CN107295782B - 一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于接触的芯片散热且作为支撑结构。本发明实施例中，硅胶垫的结构包括：位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。
Description
技术领域
本发明实施例涉及终端设备领域，尤其涉及一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端。
背景技术
随着终端的广泛使用，用户对终端结构的要求越来越高。终端结构中包括中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)芯片和存储器Memory芯片等，由于CPU芯片和Memory芯片在工作的过程中会产生大量的热，需要及时进行散热，否则会造成终端设备故障。
现有技术中，CPU芯片或Memory芯片所在的平面与金属壳之间留有缝隙，这是由于芯片和金属壳的物料容差及终端结构在安装过程中造成的。其中，缝隙的宽度约为0.3-0.5mm，该缝隙会引起终端中的结构不稳定；可能会造成终端中的主板发生形变、或者在终端受力不均引起其他结构的形变，或者在终端受到跌撞冲击时使芯片受力，造成芯片故障。
目前，为了避免上述问题，通常用导热硅胶片来填充缝隙。导热硅胶片填充缝隙之后，可以解决上述问题，而且可以对CPU芯片和Memory芯片工作时产生的热量进行散热。但是一方面，用导热硅胶片填充缝隙的时候，芯片的发热部位和散热部分之间的热传递温升无法解决；另一方面，用导热硅胶散热会造成下面金属壳发热，即造成终端发烫。因此，亟需相应解决方案。
发明内容
本发明实施例提供了一种适用于终端的硅胶垫的结构及终端，用于对接触的芯片散热且作为支撑结构。
本发明实施例提供一种适用于终端的硅胶垫的结构，包括：位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。
可选地，至少两个通孔中每个通孔的横截面的形状包括以下内容中的任一项：正方形、长方形、圆形、三角形、菱形、椭圆；其中，至少两个通孔中相邻的两个通孔形成日字形。
可选地，硅胶垫的导热性能低于导热阈值。
可选地，硅胶垫的形状与芯片的形状匹配。
可选地，硅胶垫的厚度根据芯片与终端外壳之间缝隙的高度确定；硅胶垫的厚度与缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值。
可选地，硅胶垫包括第一端和第二端；至少两个芯片包括第一芯片和第二芯片；硅胶垫的第一端位于终端外壳和第一芯片之间，硅胶垫的第二端位于终端外壳和第二芯片之间。
可选地，硅胶垫的第一端的厚度与第一缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值；硅胶垫的第二端的厚度与第二缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值；其中，第一缝隙的高度根据第一芯片与终端外壳之间的高度确定；第二缝隙的高度根据第二芯片与终端外壳之间缝隙的高度确定。
可选地，位于硅胶垫上的至少两个通孔中的每个通孔通过冲压或者油压形成。
本发明实施例提供一种终端，包上述硅胶垫的结构。
本发明实施例中，硅胶垫的结构包括位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。
图1为本发明实施例提供的一种包括硅胶垫的终端的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种硅胶垫的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种硅胶垫的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种嵌入硅胶垫的终端结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种包括硅胶垫的终端的结构示意图；
图6为本图5中硅胶垫的厚度的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1示出了应用本发明实施例的一种包括硅胶垫的终端的结构示意图。如图1所示，该结构包括硅胶垫100，硅胶垫位于终端外壳102和至少一个芯片之间，至少一个芯片包括芯片103，位于硅胶垫101上的至少两个通孔，通孔101a和通孔101b；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热。
由于本发明实施例中，硅胶垫的结构包括位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，至少一个芯片中的每个芯片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。
本发明实施例中的硅胶垫100可以有多种，如图2所示的硅胶垫101以及图3所示的硅胶垫107。图2示出了应用本发明实施例的一种硅胶垫的结构示意图。如图2所示，硅胶垫101上包括至少两个通孔，通孔101a和通孔101b，至少两个通孔中每个通孔的横截面的形状包括以下内容中的任一项：正方形、长方形、圆形、三角形、菱形、椭圆。可选地，至少两个通孔中相邻的两个通孔形成日字形。
本发明实施例中，硅胶垫上可以设置4个、6个或者更多的通孔，4个、6个或者更多的通孔之间形成日字形或者田字形。图3示出了应用本发明实施例的另一种硅胶垫的结构示意图。如图3所示，硅胶垫107上包括8个通孔：通孔107a、通孔107b、通孔107c、通孔107d、通孔107e、通孔107f、通孔107g、通孔107h，每个通孔的横截面的形状包括正方形，四个通孔之间形成田字形。
本发明实施例中提供了一种在硅胶垫上形成通孔的实现方式：硅胶垫上的至少两个通孔中的每个通孔通过冲压或者油压形成。
本发明实施例中的硅胶垫的形状、厚度、通孔的数量等根据终端结构的需求设定；在具体实施中，硅胶垫的形状根据实际需要来设置，本发明实施例中提供了两种硅胶垫的形状的设置情况，一种是硅胶垫的形状与芯片的形状匹配；便于芯片的发热部通过硅胶垫的通孔进行散热，可以解决终端的温升问题。另一种是硅胶垫的形状与终端外壳的形状匹配，可以实现硅胶垫嵌入终端外壳。图4示出了应用本发明实施例的一种嵌入式硅胶垫的终端结构示意图。如图4所示，终端外壳可以是终端合金外壳102a，硅胶垫107，硅胶垫107的形状、大小与终端合金外壳102a的形状、大小相匹配，硅胶垫嵌入终端合金外壳102a的位置。
可选地，硅胶垫的导热性能低于导热阈值。本发明实施例中，硅胶垫的材质包括不导热硅胶，在不导热硅胶上包括至少两个通孔，两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热，且可以实现硅胶垫不把热量传递到壳体上。而且，本发明实施力中硅胶垫有一定的张力、柔韧性、绝缘性、耐压、耐高温、耐低温、化学性质稳定、环保安全、无异味、不溶于水或者任何溶剂，是一种高活性的绿色产品。
本发明实施例中提供了一种可选地的终端外壳，该终端外壳包括终端合金外壳，芯片所在的平面与和终端合金外壳之间有缝隙，在缝隙内嵌入硅胶垫，使用该硅胶垫实现支撑芯片和终端合金外壳，有助于解决移动终端时，主板变形或者受力不均或跌撞冲击使芯片受力，造成芯片虚焊接能故障的问题。
可选地，硅胶垫的厚度根据芯片与终端外壳之间缝隙的高度确定；硅胶垫的厚度与缝隙的高度的差值的绝对值小于厚度阈值。具体实施中，由于硅胶垫属于柔性材料，硅胶垫的厚度略大于芯片与终端外壳之间缝隙的高度，可以使得结构连接更加加密。
图5示出了应用本发明实施例的另一种包括硅胶垫的终端的结构示意图。如图5所示，该终端包括终端外壳102，硅胶垫107，主板104，硅胶垫107包括第一端105和第二端106；至少两个芯片包括第一芯片103和第二芯片103a；硅胶垫的第一端105位于终端外壳102和第一芯片103之间，硅胶垫的第二端106位于终端外壳102和第二芯103a片之间。可选地，第一芯片和第二芯片可以相同也可以不同，第一芯片和第二芯片包括CPU芯片和Memory芯片。
图6示出了图5中硅胶垫的厚度的结构示意图。如图6所示；该终端包括终端外壳102，硅胶垫107、硅胶垫107包括第一端105和第二端106，第一芯片103和第二芯片103a，硅胶垫的第一端105位于终端外壳102和第一芯片103之间，硅胶垫的第二端106位于终端外壳102和第二芯103a片之间，硅胶垫的第一端105的厚度H1与第一缝隙的高度h1的差值的绝对值小于厚度阈值；硅胶垫的第二端106的厚度H2与第二缝隙的高度h2的差值的绝对值小于厚度阈值；其中，第一缝隙的高度根据第一芯片与终端外壳之间的高度确定；第二缝隙的高度根据第二芯片与终端外壳之间缝隙的高度确定。本发明实施例中，硅胶垫的第一端厚度略大于第一缝隙的高度；硅胶垫的第二端厚度略大于第二缝隙的高度；如此，可以使得硅胶垫嵌入终端外壳和芯片之间，使得结构连接紧密。
可选地，上述硅胶垫结构适用于终端，该终端包括手机、平板电脑等包括壳体、芯片和硅胶垫的任意终端结构。
需要说明的一点是：上述硅胶垫的结构的说明仅是示例性和解释性的，并不用于限定本发明。
从上述内容可以看出：由于本发明实施例中，硅胶垫的结构包括位于硅胶垫上的至少两个通孔；至少两个通孔用于对至少一个芯片中的每个芯片进行散热；其中，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间。由于本发明实施例中，至少一个芯片中的每个芯片片在工作过程产生热量，通过在硅胶垫上设置了至少两个通孔，可以实现对每个芯片进行散热；进一步，硅胶垫位于终端外壳和至少一个芯片之间，如此，硅胶垫又可以作为柔性支撑结构支撑终端外壳和芯片。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种适用于终端的硅胶垫的结构，其特征在于，包括：
位于所述硅胶垫上的至少两个通孔；所述至少两个通孔用于对至少两个芯片中的每个芯片进行散热；
其中，所述硅胶垫为不导热硅胶，所述硅胶垫包括第一端和第二端；所述至少两个芯片包括第一芯片和第二芯片；所述硅胶垫的第一端位于所述终端外壳和第一芯片之间，所述硅胶垫的第二端位于所述终端外壳和第二芯片之间；所述硅胶垫的第一端的厚度与第一缝隙的高度的差值的绝对值小于所述厚度阈值；所述硅胶垫的第二端的厚度与第二缝隙的高度的差值的绝对值小于所述厚度阈值；所述第一缝隙的高度根据所述第一芯片与所述终端外壳之间的高度确定；所述第二缝隙的高度根据所述第二芯片与所述终端外壳之间缝隙的高度确定。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述至少两个通孔中每个通孔的横截面的形状包括以下内容中的任一项：
正方形、长方形、圆形、三角形、菱形、椭圆。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述硅胶垫的形状与所述芯片的形状匹配。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述位于所述硅胶垫上的至少两个通孔中的每个通孔通过冲压或者油压形成。
5.一种终端，其特征在于，包括：所述权利要求1-4任一项所述的硅胶垫的结构。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 201210 Building 1, 399 Keyuan Road, Zhangjiang High Tech Park, Pudong New Area, Shanghai Applicant after: Huaqin Technology Co.,Ltd. Address before: 201210 Building 1, 399 Keyuan Road, Zhangjiang High Tech Park, Pudong New Area, Shanghai Applicant before: Huaqin Technology Co.,Ltd. Address after: 201210 Building 1, 399 Keyuan Road, Zhangjiang High Tech Park, Pudong New Area, Shanghai Applicant after: Huaqin Technology Co.,Ltd. Address before: 201210 Building 1, 399 Keyuan Road, Zhangjiang High Tech Park, Pudong New Area, Shanghai Applicant before: HUAQIN TELECOM TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |