性的导轮涂布所述胶黏剂，直至所述胶黏剂中的所述导电粉呈均匀取向排列而形成的。
7.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，其包括叠设在一起的金属层和如权利要求1所述的导电胶膜层，所述金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，所述良导体镀层为铜金属镀层、银金属镀层、铝金属镀层中的一种，所述金属层的厚度为0.05-0.3um。
8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述金属层下的黑色绝缘层，所述黑色绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，所述黑色绝缘层的厚度为5-20μm。
9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述黑色绝缘层下的耐热压膜层，所述耐热压膜层为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，所述耐热压膜层的厚度为25-200μm，所述耐热压膜层的下表面涂有离型剂。
10.根据权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述导电胶膜层上的保护层，所述保护层为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜，所述保护层厚度为25-200μm，所述保护层的上表面涂有离型剂。
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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108424732A (zh) * 2018-01-16 2018-08-21 广东鑫丰海电子科技有限公司 一种环氧树酯导电胶和电磁屏蔽膜及其制备方法
CN109188633A (zh) * 2018-10-19 2019-01-11 广州源贸易有限公司 网络设备用高强度光缆
CN110408342A (zh) * 2019-06-10 2019-11-05 江西蓝海芯科技集团有限公司 一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用
CN110527446A (zh) * 2019-08-30 2019-12-03 江苏丰创新材料有限公司 异相导电屏蔽膜的制备方法
CN110691499A (zh) * 2018-07-06 2020-01-14 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN111440550A (zh) * 2020-05-11 2020-07-24 深圳同兴达科技股份有限公司 一种导电胶带及其制备方法
CN111669957A (zh) * 2020-06-15 2020-09-15 江苏百旭电子新材料科技有限公司 一种fpc热压屏蔽膜及其生产方法
CN111697517A (zh) * 2020-07-01 2020-09-22 睿惢思工业科技（苏州）有限公司 一种柔性线缆屏蔽接地装置的制作方法
CN112080240A (zh) * 2020-09-17 2020-12-15 镝普材料(深圳)有限公司 一种低电阻导电胶黏剂及导电胶带的制作方法
CN112300717A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 南开大学 导电屏蔽材料、其制备方法及用途
CN112867378A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 电磁屏蔽膜、显示面板及显示装置
CN112848586A (zh) * 2020-12-30 2021-05-28 中国科学院长春应用化学研究所 一种基于隔离结构的多层电磁屏蔽复合材料及其制备方法、应用
CN113539549A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 江西古川胶带有限公司 一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用
CN114736620A (zh) * 2022-06-15 2022-07-12 深圳市卓汉材料技术有限公司 屏蔽胶带、其制备方法及屏蔽结构
CN115627131A (zh) * 2022-11-11 2023-01-20 英德宏庆电子有限公司 一种热压导电膜及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102395257A (zh) * 2011-07-22 2012-03-28 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN103468159A (zh) * 2013-03-11 2013-12-25 苏州牛剑新材料有限公司 一种银包镍粉导电胶及其制备方法
CN204259357U (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜
CN105199565A (zh) * 2015-10-31 2015-12-30 安徽神剑新材料股份有限公司 一种碳纤维热固性粉末电磁屏蔽涂料
CN206067098U (zh) * 2016-08-30 2017-04-05 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜
CN106659108A (zh) * 2017-03-09 2017-05-10 东莞市纳利光学材料有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102395257A (zh) * 2011-07-22 2012-03-28 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN103468159A (zh) * 2013-03-11 2013-12-25 苏州牛剑新材料有限公司 一种银包镍粉导电胶及其制备方法
CN204259357U (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种带有金属镀层的电磁屏蔽膜
CN105199565A (zh) * 2015-10-31 2015-12-30 安徽神剑新材料股份有限公司 一种碳纤维热固性粉末电磁屏蔽涂料
CN206067098U (zh) * 2016-08-30 2017-04-05 昆山雅森电子材料科技有限公司 具有双层金属层的高遮蔽性电磁干扰屏蔽膜
CN106659108A (zh) * 2017-03-09 2017-05-10 东莞市纳利光学材料有限公司 一种电磁屏蔽膜及其制备方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108424732A (zh) * 2018-01-16 2018-08-21 广东鑫丰海电子科技有限公司 一种环氧树酯导电胶和电磁屏蔽膜及其制备方法
CN110691499A (zh) * 2018-07-06 2020-01-14 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN110691499B (zh) * 2018-07-06 2023-10-20 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN109188633A (zh) * 2018-10-19 2019-01-11 广州源贸易有限公司 网络设备用高强度光缆
CN110408342A (zh) * 2019-06-10 2019-11-05 江西蓝海芯科技集团有限公司 一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用
CN112300717A (zh) * 2019-07-29 2021-02-02 南开大学 导电屏蔽材料、其制备方法及用途
CN110527446A (zh) * 2019-08-30 2019-12-03 江苏丰创新材料有限公司 异相导电屏蔽膜的制备方法
CN111440550A (zh) * 2020-05-11 2020-07-24 深圳同兴达科技股份有限公司 一种导电胶带及其制备方法
CN111669957B (zh) * 2020-06-15 2022-08-02 江苏百旭电子新材料科技有限公司 一种fpc热压屏蔽膜及其生产方法
CN111669957A (zh) * 2020-06-15 2020-09-15 江苏百旭电子新材料科技有限公司 一种fpc热压屏蔽膜及其生产方法
CN111697517A (zh) * 2020-07-01 2020-09-22 睿惢思工业科技（苏州）有限公司 一种柔性线缆屏蔽接地装置的制作方法
CN112080240A (zh) * 2020-09-17 2020-12-15 镝普材料(深圳)有限公司 一种低电阻导电胶黏剂及导电胶带的制作方法
CN112848586A (zh) * 2020-12-30 2021-05-28 中国科学院长春应用化学研究所 一种基于隔离结构的多层电磁屏蔽复合材料及其制备方法、应用
CN112848586B (zh) * 2020-12-30 2022-06-07 中国科学院长春应用化学研究所 一种基于隔离结构的多层电磁屏蔽复合材料及其制备方法、应用
CN112867378A (zh) * 2021-01-08 2021-05-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 电磁屏蔽膜、显示面板及显示装置
CN112867378B (zh) * 2021-01-08 2022-11-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 电磁屏蔽膜、显示面板及显示装置
CN113539549A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 江西古川胶带有限公司 一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用
CN114736620A (zh) * 2022-06-15 2022-07-12 深圳市卓汉材料技术有限公司 屏蔽胶带、其制备方法及屏蔽结构
CN114736620B (zh) * 2022-06-15 2022-11-15 深圳市卓汉材料技术有限公司 屏蔽胶带、其制备方法及屏蔽结构
CN115627131A (zh) * 2022-11-11 2023-01-20 英德宏庆电子有限公司 一种热压导电膜及其制备方法

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