CN107302049A - 层叠膜、层叠膜的制造方法及led搭载基板 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 113
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000011800 void material Substances 0.000 claims abstract description 65
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 18
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 66
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 62
- -1 Phenylene Chemical group 0.000 claims description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052799 carbon Chemical group 0.000 claims description 22
- 125000004959 2,6-naphthylene group Chemical group [H]C1=C([H])C2=C([H])C([*:1])=C([H])C([H])=C2C([H])=C1[*:2] 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 10
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 claims description 7
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical group OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 7
- KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxy-2-naphthoic acid Chemical class C1=C(O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 KAUQJMHLAFIZDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 claims description 5
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims description 4
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 39
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 8
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-dicarboxylic acid Chemical group C1=C(C(O)=O)C=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 RXOHFPCZGPKIRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000005208 1,4-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 4
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 1-monostearoylglycerol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(O)CO VBICKXHEKHSIBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid group Chemical group C(C1=CC=CC=C1)(=O)O WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- IRHTZOCLLONTOC-UHFFFAOYSA-N hexacosan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCO IRHTZOCLLONTOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002632 lipids Chemical class 0.000 description 2
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical class C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REZQBEBOWJAQKS-UHFFFAOYSA-N triacontan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCO REZQBEBOWJAQKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical class CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N (1r,3as,4s,5ar,5br,7r,7ar,11ar,11br,13as,13br)-4,7-dihydroxy-3a,5a,5b,8,8,11a-hexamethyl-1-prop-1-en-2-yl-2,3,4,5,6,7,7a,10,11,11b,12,13,13a,13b-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]chrysen-9-one Chemical compound C([C@@]12C)CC(=O)C(C)(C)[C@@H]1[C@H](O)C[C@]([C@]1(C)C[C@@H]3O)(C)[C@@H]2CC[C@H]1[C@@H]1[C@]3(C)CC[C@H]1C(=C)C HBGPNLPABVUVKZ-POTXQNELSA-N 0.000 description 1
- 150000005207 1,3-dihydroxybenzenes Chemical class 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 15alpha-hydroxylup-20(29)-en-3-one Natural products CC(=C)C1CCC2(C)CC(O)C3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 PFRGGOIBYLYVKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- LAWHHRXCBUNWFI-UHFFFAOYSA-N 2-pentylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCC(C(O)=O)C(O)=O LAWHHRXCBUNWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybenzoic acid Chemical group OC(=O)C1=CC=CC(O)=C1 IJFXRHURBJZNAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 5-hydroxynaphthalene-2-carboxylic acid Chemical class OC1=CC=CC2=CC(C(=O)O)=CC=C21 SMAMQSIENGBTRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZUVRHUBQHAJFT-UHFFFAOYSA-N C(CCC)C1=C(C([N+](C)(C)CCCCCCCCCCCCCCCC)(CCCC)CCCC)C=CC=C1 Chemical compound C(CCC)C1=C(C([N+](C)(C)CCCCCCCCCCCCCCCC)(CCCC)CCCC)C=CC=C1 DZUVRHUBQHAJFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N Docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000002853 Nelumbo nucifera Species 0.000 description 1
- 235000006508 Nelumbo nucifera Nutrition 0.000 description 1
- 235000006510 Nelumbo pentapetala Nutrition 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N Resinone Natural products CC(=C)C1CCC2(C)C(O)CC3(C)C(CCC4C5(C)CCC(=O)C(C)(C)C5CCC34C)C12 SOKRNBGSNZXYIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical class [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRPAGESBURMWTI-UHFFFAOYSA-N [C].[F] Chemical compound [C].[F] PRPAGESBURMWTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N anhydrous guanidine Natural products NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000005161 aryl oxy carbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical class 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001246 bromo group Chemical group Br* 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012241 calcium silicate Nutrition 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000254 damaging effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- UHUSDOQQWJGJQS-UHFFFAOYSA-N glycerol 1,2-dioctadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCC(CO)OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC UHUSDOQQWJGJQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075507 glyceryl monostearate Drugs 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005067 haloformyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000003077 lignite Substances 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- NYGZLYXAPMMJTE-UHFFFAOYSA-M metanil yellow Chemical group [Na+].[O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC(N=NC=2C=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=C1 NYGZLYXAPMMJTE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000001788 mono and diglycerides of fatty acids Substances 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- VDGJOQCBCPGFFD-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-) silicon(4+) titanium(4+) Chemical compound [Si+4].[O-2].[O-2].[Ti+4] VDGJOQCBCPGFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000004170 rice bran wax Substances 0.000 description 1
- 235000019384 rice bran wax Nutrition 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229960005137 succinic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N trihydridoboron Substances B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000012178 vegetable wax Substances 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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Abstract
本发明涉及一种层叠膜,其具有厚度为10μm以上且125μm以下的树脂层、和形成在树脂层的一个面的调色剂层,树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,调色剂层具有多个空隙,在调色剂层的表面及调色剂层的剖面的各面中,使用表示露出的空隙的面积的比率的空隙面积率,将以下述式(S1)定义的值设为空隙率,并且使用与调色剂层的彼此正交的2个方向的剖面对应的2种空隙面积率作为调色剂层的剖面的空隙面积率时,对应于2种空隙面积率而分别计算出的空隙率均为0.01%以上且0.40%以下。
Description
技术领域
本发明涉及层叠膜、层叠膜的制造方法及LED搭载基板。
本申请基于2016年4月14日、在日本提出申请的日本特愿2016-081214号而主张优先权,并将其内容援引于此。
背景技术
已知在印刷布线基板的图案上直接安装元件并用树脂密封的芯片型LED。芯片型LED对电子设备的小型化和/或薄型化有利,因此被广泛地用于移动电话的数字键照明、小型液晶显示器的背光源等电子设备。作为以往的芯片型LED的印刷布线基板,使用包含热固化性树脂组合物的白色膜。
近年来,LED的高亮度化技术显著提高,LED进一步高亮度化。但是,随之,LED本身的发热量也增大,印刷布线基板的周边有时曝露在高温中。在此种高温的环境下,有时因上述的白色膜发生黄变而使反射率降低。因此,期望开发在高温的环境下反射率不会降低的白色膜。
专利文献1中公开了包含使热塑性树脂中含有无机填充材料的热塑性树脂组合物的白色膜。专利文献1的白色膜在波长400~800nm的可见光区域的平均反射率为73~81%。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2009/069741号
发明内容
发明要解决的课题
然而,专利文献1的白色膜的反射率在高温的环境下降低1%以上。为此,要求在可见光区域的反射率良好、并且即使在高温的环境下反射率的降低也更少的膜。
本发明是鉴于此种情况完成的发明,本发明的一个技术方案的目的在于提供高温的环境下的可见光区域的反射率的降低少的层叠膜及其制造方法。另外,其目的还在于提供具备此种层叠膜的LED搭载基板。
用于解决课题的手段
本发明的一个技术方案提供一种层叠膜,其具有厚度为10μm以上且125μm以下的树脂层、和形成在树脂层的一个面的调色剂层,树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,调色剂层具有多个空隙。
在本发明的一个技术方案中,提供一种层叠膜,其中,由与调色剂层的表面垂直的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照下述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率、以及由与上述剖面正交且与调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照式(S1)计算出的调色剂层的空隙率两者均为0.01%以上且0.40%以下。
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:调色剂层的表面的空隙面积率为0.1%以上且11%以下。
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:调色剂层为白色的调色剂层。
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:树脂为以来自聚酰亚胺或羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:树脂为以来自羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:液晶聚酯含有来自4-羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘甲酸的结构单元。
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:液晶聚酯具有式(1)所示的重复单元、式(2)所示的重复单元及式(3)所示的重复单元,并且包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上。
-O-Ar1-CO- (1)
-CO-Ar2-CO- (2)
-X-Ar3-Y- (3)
[式(1)~式(3)中,Ar1~Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基,X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基,Ar1~Ar3中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。]
在本发明的一个技术方案中,可以构成为:式(1)所示的重复单元为式(11)所示的重复单元、式(2)所示的重复单元为式(21)所示的重复单元,且式(3)所示的重复单元为式(31)所示的重复单元。
-O-Ar11-CO- (11)
-CO-Ar21-CO- (21)
-O-Ar31-O- (31)
[式(11)、式(21)及式(31)中,Ar11、Ar21及Ar31彼此独立地表示1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、2,6-亚萘基及4,4’-亚联苯基,Ar11、Ar21及Ar31中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。]
本发明的一个技术方案提供一种层叠膜的制造方法,其是具有树脂层和调色剂层的层叠膜的制造方法,其中,所述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,所述调色剂层形成在所述树脂层的一个面且具有多个空隙,该层叠膜的制造方法包括利用电子照相法形成调色剂层的工序。
本发明的一个技术方案提供一种LED搭载基板,其具备上述的层叠膜、设置在层叠膜上的导体图案、和与导体图案连接的LED元件。
即,本发明具有以下技术方案。
[1]一种层叠膜,其具有厚度为10μm以上且125μm以下的树脂层、和形成在上述树脂层的一个面的调色剂层,
所述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,
所述调色剂层具有多个空隙。
[2]根据[1]所述的层叠膜,其中,由与上述调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照下述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率、以及由与上述剖面正交且与调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照下述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率两者均为0.01%以上且0.40%以下。
(式(S1)中,表面的空隙面积率是指露出于表面的空隙的面积相对于调色剂层的表面的面积的比率,剖面的空隙面积率是指露出于剖面的空隙的面积相对于调色剂层的剖面的面积的比率。)
[3]根据[1]或[2]所述的层叠膜,其中,上述调色剂层的表面的空隙面积率为0.1%以上且11%以下。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的层叠膜,其中,上述调色剂层为白色的调色剂层。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的层叠膜,其中,上述树脂为以来自聚酰亚胺或羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。
[6]根据[1]~[4]中任一项所述的层叠膜,其中,上述树脂为以来自羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。
[7]根据[5]或[6]所述的层叠膜,其中,上述液晶聚酯含有来自4-羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘甲酸的结构单元。
[8]根据[5]~[7]中任一项所述的层叠膜,其中,上述液晶聚酯具有式(1)所示的重复单元、式(2)所示的重复单元及式(3)所示的重复单元,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上。
-O-Ar1-CO- (1)
-CO-Ar2-CO- (2)
-X-Ar3-Y- (3)
[式(1)~式(3)中,Ar1~Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基,X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基,Ar1~Ar3中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。]
[9]根据[8]所述的层叠膜,其中,上述式(1)所示的重复单元为式(11)所示的重复单元,上述式(2)所示的重复单元为式(21)所示的重复单元,上述式(3)所示的重复单元为式(31)所示的重复单元。
-O-Ar11-CO- (11)
-CO-Ar21-CO- (21)
-O-Ar31-O- (31)
[式(11)、式(21)及式(31)中,Ar11、Ar21及Ar31彼此独立地表示1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、2,6-亚萘基及4,4’-亚联苯基,Ar11、Ar21及Ar31中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。]
[10]一种层叠膜的制造方法,其是具有树脂层和调色剂层的层叠膜的制造方法,其中,所述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,所述调色剂层形成在所述树脂层的一个面且具有多个空隙,
该层叠膜的制造方法包括利用电子照相法形成上述调色剂层的工序。
[11]一种LED搭载基板,其具备:[1]~[9]中任一项所述的层叠膜、设置在上述层叠膜上的导体图案、和与上述导体图案连接的LED元件。
[12]一种LED搭载基板,其具备:[1]~[9]中任一项所述的层叠膜、设置在上述层叠膜上的导体图案、和搭载在层叠膜的调色剂层上且与上述导体图案连接的LED元件。
发明效果
根据本发明的一个技术方案,提供了在可见光区域的反射率高、并且即使在高温的环境下反射率的降低也少的层叠膜及其制造方法。另外,还一并提供具备此种层叠膜的LED搭载基板。
附图说明
图1为示意性表示本实施方式的层叠膜10的剖视图。
图2为示意性表示本实施方式的LED搭载基板100的剖视图以及表示其制造方法的工序图。
具体实施方式
以下,对本发明的层叠膜的实施方式进行说明。需要说明的是,在以下的全部附图中,为了便于观察附图,而适当改变了各构成要素的尺寸、比率等。
[层叠膜]
本实施方式的层叠膜具有树脂层、和形成在树脂层的一个面的调色剂层。
图1为示意性表示本实施方式的层叠膜10的剖视图。如图1所示,本实施方式的层叠膜10具有树脂层1和形成在树脂层1的一个面的调色剂层2。
(树脂层)
树脂层1的厚度为10μm以上且125μm以下,优选为10μm以上且50μm以下。若树脂层1的厚度为10μm以上,则充分得到树脂层1自身的强度。若树脂层1的厚度为125μm以下,则树脂层1自身的柔软性变得充分,因此容易操作。在本说明书中,树脂层1的厚度可以通过利用测微器在树脂层的任意9点进行测定并计算其平均值来得到。
树脂层1具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂。
作为本发明的另一方面,优选树脂层1具有玻璃化转变温度为130℃以上且260℃以下的树脂。
在本发明中,树脂层的玻璃化转变温度可以利用后述的实施例中记载的方法来测定。
树脂层1具有玻璃化转变温度为如上述的130℃以上那样足够高的树脂,因此,即使在其上应用后述的电子照相法等需要高温的热处理的工艺来形成调色剂层2,也可以抑制树脂层1的着色、变质等。另外,在将包含树脂层1的层叠膜10应用于LED搭载基板的情况下,即使因LED自身的发热而使树脂层1曝露于高温下,也可以抑制树脂层1的着色、变质等。
作为构成树脂层1的树脂的例子,优选为以来自聚酰亚胺或羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯,更优选以来自羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。在本说明书中,“来自”是指由于上述聚酰亚胺、羟基羧酸等化合物发生聚合故化学结构发生变化的含义。在此,介晶基团是指:液晶分子中所含的其形状为棒状或板状、并且沿着其长链包含刚性高的分子链的基团。在本实施方式中,介晶基团可以存在于液晶聚酯的主链或侧链中的任一者或两者上,从提高液晶聚酯的耐热性的方面出发,优选存在于主链上。
在本实施方式中,液晶聚酯优选含有来自4-羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘甲酸的结构单元。
本实施方式的液晶聚酯优选具有式(1)所示的重复单元(以下有时称为“重复单元(1)”。)、式(2)所示的重复单元(以下有时称为“重复单元(2)”。)及式(3)所示的重复单元(以下有时称为“重复单元(3)”。)。
-O-Ar1-CO- (1)
-CO-Ar2-CO- (2)
-X-Ar3-Y- (3)
[式(1)~式(3)中,Ar1~Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基。Ar1~Ar3中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。]
作为卤原子的例子,可列举氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。
作为碳数1~10的烷基的例子,可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基或正癸基。
作为碳数6~20的芳基的例子,可列举苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1-萘基或2-萘基。
在上述氢原子被这些基团取代的情况下,其个数对于Ar1~Ar3所示的各基团(亚苯基、亚萘基或亚联苯基)而言,彼此独立地优选为2个以下,更优选为1个。
此外,从液晶聚酯的耐热性的提高和成形容易性的观点出发,更优选重复单元(1)为式(11)所示的重复单元、重复单元(2)为式(21)所示的重复单元,重复单元(3)为式(31)所示的重复单元。
-O-Ar11-CO- (11)
-CO-Ar21-CO- (21)
-O-Ar31-O- (31)
[式(11)、式(21)及式(31)中,Ar11、Ar21及Ar31彼此独立地表示1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、2,6-亚萘基及4,4’-亚联苯基。Ar11、Ar21及Ar31中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。]
需要说明的是,卤素原子、碳数1~10的烷基及碳数6~20的芳基与式(1)~(3)的说明同样。
重复单元(11)优选为来自以下的芳香族羟基羧酸的重复单元。
作为重复单元(11),优选Ar11是1,4-亚苯基的重复单元、即来自4-羟基苯甲酸的重复单元。
作为重复单元(11),优选Ar11是1,3-亚苯基的重复单元、即来自3-羟基苯甲酸的重复单元。
作为重复单元(11),优选Ar11是2,6-亚萘基的重复单元、即来自2-羟基-6-萘甲酸的重复单元。
作为重复单元(11),优选Ar11是4,4’-亚联苯基的重复单元、即来自4-(4-羟基苯基)苯甲酸的重复单元。
重复单元(21)优选为来自以下的芳香族二羧酸的重复单元。
作为重复单元(21),优选Ar21是1,4-亚苯基的重复单元、即来自对苯二甲酸的重复单元。
作为重复单元(21),优选Ar21是1,3-亚苯基的重复单元、即来自间苯二甲酸的重复单元。
作为重复单元(21),优选Ar21是2,6-亚萘基的重复单元、即来自2,6-萘二甲酸的重复单元。
作为重复单元(21),优选Ar21是4,4’-亚联苯基的重复单元、即来自4,4’-联苯二甲酸的重复单元。
重复单元(31)优选为来自以下的芳香族二醇的重复单元。
作为重复单元(31),优选Ar31是1,4-亚苯基的重复单元、即来自1,4-苯二酚的重复单元。
作为重复单元(31),优选Ar31是1,3-亚苯基的重复单元、即来自1,3-苯二酚的重复单元。
作为重复单元(31),优选Ar31是2,6-亚萘基的重复单元、即来自2,6-萘二酚的重复单元。
作为重复单元(31),优选Ar31是4,4’-亚联苯基的重复单元、即来自联苯-4,4’-二酚的重复单元。
如上所述,这些化合物的苯环或萘环的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。
在本实施方式的液晶聚酯中,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量优选为40摩尔%以上,更优选为50摩尔%以上,进一步优选为60摩尔%以上,特别优选为70摩尔%以上。
作为本发明的另一方面,在本实施方式的液晶聚酯中,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量优选为40摩尔%以上且95摩尔%以下,更优选为50摩尔%以上且90摩尔%以下,进一步优选为60摩尔%以上且85摩尔%以下,特别优选为70摩尔%以上且80摩尔%以下。
在此,全部重复单元的合计摩尔数量是指:液晶聚酯中的各重复单元的总质量除以各重复单元的式量,由此求得各重复单元的物质量当量(摩尔),并将它们加和得到的值。
重复单元(1)的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量优选为30摩尔%以上且80摩尔%以下,更优选为40摩尔%以上且70摩尔%以下,进一步优选为45摩尔%以上且65摩尔%以下。
重复单元(2)的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量优选为10摩尔%以上且35摩尔%以下,更优选为15摩尔%以上且30摩尔%以下,进一步优选为17.5摩尔%以上且27.5摩尔%以下。
重复单元(3)的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量优选为10摩尔%以上且35摩尔%以下,更优选为15摩尔%以上且30摩尔%以下,进一步优选为17.5摩尔%以上且27.5摩尔%以下。
本实施方式的液晶聚酯如上述那样以使全部重复单元的合计摩尔数量达到100摩尔%的方式含有各重复单元而构成。即,全部重复单元的合计摩尔数量是指液晶聚酯中的重复单元(1)、重复单元(2)、重复单元(3)及除重复单元(1)~(3)以外的全部重复单元的合计摩尔数量。具有此种规定的重复单元组成的液晶聚酯的耐热性优异且容易成形。需要说明的是,优选重复单元(2)的含量与重复单元(3)的含量实质上相同。即,[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量]所示的比值优选为0.8~1.2,更优选为0.9~1.1。液晶聚酯可以在不损害本发明效果的范围内具有除重复单元(1)~(3)以外的重复单元。除重复单元(1)~(3)以外的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量优选为10摩尔%以下,更优选为5摩尔%以下。
作为耐热性优异且容易成形的液晶聚酯的典型例,可列举具有以下的重复单元组成的液晶聚酯。例如,相对于液晶聚酯中的全部重复单元的合计摩尔数量,Ar1是2,6-亚萘基的重复单元(1)、即来自2-羟基-6-萘甲酸的重复单元的含量优选为40摩尔%以上且74.8摩尔%以下,更优选为40摩尔%以上且64.5摩尔%以下,进一步优选为50摩尔%以上且58摩尔%以下。
同时,Ar2是2,6-亚萘基的重复单元(2)、即来自2,6-萘二甲酸的重复单元的含量优选为12.5摩尔%以上且30摩尔%以下,更优选为17.5摩尔%以上且30摩尔%以下,进一步优选为20摩尔%以上且25摩尔%以下。
此外,同时,相对于液晶聚酯中的全部重复单元的合计摩尔数量,Ar2是1,4-亚苯基的重复单元(2)、即来自对苯二甲酸的重复单元的含量优选为0.2摩尔%以上且15摩尔%以下,更优选为0.5摩尔%以上且12摩尔%以下,进一步优选为2摩尔%以上且10摩尔%以下。
此外,同时,相对于液晶聚酯中的全部重复单元的合计摩尔数量,Ar3是1,4-亚苯基的重复单元(3)、即来自1,4-苯二酚的重复单元的含量优选为12.5摩尔%以上且30摩尔%以下,更优选为17.5摩尔%以上且30摩尔%以下,进一步优选为20摩尔%以上且25摩尔%以下。
此外,同时,Ar2是2,6-亚萘基的重复单元(2)的含量相对于Ar2是2,6-亚萘基的重复单元(2)及Ar2是1,4-亚苯基的重复单元(2)的合计含量优选为0.5摩尔倍(日文:モル倍)以上,更优选为0.6摩尔倍以上。
即,Ar2是2,6-亚萘基的重复单元(2)的含量相对于Ar2是2,6-亚萘基的重复单元(2)及Ar2是1,4-亚苯基的重复单元(2)的合计的含有摩尔数量优选为50摩尔%以上,更优选为60摩尔%以上。
液晶聚酯的流动起始温度优选为280℃以上,更优选为290℃以上,进一步优选为295℃以上。液晶聚酯的流动起始温度优选为380℃以下,更优选为350℃以下。若液晶聚酯的流动起始温度为280℃以上,则可以充分提高耐热性、熔融张力。若液晶聚酯的流动起始温度为380℃以下,则无需为了使其熔融而设定为高温,在成形时液晶聚酯不易热劣化。
即,液晶聚酯的流动起始温度优选为280℃以上且380℃以下,更优选为290℃以上且360℃以下,进一步优选为290℃以上且350℃以下,特别优选为295℃以上且340℃以下。
在此,流动起始温度也被称作流体温度(日文:フロー温度)或流动温度,成为液晶聚酯的分子量的基准。流动起始温度是指:使用具有内径1mm、长度10mm的喷嘴的毛细管流变仪,在9.8MPa(100kg/cm2)的载荷下以4℃/分钟的升温速度从喷嘴挤出液晶聚酯的加热熔融体时,熔融粘度显示4800Pa·s(48,000泊)的温度。
树脂层1优选具有上述的树脂中含有填充材料等的树脂组合物。
作为填充材料的例子,可列举:磨碎玻璃纤维、短切玻璃纤维等玻璃纤维;钛酸钾晶须、氧化铝晶须、硼酸铝晶须、碳化硅晶须、氮化硅晶须等金属或非金属系晶须类;玻璃珠、中空玻璃球、玻璃粉末、云母、滑石、粘土、二氧化硅、氧化铝、钛酸钾、硅灰石、碳酸钙(重质、轻质、胶质等)、碳酸镁、碱性碳酸镁、硫酸钠、硫酸钙、硫酸钡、亚硫酸钙、氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙、硅酸钙、硅砂、硅石、石英、氧化钛、氧化锌、酸化铁、石墨、钼、石棉、二氧化硅氧化铝纤维、氧化铝纤维、石膏纤维、碳纤维、炭黑、白炭黑、硅藻土、膨润土、绢云母、白砂及石墨。
其中,优选使用二氧化硅、氧化铝、氧化钛。在使用液晶聚酯作为树脂的情况下,可以通过将填充材料、优选无机填充材料配合到液晶聚酯中来降低所得的液晶聚酯组合物的熔融粘度,可以进行低温下的挤出成形。
这些填充材料可以单独使用1种,也可以任意组合使用2种以上。
这些填充材料可以是根据需要进行过表面处理的填充材料。作为表面处理剂的例子,可列举:硅烷系偶联剂、钛酸酯系偶联剂、硼烷系偶联剂等反应性偶联剂;或者高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸金属盐、氟碳系表面活性剂等润滑剂。
在本发明中,上述填充材料的体积平均粒径优选为0.05μm以上且0.50μm以下,更优选为0.10μm以上且0.30μm以下。
填充材料的粒径例如可以利用依据JIS R1629的激光衍射散射法来测定,可以将粒度分布的体积平均作为体积平均粒径。
填充材料的配合量相对于树脂100质量份优选为0.1质量份以上且20质量份以下,更优选为0.5质量份以上且15质量份以下,进一步优选为0.5质量份以上且10质量份以下。若填充材料的含量少于0.1质量份,则液晶聚酯组合物的熔融粘度不易降低,若填充材料的含量多于20质量份,则有时液晶聚酯组合物的熔融张力变得不充分。
即,若填充材料的配合量相对于树脂100质量份为0.1质量份以上,则液晶聚酯组合物的熔融粘度降低,若为20质量份以下,则液晶聚酯组合物的熔融张力变得充分。
在树脂组合物中,除填充剂外,还可以含有除上述的树脂以外的热塑性树脂或添加剂等。上述的树脂在树脂组合物整体中所占的比例优选为80质量%以上,更优选为90质量%以上。
作为本发明的另一方面,上述树脂的比例优选为80质量%以上且97质量%以下,更优选为90质量%以上且95质量%以下。
作为除上述的树脂以外的热塑性树脂的例子,可列举聚碳酸酯、聚砜、聚苯醚、聚醚酮或聚醚酰亚胺。
作为添加剂的例子,可列举含氟树脂、金属皂类等脱模改良剂、成核剂、抗氧化剂、稳定剂、润滑剂、防着色剂、紫外线吸收剂、润滑剂或阻燃剂。
(调色剂层)
图1所示的调色剂层2由在现有公知的电子照相法中使用的调色剂形成。调色剂层2在其表面及内部具有多个空隙。由与调色剂层2的表面垂直的剖面的空隙面积率和上述调色剂层2的表面的空隙面积率按照下述式(S1)计算出的调色剂层2的空隙率、以及由与上述剖面正交且与调色剂层2的表面垂直的调色剂层2的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照式(S1)计算出的调色剂层2的空隙率两者均优选为0.01%以上且0.40%以下。
本发明的另一方面为一种层叠膜,其具有厚度为10μm以上且125μm以下的树脂层、和形成在上述树脂层的一个面的调色剂层,上述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,上述调色剂层具有多个空隙,其中,由与上述调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照上述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率、以及由与上述剖面正交且与调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和上述表面的空隙面积率按照上述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率两者均为0.01%以上且0.70%以下。
在此,“调色剂层的表面”是指调色剂层的同与树脂层接触的面相对的面。“调色剂层的表面的空隙面积率”是指露出于上述表面的空隙的面积相对于调色剂层2的表面的面积的比率,“调色剂层的剖面的空隙面积率”是指露出于剖面的空隙的面积相对于调色剂层2的剖面的面积的比率。
该表面的空隙面积率及剖面的空隙面积率可以利用以下的方法求得。表面的空隙面积率及剖面的空隙面积率通过利用公知的图像分析装置对调色剂层2的表面及剖面进行二值图像处理而求得。在此,二值图像处理是指将具有浓淡度的图像转换为白色和黑色的2个灰度(日文:2諧調)的处理。在本发明中,表面及剖面的空隙例如以黑色来表示。具体而言,由利用公知的图像分析装置得到的二维图像计算表面的空隙面积率、和与彼此正交的2个方向的各个方向相对应的剖面的空隙面积率。在该测定中,空隙面积率是以百分率表示空隙的面积相对于公知的图像分析装置的测定面积(通常为约0.2~0.7mm2)的比例的值。即,本发明中的空隙面积率是以百分率表示相对于单位面积的上述单位面积中的空隙的比例的值。作为公知的图像分析装置的例子,可列举株式会社Nireco制的“Luzex(注册商标)”。
与调色剂层的表面垂直的剖面的空隙面积率如下求得:将调色剂层利用切刀等切割手段沿着其厚度方向从表面垂直地切割,并对所得的剖面利用图像分析装置进行图像处理。与上述剖面正交且与调色剂层的表面垂直的剖面的空隙面积率如下求得:将调色剂层利用切刀等切割手段在与上述剖面正交的方向、且沿着调色剂层的厚度方向从表面垂直地切割,并对所得的剖面利用图像分析装置进行图像处理。作为此种2个剖面的组合的具体例,可列举:沿着形成调色剂层时的调色剂的涂敷方向(以下有时称为MD方向),在调色剂层的厚度方向上,将调色剂层利用切割手段从表面垂直地切割从而得到的剖面;沿着与上述MD方向垂直的方向(以下有时称为TD方向),在调色剂层的厚度方向上,将调色剂层利用切割手段从表面垂直地切割从而得到的剖面。若2个剖面处于正交的关系,则可以对调色剂层的任一位置进行切割。剖面也可以根据需要在研磨后进行二值图像处理。
可见光区域的光在调色剂层2的表面附近发生反射,因此调色剂层2的表面的空隙面积率对于在可见光区域的反射率的贡献大。调色剂层的表面的空隙面积率优选为0.1%以上且11%以下。通过使调色剂层2的表面的空隙面积率为上述的范围,从而可以充分提高在可见光区域的反射率。
作为本发明的另一方面,调色剂层2的表面的空隙面积率优选为0.1%以上且5.0%以下。
从容易将调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率控制为上述范围的方面出发,用于形成调色剂层2的调色剂的平均粒径优选为3μm以上且15μm以下。调色剂的平均粒径例如可以利用电感带法来测定。
调色剂层2的厚度为5μm以上且50μm以下,优选为10μm以上且30μm以下。若调色剂层2的厚度为上述的范围,则可以充分提高在可见光区域的反射率。上述的调色剂的平均粒径可以根据调色剂层2的所需厚度进行适当确定。
在将本实施方式的层叠膜10应用于LED的印刷布线基板的情况下,调色剂层2优选为白色的调色剂层。
一般而言,用于电子照相法的调色剂包含粘合剂树脂、着色剂、蜡及电荷控制剂。在本实施方式中,通常使用用于电子照相法的调色剂。
作为粘合剂树脂的例子,可列举用于电子照相法的树脂、例如聚酯树脂、苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
例如多元羧酸与多元醇脱水缩合而得的聚酯树脂较为适合。
作为多元羧酸的例子,可列举:对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、偏苯三酸、均苯四酸、萘二甲酸等芳香族羧酸类;马来酸、富马酸、琥珀酸、己二酸等脂肪族羧酸类;环己烷二甲酸等脂环式羧酸类等。也可以使用这些羧酸的酐、低级烷基酯。其中,优选芳香族羧酸或其酐、低级烷基酯。
这些多元羧酸可以单独使用1种,也可以任意组合并用2种以上。
作为多元醇的例子,可列举:乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、新戊二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇等脂肪族二醇类;环己二醇、环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式二醇类;双酚A的环氧乙烷加成物、双酚A的环氧丙烷加成物等芳香族二醇类等。
这些多元醇可以单独使用1种,也可以任意组合并用2种以上。
可以在通过多元羧酸与多元醇的脱水缩合而得的聚酯树脂中进一步添加选自单羧酸、单羧酸的酐、单羧酸的酯、一元醇等中的至少1种化合物。这样一来,可以将聚合末端的羟基或羧基中的任意一者或两者酯化而调整聚酯树脂的酸值。
着色剂优选为白色颜料。作为白色颜料的例子,可列举用于电子照相法的白色颜料、例如氧化钛、硫酸钡、氧化铝、碳酸钙、氧化锌、氧化硅等,优选为氧化钛。
作为蜡的例子,可列举用于电子照相法的蜡,例如:巴西棕榈蜡、米糠蜡、小烛树蜡等植物蜡;石蜡、微晶蜡等石油蜡;褐煤蜡等矿物蜡;碳蜡(Carbowax)、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、氯化萘蜡等合成蜡;硬脂酸、花生酸、山嵛酸等高级脂肪酸;蜡醇、蜂花醇等高级醇;硬脂酸酰胺、山嵛酸酰胺等酰胺系蜡;脂肪酸酯、甘油单硬脂酸酯、甘油二硬脂酸酯等多元醇酯;硅酮清漆等。
这些蜡可以单独使用1种,也可以任意组合并用2种以上。
电荷控制剂分为将调色剂控制为负带电性的电荷控制剂和控制为正带电性的电荷控制剂。作为将调色剂控制为负带电性的电荷控制剂的例子,可列举:单偶氮金属化合物、乙酰丙酮金属化合物、芳香族羟基羧酸、含金属水杨酸系化合物、硼络合物化合物、杯芳烃等。作为将调色剂控制为正带电性的电荷控制剂的例子,可列举三丁基苄基铵-1-羟基-4-萘磺酸盐、苯胺黑、胍化合物、三苯基甲烷染料、季铵盐等。其中,从不影响所得调色剂层的色调或反射率的方面出发,宜为无色、白色或淡色的电荷控制剂。
在将本实施方式的层叠膜10应用于LED搭载基板的情况下,搭载LED的一侧的层,由在像电子照相法那样的需要高温的热处理的工艺中使用的调色剂形成。因此,即使因LED自身的发热而使层叠膜曝露于高温下,也可以抑制层叠膜的着色、变质等。即,可以制成即使在高温的环境下反射率的降低也少的层叠膜。
只要不影响调色剂层的色调或反射率,则在构成调色剂层2的调色剂中可以进一步包含用于电子照相法的其他成分。
[层叠膜的制造方法]
接着,对本发明的层叠膜的制造方法的实施方式进行说明。以下,作为树脂层1的形成材料而列举液晶聚酯为例进行说明,但是本实施方式并不限定于此。
本实施方式的层叠膜10通过利用后述的电子照相法在树脂层1的一个面形成调色剂层2来得到。
树脂层1通过将液晶聚酯或包含液晶聚酯的树脂组合物成形为膜状来得到。
液晶聚酯可以使用市售的产品,也可以使用利用现有公知的合成法合成的液晶聚酯。在使用合成的液晶聚酯的情况下,通过将提供重复单元(1)的单体即规定的芳香族羟基羧酸、提供重复单元(2)的单体即规定的芳香族二羧酸、和提供重复单元(3)的单体即规定的芳香族二醇按照规定的浓度混合并使其进行熔体聚合,从而可以制造液晶聚酯。
在此,规定的浓度表示具有2,6-亚萘基的单体的合计摩尔数量、即2-羟基-6-萘甲酸、2,6-萘二甲酸及2,6-萘二酚的合计摩尔数量相对于全部单体的合计摩尔数量为40摩尔%以上。
在液晶聚酯的制造中,可以代替芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸及芳香族二醇的各自的一部分或全部而使用它们的能够聚合的衍生物。
作为像芳香族羟基羧酸及芳香族二羧酸那样的具有羧基的化合物的能够聚合的衍生物的例子,可列举将羧基变换为烷氧基羰基、芳氧基羰基而成的衍生物、将羧基变换为卤代甲酰基而成的衍生物、将羧基变换为酰氧基羰基而成的衍生物。
作为像芳香族二醇那样的具有羟基的化合物的能够聚合的衍生物的例子,可列举将羟基酰基化而变换为酰氧基而成的衍生物。
作为树脂层1的成形方法,可列举例如挤出成形法、压制成形法、溶液流延法或注射成形法,优选列举挤出成形法。作为挤出成形法,可列举例如T模法、吹胀法,更优选列举T模法。T模法为单轴拉伸或双轴拉伸。
T模法通过将熔融树脂从T型模头的狭缝以薄膜状挤出并使其成形来实施,其中,所述熔融树脂是将包含上述液晶聚酯的树脂组合物熔融而得的。
吹胀法可以通过将熔融树脂从环状的喷嘴以圆筒状挤出并向圆筒中吹入空气而使其膨胀并调整膜厚来实施,其中,所述熔融树脂是将包含上述聚酯的树脂组合物熔融而得的。
使用上述的成形法,在比所得的液晶聚酯的流动起始温度低10℃的温度至比流动起始温度高100℃的温度下,将上述的树脂组合物及上述的填充剂熔融混炼,制作颗粒。从抑制液晶聚酯的热劣化的观点出发,在优选比流动起始温度低10℃的温度至比流动起始温度高70℃的温度、更优选比流动起始温度低10℃的温度至比流动起始温度高50℃的温度下制作颗粒。
使用上述的成形法,在比上述液晶聚酯的流动起始温度低10℃的温度至比流动起始温度高100℃的温度下,将上述颗粒熔融混炼,制作树脂层1。熔融混炼时的优选温度与上述颗粒制作时同样。
T模法中的单轴拉伸的拉伸倍率优选为1.1倍以上且40倍以下,更优选为10倍以上且40倍以下,进一步优选为15倍以上且35倍以下。T模法中的双轴拉伸的MD方向(挤出方向)的拉伸倍率优选为1.2倍以上且40倍以下。T模法中的双轴拉伸的TD方向(与挤出方向垂直的方向)的拉伸倍率为1.2倍以上且20倍以下。
吹胀法中的MD方向的拉伸倍率优选为1.5倍以上且50倍以下,更优选为5倍以上且30倍以下。吹胀法中的TD的拉伸倍率优选为1.5倍以上且10倍以下,更优选为2倍以上且5倍以下。
接着,利用电子照相法在所得的树脂层1的一个面形成调色剂层2。一般而言,电子照相法具备带电、曝光、显影、转印、定影5个工序。具体而言,首先,利用电晕放电对感光体表面赋予均匀的电荷(带电工序)。接着,利用光照射形成静电图像(曝光工序)。利用调色剂使所得的静电图像显色(显影工序)。将显色后的静电图像转印于树脂层1的一个面(转印工序)。利用加热·压力或溶剂蒸气等使转印后的静电图像定影,形成调色剂层2(定影工序)。
若使用后述的实施例的电子照相打印机,则在上述曝光工序中可以将所期待的静电图像形成在感光体表面。也可以对上述感光体的整面进行光照射而使其曝光。
本发明的一方面为一种层叠膜的制造方法,其特征在于,其是具有树脂层和调色剂层的层叠膜的制造方法,其中,所述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,所述调色剂层形成在上述树脂层的一个面且具有多个空隙,该层叠膜的制造方法包括:带电工序,进行电晕放电而对感光体表面赋予均匀的电荷;曝光工序,对上述感光体表面进行光照射而形成静电图像;显影工序,使调色剂附着于上述感光体表面的上述静电图像;转印工序,将附着有调色剂的上述静电图像转印到上述树脂层的一个面上;和定影工序,利用加热·压力或溶剂蒸气对转印后的上述静电图像进行处理而使其定影于上述树脂层。
调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率受到调色剂的熔融状态的影响。调色剂越熔融,则调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率越低。因此,通过控制调色剂的熔融状态,从而可以控制调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率。
调色剂的熔融状态会因定影工序的条件、调色剂的物性、树脂层1的厚度、定影时的周边温度而发生变化。
作为定影工序的条件,可列举:调色剂的加热温度或压力、调色剂层2的形成次数、调色剂的加热时间、每单位面积的树脂层1的调色剂的量等。在此,调色剂层2的形成次数与将上述的5个工序设为1次时反复进行的次数相对应。加热时间与调色剂通过用于定影工序的定影装置中的时间相对应。
调色剂的加热温度、压力越高,调色剂越容易熔融。调色剂的加热时间越长,则调色剂越容易熔融。此外,每单位面积的树脂层1的调色剂的量越多,则在调色剂熔融时容易填埋邻接的调色剂粒子间的空隙。因此,调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率越低。
作为调色剂的物性,可列举:调色剂的玻璃化转变温度或粘弹性等热特性;调色剂的分子量分布等。调色剂的玻璃化转变温度、粘弹性越低,则调色剂越容易熔融,调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率越低。调色剂的分子量分布越大,则调色剂越容易熔融,调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率越是变低。
树脂层1的厚度越厚,则定影时的热越不易逃脱,因此调色剂容易熔融,调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率变低。
定影时的周边温度越高,则树脂层1的温度也越高,定影时的热变得不易逃脱。因此,调色剂越容易熔融,调色剂层2的空隙率及表面的空隙面积率越低。
定影工序中的加热温度可以根据调色剂的粘弹性、加热时间、树脂层1的形成材料、厚度来适当确定,例如优选为120~200℃。
通过在调色剂层2的形成中使用电子照相法,从而可以在所需的位置容易形成所需形状的调色剂层2。例如在将层叠膜应用于LED搭载基板的情况下,可以容易地在树脂层1上的想要搭载LED元件的部位选择性地形成调色剂层2,因此加工性和操作性优异。此外,通过适当设定在电子照相法的各工序中的条件,从而还可以在树脂层1上容易地形成在可见光区域的反射率彼此不同的多个区域。
根据如上所述的构成的层叠膜,可以得到在可见光区域的反射率高、并且即使在高温的环境下反射率的降低也少的层叠膜。
根据如上所述的方法的层叠膜的制造方法,可以得到在可见光区域的反射率高、并且即使在高温的环境下反射率的降低也少的层叠膜。
[LED搭载基板]
以下,对本发明的LED搭载基板的实施方式进行说明。图2(a)~(d)为示意性表示本实施方式的LED搭载基板100的剖视图、及表示其制造方法的工序图。如图2所示,LED搭载基板100具备上述的层叠膜10、设置在层叠膜10上的导体图案20、焊线30、和与导体图案20连接的LED(LED元件)200。
本实施方式的LED搭载基板100可以利用图2所示的方法来制造。如图2所示,(a)准备层叠膜10和金属层11,(b)在层叠膜10的双面利用真空压制等来层叠金属层11。作为金属层11的形成材料,可列举铜、金、银、铝、镍、锡等,优选为铜。
接着,(c)通过对金属层11进行蚀刻或在金属层11上直接形成图案,从而形成导体图案20,制成LED搭载用基板。(d)在该基板上安装LED200,并通过焊线30与导体图案20连接,制成LED搭载基板100。上述的金属层11的形成材料可以作为导体图案20的形成材料来使用。
根据如上述所述的构成的LED搭载基板,由于具备上述的层叠膜,因此无需为了抑制层叠膜的劣化而降低所搭载的LED的亮度。因此,具备此种LED搭载基板的LED的亮度优异。
以上,参照附图说明了本发明的优选实施方式的例子,但本发明不限定于这些例子。上述的例子中所示的各构成构件的各种形状、组合等只是一个例子,可以在不脱离本发明的主旨的范围内根据设计要求等进行各种变更。
实施例
以下利用实施例对本发明进行说明。对于液晶聚酯组合物及层叠膜,按照以下方式来进行各种测定及评价。
[玻璃化转变温度的测定]
利用动态粘弹性测定装置(TA Instruments公司制、“Q800”),测定液晶聚酯组合物的储能模量,由tanδ的峰测定玻璃化转变温度。
测定模式:拉伸模式、振幅:20、频率:20Hz、升温速度:5℃/分钟。
[空隙率的测定]
对所得的层叠膜,在调色剂层的表面及调色剂层的剖面的各面求得空隙面积率,计算以下述式(S1)定义的空隙率。表面的空隙面积率及剖面的空隙面积率通过利用图像分析装置((株)Nireco制、“Luzex(注册商标)”)对调色剂层2的表面及剖面进行二值图像处理而求得。具体而言,由利用图像分析装置得到的二维图像计算表面的空隙面积率、和彼此正交的2个剖面的空隙面积率。在该测定中,空隙面积率是以百分率表示空隙的面积相对于公知的图像分析装置的测定面积0.4mm2的比例的值。
彼此正交的剖面通过利用切刀对调色剂层的大致中央附近进行切割而形成。作为切割方向,采用调色剂层的MD方向及TD方向。MD方向表示调色剂的涂敷方向,TD方向表示与调色剂的涂敷方向垂直的方向。
[反射率的测定]
利用反射率测定装置(株式会社日立制作所制、“U-3500型自记分光光度计”),对所得的层叠膜在波长550nm下的反射率进行了测定。求得将氧化铝制的白板((株)HitachiHigh-Tech Fielding制部件型号:210-0740)的反射率设为100%时的层叠膜的反射率。以下示出测定条件。
测定波长:350~800nm、狭缝:6nm、取样间隔:1nm、扫描速度:600nm/分钟。
[热处理后的反射率的测定]
将所得的层叠膜在空气中以260℃热处理1分钟。与上述同样地测定了热处理后的层叠膜的反射率。
[制造例]
在具备搅拌装置、扭矩计、氮气导入管、温度计及回流冷却器的反应器中加入2-羟基-6-萘甲酸1034.99g(5..5摩尔)、2,6-萘二甲酸378.33g(1.75摩尔)、对苯二甲酸83.07g(0.5摩尔)、1,4-苯二酚272.52g(2.475摩尔:相对于2,6-萘二甲酸及对苯二甲酸的合计摩尔数量过量0.225摩尔)、乙酸酐1226.87g(12.0摩尔)及作为催化剂的1-甲基咪唑0.17g。将其在室温下搅拌15分钟后,边搅拌边升温至145℃,在145℃下搅拌1小时。
接着,边将馏出的副产乙酸和未反应的乙酸酐蒸馏除去,边用3小时30分钟从145℃升温至310℃,之后,使其在310℃下反应3小时。将该聚合物(预聚物)冷却至室温,用粉碎机粉碎,得到体积平均粒径为约0.4mm的粉末状的固体物质。对该固体物质,使用流变仪(株式会社岛津制作所社制、“CFT-500型”)测定了流动起始温度,结果为267℃。
接着,用1小时将该聚合物从25℃升温至250℃,之后,用5小时从250℃升温至293℃,使其在293℃反应5小时,由此进行固相聚合。将固相聚合后的反应物冷却,得到粉末状的液晶聚酯。对粉末状的液晶聚酯,使用流变仪(株式会社岛津制作所社制、“CFT-500型”),测定了流动起始温度,结果为317℃。
就所得的粉末状的液晶聚酯而言,作为重复单元(1),Ar1是2,6-亚萘基的重复单元、即来自2-羟基-6-萘甲酸的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为55摩尔%。
作为重复单元(2),Ar2是2,6-亚萘基的重复单元、即来自2,6-萘二甲酸的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为17.5摩尔%。
此外,作为重复单元(2),Ar2是1,4-亚苯基的重复单元、即来自对苯二甲酸的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为5摩尔%。
此外,作为重复单元(3),Ar3是1,4-亚苯基的重复单元、即来自1,4-苯二酚的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为22.5摩尔%。
因此,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为72.5摩尔%。
将所得的粉末状的液晶聚酯100质量份、和体积平均粒径为0.21μm的氧化钛(石原产业(株)制、“TIPAQUE CR-60”)1质量份混合,使用双螺杆挤出机(池贝铁工(株)制、“PCM-30”),在317℃~327℃下进行造粒,形成颗粒状。
对所得的液晶聚酯组合物,使用动态粘弹性测定装置(Q800),测定了玻璃化转变温度,结果为133℃。将所得的颗粒供给到单螺杆挤出机(螺杆径50mm),使其熔融,将其从T模头(模唇长度300mm、模唇间隙1mm、模头温度350℃)以膜状挤出,并使其冷却,得到以液晶聚酯作为形成材料的树脂层。利用测微器测定了树脂层的厚度。测定对树脂层的任意9点进行,其平均值为25μm。
[层叠膜的制造]
[实施例1]
设定成可以任意变更市售的电子照相打印机(SAMSON制、“ML-3712ND”)中的定影装置(定影工序)的加热温度。调色剂(白色)的平均粒径为约8μm。在制造例中所得的树脂层的一个面上,边将定影装置的加热温度控制为160~170℃的范围,边反复进行4次图像形成(调色剂层的形成)。即,在一个树脂层中,将电子照相法中的带电、曝光、显影、转印、定影5个工序设为1次而将其反复进行4次,得到实施例1的层叠膜。
[实施例2]
除了将定影装置的加热温度控制为140~150℃的范围以外,与实施例1同样地进行操作,得到实施例2的层叠膜。
[实施例3]
除了将定影装置的加热温度控制为150~160℃的范围以外,与实施例1同样地进行操作,得到实施例3的层叠膜。
[实施例4]
除了将定影装置的加热温度控制为150~160℃的范围、并且将图像形成的次数设为1次以外,与实施例1同样地进行操作,得到实施例4的层叠膜。
[实施例5]
除了将定影装置的加热温度控制为160~170℃的范围、并且将图像形成的次数设为1次以外,与实施例1同样地进行操作,得到实施例5的层叠膜。
[实施例6]
除了将定影装置的加热温度控制为140~150℃的范围、并且将图像形成的次数设为1次以外,与实施例1同样地进行操作,得到实施例6的层叠膜。
[比较例1]
代替实施例1的层叠膜而使用用于以往的电子照相法的普通纸。
[比较例2]
代替实施例1的层叠膜而使用制造例中得到的树脂层。
将实施例1~6中所得的层叠膜的热处理前的调色剂层的表面的空隙面积率、彼此正交的2个剖面(MD方向的剖面与TD方向的剖面)的空隙面积率、由2个剖面的空隙面积率基于式(S1)计算出的2个空隙率示于表1。表1中,空隙率的MD方向一栏的值是指由MD方向的剖面的空隙面积率计算出的空隙率,空隙率的TD方向一栏的值是指由TD方向的剖面的空隙面积率计算出的空隙率。将实施例1~6中所得的层叠膜、比较例1的普通纸及比较例2的树脂层的热处理前后的反射率一并示于表1中。
如表1所示可知:实施例1~6的层叠膜的热处理前的可见光区域的反射率良好,并且不存在热处理后的反射率的降低。实施例1~3的层叠膜的调色剂层的MD方向及TD方向的空隙率分别为0.01%以上且0.40%以下的范围,且表面的空隙面积率为0.1%以上且11%以下的范围。可见这些层叠膜的热处理前的可见光区域的反射率均更高而为83%以上,热处理后也维持高反射率。
另一方面,实施例4的层叠膜的调色剂层的TD方向的空隙率为0.01%以上且0.40%以下的范围,但是MD方向的空隙率在0.01%以上且0.40%以下的范围外。可见该层叠膜的热处理前的可见光区域的反射率比实施例1~3的层叠膜的反射率低,但热处理后也维持该反射率。
实施例5及实施例6的层叠膜的调色剂层的MD方向及TD方向的空隙率分别在0.01%以上且0.40%以下的范围外,且表面的空隙面积率在0.1%以上且11%以下的范围外。可见这些层叠膜的热处理前的可见光区域的反射率比实施例1~3的层叠膜的该反射率低,但热处理后也维持该反射率。
此外,可知:在比较例1的普通纸中,热处理前的可见光区域的反射率充足而为80%,但是热处理后的可见光区域的反射率为72%,因热处理而使反射率大幅降低。
此外,可知:比较例2的树脂层的热处理前的可见光区域的反射率为73.9%,因热处理而使反射率降低1%以上。
由以上的结果可以确认本发明是有用的。
产业上的可利用性
根据本发明,可以提供能够抑制在高温的环境下的可见光区域的反射率的降低的层叠膜及层叠膜的制造方法、以及应用该层叠膜的LED搭载基板。
因此,本发明在产业上极为重要。
符号说明
1…树脂层、2…调色剂层、10…层叠膜、11…金属层、20…导体图案、30…焊线、100…LED搭载基板、200…LED(LED元件)。
Claims (11)
1.一种层叠膜,其具有:
厚度为10μm以上且125μm以下的树脂层、和
形成在所述树脂层的一个面的调色剂层,
所述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,
所述调色剂层具有多个空隙。
2.根据权利要求1所述的层叠膜,其中,由与所述调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和所述表面的空隙面积率按照下述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率、以及由与所述剖面正交且与调色剂层的表面垂直的调色剂层的剖面的空隙面积率和所述表面的空隙面积率按照下述式(S1)计算出的调色剂层的空隙率两者均为0.01%以上且0.40%以下,
式(S1)中,表面的空隙面积率是指露出于表面的空隙的面积相对于调色剂层的表面的面积的比率,剖面的空隙面积率是指露出于剖面的空隙的面积相对于调色剂层的剖面的面积的比率。
3.根据权利要求1或2所述的层叠膜,其中,所述调色剂层的表面的空隙面积率为0.1%以上且11%以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠膜,其中,所述调色剂层为白色的调色剂层。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠膜,其中,所述树脂为以来自聚酰亚胺或羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠膜,其中,所述树脂为以来自羟基羧酸的结构单元作为介晶基团的液晶聚酯。
7.根据权利要求5或6所述的层叠膜,其中,所述液晶聚酯含有来自4-羟基苯甲酸或2-羟基-6-萘甲酸的结构单元。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的层叠膜,其中,所述液晶聚酯具有式(1)~式(3)所示的重复单元,包含2,6-亚萘基的重复单元的含量相对于全部重复单元的合计摩尔数量为40摩尔%以上,
-O-Ar1-CO- (1)
-CO-Ar2-CO- (2)
-X-Ar3-Y- (3)
式(1)~式(3)中,Ar1~Ar3彼此独立地表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基,X及Y彼此独立地表示氧原子或亚氨基,Ar1~Ar3中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。
9.根据权利要求8所述的层叠膜,其中,所述式(1)所示的重复单元为式(11)所示的重复单元,所述式(2)所示的重复单元为式(21)所示的重复单元,所述式(3)所示的重复单元为式(31)所示的重复单元,
-O-Ar11-CO- (11)
-CO-Ar21-CO- (21)
-O-Ar31-O- (31)
式(11)、式(21)及式(31)中,Ar11、Ar21及Ar31彼此独立地表示1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、2,6-亚萘基及4,4’-亚联苯基,Ar11、Ar21及Ar31中所含的1个以上的氢原子可以彼此独立地被卤素原子、碳数1~10的烷基或碳数6~20的芳基取代。
10.一种层叠膜的制造方法,其是具有树脂层和调色剂层的层叠膜的制造方法,其中,所述树脂层具有玻璃化转变温度为130℃以上的树脂,所述调色剂层形成在所述树脂层的一个面且具有多个空隙,
该层叠膜的制造方法包括利用电子照相法形成所述调色剂层的工序。
11.一种LED搭载基板,其具备:
权利要求1~9中任一项所述的层叠膜、
设置在所述层叠膜上的导体图案、和
与所述导体图案连接的LED元件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016081214 | 2016-04-14 | ||
JP2016-081214 | 2016-04-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107302049A true CN107302049A (zh) | 2017-10-27 |
Family
ID=60037871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710238183.4A Pending CN107302049A (zh) | 2016-04-14 | 2017-04-12 | 层叠膜、层叠膜的制造方法及led搭载基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10270017B2 (zh) |
JP (1) | JP6809972B2 (zh) |
KR (1) | KR20170117879A (zh) |
CN (1) | CN107302049A (zh) |
TW (1) | TW201825291A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110627356A (zh) * | 2019-11-01 | 2019-12-31 | 吴俊楠 | 一种led用耐高温荧光玻璃的制备方法 |
KR20220029973A (ko) * | 2020-09-02 | 2022-03-10 | 현대자동차주식회사 | 자동차용 샌드위치 판넬 제조 방법 및 자동차용 샌드위치 판넬 |
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2017
- 2017-04-10 JP JP2017077694A patent/JP6809972B2/ja active Active
- 2017-04-10 KR KR1020170045893A patent/KR20170117879A/ko unknown
- 2017-04-12 TW TW106112248A patent/TW201825291A/zh unknown
- 2017-04-12 CN CN201710238183.4A patent/CN107302049A/zh active Pending
- 2017-04-12 US US15/485,645 patent/US10270017B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10270017B2 (en) | 2019-04-23 |
JP2017193172A (ja) | 2017-10-26 |
JP6809972B2 (ja) | 2021-01-06 |
KR20170117879A (ko) | 2017-10-24 |
TW201825291A (zh) | 2018-07-16 |
US20170301840A1 (en) | 2017-10-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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