CN107299381B - 电镀装置及电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电镀装置和电镀方法，在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。该电镀装置具有：电镀处理部，其对基板进行电镀；以及多个储料器，其构成能够收纳保持件，该保持件构成为保持基板或阳极，多个上述储料器中的至少一个构成为能够向上述电镀装置的内外移动。

Description

电镀装置及电镀方法

技术领域

本发明涉及电镀装置及电镀方法。

背景技术

以往，公知有将保持于基板保持件的基板沿着铅垂方向***至收纳有电镀液的电镀槽来进行电解镀的装置(例如参照专利文献1)。在这样的电镀装置中，基板保持件在装置的运转前被收纳于用于收纳基板保持件的储料器(stocker)。基板保持件在装置的运转开始时被从储料器取出，保持要处理的晶片等基板。保持有基板的基板保持件被基板保持件输送机向电镀槽和电镀处理所需要的各处理槽输送，依次进行所需要的处理。例如，将发现了供电不良的基板保持件返回储料器，在维护完成之前限制其使用。

在这样的电镀装置中，收纳基板保持件的储料器作为电镀装置的一部分难以分离地被装入。因而，无法从电镀装置将收纳基板保持件的储料器本身取出，因此，在需要对收纳于储料器的基板保持件进行维护的情况下，基板保持件以手动作业或通过专用的吊车被从储料器取出。或者，使用如下方法：将基板保持件从储料器向能够从外部接近(access)的电镀装置内的输送槽、保养区域(service area)输送，同样以手动作业或通过专用的吊车取出。

于是，提出了如下电镀装置，该电镀装置为了能够减轻将这样的基板保持件从电镀装置取出的作业的负担，容易地进行基板保持件的维护，而具备能够向电镀装置之外拉出的收纳基板保持件的货箱(wagon)(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3979847号

专利文献2：日本专利第5642517号

发明内容

在专利文献2所公开的电镀装置中，仅具有单一储料器(货箱)，因此，若为了维护而将储料器从电镀装置拉出，则在电镀装置内没有储料器，没有供使用过程中的基板保持件返回的场所。因而，在将储料器从电镀装置拉出来的状态下，无法进行电镀装置的连续运转，因此，不得不使装置的运转停止。另外，在储料器构成为收纳阳极保持件的情况下，也可能产生同样的问题。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的之一在于提供一种在将储料器从电镀装置拉出来的期间内也能够连续运转的电镀装置及电镀方法。

根据本发明的一方案，提供一种电镀装置。该电镀装置具有：电镀处理部，其对基板进行电镀；多个储料器，其构成为能够收纳保持件，该保持件构成为保持基板或阳极，多个上述储料器中的至少一个构成为，能够向上述电镀装置的内外移动。

根据该一方案，具有多个储料器，能够将该储料器中的至少一个向电镀装置外取出，因此，能够将收纳有需要维护的保持件的储料器向电镀装置外取出，进行保持件的维护。另外，在维护期间，成为其他储料器配置于电镀装置内的状态。由此，在保持件的维护过程中，也能够继续电镀装置的运转，因此，与像以往那样使电镀装置停止的情况相比，能够使生产量提高。另外，对于基板保持件和阳极保持件，得知如下状况：虽然保持件自身没有产生构造上的不良情况，但在持续进行电镀处理的过程中，会逐渐产生进行电镀处理之际产生错误的次数多的保持件和产生错误的次数少的保持件。在该一方案中，在电镀装置中设置有多个储料器，因此，例如能够将存在产生了错误的履历的保持件收纳于第1储料器，将除此之外的保持件收纳于第2储料器，由此使第1储料器作为维护的对象向电镀装置之外移动。而且，在该一方案中，由于在电镀装置中设置有多个储料器，因此，例如能够在拉出来的储料器中储存规格与留在电镀装置内的保持件不同的保持件。其结果是，即使使不同规格的基板混合在一起来进行处理，也无需为了更换保持件而使装置整体停止而是继续生产，因此，能够使装置的生产率提高。

在本发明的一方案中，电镀装置具有将上述储料器向上述电镀装置的外部取出的开口部，上述储料器在其侧面具有分隔壁，该分隔壁以将上述电镀装置的内部和上述电镀装置的外部分隔开的方式覆盖上述开口部的至少一部分。

根据该一方案，储料器所具备的分隔壁将电镀装置的内部和外部分隔开，因此，在储料器配置于电镀装置内部时，能够防止作业人员从开口部进入电镀装置内部。因而，在储料器配置于电镀装置内部且电镀装置正在运转的期间，能够防止作业人员误入电镀装置内部，能够确保作业人员的安全。此外，在专利文献2所公开的电镀装置中，将电镀装置内部和储料器分隔开的开闭器通过开闭器旋转机构而构成为弹起式。因此，在专利文献2所公开的电镀装置中，在开闭器旋转机构产生了故障的情况下，开闭器无法开闭，因此，开闭器保持关闭的状态或保持打开的状态。在开闭器保持关闭的状态下，作业人员无法进入电镀装置内，在开闭器保持打开的状态下，在作业人员取出储料器(货箱)之际作业人员的安全性较差。与此相对，根据该一方案，能够移动的储料器具有分隔壁，因此，无需用于使该分隔壁移动的特别的机构，装置结构被简化。进而，能够降低装置的故障风险，且能够无需设置开闭器旋转机构那样的机构的空间。

在本发明的一方案中，上述电镀装置具有背面分隔壁，该背面分隔壁隔着上述储料器配置于上述分隔壁的相反侧，构成为覆盖上述开口部的至少一部分，上述背面分隔壁构成为能够与上述储料器一起移动，上述电镀装置具有使移动到上述开口部的上述背面分隔壁停止的止挡件。

根据该一方案，在使储料器移动时背面分隔壁也移动，在背面分隔壁移动到开口部时，利用止挡件使背面分隔壁停止在开口部。由此，即使在将储料器取出到装置外时，也利用停止在开口部的背面分隔壁覆盖开口部的至少一部分，因此，在收纳于储料器的保持件的维护过程中，能够防止作业人员误入电镀装置内部，能够确保作业人员的安全。

在本发明的一方案中，具有用于将上述储料器向上述电镀装置的内外引导的引导构件。

根据该一方案，能够容易地进行储料器的出入作业。

在本发明的一方案中，上述引导构件具有将上述储料器以能够滑动的方式支承的滑动体。

根据该一方案，通过滑动体将储料器以能够滑动的方式支承，因此，在使储料器向电镀装置的内外移动时，储料器的出入所需的力较少就足够，能够容易地进行作业。另外，引导构件具有滑动体，因此，无需在储料器上安装移动用的脚轮等。

在本发明的一方案中，电镀装置具有用于将配置于上述电镀装置内的上述储料器固定的固定构件。

根据该一方案，在从电镀装置取出来的储料器返回到电镀装置内时，能够将储料器固定于恰当的位置。

在本发明的一方案中，电镀装置具有对在上述电镀装置内部的规定位置是否存在上述储料器进行检测的储料器传感器。

根据该一方案，能够对是否为储料器已从电镀装置取出来的状态进行检测。由此，电镀装置能够识别可使用的储料器，能够不使用取出来的储料器而仅利用配置于电镀装置内的储料器来进行电镀处理。

在本发明的一方案中，具有对在上述开口部是否存在障碍物进行检测的障碍物传感器。

根据该一方案，能够对在开口部是否存在障碍物进行检测。在本电镀装置中，对于可能存在于开口部的障碍物能够想到分隔壁、储料器、背面分隔壁等。若在开口部存在这些障碍物中的任一个，则作业人员无法容易地进入电镀装置内。因而，通过对在开口部是否存在障碍物进行检测，能够确保作业人员的安全。

在本发明的一方案中，上述储料器具有连结部，该连结部构成为，将上述储料器和在上述储料器的移动方向上与该储料器相邻的另一储料器以能够拆装的方式连结。

根据该一方案，当在第1储料器利用连结部与第2储料器连结的状态下使第1储料器移动到电镀装置之外时，能够使第2储料器也移动。由此，也能够使第2储料器与第1储料器一起向电镀装置之外移动，还能够通过在第2储料器位于第1储料器曾经存在的场所时将连结解除，而使第2储料器向第1储料器曾经存在的场所移动。

在本发明的一方案中，电镀装置具有将上述储料器以能够滑动的方式支承的支承面。

根据该一方案，储料器通过支承面而能够滑动地被支承，因此，能够使储料器容易地向任意方向移动。由此，通过预先将例如预备的储料器配置于支承面上，能够在将一个储料器从电镀装置取出来之后，立即将预备的储料器储存于电镀装置，能够迅速地进行基板保持件的更换。

在本发明的一方案中，电镀装置具有：以输送上述保持件的方式构成的输送机；和控制部。上述控制部构成为，选择多个上述储料器中的至少一个，并向上述输送机发出指示，以将上述保持件收纳于所选择的上述储料器。

在基板保持件或阳极保持件产生了异常的情况、到达了定期的维护时期的情况下等，需要使这些保持件的使用停止来进行维护。根据该一方案，通过选择要收纳例如需要停止使用的保持件的储料器，能够将需要停止使用的保持件收纳于储料器而向电镀装置外取出。

在本发明的一方案中，电镀装置具有：以输送上述保持件的方式构成的输送机；和控制部。上述控制部构成为，接收表示上述保持件产生了异常的信号，在接收到上述信号时选择收纳产生了上述异常的保持件的储料器，向上述输送机发出指示，以至少使产生了上述异常的保持件返回至所选择的上述储料器。

根据该一方案，能够在保持件产生了异常时，选择要收纳产生了异常的保持件的储料器，并将产生了异常的保持件收纳于所选择的储料器而向电镀装置外取出。

在本发明的一方案中，上述控制部构成为，对上述电镀处理部和上述输送机进行控制，以使用被收纳于除了所选择的上述储料器以外的储料器中的上述保持件来对上述基板进行电镀。

根据该一方案，使用被收纳于除了所选择的储料器以外的储料器中的保持件来进行电镀处理，因此，在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。

在本发明的一方案中，上述控制部构成为，在所选择的上述储料器被取出到上述电镀装置之外后，对所取出的上述储料器或与该储料器不同的其他储料器是否储存于上述电镀装置进行判定，在所取出的上述储料器或与该储料器不同的其他储料器储存于上述电镀装置时，对上述电镀处理部和上述输送机进行控制，以使用被收纳于全部的储料器中的上述保持件来对上述基板进行电镀。

根据该一方案，在储料器储存于电镀装置时，能够使用被收纳于包括该储料器在内的全部的储料器中的保持件来进行电镀处理。因而，在储料器返回到电镀装置之后，与通常同样地，使用全部的保持件来进行电镀处理，因此，能够防止电镀装置的生产量的降低。

在本发明的一方案中，多个上述储料器包括收纳要维护的保持件的维护专用储料器，收纳产生了上述异常的保持件的储料器是上述维护专用储料器。

根据该一方案，产生了异常的保持件被收纳于维护专用储料器。在此，维护专用储料器是指，在通常的电镀处理时不使用、而用于收纳要维护的保持件的储料器。因而，即使为了维护而使维护专用储料器向电镀装置外移动，通常的电镀处理所使用的储料器的数量也不会改变。因此，即使在维护过程中，也能够维持可使用的储料器的数量，因此，能够抑制电镀装置的生产量的降低。

在本发明的一方案中，电镀装置具有使上述储料器向电镀装置外移动的移动装置，上述控制部构成为，对要在所选择的上述储料器中收纳的上述保持件是否已返回到该储料器进行判定，在上述保持件已返回到所选择的上述储料器时，对上述移动装置进行控制，以将所选择的上述储料器向电镀装置外取出。

根据该一方案，在保持件已返回到所选择的储料器时，能够自动地取出储料器，因此，能够减少作业人员的作业量。

在本发明的一方案中，上述移动装置构成为，使上述储料器向电镀装置内移动。

根据该一方案，能够自动地将储料器储存于电镀装置内，因此，能够减少作业人员的作业量。

根据本发明的一方案，提供一种电镀方法，其是使用了电镀装置的电镀方法，该电镀装置具备：对基板进行电镀的电镀处理部；和构成为能够收纳对基板或阳极进行保持的保持件的多个储料器。该电镀方法具有取出工序，在该取出工序中，使多个上述储料器中的至少一个向上述电镀装置之外移动。

根据该一方案，能够将收纳有需要维护的保持件的储料器向电镀装置外取出，进行保持件的维护。另外，在维护期间，成为其他储料器配置于电镀装置内的状态。由此，即使在保持件的维护过程中，也能够继续电镀装置的运转，因此，与像以往那样使电镀装置停止的情况相比，能够使生产量提高。另外，对于基板保持件和阳极保持件，得知如下状况：虽然保持件自身没有产生构造上的不良情况，但在持续进行电镀处理的过程中，会逐渐产生在进行电镀处理之际产生错误的次数多的保持件和产生错误的次数少的保持件。在该一方案中，在电镀装置中设置有多个储料器，因此，例如也能够将存在产生了错误的履历的保持件收纳于第1储料器，将除此之外的保持件收纳于第2储料器，由此使第1储料器作为维护的对象向电镀装置之外移动。而且，在该一方案中，由于在电镀装置中设置有多个储料器，因此，例如能够将用于保持第1规格的基板的基板保持件收纳于第1储料器，将除此之外的基板保持件收纳于第2储料器。由此，即使不同规格的基板同时或连续地输送到电镀装置，也无需使装置停止，能够继续进行电镀处理。其结果是，即使针对不同规格的基板，也能够不使装置整体的每单位时间的生产率降低地进行电镀处理。

在本发明的一方案中，电镀方法具有储存工序，在该储存工序中，使移动到上述电镀装置之外的储料器或与该储料器不同的其他储料器向电镀装置中移动。

根据该一方案，也能够使移动到电镀装置之外的储料器复原，还能够使与移动到电镀装置之外的储料器不同的其他储料器向电镀装置中移动。因而，在为了维护而将储料器取出到电镀装置之外后，能够使储料器的数量复原。另外，在使与移动到电镀装置之外的储料器不同的其他储料器向电镀装置中移动的情况下，在被收纳于移动到电镀装置之外的储料器中的保持件的维护结束前，能够使另一储料器返回电镀装置。因而，在维护期间，不会减少电镀装置所具备的储料器的数量，因此，能够抑制电镀装置的生产量的降低。

在本发明的一方案中，电镀方法具有以下工序：选择多个上述储料器中的至少一个的工序；和使保持件返回至所选择的上述储料器的工序，上述取出工序包括将所选择的上述储料器向电镀装置外取出的工序。

在基板保持件或阳极保持件产生了异常的情况、到达了定期的维护时期的情况下等，需要使这些保持件的使用停止来进行维护。根据该一方案，通过选择要收纳例如需要停止使用的保持件的储料器，能够将需要停止使用的保持件收纳于储料器而向电镀装置外取出。

在本发明的一方案中，电镀方法具有以下工序：对保持件产生了异常的情况进行检测的工序；选择收纳产生了上述异常的保持件的储料器的工序；和至少使产生了上述异常的保持件返回至所选择的上述储料器的工序，上述取出工序包括将所选择的上述储料器向电镀装置外取出的工序。

根据该一方案，能够在保持件产生了异常时，选择要收纳产生了异常的保持件的储料器，将产生了异常的保持件收纳于储料器而向电镀装置外取出。

在本发明的一方案中，电镀方法具有使用被收纳于除了所选择的上述储料器以外的储料器中的保持件来对基板进行电镀的工序。

根据该一方案，使用被收纳于除了所选择的储料器以外的储料器中的保持件来进行电镀处理，因此，在将储料器从电镀装置拉出来的期间也能够连续运转。

在本发明的一方案中，电镀方法具有保持件有无判定工序，在该保持件有无判定工序中，对要在所选择的上述储料器中收纳的上述保持件是否已返回到该储料器进行判定，将所选择的上述储料器向电镀装置外取出的工序在判定为上述保持件已返回到所选择的上述储料器时被执行。

根据该一方案，对保持件是否已返回到所选择的储料器进行判定，因此，能够在保持件可靠地返回到储料器之后将该储料器向电镀装置外取出。

在本发明的一方案中，电镀方法具有以下工序：储料器有无判定工序，在该储料器有无判定工序中，在所选择的上述储料器被取出到上述电镀装置之外后，对取出到上述电镀装置之外的储料器或与该储料器不同的其他储料器是否储存于上述电镀装置进行判定；和在取出到上述电镀装置外的储料器或与该储料器不同的其他储料器储存于电镀装置时，使用被收纳于全部的储料器中的上述保持件来对基板进行电镀的工序。

根据该一方案，在储料器储存于电镀装置时，能够使用被收纳于包括该储料器在内的全部储料器中的保持件来进行电镀处理。因而，在储料器返回到电镀装置之后，与通常同样地使用全部的保持件来进行电镀处理，因此，能够防止电镀装置的生产量的降低。

在本发明的一方案中，多个上述储料器包括收纳要维护的保持件的维护专用储料器，收纳产生了上述异常的保持件的储料器是上述维护专用储料器。

根据该一方案，产生了异常的保持件收纳于维护专用储料器。在此，维护专用储料器是指，在通常的电镀处理时不使用、而仅用于收纳产生了异常的保持件的储料器。因而，即使为了维护而使维护专用储料器向电镀装置外移动，通常的电镀处理所使用的储料器的数量也不会改变。因此，即使在维护过程中，也能够维持可使用的储料器的数量，因此，能够抑制电镀装置的生产量的降低。

附图说明

图1是第1实施方式的电镀装置的整体配置图。

图2是表示在电镀装置中使用的基板保持件的例子的概略图。

图3是电镀装置的供储料器配置的储料器设置部的立体图。

图4A是储料器的正面立体图。

图4B是储料器的背面立体图。

图4C是储料器的底面立体图。

图5是表示将储料器和另一储料器连结的状态的局部立体图。

图6A是表示将储料器和另一储料器连结的状态的连结部分的侧视图。

图6B是表示将储料器与另一储料器之间的连结解除后的状态的连结部分的侧视图。

图7是储料器设置部的设置面的放大立体图。

图8是储料器设置部的概略侧视图。

图9A是表示从电镀装置取出储料器的工序(process)的图。

图9B是表示从电镀装置取出储料器的工序的图。

图9C是表示从电镀装置取出储料器的工序的图。

图9D是表示从电镀装置取出储料器的工序的图。

图10是表示电镀装置中的储料器的取出、储存控制流程的一个例子的图。

图11是表示电镀装置中的储料器的取出、储存控制流程的另一个例子的图。

图12是表示电镀装置中的储料器的取出、储存控制流程的另一个例子的图。

图13是第2实施方式的电镀装置的整体侧视图。附图标记说明

10…电镀槽

11…基板保持件

18…搅动件

19…搅动件驱动装置

20…储料器

21…开口部

23…轨道

25…背面分隔壁

27…分隔壁

27a…分隔壁构件

29a…卡定部

29b…被卡定部

35…滑动体

36…支承面

37…止挡件

38…储料器传感器

39…固定销

40…障碍物传感器

45…储料器移动装置

114…供电触点

122…基板输送装置

125…储料器设置部

140…基板保持件输送装置

175…控制器

具体实施方式

＜第1实施方式>

以下，参照附图对本发明的第1实施方式进行说明。在以下说明的附图中，对相同或相当的构成要素标注相同的附图标记并省略重复的说明。图1是第1实施方式的电镀装置的整体配置图。如图1所示，该电镀装置大致被分成：装载/卸载部170A，其向基板保持件11装载(load)基板，或从基板保持件11卸载(unload)基板；和处理部170B，其对基板进行处理。

装载/卸载部170A具有：两个盒台102；***(aligner)104，其使基板的定向平面(orientation flat)、凹口等的位置对准规定的方向；旋干机106，其使电镀处理后的基板高速旋转而使该基板干燥。盒台102供收纳有半导体晶片等基板的盒100搭载。在旋干机106附近设置有载置基板保持件11并进行基板的拆装的基板拆装部120。在这些单元100、104、106、120的中央配置有在这些单元间输送基板的由输送用机械手构成的基板输送装置122。

基板拆装部120具备沿着轨道150横向地滑动自由的平板状的载置板152。两个基板保持件11以水平状态并列地载置于该载置板152，在一个基板保持件11与基板输送装置122之间进行了基板的交接之后，载置板152在横向上滑动，在另一个基板保持件11与基板输送装置122之间进行基板的交接。

电镀装置的处理部170B具有多个储料器20、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、泄料槽132、第2清洗槽130b、以及电镀槽10(相当于电镀处理部的一个例子)。在储料器20中，进行基板保持件11的保管和临时放置。在本说明书中将电镀装置内的供储料器20设置的场所称为储料器设置部。在本实施方式中，储料器20构成为收纳基板保持件11，但也可以构成为收纳在电镀槽10使用的阳极保持件。在电镀装置的处理部170B形成有供储料器20出入电镀装置的开口部21。在预湿槽126中，基板被浸渍于纯水。在预浸槽128中，形成于基板表面的晶种层等导电层的表面的氧化膜被蚀刻去除。在第1清洗槽130a中，预浸后的基板与基板保持件11一起被清洗液(纯水等)清洗。在泄料槽132中，进行清洗后的基板的排液。在第2清洗槽130b中，电镀后的基板与基板保持件11一起被清洗液清洗。储料器20、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、泄料槽132、第2清洗槽130b、以及电镀槽10以储料器20、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、泄料槽132、第2清洗槽130b、以及电镀槽10的顺序配置。

电镀槽10具有例如具备溢流槽54的多个电镀小室50。各电镀小室50在内部收纳一个基板，使基板浸渍于保持在内部的电镀液中而在基板表面进行镀铜等电镀。在此，电镀液的种类并没有特别限制，可根据用途使用各种电镀液。例如在TSV(硅通孔；ThroughSiliconVia)用电镀处理时的电镀液的情况下，能够使用以下的表1所记载的电镀液。即，能够将表1所记载的浓度的Cu、H₂SO₄、以及Cl作为TSV用底液，将表1所记载的浓度的添加剂A(suppressor；抑制剂)、添加剂B(accelerator；促进剂)、以及添加剂C(整平剂)作为有机添加剂。

【表1】

另外，作为电镀液，也可以使用用于在具有Cu布线的基板的表面形成金属膜的含有CoWB(钴·钨·硼)、CoWP(钴·钨·磷)等的电镀液。另外，为了防止Cu向绝缘膜中扩散，也可以使用用于在形成Cu布线之前形成被设置于基板的表面、基板凹部的表面上的阻挡膜的电镀液，例如含有CoWB、Ta(钽)的电镀液。

电镀装置具有采用了例如线性马达方式的基板保持件输送装置140(相当于输送机的一个例子)，该基板保持件输送装置140位于所述各设备的侧方，将基板保持件11与基板一起在所述各设备之间输送。该基板保持件输送装置140具有第1运输装置142和第2运输装置144。第1运输装置142构成为，在基板拆装部120、储料器20、预湿槽126、预浸槽128、第1清洗槽130a、以及泄料槽132之间输送基板保持件11。第2运输装置144构成为，在第1清洗槽130a、第2清洗槽130b、泄料槽132、以及电镀槽10之间输送基板保持件11。在其他实施方式中，电镀装置也可以仅具备第1运输装置142和第2运输装置144中的任一个。

在溢流槽54的两侧配置有搅动件驱动装置19，该搅动件驱动装置19对位于各电镀小室50内部并对电镀小室50内的电镀液进行搅拌的作为搅拌棒的搅动件进行驱动。

如以上那样构成的电镀装置具有构成为对上述的各部分进行控制的控制器175。该控制器175也能够对包括多个图1所示的电镀装置在内的电镀处理***整体进行控制。控制器175具有：存储器175B，其储存有规定的程序；CPU(中央处理单元；Central ProcessingUnit)175A，其执行存储器175B的程序；以及控制部175C(相当于控制部的一个例子)，其通过由CPU175A执行程序来实现。控制部175C能够进行例如基板输送装置122的输送控制、基板保持件输送装置140的输送控制、以及电镀槽10中的电镀电流和电镀时间的控制等。另外，控制器175构成为能够与对电镀装置和其他关联装置进行综合控制的未图示的上级控制器进行通信，能够与上级控制器所具有的数据库进行数据的交换。在此，存储器175B储存有各种设定数据、后述的电镀处理程序等各种程序。作为存储器175B，能够使用计算机可读取的ROM、RAM、和硬盘、CD-ROM、DVD-ROM、以及软盘等盘状存储介质等公知的存储器。

基板保持件11在电镀处理前被收纳于储料器20，在电镀处理时利用基板保持件输送装置140在基板拆装部120的载置板152与各槽之间移动，在基板被电镀后再次收纳到储料器20。在对基板进行电镀时，将保持于基板保持件11的基板沿着铅垂方向浸渍于收纳在电镀槽10的电镀小室50中的电镀液。在使基板浸渍到电镀液的状态下，一边将电镀液从电镀小室50的下方导入并使其向溢流槽54溢流，一边进行电镀。

构成电镀槽10的电镀小室50分别构成为，对保持有1个基板的1个基板保持件进行收纳，来对基板进行电镀。优选电镀小室50分别具备向基板保持件11通电的通电部、保持于阳极保持件的阳极、搅动件驱动装置19、以及遮蔽板。保持于阳极保持件的阳极的露出面与基板呈同心圆状地形成。保持于基板保持件11的基板被各槽内的处理流体处理。

图2是表示在本实施方式的电镀装置中使用的基板保持件的例子的概略图。如图2所示，基板保持件11在其一端具有手柄111。手柄111由图1所示的基板保持件输送装置140保持。手柄111是圆棒形状，以使得在基板保持件11从铅垂状态向水平状态或从水平状态向铅垂状态转换姿势之际基板保持件11能够旋转。期望的是，手柄111是耐腐蚀的不锈钢制成的，以使得在附着有电镀液的情况下难以腐蚀。另外，根据电镀液的种类、浓度的不同，存在不锈钢经不住电镀液的腐蚀的情况。在该情况下，优选在不锈钢的表面镀铬、涂敷TiC等来提高耐腐蚀性。此外，手柄111也能够使用耐腐蚀性高的钛，钛的表面的摩擦阻力通常较大，因此，需要适于滑动的精加工。

另外，在基板保持件11的上部两端设置有长方体形状或立方体形状的悬挂部112。悬挂部112在将基板保持件11配置于各槽内之际配置于各槽的悬挂支承构件之上，由此作为用于悬挂基板保持件11的支承部发挥功能。此外，在电镀槽是电解镀槽的情况下，通过使设置于悬挂部112的供电触点114和设置于悬挂支承构件的电触点彼此接触，电流从外部电源向基板W的被电镀面供给。供电触点114设置于在基板保持件11悬挂于悬挂支承构件时不会与电镀槽的电镀液接触的部位。另外，悬挂部112在将基板保持件11收纳于储料器20时支承于储料器20的后述的悬挂支承构件22。

悬挂部112也可以设计成，通过从图2所示的箭头A1的方向被基板保持件输送装置140施加力，来防止基板保持件11的移动时的摆动。

图2所示的基板保持件11以对基板W的外周端部进行密封且使被电镀面露出的方式保持基板W。由此，电镀液不会附着于基板W的外周端部和背面。另外，基板保持件11也可以具备用于与基板W的被电镀面的周缘部接触并经由供电触点114使来自外部电源的电流向基板W上的晶种层流动的未图示的电触点。此外，本发明中“基板保持件”是指在使电镀液和基板W接触来进行电镀处理前保持基板W、并在电镀处理的前后输送基板W之际所使用的构件，具体的结构并不限于图2的例子。

图3是供图1所示的电镀装置的储料器20配置的储料器设置部的立体图。如上所述，本实施方式的电镀装置具有多个储料器20。在图3中，示出了两个储料器20。另外，也如图1所示，电镀装置具有用于供储料器20出入电镀装置的开口部21。另外，电镀装置具有用于供作业人员从外部视觉辨认电镀装置内部的观察窗24。

本实施方式中的多个储料器20构成为，该多个储料器20中的至少一个能够向电镀装置的内外独立地移动。换言之，多个储料器20各自能够分别独立地向电镀装置的内外移动，或者，多个储料器20的一部分固定于电镀装置内部，剩余的储料器20各自能够独立地向电镀装置的内外移动。

具体而言，电镀装置具有用于将储料器20向电镀装置的内外引导的轨道23(相当于引导构件的一个例子)。轨道23在其上表面具有多个将储料器20以能够滑动的方式支承的球轴承等滑动体35。储料器20一边被滑动体35支承一边在轨道23上滑动，从而向电镀装置的内外移动。由此，在使储料器20向电镀装置的内外移动时，能够容易地进行储料器20的出入作业。另外，由于轨道23具有滑动体35，因此无需在储料器20上安装移动用的脚轮等。

另外，电镀装置也可以具有将储料器20以能够滑动的方式支承的支承面36。支承面36在其上表面具有多个将储料器20以能够滑动的方式支承的滑动体35。配置于支承面36上的储料器20一边被滑动体35支承一边在支承面36上滑动，从而能够沿着水平方向的任意方向移动。由此，通过预先在支承面36上配置例如预备的储料器20，能够在将一个储料器20从电镀装置取出来之后，立即将预备的储料器20储存于电镀装置，能够迅速地进行基板保持件11的更换。

储料器20在其正面侧具有分隔壁构件27a，该分隔壁构件27a构成为覆盖开口部21的至少一部分。随后详细论述分隔壁构件27a的构造。另外，电镀装置具有背面分隔壁25，该背面分隔壁25配置于储料器20的与开口部21相反的一侧、即配置于隔着储料器20而与分隔壁构件27a相反的一侧。背面分隔壁25构成为能够与储料器20一起移动，并构成为覆盖开口部21的至少一部分。电镀装置在轨道23附近具有使移动到开口部21的背面分隔壁25停止在开口部21附近的止挡件37。止挡件37构成为，与移动到开口部21的背面分隔壁25的一部分接触。由此，能够防止背面分隔壁25超过止挡件37而向电镀装置之外移动。此外，止挡件37构成为不与储料器20接触，不与储料器20向电镀装置内外的移动发生干涉。另外，止挡件37能够设置于能够使移动到开口部21的背面分隔壁25停止且不与储料器20的移动产生干涉的任意位置。根据本实施方式，在将储料器20取出来时，开口部21的至少一部分被背面分隔壁25覆盖，因此，在收纳于储料器20的基板保持件11的维护过程中，能够防止作业人员误入电镀装置内部，能够确保作业人员的安全。

接着，说明储料器20的详细情况。图4A是储料器20的正面立体图。图4B是储料器20的背面立体图。图4C是储料器20的底面立体图。在本说明书中，储料器20的正面是指，储料器20配置到电镀装置内的状态下的开口部21侧的面，背面是指与正面相反的一侧的面。如图4A和图4B所示，储料器20具备收纳基板保持件11的具有开口28的大致箱状的储料器主体26。储料器20具有从下方对被收纳于储料器主体26的基板保持件11的悬挂部112进行支承的悬挂支承构件22。在储料器主体26的正面部设置有把手31。在以手动方式使储料器20移动时，作业人员能够握持把手31来操作储料器20。

另外，储料器20具有从储料器主体26的正面向上方延伸的分隔壁构件27a。分隔壁构件27a与储料器主体26的正面一起构成分隔壁27。分隔壁27构成为，覆盖图3所示的开口部21的至少一部分，在储料器20配置于电镀装置内的状态下将电镀装置的内部和外部分隔开。分隔壁27的结构并不限于图4A和图4B所示的结构，可以是能够覆盖开口部21的至少一部分的任意构件。通过使储料器20具有分隔壁27，在储料器20配置于电镀装置内部时，能够防止作业人员从开口部21进入电镀装置内部。因而，在储料器20配置于电镀装置内部且电镀装置运转的期间，能够防止作业人员误入电镀装置内部，能够确保作业人员的安全。另外，在本实施方式中，由于能够移动的储料器20具有分隔壁27，因此无需用于使该分隔壁27移动的特别的机构，装置结构被简化。进而，能够减少电镀装置的故障风险，且能够无需设置使分隔壁27移动的机构的空间。

如图4C所示，储料器20在储料器主体26的底部具有在图3所示的轨道23上或支承面36上滑动的滑动部30。另外，如图4A～图4C所示，储料器20在一对侧面上具有卡定部29a和被卡定部29b，该卡定部29a和被卡定部29b具备钩型顶端。储料器20的卡定部29a能够拆装地卡定于在储料器20的移动方向上相邻的另一储料器20的被卡定部29b。因而，卡定部29a和被卡定部29b形成以将储料器20和在储料器20的移动方向上与该储料器20相邻的另一储料器20能够拆装地连结的方式构成的连结部。

如图4C所示，储料器20在其底面具有从储料器20的正面侧向背面侧延伸、并与卡定部29a的端部连结的操作杆32。操作杆32构成为能够沿着其长度方向(轴向)移动，在储料器20的正面侧具有操作端部32a。通过由作业人员将操作端部32a向操作杆32的轴向推动，操作杆32沿着轴向移动。另外，储料器20具有将卡定部29a能够转动地支承的支承轴33。

此外，如上所述，本实施方式的电镀装置具有多个储料器20，该多个储料器20中的至少一个构成为能够向电镀装置的内外独立地移动。在此，图4A～图4C所示的储料器20设为具有单一的储料器主体26的储料器来进行说明。换言之，图4A～图4C所示的储料器20设为具有对基板保持件11或阳极保持件进行收纳的单一的收纳部的储料器来进行说明。然而，并不限于此，储料器20也可以由多个储料器主体26构成。即，在本说明书中，“储料器”是指，具有一个以上的收纳基板保持件11或阳极保持件的收纳部的单元。作为这样的单元的储料器20在本实施方式的电镀装置中设置有多个，该多个中的至少一个构成为能够向电镀装置的内外移动。

接着，详细地说明储料器20的连结构造。图5是表示储料器20和另一储料器20连结的状态的局部立体图。图6A是表示储料器20和另一储料器20连结的状态的连结部分的侧视图。图6B是表示储料器20与另一储料器20之间的连结解除后的状态的连结部分的侧视图。如图5所示，靠近开口部21(参照图3)的储料器20的卡定部29a与相邻的储料器20的被卡定部29b卡定。背面分隔壁25具有与储料器20同样的被卡定部29b，能够与相邻的储料器20的卡定部29a卡定。由此，两个储料器20和背面分隔壁25成列地连结。

如图6A所示，在储料器20和另一储料器20连结的状态下，卡定部29a的钩型的顶端卡定于被卡定部29b的钩型的顶端。虽未图示，但储料器20与背面分隔壁25连结的状态下也同样地，卡定部29a的钩型的顶端卡定于被卡定部29b的钩型的顶端。

若将图4C所示的操作杆32的操作端部32a沿着操作杆32的轴向推动，则如图6B所示，卡定部29a以支承轴33为中心转动，卡定部29a的钩型的顶端抬起。由此，卡定部29a与被卡定部29b之间的卡定被解除，储料器20与另一储料器20或背面分隔壁25之间的连结被解除。

如图5、图6A、和图6B所示，储料器20能够拆装地与另一储料器20连结，因此，既能够使一个储料器20与另一储料器20一起向电镀装置之外移动，也能够通过在另一储料器20位于一个储料器20曾经存在的场所时将连结解除，来使另一储料器20移动至一个储料器20曾经存在的场所。

接着，说明对在电镀装置内部配置有储料器20的情况进行检测的结构等。图7是储料器设置部的设置面的放大立体图。如上所述，在本实施方式中，多个储料器20的至少一个构成为能够向电镀装置的内外独立地移动。因此，当在电镀装置的运转过程中储料器20被取出来时，如果取出了储料器20这一情况没有通知给电镀装置的控制器175，则电镀装置视作存在储料器20而运转，从而有可能误输送基板保持件11。因而，优选电镀装置能够对在电镀装置内部的储料器设置部上是否存在储料器20进行检测。因此，在本实施方式中，在储料器设置部的设置面上具有储料器传感器38。储料器传感器38能够对在电镀装置内部的规定位置是否存在储料器20进行检测。另外，储料器传感器38构成为，将其检测结果向图1所示的控制部175C发送。控制部175C基于接收到的检测结果进行基板保持件输送装置140的输送控制等。由此，电镀装置能够识别可使用的储料器20，能够不使用已被取出的储料器20而仅利用配置在电镀装置内的储料器20进行电镀处理。

另外，即使检测到在电镀装置内存在储料器20，在储料器20从所期望的位置偏离地设置的情况下，也存在图1所示的基板保持件输送装置140无法从储料器20取出基板保持件11，或无法将基板保持件11收纳于储料器20的隐患。因而，优选将储料器20在设置于电镀装置内部的所期望的位置(储料器设置部)的状态下固定。因此，在本实施方式中，在储料器设置部的设置面上具有固定储料器20的固定销39(相当于固定构件的一个例子)。固定销39构成为，沿着铅垂方向可动，能够***至设在储料器20的底面上的孔中。若储料器传感器38检测到储料器20存在于电镀装置内，则固定销39上升并***至设于储料器20的底面上的孔中，储料器20的位置被固定。由此，在使从电镀装置取出来的储料器20返回到电镀装置内时，能够将储料器20固定于恰当的位置。此外，固定销39优选以其顶端变得尖细的方式形成为锥状。在该情况下，即使配置于电镀装置内的储料器20从所期望的位置稍微偏离，在利用固定销39将储料器20固定时，锥状的固定销39的顶端也能够将储料器20向所期望的位置引导。

图8是储料器设置部的概略侧视图。如图所示，电镀装置具有用于使固定销39沿着铅垂方向移动的活塞、缸机构等驱动机构42。另外，该驱动机构42具有对固定销39的位置进行检测的位置传感器41。即使储料器传感器38检测到储料器20配置于电镀装置内，在储料器20从所期望的位置偏离地设置的情况下，固定销39也有可能不会进入设于储料器20的底部的孔中。在该情况下，即使使固定销39上升，固定销39也会与储料器20的底面接触，固定销39的位置无法上升到固定位置。位置传感器41在检测到在固定销39利用驱动机构42上升时固定销39的位置没有上升到固定位置(例如最上位置)的情况下，能够将其检测结果向控制部175C发送。在控制部175C接收到该检测结果的情况下，控制部175C判断为储料器20未配置于所期望的位置，能够利用例如显示器、扬声器等装置向作业人员发出警告。

另外，电镀装置具有障碍物传感器40，该障碍物传感器40设置于开口部21附近，对在开口部21是否存在障碍物进行检测。在本电镀装置中，对于可能存在于开口部21的障碍物能够想到分隔壁27、储料器20、背面分隔壁25等。只要在开口部21存在这些障碍物中的任一个，作业人员就无法容易地进入电镀装置内。因而，通过对在开口部21是否存在障碍物进行检测，能够确保作业人员的安全。此外，本实施方式的储料器20具有彼此连结的构造，因此，存在微小的间隙产生于连结部分的情况。在障碍物传感器40是1个的情况下，若障碍物传感器40检测到这样的微小的间隙，则尽管在开口部21存在储料器20，障碍物传感器40也会误检测为在开口部21没有存在障碍物。在开口部21是否存在障碍物、即是否为作业人员能够从开口部21进入电镀装置内的状态涉及到作业人员的安全，因此，优选尽可能减少误检测。因此，如图8所示，优选障碍物传感器40在储料器设置部的设置面设置有两个以上，以减少误检测。

接着，对从电镀装置取出储料器20的工序的一个例子进行说明。图9A～图9D是表示从电镀装置取出储料器20的工序的图。在图9A～图9D所示的例子中，电镀装置具有储料器移动装置45(相当于移动装置的一个例子)。储料器移动装置45根据来自控制部175C的指令使储料器20向电镀装置外移动、或向电镀装置内移动。储料器移动装置45是构成为使例如背面分隔壁25移动的致动器等。此外，使储料器20自动移动的手段并不限于储料器移动装置45，也可以构成为在储料器设置部的设置面上设置驱动辊等来输送储料器20，还可以构成为储料器2自行移动。另外，储料器移动装置45并不是必须的，也可以由作业人员以手动作业使储料器20出入。

如图9A所示，首先，预先将用于搭载已取出的储料器20的台车44配置成与电镀装置相邻。接下来，储料器移动装置45推动背面分隔壁25而将所连结的两个储料器20a、20b向电镀装置外推出。此时，仅使1个储料器20a位于开口部21(省略图示)之外。在该状态下，将储料器20a与储料器20b之间的连结解除，如图9B所示，仅将储料器20a载置于台车44。

接下来，如图9C所示，储料器移动装置45进一步推动背面分隔壁25，使所连结的储料器20b位于开口部21之外。该状态下，将储料器20b与背面分隔壁25之间的连结解除，如图9D所示，将储料器20b载置于台车44。这样一来，储料器20a、20b被取出到电镀装置之外。另外，此时，如图9D所示，通过未图示的止挡件37防止背面分隔壁25出来到开口部21之外，开口部21的至少一部分被背面分隔壁25覆盖。由此，能够防止作业人员从开口部21进入。

接着，对储料器20的取出、储存控制进行说明。图10是表示本实施方式的电镀装置中的储料器20的取出、储存控制流程的一个例子的图。在本实施方式的电镀装置中，能够选择多个储料器20中的成为维护对象的储料器20。

首先，电镀装置的控制部175C从多个储料器20中对要收纳成为实施维护的对象的基板保持件11的至少一个储料器20(称为维护储料器)进行取出预约(步骤S1001)。在此，取出预约是指，控制部175C从多个储料器20中将至少一个储料器20选择为取出对象。具体而言，例如由作业人员对电镀装置的控制器175进行操作，来选择储料器20，由此进行储料器20的取出预约。在本说明书中，将被进行了取出预约的储料器称为预约储料器。此外，如上所述，也能够在储料器20中收纳成为维护对象的阳极保持件。控制部175C使与预约储料器相对应的基板保持件11、即要在预约储料器中收纳的基板保持件11的使用停止，并对基板保持件输送装置140进行控制，以使基板保持件11返回至预约储料器(步骤S1001)。

控制部175C对要在预约储料器中收纳的全部基板保持件11是否已返回到预约储料器进行判定(步骤S1002)。在判定为全部基板保持件11已返回到预约储料器时(步骤S1002，是)，控制部175C使例如设置于控制器175的未图示的灯点亮(步骤S1003)。灯的点亮表示可以将预约储料器从电镀装置取出。此外，也可以不使与预约储料器相对应的全部基板保持件11返回至预约储料器，而是使至少需要维护的基板保持件11返回至预约储料器。

控制部175C使用除了预约储料器以外的剩余的储料器20而继续电镀装置的运转(步骤S1004)。具体而言，控制部175C对处理部170B(参照图1)和基板保持件输送装置140进行控制，以使用被收纳于除了预约储料器以外的储料器20中的基板保持件11来对基板W进行电镀处理。另一方面，预约储料器被从电镀装置拉出(步骤S1005)。此时，既可以利用图9A～图9D所示那样的储料器移动装置45自动地将预约储料器从电镀装置拉出，也可以由作业人员以手动方式将预约储料器拉出。

接下来，进行收纳于从电镀装置取出来的预约储料器中的基板保持件11的维护(步骤S1006)。在基板保持件11的维护结束之后，基板保持件11在收纳于预约储料器的状态下，返回至电镀装置(步骤S1007)。若预约储料器返回至电镀装置、由图7和图8所示的储料器传感器38检测到预约储料器、且由位置传感器41检测到预约储料器已被固定销39固定的情况，则控制部175C将预约储料器的取出预约解除。若取出预约被解除，则控制部175C使未图示的灯熄灭，使用被收纳于全部的储料器20的基板保持件11而再次开始电镀处理(步骤S1008)。

在本实施方式的电镀装置中，在基板保持件11或阳极保持件产生了异常的情况、到达了定期的维护时期的情况下等，需要使这些保持件的使用停止来进行维护。根据图10所示的工序流程，通过对例如要收纳需要停止使用的保持件的储料器20进行取出预约，能够将需要停止使用的基板保持件11或阳极保持件收纳于储料器20而向电镀装置外取出。另外，根据本实施方式，使用被收纳于除了进行了取出预约的储料器20以外的储料器20中的保持件来进行电镀处理，因此，在将储料器20从电镀装置拉出来的期间内也能够连续运转。

另外，根据图10所示的工序流程，在取出来的储料器20返回到电镀装置时，能够使用被收纳于包括该储料器20在内的全部储料器20中的基板保持件11来进行电镀处理。因而，在储料器20返回到电镀装置之后，与通常同样地使用全部的基板保持件11来进行电镀处理，因此，能够防止电镀装置的生产量的降低。此外，在图10所示的工序流程中，在取出预约储料器并进行了维护之后，使该预约储料器返回至电镀装置，但并不限于此，也可以预先准备收纳有预备的基板保持件11的预备的储料器20，在将预约储料器取出之后立即将预备的储料器20储存于电镀装置。由此，在基板保持件11的维护过程中也能够使用预备的基板保持件11来进行电镀处理，能够防止维护过程中的电镀装置的生产量的降低。

接着，对基板保持件11或阳极保持件产生了异常的情况下的储料器20的取出、储存控制进行说明。图11是表示本实施方式的电镀装置中的储料器20的取出、储存控制流程的另一个例子的图。在本实施方式的电镀装置中，能够从电镀装置取出收纳产生了异常的基板保持件11或阳极保持件的储料器20。在图11中，为了方便说明，对基板保持件11产生了异常的情况下的储料器20的取出、储存控制进行说明。

首先，控制器175的控制部175C对基板保持件11的异常进行检测(步骤S1101)。具体而言，例如，当在基板拆装部120中将基板W安装到了基板保持件11时，进行通电确认，对是否向基板W通电进行检测。另外，例如，也能够对基板保持件11相对于基板W的周缘部的密封产生了异常的情况进行检测，或对电镀时的电阻进行监控并根据电阻值的变化来对电镀液进入到密封内部的情况进行检测。作为这样的基板保持件11的异常的检测手段，能够采用公知的方法。若控制部175C从电镀装置的各部分接收到表示基板保持件11产生了异常的信号，则对基板保持件输送装置140进行控制，以使基板保持件11返回至与产生了异常的基板保持件11相对应的储料器20、即要收纳产生了异常的基板保持件11的储料器20(步骤S1101)。此时，既可以仅使产生了异常的基板保持件11返回储料器20，也可以使与储料器20相对应的包括产生了异常的基板保持件11在内的全部基板保持件11返回。控制部175C使要收纳产生了异常的基板保持件11的储料器20的使用停止并自动地进行取出预约(步骤S1101)。

控制部175C对要在预约储料器中收纳的全部基板保持件11是否已返回到预约储料器进行判定(步骤S1102)。此外，也可以是，在步骤S1102中，对至少产生了异常的基板保持件11是否已返回到预约储料器进行判定。在判定为全部基板保持件11、或至少产生了异常的基板保持件11已返回到预约储料器时(S1102，是)，控制部175C使用除了预约储料器以外的剩余的储料器20而继续电镀装置的运转(步骤S1103)。具体而言，控制部175C对处理部170B(参照图1)和基板保持件输送装置140进行控制，以使用被收纳于除了预约储料器以外的储料器20中的基板保持件11来对基板W进行电镀处理。另一方面，预约储料器被从电镀装置拉出(步骤S1104)。此时，通过图9A～图9D所示那样的储料器移动装置45等自动地将预约储料器拉出。此外，也可以由作业人员手动地拉出预约储料器。在该情况下，出于作业人员的安全上的观点考虑，优选的是，使在图10中进行了说明那样的灯等点亮来使作业人员知晓可以由作业人员拉出预约储料器这一情况。

接下来，进行收纳于从电镀装置取出来的预约储料器中的基板保持件11的维护(步骤S1105)。在基板保持件11的维护结束之后，基板保持件11在收纳于预约储料器的状态下，返回至电镀装置(步骤S1106)。若预约储料器返回至电镀装置、由图7和图8所示的储料器传感器38检测到预约储料器、且由位置传感器41检测到预约储料器被固定销39固定的情况，则控制部175C将预约储料器的取出预约解除(步骤S1107)。若取出预约被解除，则控制部175C使用被收纳于全部的储料器20中的基板保持件11而再次开始电镀处理(步骤S1107)。

根据图11所示的工序流程，在基板保持件11产生了异常时，对要收纳产生了异常的基板保持件11的储料器20进行取出预约，因此，能够将产生了异常的基板保持件11收纳于储料器20而向电镀装置外取出。另外，根据本实施方式，使用被收纳于除了已进行了取出预约的储料器20以外的储料器20中的保持件来进行电镀处理，因此，在将储料器20从电镀装置拉出的期间内也能够连续运转。

另外，根据图11所示的工序流程，在取出来的储料器20返回到电镀装置时，能够使用被收纳于包括该储料器20在内的全部储料器20中的基板保持件11来进行电镀处理。因而，在储料器20返回到电镀装置之后，与通常同样地，使用全部的基板保持件11来进行电镀处理，因此，能够防止电镀装置的生产量的降低。此外，在图11所示的工序流程中，在取出预约储料器并进行了维护之后，使该预约储料器返回至电镀装置，但并不限于此，也可以预先准备收纳有预备的基板保持件11的预备的储料器20，在将预约储料器取出来之后立即将预备的储料器20储存于电镀装置。由此，在基板保持件11的维护过程中也能够使用预备的基板保持件11来进行电镀处理，能够防止维护过程中的电镀装置的生产量的降低。

接着，对电镀装置具有维护专用的储料器20的情况下的储料器20的取出、储存控制进行说明。电镀装置也可以将多个储料器20中的至少1个作为在通常的电镀处理时不使用而仅用于收纳需要维护的基板保持件11或阳极保持件的储料器20(称为维护专用储料器)。图12是表示本实施方式的电镀装置中的储料器20的取出、储存控制流程的另一个例子的图。在本实施方式的电镀装置中，能够将产生了异常的基板保持件11或阳极保持件收纳于维护专用储料器，并将该维护专用储料器从电镀装置取出。在图12中，为了方便说明，对基板保持件11产生了异常的情况下的维护专用储料器的取出、储存控制进行说明。

首先，控制器175的控制部175C对基板保持件11的异常进行检测(步骤S1201)。具体而言，例如，当在基板拆装部120中将基板W安装到了基板保持件11时，进行通电确认，对是否向基板W通电进行检测。另外，例如，也能够对基板保持件11相对于基板W的周缘部的密封产生了异常的情况进行检测，或对电镀时的电阻进行监控并根据电阻值的变化对电镀液进入到密封内部的情况进行检测。作为这样的基板保持件11的异常的检测手段，能够采用公知的方法。控制部175C若从电镀装置的各部分接收到表示基板保持件11产生了异常的信号，则对基板保持件输送装置140进行控制，以使基板保持件11返回至维护专用储料器(步骤S1201)。此外，维护专用储料器是作为取出对象而被控制部175C预先选择好的储料器20。

控制部175C使用除了维护专用储料器以外的剩余的储料器20而继续电镀装置的运转(步骤S1202)。具体而言，控制部175C对处理部170B(参照图1)和基板保持件输送装置140进行控制，以使用被收纳于除了维护专用储料器以外的储料器20中的基板保持件11来对基板W进行电镀处理。换言之，控制部175C使用除了产生了异常的基板保持件11以外的全部基板保持件来进行电镀处理。

另一方面，维护专用储料器被从电镀装置拉出(步骤S1203)。此时，通过图9A～图9D所示那样的储料器移动装置45等自动地将预约储料器拉出。此外，也可以由作业人员手动地拉出预约储料器。在该情况下，出于作业人员的安全上的观点考虑，优选使在图10中进行了说明那样的灯等点亮，使作业人员知晓可以由作业人员拉出预约储料器这一情况。此外，在图12所示的工序流程中，没有执行图10和图11所示的对基板保持件11是否返回到储料器20进行判定的工序(步骤S1002和步骤S1102)。其原因在于，在图12所示的工序流程中，在检测到基板保持件11产生了异常时，仅使该基板保持件11立即返回至维护专用储料器，因此，不需要这样的判定工序。不过，也可以执行这样的判定工序。

接下来，进行收纳于从电镀装置取出来的维护专用储料器中的基板保持件11的维护(步骤S1204)。在基板保持件11的维护结束之后，基板保持件11在收纳于维护专用储料器的状态下，返回至电镀装置(步骤S1205)。若维护专用储料器返回至电镀装置、由图7和图8所示的储料器传感器38检测到维护专用储料器、且由位置传感器41检测到维护专用储料器被固定销39固定这一情况，则控制部175C对基板保持件输送装置140进行控制，以使维护专用储料器内的基板保持件11返回至原来的储料器20(步骤S1206)。若基板保持件11返回至原来的储料器20，则控制部175C使用被收纳于全部储料器20的基板保持件11而再次开始电镀处理(步骤S1207)。

根据图12所示的工序流程，产生了异常的基板保持件11或阳极保持件被收纳于维护专用储料器。因而，即使为了维护而使维护专用储料器移动至电镀装置外，通常的电镀处理所使用的储料器20的数量也不会改变。因此，即使是维护过程中，也能够维持可使用的储料器20的数量，因此，能够抑制电镀装置的生产量的降低。

如以上进行了说明那样，第1实施方式的电镀装置具有多个储料器20，能够将该储料器20中的至少一个向电镀装置外取出，因此，能够将收纳有需要维护的基板保持件11或阳极保持件的储料器20向电镀装置外取出，来进行基板保持件11或阳极保持件的维护。另外，在维护期间，成为其他储料器20配置在电镀装置内的状态。由此，在基板保持件11或阳极保持件的维护过程中也能够继续电镀装置的运转，因此，与如以往那样使电镀装置停止的情况相比，能够使生产量提高。另外，对于基板保持件11和阳极保持件，得知如下状况：虽然保持件自身没有产生构造上的不良情况，但在持续进行电镀处理的过程中，会逐渐产生进行电镀处理之际产生错误的次数多的基板保持件11或阳极保持件、和产生错误的次数少的基板保持件11或阳极保持件。在第1实施方式中，在电镀装置中设置有多个储料器20，因此，也能够将例如存在产生了错误的履历的基板保持件11或阳极保持件收纳于第1储料器20，将除此之外的保持件收纳于第2储料器20，由此将第1储料器20选择为维护的对象，使其向电镀装置之外移动。而且，在电镀装置中设置有多个储料器20，因此能够将例如用于保持第1规格的基板W的基板保持件11收纳于第1储料器20，将除此之外的基板保持件11收纳于第2储料器20。由此，即使不同规格的基板W同时或连续地输送到电镀装置，也无需使装置停止，能够继续进行电镀处理。其结果，对于不同规格的基板W，也能够不使装置整体的每单位时间的生产率降低地进行电镀处理。

＜第2实施方式>

以下，参照附图对本发明的第2实施方式进行说明。图13是第2实施方式的电镀装置的整体侧视图。第2实施方式的电镀装置与第1实施方式的电镀装置相比，仅各部分的配置结构不同，各部分的具体结构和功能相同。即，第2实施方式的电镀装置具备具有图3～图9所示的储料器20的具体结构和功能的储料器20，能够执行在图10～图12中进行了说明的储料器20的取出、储存控制。

如图13所示，该电镀装置在电镀装置框架105上具备收纳有基板W的盒100、基板输送装置122、旋干机106、基板拆装部120、载置板152、处理部170B、能够沿着行进轴143行进的基板保持件输送装置140、多个储料器20、储料器设置部125、以及未图示的***。此外，图13中仅示出多个储料器20中的一个。

在该例中，处理部170B从盒100侧看来依次具有泄料槽、冲洗槽、第2电镀槽、冲洗槽、第1电镀槽、冲洗槽、前处理槽、以及前水洗槽。但并不限于此，也可以具有与第1实施方式的电镀装置同样的结构的处理部170B，还可以具有其他结构的处理部170B。即，处理部170B的槽的种类、槽的数量、槽的配置能够根据基板W的处理目的自由地选择。在缩短基板保持件11的输送路径方面，优选各槽的配置顺序按照工序顺序沿着图中从X朝向X’的方向配置。

在第2实施方式中，多个储料器20配置于电镀装置的后级这点与第1实施方式的电镀装置有很大不同。即使是这样的结构的电镀装置，也能够使多个储料器20中的至少一个向电镀装置的内外独立地移动。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但上述的发明的实施方式用于容易地理解本发明，并不限定本发明。本发明在不脱离其主旨的情况下能够进行变更、改良，并且其等效物当然包含于本发明。另外，在能够解决上述课题的至少一部分的范围、或起到效果的至少一部分的范围内，能够进行权利要求书和说明书所记载的各构成要素的任意组合或省略。

Claims (25)

1.一种电镀装置，其特征在于，具有：

电镀处理部，其对基板进行电镀；和

多个储料器，其构成为能够收纳保持件，该保持件构成为保持基板或阳极，

多个所述储料器各自构成为能够向所述电镀装置的内外移动，

在多个所述储料器中的至少一个移动到所述电镀装置之外时，多个所述储料器中的一个以上配置于电镀装置中。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有用于将所述储料器向所述电镀装置的外部取出的开口部，

所述储料器在其侧面具有分隔壁，该分隔壁以将所述电镀装置的内部和所述电镀装置的外部分隔开的方式覆盖所述开口部的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，

具有背面分隔壁，该背面分隔壁隔着所述储料器配置于所述分隔壁的相反侧，构成为覆盖所述开口部的至少一部分，

所述背面分隔壁构成为，能够与所述储料器一起移动，

所述电镀装置具有使移动到所述开口部的所述背面分隔壁停止的止挡件。

4.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有用于将所述储料器向所述电镀装置的内外进行引导的引导构件。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，

所述引导构件具有将所述储料器以能够滑动的方式支承的滑动体。

6.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有用于将配置于所述电镀装置内的所述储料器固定的固定构件。

7.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有对在所述电镀装置内部的规定位置是否存在所述储料器进行检测的储料器传感器。

8.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，

具有对在所述开口部是否存在障碍物进行检测的障碍物传感器。

9.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述储料器具有连结部，该连结部构成为，将所述储料器和在所述储料器的移动方向上与该储料器相邻的另一储料器以能够拆装的方式连结。

10.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有将所述储料器以能够滑动的方式支承的支承面。

11.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有：以输送所述保持件的方式构成的输送机；和

控制部，

所述控制部构成为，

选择多个所述储料器中的至少一个，

向所述输送机发出指示，以将所述保持件收纳于所选择的所述储料器。

12.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

具有：以输送所述保持件的方式构成的输送机；和

控制部，

所述控制部构成为，

接收表示所述保持件产生了异常的信号，

在接收到所述信号时选择收纳产生了所述异常的保持件的储料器，

向所述输送机发出指示，以至少使产生了所述异常的保持件返回至所选择的所述储料器。

13.根据权利要求11或12所述的电镀装置，其特征在于，

所述控制部构成为，对所述电镀处理部和所述输送机进行控制，以使用被收纳于除了所选择的所述储料器以外的储料器中的所述保持件来对所述基板进行电镀。

14.根据权利要求11或12所述的电镀装置，其特征在于，

所述控制部构成为，

在所选择的所述储料器被取出到所述电镀装置之外后，对所取出的所述储料器或与该储料器不同的其他储料器是否储存于所述电镀装置进行判定，

在所取出的所述储料器或与该储料器不同的其他储料器储存于所述电镀装置时，对所述电镀处理部和所述输送机进行控制，以使用被收纳于全部的储料器中的所述保持件来对所述基板进行电镀。

15.根据权利要求12所述的电镀装置，其特征在于，

多个所述储料器包括收纳要维护的保持件的维护专用储料器，

收纳产生了所述异常的保持件的储料器是所述维护专用储料器。

16.根据权利要求11或12所述的电镀装置，其特征在于，

具有使所述储料器向电镀装置外移动的移动装置，

所述控制部构成为，

对要在所选择的所述储料器中收纳的所述保持件是否已返回到该储料器进行判定，

在所述保持件已返回到所选择的所述储料器时，对所述移动装置进行控制，以将所选择的所述储料器向电镀装置外取出。

17.根据权利要求16所述的电镀装置，其特征在于，

所述移动装置构成为，使所述储料器向电镀装置内移动。

18.一种电镀方法，其是使用了电镀装置的电镀方法，该电镀装置具备：对基板进行电镀的电镀处理部；和构成为能够收纳对基板或阳极进行保持的保持件的多个储料器，所述电镀方法的特征在于，

多个所述储料器各自构成为能够向所述电镀装置的内外移动，

所述电镀方法具有取出工序，在该取出工序中，使多个所述储料器中的一个以上留在所述电镀装置中，同时使多个所述储料器中的至少一个向所述电镀装置之外移动。

19.根据权利要求18所述的电镀方法，其特征在于，

具有储存工序，在该储存工序中，使移动到所述电镀装置之外的储料器或与该储料器不同的其他储料器向电镀装置中移动。

20.根据权利要求18所述的电镀方法，其特征在于，

具有以下工序：

选择多个所述储料器中的至少一个的工序；和

使保持件返回至所选择的所述储料器的工序，

所述取出工序包括将所选择的所述储料器向电镀装置外取出的工序。

21.根据权利要求18所述的电镀方法，其特征在于，

具有以下工序：

对保持件产生了异常的情况进行检测的工序；

选择收纳产生了所述异常的保持件的储料器的工序；和

至少使产生了所述异常的保持件返回至所选择的所述储料器的工序，

所述取出工序包括将所选择的所述储料器向电镀装置外取出的工序。

22.根据权利要求20或21所述的电镀方法，其特征在于，

具有使用被收纳于除了所选择的所述储料器以外的储料器中的保持件来对基板进行电镀的工序。

23.根据权利要求20或21所述的电镀方法，其特征在于，

具有保持件有无判定工序，在该保持件有无判定工序中，对要在所选择的所述储料器中收纳的所述保持件是否已返回到该储料器进行判定，

将所选择的所述储料器向电镀装置外取出的工序在判定为所述保持件已返回到所选择的所述储料器时被执行。

24.根据权利要求20或21所述的电镀方法，其特征在于，

具有以下工序：

储料器有无判定工序，在该储料器有无判定工序中，在所选择的所述储料器被取出到所述电镀装置之外后，对取出到所述电镀装置之外的储料器或与该储料器不同的其他储料器是否储存于所述电镀装置进行判定；和

在取出到所述电镀装置外的储料器或与该储料器不同的其他储料器储存于电镀装置时，使用被收纳于全部的储料器中的所述保持件来对基板进行电镀的工序。

25.根据权利要求21所述的电镀方法，其特征在于，

多个所述储料器包括收纳要维护的保持件的维护专用储料器，

收纳产生了所述异常的保持件的储料器是所述维护专用储料器。

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