CN107340925A - 触控模组 - Google Patents

Abstract

一种触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属及走线。黏着层位于保护层之下方。薄膜基板位于黏着层下方。图案化金属形成于薄膜基板之上。走线形成于薄膜基板之上。薄膜基板包含第一部份和第二部分。保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同。第二部分由第一部份向外延伸，第一部份具有第一长度，且第二部分具有小于第一长度之第二长度。图案化金属位于薄膜基板之第一部分，且走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。藉此，触控模组不只可以节省柔性印刷电路板的制程和接合，还可以避免讯号衰减。

Description

触控模组

技术领域

本揭示内容是有关于一种触控模组，特别是有关于一种可不经柔性印刷版对外连接的触控模组。

背景技术

传统上的触控模组是将触控面板经由柔性印刷电路板连接至触控芯片。在制作过程中，在触控面板和柔性印刷电路板之间常使用异方性导电胶(Anisotropic ConductiveFilm)经过高温、高压和对位连结达成。然而，异方性导电胶的使用会使得触控面板的电阻值过高，且讯号会在此接合处有部分反射造成衰减。

发明内容

因此，本揭示内容藉由触控面板上所延伸的走线，使得触控面板可在不经过柔性印刷电路板下连接至触控芯片，以降低电阻值且维持讯号强度。

本揭示内容之一实施方式关于一种触控模组，触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属及走线。黏着层位于保护层之下方；薄膜基板位于黏着层下方；图案化金属形成于薄膜基板之上；走线形成于薄膜基板之上。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同，第二部分由第一部份向外延伸，第一部份具有第一长度，且第二部分具有小于第一长度之第二长度。其中图案化金属位于薄膜基板之第一部分，走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。

于一实施例中，触控模组更包含接口垫，设置于薄膜基板之第二部分，走线延伸至薄膜基板之第二部分之端点，且连接至接口垫。

于一实施例中，薄膜基板之第二部分具有垂直于第一部分的第一边缘和第二边缘，接口垫离第一边缘或第二边缘皆小于或等于0.3毫米(mm)。

于一实施例中，触控模组更包含连接器，设置于薄膜基板之第二部分的上表面。

于一实施例中，连接器之一端与接口垫电连接，且连接器之另一端连接至触控芯片。

于一实施例中，触控模组更包含补强板，设置于薄膜基板之第二部分的下表面。

于一实施例中，补强板的硬度高于薄膜基板的硬度。

于一实施例中，触控模组更包含第一金属层，设置于薄膜基板之第二部分的上表面上方；以及第一绝缘层，设置于第一金属层之上方。

于一实施例中，触控模组更包含第二金属层，设置于薄膜基板之第二部分的下表面下方；以及第二绝缘层，设置于第二金属层之下方。

本揭示内容之另一实施方式关于一种触控模组，触控模组包含保护层、黏着层、薄膜基板、图案化金属、走线、接口垫、连接器、补强板、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层以及第二绝缘层。其中黏着层位于保护层之下方；薄膜基板位于黏着层下方；图案化金属形成于薄膜基板之上；走线形成于薄膜基板之上；接口垫设置于薄膜基板之第二部分，走线延伸至薄膜基板之第二部分之端点，且连接至接口垫；连接器设置于薄膜基板之第二部分的上表面，电性连接至接口垫；补强板位于薄膜基板之第二部分的下表面，并对应补强板设置；第一金属层设置于薄膜基板之第二部分的上表面；第一绝缘层覆盖第一金属层；第二金属层设置于薄膜基板之第二部分的下表面；以及第二绝缘层覆盖于第二金属层。其中薄膜基板包含第一部份和第二部分，保护层、黏着层以及薄膜基板的第一部分的面积相同，第二部分由第一部份向外延伸，第二部分具有小于第一长度之第二长度。其中图案化金属位于薄膜基板之第一部分，走线与图案化金属相连且延伸至薄膜基板之第二部分。

藉由上述实施例，触控模组可以节省柔性印刷电路板的制程和接合，还可以避免讯号衰减。

本揭示内容旨在提供本揭示内容的简化摘要，以使阅读者对本揭示内容具备基本的理解。此发明内容并非本揭示内容的完整概述，且其用意并非在指出本发明实施例的重要(或关键)组件或界定本发明的范围。

附图说明

当结合随附图式阅读时，自以下详细描述将很好地理解本揭示文件之态样。应注意，根据工业中的标准实务，各特征并非按比例绘制。事实上，出于论述清晰之目的，可任意增加或减小各特征之尺寸。

图1为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组的示意图；

图2为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组根据剖面线A的剖面示意图；

图3为根据本案一些实施例所绘示之一种触控面板的上视图；

图4为根据本案一些实施例所绘示之接口垫的示意图；

图5为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组的剖面示意图；

图6为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组的剖面示意图；以及

图7为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组之剖面示意图。

附图标记：

100：触控模组

110：保护层

120：黏着层

130：触控面板

132：薄膜基板

134：图案化金属

136：走线

138：接口垫

w1、w2、w3：宽度

l1、l2、l3：长度

e1a、e1b、e2a、e2b：边缘

510：补强板

610：连接器

710：第一金属层

720：第一绝缘层

730：第二金属层

740：第二绝缘层

具体实施方式

当一个组件被称为『在…上』时，它可泛指该组件直接在其他组件上，也可以是有其他组件存在于两者之中。相反地，当一个组件被称为『直接在』另一组件，它是不能有其他组件存在于两者之中间。如本文所用，词汇『与/或』包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。

此外，相对词汇，如『下』或『底部』与『上』或『顶部』，用来描述文中在附图中所示的一组件与另一组件之关系。相对词汇是用来描述装置在附图中所描述之外的不同方位是可以被理解的。例如，如果一附图中的装置被翻转，组件将会被描述原为位于其它组件之『下』侧将被定向为位于其他组件之『上』侧。例示性的词汇『下』，根据附图的特定方位可以包含『下』和『上』两种方位。同样地，如果一附图中的装置被翻转，组件将会被描述原为位于其它组件之『下方』或『之下』将被定向为位于其他组件上之『上方』。例示性的词汇『下方』或『之下』，可以包含『上方』和『上方』两种方位。

图1为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组100的示意图。如图1所示，触控模组100包含保护层110、黏着层120和触控面板130。

在一些实施例中，保护层110是用以保护触控面板130不因外力而短路、变形、甚至毁损。保护层110的材质可以为，例如，玻璃、塑料等等，但其他硬度够强且透光的材质皆在本揭示内容所涵盖的范围内。

如图1所示，保护层110具有宽度w₁及长度l₁，且设置于黏着层120之上，黏着层120具有与保护层110相同的面积，亦即黏着层120具有宽度w₁及长度l₁，且设置于保护层110和触控面板130之间。黏着层120用以将保护层110和触控面板130黏合，且防止保护层110和触控面板130之间因相对位移而产生摩擦。于一些实施例中，黏着层120可由透明光学胶(optical clear adhesive)形成。上述黏着层120的材质仅为示例。其他各种适用于黏着层120的材质亦为本案所涵盖的范围。

如图1所示，触控面板130具有大于宽度w₁的宽度w₂，且设置于黏着层120之下。触控面板130包含接口垫138以及印制在薄膜基板132上的图案化金属134(绘示于图2)与走线136。

图2为根据本案一些实施例所绘示之一种触控模组100根据剖面线A-A’的剖面示意图。如图2所示，薄膜基板132上印制图案化金属134和走线136，走线136的一端连接至图案化金属134，而另一端连接至接口垫138。于一些实施例中，图案化金属134形成于薄膜基板132上，以定义多个触控感应电极。

图3为根据本案一些实施例所绘示之一种触控面板130的上视图。如图3所示，薄膜基板132的形状包含两部分，第一部份具有长度l₁、宽度w₁，第二部分具有长度l₂、宽度w₃，且长度l₁>长度l₂，薄膜基板132整体宽度w₂为第一部份之宽度w₁及第二部分之宽度w₃的总和。图案化金属134印制在薄膜基板132的第一部分，而走线136在薄膜基板132的第一部份延伸至第二部分。于一些实施例中，由于第二部分的长度l₁仅用以印制走线136的延伸部分，故第二部分的长度l₂可小于第一部分的长度l₁。

走线136在第二部分的端点处电连接至接口垫138，其为多个接点组成且可以用来和连接器电连接。于一些实施例中，前述的连接器用来连接触控芯片，以驱动触控模组100。如前所述，图案化金属134定义多个触控感应电极。于一些实施例中，此些触控感应电极可依据外部按压产生不同的感测讯号，并经由走线136以及连接器传送至触控芯片，以完成后续触控操作。

如图1以及图3所示，保护层110、黏着层120以及薄膜基板132的第一部分三者具有相同宽度w₁以及相同长度l₁。因此，保护层110、黏着层120以及薄膜基板132的第一部分的面积彼此相同。

在一些习知的触控模组中，保护层、黏着层与触控面板的薄膜基板大致上为相同的尺寸，且薄膜基板上的走线的端点经由柔性印刷电路电连接至连接器。连接器电连接至触控芯片。其中，薄膜基板与柔性印刷电路板之间须透过额外的黏接技术(例如：异方性导电胶以及CCD对位等设置方式)来达成连结。在此些习知的触控模组中，由于异方性导电胶的阻值相对于柔性印刷电路板上走线的阻值还高，会让讯号于异方性导电胶之处产生衰减。此外，透过异方性导电胶的连结之处的导电性还会受到环境的温度与湿度影响。

相较于上述技术，在本揭示内容中的触控模组中的薄膜基板与对外走线设置为一体成形，本案以上述设置方式取代柔性印刷电路板。上述的作法不只可以节省柔性印刷电路板的制程和接合，还可以避免讯号衰减。

图4为根据本案一些实施例所绘示之接口垫138的示意图。如图4所示，接口垫138具有多个接点，且相邻的接点的形状互补。为易于说明，图4中仅标明接点411～414。接点411为接口垫138之最左边边缘接点，因此接点411之左侧为直线。接点411之形状由薄膜基板132之内侧向外侧的方向上依序可分为上部、中部、下部三个部分，接点411之上部的右侧向外凸出，中部的右侧向内凹入，下部的右侧向外凸出。

接点412之形状由薄膜基板132之内侧向外侧的方向上亦可依序分为上部、中部、下部三个部分。接点412之上部为宽度小于接点411的上部的一矩形。接点412之中部为向外凸出之六边形，并对应设置于接点411的中部。接点412之下部为宽度小于接点411的下部的一矩形。接点412的左侧和接点411的右侧形状相对应。接点413之形状由薄膜基板132之内侧向外侧的方向上亦可依序分为为上部、中部、下部三个部分。

接点413之上部为五边形，且其宽度往接点413的中部减少。接点431之中部为一矩形，且接点431之下部为六边形。接点413的左侧和接点412的右侧形状相对应。上述之接点411和接点412之凸出部分和凹入部分互相对应，因此可以让邻近接点的排列更紧密。接点414为接口垫138之最右边边缘接点，因此接点414之右侧为直线。接点414的设置方式可参考接点411，故于此不再重复赘述。

如图3及图4所示，薄膜基板132之第一部分的最右侧具有上下两个边缘e_1a、e_1b，薄膜基板132之第二部分具有和边缘e_1a、e_1b垂直的两个边缘e_2a、e_2b。在一些实施例中，接口垫138中之边缘接点411和薄膜基板132之第二部分的边缘e_2a距离小于或等于0.3毫米(mm)，且接口垫138中之边缘接点414和薄膜基板132之第二部分的边缘e_2b距离小于或等于0.3mm。

图4为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组500的剖面示意图。相较于图1中的触控模组100，触控模组500更包含补强板510。补强板510对应于接口垫138设置。例如，如图4所示，接口垫138设置于触控面板130之第二部分的一上表面上，且补强板510设置于触控面板130之第二部分的一下表面，并位于接口垫138之相对位置。补强板510是用以增加触控面板130之第二部分的端点的硬度，亦即降低接口垫138和其他组件之连接的难易度。于一些实施例中，补强版510的硬度高于触控面板130的硬度。例如，补强板510的材质可以是塑料、玻璃等等，但是各种比触控面板130硬的材质皆在本揭示内容的保护范围内。

图6为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组600的剖面示意图。相较于图5中的触控模组500，触控模组600更包含连接器610。如图6所示，连接器610设置在触控面板130之第二部分的上表面，即补强板510相对于触控面板130之另一侧。连接器610之第一端和接口垫138相连，连接器610之另一端连接至触控芯片或其他运算符。连接器610是用以将走线136连接至触控芯片。

图7为根据本案一些实施例所绘示之另一种触控模组700之剖面示意图。在一些实施例中，当触控面板130和其他电性组件很接近时会发生电磁干扰(EMI)，而接触时亦可能造成静电放电(ESD)。电磁干扰会造成装置中其他组件无法正常运作，而静电放电可能会使得装置中其他组件永久性毁损。

为避免上述问题，在图7中的触控模组700增加绝缘设置。相较于，触控模组700更包含第一金属层710、第一绝缘层720、第二金属层730和第二绝缘层740。如图7所示，第一金属层710设置在触控面板130的第二部分之上表面，第一绝缘层720设置在第一金属层710之上，第二金属层730设置在触控面板130的第二部分之下表面，第二绝缘层740设置在第二金属层730之下。于一些实施例中，第一金属层710、第一绝缘层720、第二金属层730与第二绝缘层740具有相同面积。如此一来，第一绝缘层720可大致上覆盖住第一金属层710，且第二绝缘层740可大致上覆盖住第二金属层730。于一些实施例中，第一绝缘层720和第二绝缘层740可由绝缘墨形成。其他各种可以用来绝缘之材质亦可用来形成第一绝缘层720和第二绝缘层740，并皆在本揭示内容的保护范围内。

第一金属层710、第一绝缘层720、第二金属层730和第二绝缘层740的设置是为了防止电磁干扰和静电放电。

虽然本案已以实施方式揭露如上，然其并非限定本案，任何熟习此技艺者，在不脱离本案之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本案之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种触控模组，其特征在于，该触控模组包含:

一保护层；

一黏着层，位于该保护层之下方；

一薄膜基板，位于该黏着层下方；

一图案化金属，形成于该薄膜基板之上；以及

一走线，形成于该薄膜基板之上；

其中该薄膜基板包含一第一部份和一第二部分，该保护层、该黏着层以及该薄膜基板的该第一部分的面积相同，该第二部分由该第一部份向外延伸，该第一部份具有一第一长度，且该第二部分具有小于该第一长度之一第二长度；

其中该图案化金属位于该薄膜基板之该第一部分，该走线与该图案化金属相连且延伸至该薄膜基板之该第二部分。

2.如权利要求1所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：

一接口垫，设置于该薄膜基板之该第二部分，该走线延伸至该薄膜基板之该第二部分之端点，且连接至该接口垫。

3.如权利要求2所述之触控模组，其特征在于，其中该薄膜基板之该第二部分具有垂直于该第一部分的一第一边缘和一第二边缘，该接口垫离该第一边缘或该第二边缘皆小于或等于0.3mm。

4.如权利要求2所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：

一连接器，设置于该薄膜基板之该第二部分的一上表面。

5.如权利要求4所述之触控模组，其特征在于，其中该连接器之一端与该接口垫电连接，且该连接器之另一端连接至一触控芯片。

6.如权利要求1所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：

一补强板，设置于该薄膜基板之该第二部分的一下表面。

7.如权利要求6所述之触控模组，其特征在于，其中该补强板的硬度高于该薄膜基板的硬度。

8.如权利要求1所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：

一第一金属层，设置于该薄膜基板之该第二部分的一上表面上方；以及

一第一绝缘层，设置于该第一金属层之上方。

9.如权利要求8所述之触控模组，其特征在于，该触控模组更包含：

一第二金属层，设置于该薄膜基板之该第二部分的一下表面下方；以及

一第二绝缘层，设置于该第二金属层之下方。

10.一种触控模组，其特征在于，该触控模组包含:

一保护层；

一黏着层，位于该保护层之下方；

一薄膜基板，位于该黏着层下方；

一图案化金属，形成于该薄膜基板之上；

一走线，形成于该薄膜基板之上；

一接口垫，设置于该薄膜基板之该第二部分，该走线延伸至该薄膜基板之该第二部分之端点，且连接至该接口垫；

一连接器，设置于该薄膜基板之该第二部分的一上表面，电性连接至该接口垫；

一补强板，位于于该薄膜基板之该第二部分的一下表面，并对应该补强板设置；

一第一金属层，设置于该薄膜基板之该第二部分的该上表面；

一第一绝缘层，覆盖该第一金属层；

一第二金属层，设置于该薄膜基板之该第二部分的该下表面；以及

一第二绝缘层，覆盖于该第二金属层；

其中该薄膜基板包含一第一部份和一第二部分，该保护层、该黏着层以及该薄膜基板的该第一部分的面积相同，该第二部分由该第一部份向外延伸，该第二部分具有小于该第一长度之一第二长度；

其中该图案化金属位于该薄膜基板之该第一部分，该走线与该图案化金属相连且延伸至该薄膜基板之该第二部分。