CN107350636A - 一种数控激光切割机控制*** - Google Patents

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李朝辉
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    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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Abstract

本发明提供了一种数控激光切割机控制***，包括中心控制***、向中心控制***传输速度信号的速度检测***、向中心控制***传输切割效果的切割效果监视***、接收中心控制***的控制信号的激光器、光学扫描件***和***继电器组，所述的中心控制***，包括计算器、与计算机相连的输入输出单元、CNC控制单元和操作面板，以及与输入输出单元相连的光学***、冷却水***、保护气***、激光器、限位开关和割炬，以及与CNC控制单元相连的X轴旋转驱动单元、Y轴旋转驱动单元和Z轴旋转驱动单元。本发明的数控激光切割机控制***,具有加工速度快，加工精度高的技术优点。

Description

一种数控激光切割机控制***
技术领域
本发明涉及一种数控激光切割机控制***，属于机械技术领域。
背景技术
激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路***，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。
激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm-0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。
随着激光切割机的发展，人们对其加工速度和加工精度的要求越来越高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足之处，提供一种数控激光切割机控制***。
本发明的数控激光切割机控制***，包括中心控制***、向中心控制***传输速度信号的速度检测***、向中心控制***传输切割效果的切割效果监视***、接收中心控制***的控制信号的激光器、光学扫描件***和***继电器组，
所述的中心控制***，包括计算器、与计算机相连的输入输出单元、CNC控制单元和操作面板，以及与输入输出单元相连的光学***、冷却水***、保护气***、激光器、限位开关和割炬，以及与CNC控制单元相连的X轴旋转驱动单元、Y轴旋转驱动单元和Z轴旋转驱动单元。
本发明的数控激光切割机控制***,具有加工速度快，加工精度高的技术优点。
具体实施方式
本发明的数控激光切割机控制***，包括中心控制***、向中心控制***传输速度信号的速度检测***、向中心控制***传输切割效果的切割效果监视***、接收中心控制***的控制信号的激光器、光学扫描件***和***继电器组，
所述的中心控制***，包括计算器、与计算机相连的输入输出单元、CNC控制单元和操作面板，以及与输入输出单元相连的光学***、冷却水***、保护气***、激光器、限位开关和割炬，以及与CNC控制单元相连的X轴旋转驱动单元、Y轴旋转驱动单元和Z轴旋转驱动单元。

Claims (1)

1.一种数控激光切割机控制***，其特征在于，包括中心控制***、向中心控制***传输速度信号的速度检测***、向中心控制***传输切割效果的切割效果监视***、接收中心控制***的控制信号的激光器、光学扫描件***和***继电器组，
所述的中心控制***，包括计算器、与计算机相连的输入输出单元、CNC控制单元和操作面板，以及与输入输出单元相连的光学***、冷却水***、保护气***、激光器、限位开关和割炬，以及与CNC控制单元相连的X轴旋转驱动单元、Y轴旋转驱动单元和Z轴旋转驱动单元。
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PB01 Publication
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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