CN107394054A - 柔性oled全方位封装结构及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法，OLED包括柔性基板和设置在柔性基板上的发光层。封装结构包括：气相沉积后覆盖在发光层周圈侧面上的水氧阻隔层；覆盖在发光层与柔性基板相背的一面的水氧封装层；以及覆盖在水氧阻隔层、水氧封装层与发光层相背的一面的固化层，以将水氧阻隔层、水氧封装层固定。封装结构和封装方法分别从侧面和正面对OLED进行封装，制造出了水氧阻隔水平高、封装工艺简单的OLED致密组合封装结构，阻隔外界的水氧进入OLED发光层，提高了OLED显示器的使用寿命和发光效率，同时，固化层可进一步阻挡水气的渗入。

Description

柔性OLED全方位封装结构及封装方法
技术领域
本发明涉及柔性有机发光显示器(OLED)领域，更具体地说，涉及一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法。
背景技术
OLED显示器的使用寿命和发光效率一直以来是影响OLED显示技术前行的关键因素之一，而在制作和使用过程中对水氧的阻隔性能决定了OLED使用寿命和发光效率。受限于技术现状，现行的封装技术更多集中在OLED的正面封装上，侧面封装很少被纳入工艺考虑范围，实际上对侧面水氧的阻隔同样很关键，尤其在柔性OLED上，更高的使用性能要求柔性OLED具备更高的水氧阻隔水平。
现有硬质基板的OLED水氧阻隔主要采用物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)等工艺，在颗粒控制和致密膜层制备水平上有待提高，而后续的激光切割等工艺产生的高热量会导致有机发光层和致密封装层劣化，从而影响器件的使用寿命和发光效率。
显然，硬质基板的封装技术不适用于柔性基板。因此，需要开发基于柔性基板的全新的封装工艺，同时参考现行封装过程中出现的问题，全方位对柔性OLED进行封装，以满足日益苛刻的使用要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供一种柔性OLED全方位封装结构及封装方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种柔性OLED全方位封装结构，所述OLED包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层，所述封装结构包括：
气相沉积后覆盖在所述发光层周圈侧面上的水氧阻隔层；
覆盖在所述发光层与所述柔性基板相背的一面的水氧封装层；以及
覆盖在所述水氧阻隔层、所述水氧封装层与所述发光层相背的一面的固化层，以将所述水氧阻隔层、水氧封装层固定。
优选地，所述水氧阻隔层由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。
优选地，所述水氧封装层由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。
优选地，所述封装结构还包括覆盖在所述水氧阻隔层与所述发光层相背的一面的侧面封装层，所述侧面封装层、所述水氧封装层分别为一体结构的水氧阻隔膜贴合后形成，所述侧面封装层为所述水氧阻隔膜贴合到所述水氧阻隔层的外侧面形成，所述水氧封装层为所述水氧阻隔膜贴合到所述发光层与所述柔性基板相背的一面形成。
优选地，所述OLED还包括依次覆盖在所述固化层上的彩色滤光层和柔性硬膜层。
本发明还构造一种柔性OLED全方位封装方法，所述OLED包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层，所述封装方法包括以下步骤：
S1、采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在所述发光层的周圈侧面形成水氧阻隔层；
S2、将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种预制成的水氧阻隔膜贴合到所述发光层与所述柔性基板相背的一面和所述水氧阻隔层的外侧面；
S3、在所述水氧阻隔膜外侧上设置固化层将所述水氧阻隔膜固定。
优选地，所述气相沉积技术包括化学气相淀积、物理气相沉积、等离子体增强化学气相沉积中的一种。
优选地，所述水氧阻隔膜由聚合物多层工艺、印刷、双磁控反应溅射、层层自组装和等离子体增强化学气相沉积中的一种工艺预制形成。
优选地，所述固化层由OCR胶或UV固化胶喷涂后固化形成；或，所述固化层由OCA胶带贴合形成。
本发明还构造一种柔性OLED全方位封装方法，所述OLED包括柔性基板和设置在所述柔性基板上的发光层，所述封装方法包括以下步骤：
S1、采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在所述发光层的周圈侧面形成水氧阻隔层；
S2、将所述水氧阻隔层遮挡，采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在所述发光层与所述柔性基板相背的一面形成水氧封装层；
S3、在所述水氧阻隔层、所述水氧封装层与所述发光层相背的一面设置固化层将所述水氧阻隔层、水氧封装层固定。
实施本发明的柔性OLED全方位封装结构及封装方法，具有以下有益效果：本发明的封装结构和封装方法分别从侧面和正面对OLED进行封装，制造出了水氧阻隔水平高、封装工艺简单的OLED致密组合封装结构，阻隔外界的水氧进入OLED发光层，提高了OLED显示器的使用寿命和发光效率，同时，固化层可进一步阻挡水气的渗入。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明实施例中的柔性OLED全方位封装结构的水氧阻隔层、水氧封装层采用气相沉积工艺形成时的结构示意图；
图2是本发明其他实施例中的柔性OLED全方位封装结构的水氧阻隔膜贴合在水氧阻隔层外、以及贴合在发光层与所述柔性基板相背的一面时的结构示意图；
图3是与图2中的封装结构对应的封装方法流程图；
图4是与图1中的封装结构对应的封装方法流程图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
如图1所示，OLED包括柔性基板1和设置在柔性基板1上的发光层2，本发明一个优选实施例中的柔性OLED全方位封装结构包括气相沉积后覆盖在发光层2周圈侧面上的水氧阻隔层31、覆盖在发光层2与柔性基板1相背的一面的水氧封装层32；以及覆盖在水氧阻隔层31、水氧封装层32与发光层2相背的一面的固化层4，以将水氧阻隔层31、水氧封装层32固定。
封装结构分别从侧面和正面对OLED进行封装，制造出了水氧阻隔水平高、封装工艺简单的OLED致密组合封装结构，阻隔外界的水氧进入OLED发光层2，提高了OLED显示器的使用寿命和发光效率。
进一步地，水氧阻隔层31由黏土阻隔材料、TG-4E(日本东曹公司开发出的高性能气体阻隔材料)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成，水氧阻隔层31与发光层2背离柔性基板1的一面齐平，保证发光层2侧面得到完全密封。
在一些实施例中，水氧封装层32由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。在水氧封装层32形成后，与水氧阻隔层31一起，在发光层2的侧面和正面实现密封，对水氧进行隔离，阻隔外界的水氧进入OLED发光层2。
如图2所示，在其他实施例中，封装结构还包括覆盖在水氧阻隔层31与发光层2相背的一面的侧面封装层33，侧面封装层33、水氧封装层32分别为一体结构的水氧阻隔膜3贴合后形成。侧面封装层33为水氧阻隔膜3贴合到水氧阻隔层31的外侧面形成，水氧封装层32为水氧阻隔膜3贴合到发光层2与柔性基板1相背的一面形成。
进一步的，在一些实施例中，由于固化层4可进一步阻挡水气的渗入，可作为后续工艺的过渡层，OLED还包括依次覆盖在固化层4上的彩色滤光层和柔性硬膜层。
结合图2、图3所示，本发明一个优选实施例中的柔性OLED全方位封装方法包括以下步骤：
S1、采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在发光层2的周圈侧面形成水氧阻隔层31；
S2、将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种预制成的水氧阻隔膜3贴合到发光层2与柔性基板1相背的一面和水氧阻隔层31的外侧面；
S3、在水氧阻隔膜3外侧上设置固化层4将水氧阻隔膜3固定。
进一步地，气相沉积技术包括化学气相淀积、物理气相沉积、等离子体增强化学气相沉积中的一种。利用气相沉积技术可以对发光层2的侧面进行无死角封装，同时对侧电路进行保护。
在步骤S1中，需要覆盖掩膜版对发光层2背离柔性基板1的一面遮挡，留出发光层2的侧面。在实行步骤S2前，去掉发光层2背离柔性基板1的一面的遮挡。
水氧阻隔膜3由聚合物多层工艺、印刷、双磁控反应溅射、层层自组装和等离子体增强化学气相沉积中的一种工艺预制形成，通过lamination设备和技术，在高精度对位后将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种预制好的水氧阻隔膜3贴合到OLED发光层2正面上。聚合物多层工艺为先于溶液中进行超分子修饰以形成超分子组装体,这样可使原本无法组装的构筑基元具有自组装能力；再以此超分子组装体为构筑基元进行界面交替沉积组装，此非常规组装方法适合于许多不带电荷和非水溶性分子的层状组装。
水氧阻隔膜3的设置方式避免了硬质基板中常用的整个大片封装后再切割的方式，减少了机械损伤和高温切割对显示器的烧蚀。
无论是侧面封装还是正面封装，选用的材料与有机发光层2都有很好的兼容性，不易剥离和变形。
在一些实施例中，固化层4由OCR(Optical Clear Resin，光学树脂)胶或UV固化胶喷涂后固化形成，固化温度以不损伤OLED显示器为前提。在其他实施例中，固化层4由OCA(Optically Clear Adhesive，光学胶)胶带贴合形成。
固化层4进一步阻挡了水气的渗入。另外，固化层4还可以作为后续工艺的过渡层，为后续工艺提供良好的平台。封装后的器件根据显示类型和使用要求，再决定是否需要制作彩色滤光层和贴合柔性硬膜层。
结合图1、图4所示，在其他实施例中，发光层2背离柔性基板1的一面也可为采用气相沉积的方式形成水氧封装层32。对应地，本实施例中的柔性OLED全方位封装方法包括以下步骤：
S1、采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在发光层2的周圈侧面形成水氧阻隔层31；
S2、将水氧阻隔层31遮挡，采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在发光层2与柔性基板1相背的一面形成水氧封装层32。
水氧封装层32的设置方式避免了硬质基板中常用的整个大片封装后再切割的方式，减少了机械损伤和高温切割对显示器的烧蚀。
S3、在水氧阻隔层31、水氧封装层32与发光层2相背的一面设置固化层4将水氧阻隔层31、水氧封装层32固定。
优选地，本实施例中的气相沉积技术与前述实施例中的气相沉积技术的相同，本实施例中的固化层4的形成方式与前述实施例中的固化层4的形成方式相同。
可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性OLED全方位封装结构，其特征在于，所述OLED包括柔性基板（1）和设置在所述柔性基板（1）上的发光层（2），所述封装结构包括：
气相沉积后覆盖在所述发光层（2）周圈侧面上的水氧阻隔层（31）；
覆盖在所述发光层（2）与所述柔性基板（1）相背的一面的水氧封装层（32）；以及
覆盖在所述水氧阻隔层（31）、所述水氧封装层（32）与所述发光层（2）相背的一面的固化层（4），以将所述水氧阻隔层（31）、水氧封装层（32）固定。
2.根据权利要求1所述的柔性OLED全方位封装结构，其特征在于，所述水氧阻隔层（31）由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED全方位封装结构，其特征在于，所述水氧封装层（32）由黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种气相沉积形成。
4.根据权利要求1所述的柔性OLED全方位封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括覆盖在所述水氧阻隔层（31）与所述发光层（2）相背的一面的侧面封装层（33），所述侧面封装层（33）、所述水氧封装层（32）分别为一体结构的水氧阻隔膜（3）贴合后形成，所述侧面封装层（33）为所述水氧阻隔膜（3）贴合到所述水氧阻隔层（31）的外侧面形成，所述水氧封装层（32）为所述水氧阻隔膜（3）贴合到所述发光层（2）与所述柔性基板（1）相背的一面形成。
5.根据权利要求1至4任一项所述的柔性OLED全方位封装结构，其特征在于，所述OLED还包括依次覆盖在所述固化层（4）上的彩色滤光层和柔性硬膜层。
6.一种柔性OLED全方位封装方法，所述OLED包括柔性基板（1）和设置在所述柔性基板（1）上的发光层（2），其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
S1、采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在所述发光层（2）的周圈侧面形成水氧阻隔层（31）；
S2、将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种预制成的水氧阻隔膜（3）贴合到所述发光层（2）与所述柔性基板（1）相背的一面和所述水氧阻隔层（31）的外侧面；
S3、在所述水氧阻隔膜（3）外侧上设置固化层（4）将所述水氧阻隔膜（3）固定。
7.根据权利要求6所述的柔性OLED全方位封装方法，其特征在于，所述气相沉积技术包括化学气相淀积、物理气相沉积、等离子体增强化学气相沉积中的一种。
8.根据权利要求6所述的柔性OLED全方位封装方法，其特征在于，所述水氧阻隔膜（3）由聚合物多层工艺、印刷、双磁控反应溅射、层层自组装和等离子体增强化学气相沉积中的一种工艺预制形成。
9.根据权利要求6所述的柔性OLED全方位封装方法，其特征在于，所述固化层（4）由OCR胶或UV固化胶喷涂后固化形成；或，所述固化层（4）由OCA胶带贴合形成。
10.一种柔性OLED全方位封装方法，所述OLED包括柔性基板（1）和设置在所述柔性基板（1）上的发光层（2），其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
S1、采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在所述发光层（2）的周圈侧面形成水氧阻隔层（31）；
S2、将所述水氧阻隔层（31）遮挡，采用气相沉积的方法将黏土阻隔材料、TG-4E、PET、PEN、硅氟氧化合物中的一种或几种沉积在所述发光层（2）与所述柔性基板（1）相背的一面形成水氧封装层（32）；
S3、在所述水氧阻隔层（31）、所述水氧封装层（32）与所述发光层（2）相背的一面设置固化层（4）将所述水氧阻隔层（31）、水氧封装层（32）固定。
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