CN107402318A - 探针组件及测试设备 - Google Patents

探针组件及测试设备 Download PDF

Info

Publication number
CN107402318A
CN107402318A CN201710772012.XA CN201710772012A CN107402318A CN 107402318 A CN107402318 A CN 107402318A CN 201710772012 A CN201710772012 A CN 201710772012A CN 107402318 A CN107402318 A CN 107402318A
Authority
CN
China
Prior art keywords
probe
elastic connection
probe assembly
connection plate
assembly according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710772012.XA
Other languages
English (en)
Inventor
程丕建
薛静
邢红燕
尹岩岩
谷玥
宋玉冰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710772012.XA priority Critical patent/CN107402318A/zh
Publication of CN107402318A publication Critical patent/CN107402318A/zh
Priority to US15/971,484 priority patent/US10782314B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q70/00General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
    • G01Q70/08Probe characteristics
    • G01Q70/10Shape or taper
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06705Apparatus for holding or moving single probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q70/00General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
    • G01Q70/02Probe holders
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q70/00General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
    • G01Q70/08Probe characteristics
    • G01Q70/14Particular materials
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q70/00General aspects of SPM probes, their manufacture or their related instrumentation, insofar as they are not specially adapted to a single SPM technique covered by group G01Q60/00
    • G01Q70/16Probe manufacture
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06727Cantilever beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/0675Needle-like
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

本发明涉及一种探针组件,用于电学测试设备,包括探针本体,所述探针本体包括用于与待测试器件连接的测试端,以及与所述测试端相对的连接端;固定基座,所述连接端通过一弹性连接结构固定连接于所述固定基座上。本发明还涉及一种测试设备。本发明的有益效果是:弹性连接结构的设置起到缓冲作用,弹性连接结构形变承担了探针与待测试器件接触时的力,避免探针与待测试器件接触探针本身形变对探针的损伤,且避免了对待测试器件的损伤。

Description

探针组件及测试设备
技术领域
本发明涉及液晶产品制作技术领域,尤其涉及一种探针组件及测试设备。
背景技术
在具有探针装置的电学测试设备中,探针装置扎针时需手动操作探针旋钮实现探针针尖与待测试器件的测试区域的表面接触,此种探针装置存在两个问题:1.探针与待测试器件的测试区域是否接触需用肉眼观察针的形变;2.探针与测试区域接触为硬性接触。这种硬性接触与观察探针形变来判断扎针状态的方式很大程度上增加了测试的难度,同时探针下扎时的形变加速了探针的损坏,破坏了测试区域表面的膜层沉积。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种探针组件及测试设备,解决了探针形变容易造成探针的损坏以及对待测试器件的损坏的问题。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种探针组件,用于电学测试设备,包括探针本体,所述探针本体包括用于与待测试器件连接的测试端,以及与所述测试端相对的连接端;
固定基座,所述连接端通过一弹性连接结构固定连接于所述固定基座上。
进一步的,所述弹性连接结构为一弹性连接板。
进一步的,还包括用于支撑所述弹性连接板的刚性支撑结构,所述弹性连接板与所述刚性支撑结构接触连接,所述刚性支撑结构的一端固定连接于所述固定基座上。
进一步的,所述刚性支撑结构为板状结构。
进一步的,所述弹性连接板靠近所述探针本体的一端包括外露于所述刚性支撑结构的第一部分,所述第一部分悬空设置。
进一步的,还包括固定部,所述固定部包覆在所述弹性连接板与所述探针本体的连接处的外部。
进一步的,还包括延长杆,所述延长杆沿其长度方向包括相对的第一端和第二端,所述弹性连接板和所述刚性支撑结构连接于所述延长杆的第一端,所述延长杆的所述第二端固定连接于所述固定基座上。
进一步的,还包括用于传输所述探针本体的所述测试端的测试信号的信号线,所述信号线的一端与所述探针本体的连接端相连接,所述信号线的另一端与电学测试设备的信号接收结构连接。
进一步的,所述信号线的另一端穿过所述延长杆、所述固定基座与所述电学测试设备的信号接收结构连接。
进一步的,还包括用于检测所述探针本体的所述测试端与待测试器件的接触状态的接触状态检测单元,所述接触状态检测单元包括:
指示单元,设置于所述固定基座上;
控制单元,用于控制所述指示单元在第一指示状态和第二指示状态之间变化,其中,所述探针本体的所述测试端与待测试器件未接触或接触不良,所述指示单元处于所述第一指示状态;所述指示单元指示所述探针本体的所述测试端与待测试器件接触状态良好,所述指示单元处于所述第二指示状态。
进一步的,所述控制单元包括:常闭开关,包括设置于所述弹性连接板上的动触点,和设置于所述刚性支撑结构上的静触点;
所述弹性连接板与所述刚性支撑结构贴合,所述动触点与所述静触点连接,所述指示单元处于所述第一指示状态;
所述弹性连接板形变与所述刚性支撑结构分离,所述动触点与所述静触点分离,所述指示单元处于所述第二指示状态。
进一步的,所述弹性连接板为导电材料制作。
进一步的,所述指示单元包括指示灯,所述指示单元处于所述第一指示状态时,所述指示灯灭,所述指示单元处于所述第二指示状态时,所述指示灯亮。
本发明提供一种测试设备,包括上述的探针组件。
本发明的有益效果是:弹性连接结构的设置起到缓冲作用,弹性连接结构形变承担了探针与待测试器件接触时的力,避免探针与待测试器件接触探针本身形变对探针的损伤,且避免了对待测试器件的损伤。
附图说明
图1表示本发明实施例中探针组件结构示意图;
图2表示本发明实施例中探针组件局部结构示意图;
图3表示本繁忙实施例中探针组件局部结构放大示意图;
具体实施方式
以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明,所举实施例仅用于解释本发明,并非以此限定本发明的保护范围。
如图1-3所示,本实施例提供一种探针组件,用于电学测试设备,包括探针本体1,所述探针本体1包括用于与待测试器件连接的测试端,以及与所述测试端相对的连接端;
固定基座3,所述连接端通过一弹性连接结构2固定连接于所述固定基座3上。
弹性连接结构2的设置起到缓冲作用,在探针本体1与待测试器件接触进行测试时,弹性连接结构2形变承担了探针与待测试器件接触时的力,避免探针本体1与待测试器件接触探针本身形变对探针的损伤,且避免了对待测试器件的损伤。
所述弹性连接结构2的具体结构形式可以有多种,本实施例中,所述弹性连接结构2为一弹性连接板。
为了有效的保证探针本体1与待测试器件接触时可以转移探针本体1与待测试器件接触的力,所述弹性连接板的厚度较薄,所述弹性连接板具体为一弹片。
为了保证探针本体1的所述测试端与待测试器件的接触为弹性接触,所述弹性连接板需要具有一定的弹性,但是,探针本体1本身是具有一定重力的,为了避免在探针本体1没有处于工作状态时,弹性连接结构2也会发生形变,从而影响弹性连接结构2的使用寿命,进而影响探针的使用,本实施例中,还包括用于支撑所述弹性连接板的刚性支撑结构4,所述弹性连接板与所述刚性支撑结构4接触连接,所述刚性支撑结构4的一端固定连接于所述固定基座3上。
所述刚性支撑结构4的具体结构形式可以有多种,本实施例中,所述刚性支撑结构4为板状结构,但并不以此为限。
所述弹性连接板设置于所述刚性支撑结构4上,且在探针本体1未进行测试工作时,所述弹性连接板与所述刚性支撑结构4相贴合,如果所述弹性连接板沿所述探针本体1的长度方向上的长度小于或等于所述刚性支撑结构4沿所述探针本体1长度方向上的长度,则所述探针本体1容易受损,为了解决这一问题,本实施例中,所述弹性连接板靠近所述探针本体1的一端包括外露于所述刚性支撑结构4的第一部分,所述第一部分悬空设置。
本实施例中,所述探针组件还包括固定部5,所述固定部5包覆在所述弹性连接板与所述探针本体1的连接处的外部。所述固定部5的设置对所述弹性连接板与所述探针本体1的连接处起到保护作用。
本实施例中,所述探针组件还包括延长杆6,所述延长杆6沿其长度方向包括相对的第一端和第二端,所述弹性连接板和所述刚性支撑结构4连接于所述延长杆6的第一端,所述延长杆6的所述第二端固定连接于所述固定基座3上。
所述延长杆6的设置便于所述探针本体1的测试,扩大了探针的适用范围。
本实施例优选的,所述延长杆6可以是一伸缩杆。
本实施例中,所述探针组件还包括用于传输所述探针本体1的所述测试端的测试信号的信号线7,所述信号线7的一端与所述探针本体1的连接端相连接,所述信号线7的另一端与电学测试设备的信号接收结构连接。
本实施例中,所述信号线7的另一端穿过所述延长杆6、所述固定基座3与所述电学测试设备的信号接收结构连接。所述信号线7埋设于所述延长杆6、所述固定基座3的内部,对信号线7起到保护作用。
本实施例中,目前在进行测试时,探针本体1与待测试器件的接触状态通过肉眼观察探针的形变状态来确定,测试存在难度,且效率低,并且存在人为误差,为了解决这一问题,本实施例中,所述探针组件还包括用于检测所述探针本体1的所述测试端与待测试器件的接触状态的接触状态检测单元,所述接触状态检测单元包括:
指示单元,设置于所述固定基座3上;
控制单元,用于控制所述指示单元在第一指示状态和第二指示状态之间变化,其中,所述探针本体1的所述测试端与待测试器件未接触或接触不良,所述指示单元处于所述第一指示状态;所述指示单元指示所述探针本体1的所述测试端与待测试器件接触状态良好,所述指示单元处于所述第二指示状态。
通过所述指示单元可以直观的获取所述探针本体1的所述测试端与待测试器件的接触状态,解放了人的双眼,提高测试效率,降低测试难度,且所述探针本体1的所述测试端与待测试器件的接触状态确定也精准。
本实施例中,所述控制单元包括:常闭开关,包括设置于所述弹性连接板上的动触点10,和设置于所述刚性支撑结构4上的静触点11;
所述弹性连接板与所述刚性支撑结构4贴合,所述动触点10与所述静触点11连接,所述指示单元处于所述第一指示状态;
所述弹性连接板形变与所述刚性支撑结构4分离,所述动触点10与所述静触点11分离,所述指示单元处于所述第二指示状态。
所述探针本体1的所述测试端与待测试器件未接触或者接触不良时,所述弹性连接板与所述刚性支撑结构4贴合,此时,所述动触点10与所述静触点11连接,所述常闭开关处于闭合状态,相当于将所述指示单元短路,所述指示单元处于第一指示状态;所述探针本体1的所述测试端与待测试器件接触时,所述弹性连接板与所述刚性支撑结构4分离,此时,所述动触点10与所述静触点11分离,所述常闭开关处于断开状态,所述指示单元处于第二指示状态。
本实施例中,所述弹性连接板为导电材料制作。将所述弹性连接板作为与指示单元连接的线路,节省成本,简单易操作。
本实施例中,所述指示单元包括指示灯8,所述指示单元处于所述第一指示状态时,所述指示灯8灭,即所述探针本体1的所述测试端与待测试器件未接触或者接触不良时,所述指示灯8灭;所述指示单元处于所述第二指示状态时,即所述探针本体1的所述测试端与待测试器件接触时,所述指示灯8亮。通过指示灯8的亮灭可快速且直观的表示出所述探针本体1的所述测试端与待测试器件的接触状态,降低测试难度,提高测试效率。
应当理解的是,所述指示单元可以包括其他具有指示作用的结构,例如蜂鸣器等。
本发明提供一种测试设备,包括上述的探针组件。
以上所述为本发明较佳实施例,需要说明的是,对于本领域普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (14)

1.一种探针组件,用于电学测试设备,其特征在于,包括探针本体,所述探针本体包括用于与待测试器件连接的测试端,以及与所述测试端相对的连接端;
固定基座,所述连接端通过一弹性连接结构固定连接于所述固定基座上。
2.根据权利要求1所述的探针组件,其特征在于,所述弹性连接结构为一弹性连接板。
3.根据权利要求2所述的探针组件,其特征在于,还包括用于支撑所述弹性连接板的刚性支撑结构,所述弹性连接板与所述刚性支撑结构接触连接,所述刚性支撑结构的一端固定连接于所述固定基座上。
4.根据权利要求3所述的探针组件,其特征在于,所述刚性支撑结构为板状结构。
5.根据权利要求3所述的探针组件,其特征在于,所述弹性连接板靠近所述探针本体的一端包括外露于所述刚性支撑结构的第一部分,所述第一部分悬空设置。
6.根据权利要求5所述的探针组件,其特征在于,还包括固定部,所述固定部包覆在所述弹性连接板与所述探针本体的连接处的外部。
7.根据权利要求3所述的探针组件,其特征在于,还包括延长杆,所述延长杆沿其长度方向包括相对的第一端和第二端,所述弹性连接板和所述刚性支撑结构连接于所述延长杆的第一端,所述延长杆的所述第二端固定连接于所述固定基座上。
8.根据权利要求7所述的探针组件,其特征在于,还包括用于传输所述探针本体的所述测试端的测试信号的信号线,所述信号线的一端与所述探针本体的连接端相连接,所述信号线的另一端与电学测试设备的信号接收结构连接。
9.根据权利要求8所述的探针组件,其特征在于,所述信号线的另一端穿过所述延长杆、所述固定基座与所述电学测试设备的信号接收结构连接。
10.根据权利要求3所述的探针组件,其特征在于,还包括用于检测所述探针本体的所述测试端与待测试器件的接触状态的接触状态检测单元,所述接触状态检测单元包括:
指示单元,设置于所述固定基座上;
控制单元,用于控制所述指示单元在第一指示状态和第二指示状态之间变化,其中,所述探针本体的所述测试端与待测试器件未接触或接触不良,所述指示单元处于所述第一指示状态;所述指示单元指示所述探针本体的所述测试端与待测试器件接触状态良好,所述指示单元处于所述第二指示状态。
11.根据权利要求10所述的探针组件,其特征在于,所述控制单元包括:常闭开关,包括设置于所述弹性连接板上的动触点,和设置于所述刚性支撑结构上的静触点;
所述弹性连接板与所述刚性支撑结构贴合,所述动触点与所述静触点连接,所述指示单元处于所述第一指示状态;
所述弹性连接板形变与所述刚性支撑结构分离,所述动触点与所述静触点分离,所述指示单元处于所述第二指示状态。
12.根据权利要求11所述的探针组件,其特征在于,所述弹性连接板为导电材料制作。
13.根据权利要求10所述的探针组件,其特征在于,所述指示单元包括指示灯,所述指示单元处于所述第一指示状态时,所述指示灯灭,所述指示单元处于所述第二指示状态时,所述指示灯亮。
14.一种测试设备,其特征在于,包括权利要求1-13任一项所述的探针组件。
CN201710772012.XA 2017-08-31 2017-08-31 探针组件及测试设备 Pending CN107402318A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710772012.XA CN107402318A (zh) 2017-08-31 2017-08-31 探针组件及测试设备
US15/971,484 US10782314B2 (en) 2017-08-31 2018-05-04 Probe assembly and testing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710772012.XA CN107402318A (zh) 2017-08-31 2017-08-31 探针组件及测试设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107402318A true CN107402318A (zh) 2017-11-28

Family

ID=60396892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710772012.XA Pending CN107402318A (zh) 2017-08-31 2017-08-31 探针组件及测试设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10782314B2 (zh)
CN (1) CN107402318A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108803093A (zh) * 2018-05-24 2018-11-13 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种面板特性检测装置
CN112062084A (zh) * 2020-08-25 2020-12-11 华南理工大学 一种高分辨率的硅基中空悬臂探针及其制备方法
CN114034895A (zh) * 2021-11-22 2022-02-11 普铄电子(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的高频探针卡

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102558289B1 (ko) * 2021-04-20 2023-07-24 주식회사 에이피솔루션 간이 프로브 고정지그

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361331B2 (en) * 2000-07-27 2002-03-26 Xerox Corporation Spring structure with self-aligned release material
US20060243483A1 (en) * 2004-06-18 2006-11-02 Kirby Kyle K Semiconductor device assemblies with compliant spring contact structures
CN201335848Y (zh) * 2008-12-30 2009-10-28 南京协力多层电路板有限公司 一种测试探针
TW201003077A (en) * 2008-07-04 2010-01-16 Microelectonics Technology Inc Pinpoint testing device
CN102169159A (zh) * 2011-01-04 2011-08-31 豪勉科技股份有限公司 具应变规的点测装置
CN105096783A (zh) * 2015-08-03 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 检测设备及其探针组件
CN105093088A (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种探针测试设备
WO2017119676A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-13 Isc Co., Ltd. Semiconductor test contactor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4001685A (en) * 1974-03-04 1977-01-04 Electroglas, Inc. Micro-circuit test probe
US5489855A (en) * 1990-08-22 1996-02-06 Poisel; C. Edward Apparatus and process providing controlled probing
US6232789B1 (en) * 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US7619429B2 (en) * 2003-10-20 2009-11-17 Industrial Technology Research Institute Integrated probe module for LCD panel light inspection
DE102006056646B4 (de) * 2006-11-29 2009-04-30 Suss Microtec Test Systems Gmbh Sondenhalter für eine Sonde zur Prüfung von Halbleiterbauelementen
US8963567B2 (en) * 2011-10-31 2015-02-24 International Business Machines Corporation Pressure sensing and control for semiconductor wafer probing
CN104460061B (zh) * 2014-12-09 2018-06-05 京东方科技集团股份有限公司 测试探头及测试设备
WO2016107535A1 (zh) * 2014-12-29 2016-07-07 史拓莱姆有限公司 减震装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6361331B2 (en) * 2000-07-27 2002-03-26 Xerox Corporation Spring structure with self-aligned release material
US20060243483A1 (en) * 2004-06-18 2006-11-02 Kirby Kyle K Semiconductor device assemblies with compliant spring contact structures
TW201003077A (en) * 2008-07-04 2010-01-16 Microelectonics Technology Inc Pinpoint testing device
CN201335848Y (zh) * 2008-12-30 2009-10-28 南京协力多层电路板有限公司 一种测试探针
CN102169159A (zh) * 2011-01-04 2011-08-31 豪勉科技股份有限公司 具应变规的点测装置
CN105093088A (zh) * 2015-07-10 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种探针测试设备
CN105096783A (zh) * 2015-08-03 2015-11-25 武汉华星光电技术有限公司 检测设备及其探针组件
WO2017119676A1 (en) * 2016-01-04 2017-07-13 Isc Co., Ltd. Semiconductor test contactor

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张志强 等: "《汽车机械基础 第1版》", 31 August 2016 *

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108803093A (zh) * 2018-05-24 2018-11-13 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种面板特性检测装置
CN108803093B (zh) * 2018-05-24 2021-05-11 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种面板特性检测装置
CN112062084A (zh) * 2020-08-25 2020-12-11 华南理工大学 一种高分辨率的硅基中空悬臂探针及其制备方法
CN114034895A (zh) * 2021-11-22 2022-02-11 普铄电子(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的高频探针卡
CN114034895B (zh) * 2021-11-22 2023-02-28 普铄电子(上海)有限公司 一种用于晶圆测试的高频探针卡

Also Published As

Publication number Publication date
US20190064212A1 (en) 2019-02-28
US10782314B2 (en) 2020-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107402318A (zh) 探针组件及测试设备
TW200706880A (en) Microstructure probe card, and microstructure inspecting device, method, and computer program
JP5434356B2 (ja) 生体用電極
JP2000241485A (ja) 回路基板の電気抵抗測定装置および方法
CN110567618B (zh) 触头啮合力检测装置和平台
TW200704935A (en) Inspection device for display panel and interface used therein
CN103913642A (zh) 信号测试装置
JP2009243929A (ja) フィルムの耐荷重絶縁性試験装置及びフィルムの耐荷重絶縁性試験方法
CN215493850U (zh) 一种用于静电测试的监测装置及静电测试***
CN209516058U (zh) 升降式高压线路验电接地装置
CN108186132A (zh) 一种电子血压计质量检测方法及装置
CN207693587U (zh) 一种轻巧式的监控超声检查力装置
JP2008003070A (ja) 荷重検出装置
CN109974572B (zh) 一种石墨烯橡胶应变测试装置及岩石应变测量方法
KR101177509B1 (ko) 터치스크린 검사장치
CN208171434U (zh) 一种多功能测试仪
CN110530558A (zh) 一种皮肤触觉传感器及其制作方法
USH2281H1 (en) Apparatus and method for testing an edge of a workpiece for sharpness
CN211426780U (zh) 一种快速校验单相电能表的装置
CN218470400U (zh) 一种简易单纱强力测试装置
TWI364541B (en) Direct-docking probing device
CN207196057U (zh) 一种安全地毯
CN205484693U (zh) 一种用于线路板检测的冶具
CN209656191U (zh) 一种飞针穿刺力测试装置
JP2013161553A (ja) 導電性シートおよび基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171128

RJ01 Rejection of invention patent application after publication