CN107275518B - Oled薄膜封装结构及封装装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种OLED薄膜封装结构及封装装置，其中OLED薄膜封装结构包括：基板，基板上设有像素区和处理区；第一封装材料层，第一封装材料层铺设在基板上，第一封装材料层的位于处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，第二封装材料层铺设在第一封装材料层上，第二封装材料层的位于处理区内的部分为第二处理区，第一封装材料层靠近第二封装材料层的表面为第一表面，第二封装材料层的靠近第一封装材料层的表面为第二表面，在第一处理区内，第一表面的至少部分区域具有凹槽，第二表面具有与凹槽配合的凸起。根据本发明的OLED薄膜封装结构，可增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

Description

OLED薄膜封装结构及封装装置

技术领域

本发明涉及柔性OLED封装技术领域，具体而言，尤其是涉及一种OLED薄膜封装结构及封装装置。

背景技术

近年来，随着市场需求不断提升，柔性OLED(有机发光二极管，Organic Light-Emitting Diode,UIV OLED，)显示成为了显示行业发展的重点方向，OLED封装技术的好坏决定了产品的使用寿命，而三叠层结构(CVD-Flatness-CVD)以其优异的性能成为当前柔性OLED封装的主要方式。三叠层中第一无机层为表面光滑的基底，有机平坦层在此基底上通过喷墨打印然后固化来得到。此结构中由于第一无机层表面光滑，有机层和第一无机层最容易从边缘处开裂，从而导致器件失效。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构具有可靠性高的优点。

本发明还提出一种封装装置，所述封装装置用于加工上述OLED薄膜封装结构。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构，包括：基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构，通过在第一处理区内，第一表面的至少部分区域设置凹槽，第二表面设置与凹槽配合的凸起。可以增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

根据本发明的一些实施例，所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。

根据本发明的一些实施例，所述第二材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。

根据本发明的一些实施例，所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接，所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。

根据本发明的一些实施例，在所述处理区的周向方向上，所述处理区的宽度相等。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置，所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构为上述的OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装的封装装置包括：机架；滚轮组件，所述滚轮组件可移动地设在所述机架上，所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置，通过在第一处理区内，第一表面的至少部分区域设置凹槽，第二表面设置与凹槽配合的凸起。可以增加第一封装材料层和第二封装材料层之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层和第二封装材料层开裂的风险。

根据本发明的一些实施例，所述机架包括：第一杆件，所述第一杆件沿第一方向延伸；第二杆件，所述第二杆件与所述第一杆件连接且所述第二杆件沿所述第一方向可移动，所述第二杆件沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直；第三杆件，所述第三杆件与所述第二杆件连接且所述第三杆件沿所述第二方向可移动，所述第三杆件沿第三方向延伸，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直，所述滚轮组件设在所述第三杆件上。

在本发明的一些实施例中，所述第二杆件上设有驱动机构，所述驱动机构驱动所述第三杆件沿所述第三方向运动。

根据本发明的一些实施例，所述滚轮组件包括：壳体，所述壳体的一侧具有安装槽；支架，所述支架位于所述安装槽内且所述支架的一端与所述壳体连接；和适于将所述第一表面压出凹槽的滚轮，所述滚轮与所述支架的另一端可枢转地连接。

在本发明的一些实施例中，所述安装槽的侧壁上设有多个出气孔，所述安装槽的底壁上设有多个第一吸气孔。

在本发明的一些实施例中，所述安装槽的侧壁与所述安装槽的底壁之间的夹角为α，所述α满足：15°≤α≤75°。

在本发明的一些实施例中，所述壳体的具有所述安装槽的端面具有多个第二吸气孔，多个所述第二吸气孔沿所述安装槽的敞开口的周向方向间隔开。

在本发明的一些实施例中，所述滚轮的宽度小于等于所述处理区的宽度。

在本发明的一些实施例中，所述滚轮上与所述安装槽的底壁距离最远的一点到所述安装槽底壁的距离为L1，所述安装槽的深度为L2，且满足：10≤L1-L2≤100um。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构的示意图；

图2是根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构的示意图，其中第二封装材料层未示出；

图3是根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构的基板的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构及封装装置的结构示意图；

图5是根据本发明实施例的封装装置的滚轮组件的结构示意图。

附图标记：

OLED薄膜封装结构100，

基板11，像素区111，处理区112，凸台113，

第一封装材料层12，第一处理区121，第一表面122，凹槽123，

第二封装材料层13，第二处理区131，

封装装置200，

机架21，第一杆件211，第一滑块212，第二杆件213，第二滑块214，第三杆件215，

滚轮组件22，壳体221，安装槽222，出气孔223，第一吸气孔224，第二吸气孔225，支架226，滚轮227，

对位CCD表面处理装置23。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面参考图1-图3描述根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构100。

具体而言，如图1-图3所示，根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构100，包括基板11、第一封装材料层12和第二封装材料层13。

如图3所示，基板11上设有像素区111和处理区112，处理区112环绕像素区111设置，处理区112的外周沿设有凸台113，凸台113沿处理区112的周向方向延伸。例如，在图3所示的示例中，基板11为矩形板，像素区111为矩形区，像素区111设在基板11的中间位置处，像素区111的外部为处理区112，处理区112为矩形环区，处理区112的外周沿设有凸台113，凸台113由基板11的上表面朝向远离其的方向延伸，并且凸台113沿处理区112的周向方向延伸成环形，凸台113的自由端的端面高出基板11的上表面。

如图2所示，第一封装材料层12铺设在基板11上，第一封装材料层12可以为无机层，第一封装材料层12覆盖像素区111和处理区112，第一封装材料层12的位于处理区112内的部分为第一处理区121。第一封装材料层12可以设在凸台113限定的空间内，且第一封装材料层12的外周沿与凸台113的内周壁接触；当然，第一封装材料层12的边沿还可以超出凸台113的外周壁，如图2所示，当第一封装材料层12铺设在基板11上时，由于凸台113的存在，第一封装材料层12在铺设的过程中与凸台113对应的区域会朝向远离基板11的方向凹入以形成凹槽，凹槽与凸台113配合，凸台113的外壁面与凹槽的内壁面贴合。

如图1所示，第二封装材料层13铺设在第一封装材料层12上，第二封装材料层13可以为有机层，第二封装材料层13位于凸台113限定的空间内部且第二封装材料层13的外周沿与凸台113的内周壁接触，第二封装材料层13的位于处理区112内的部分为第二处理区131。第二封装材料层13可以由液体固化得到，当第一封装材料层12铺设完毕后，向凸台113限定的空间内倒入第二材料的液体，待液体固化后形成第二封装材料层13，凸台113可以起到聚集固定第二材料液体的作用。另外，当第一封装材料层12位于凸台113内时，第二封装材料层13的外周沿与凸台113的内周壁直接接触，当第一封装材料层12的边缘超出凸台113的外周壁时，第二封装材料层13的外周沿与凸台113的内周壁间接接触，第二封装材料层13的外周沿与凸台113的内周壁之间具有第一封装材料层12。

第一封装材料层12靠近第二封装材料层13的表面为第一表面122，第二封装材料层13的靠近第一封装材料层12的表面为第二表面，在第一处理区121内，第一表面122的至少部分区域具有凹槽123，第二表面具有与凹槽123配合的凸起。由此可以增加第一封装材料层12和第二封装材料层13之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层12和第二封装材料层13开裂的风险，提高封装的可靠性。

需要说明的是，凹槽123可以为多个，多个凹槽123可以设在第一处理区121内第一表面122的部分区域内，也可以设在第一处理区121内第一表面122的全部区域内。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构100，通过在第一处理区121内，第一表面122的至少部分区域设置凹槽123，第二表面设置与凹槽123配合的凸起。可以增加第一封装材料层12和第二封装材料层13之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层12和第二封装材料层13开裂的风险，提高封装的可靠性。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，像素区111的外周沿与处理区112的内周沿直接连接，处理区112的外周沿与凸台113的内周壁直接连接。由此可以使得基板11上的结构更加紧凑，节省基板11上的空间。当然，本发明不限于此，像素区111的外周沿与处理区112的内周沿之间可以具有一定的距离，也就是说，像素区111与处理区112间隔设置。当像素区111与处理区112间隔设置时，第一封装材料层12可以为一整个，即第一封装材料层12覆盖像素区111、处理区112以及像素区111和处理区112之间的空白区，由此，可以减小第一封装材料层12和第二封装材料层13开裂的风险，提高封装的可靠性。

在本发明的一些实施例中，如图1-图3所示，在处理区112的周向方向上，处理区112的宽度相等。相应地，第一处理区121和第二处理区131在其周向方向上，宽度相等。由此，可以使得第一封装材料层12和第二封装材料层13在其周向方向上结合的更加均匀，防止某个地方结合不可靠而增加第一封装材料层12和第二封装材料层13开裂的风险，提高封装的可靠性。

下面参考图1-图5描述根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置200。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置200用于加工OLED薄膜封装结构100，OLED薄膜封装结构100为上述OLED薄膜封装结构100，OLED薄膜封装的封装装置200包括机架21和滚轮组件22。

具体而言，如图4所示，滚轮组件22可移动地设在机架21上，滚轮组件22适于将第一表面加工出凹槽123。当滚轮组件22在第一处理区121上滚动时，可以将第一表面加工出凹槽123，当第二材料的液体倒入凸台113限定的空间内时，第二材料在固化形成第二封装材料层13时，第二封装材料层13的第二表面形成与凹槽123配合的凸起，从而增加第一封装材料层12和第二封装材料层13的结合面积，从而增加第一封装材料层12和第二封装材料层13之间的结合力，降低第一封装材料层12和第二封装材料层13之间开裂的风险，提高封装的可靠性。

根据本发明实施例的OLED薄膜封装的封装装置200，通过在第一处理区121内，第一表面122的至少部分区域设置凹槽123，第二表面设置与凹槽123配合的凸起。可以增加第一封装材料层12和第二封装材料层13之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层12和第二封装材料层13开裂的风险，提高封装的可靠性。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，机架21包括第一杆件211、第二杆件213和第三杆件215。第一杆件211沿第一方向延伸，第二杆件213与第一杆件211连接且第二杆件213沿第一方向可移动，第二杆件213沿第二方向延伸，第二方向与第一方向垂直，第三杆件215与第二杆件213连接且第三杆件215沿第二方向可移动，第三杆件215沿第三方向延伸，第三方向分别与第一方向和第二方向垂直，滚轮组件22设在第三杆件215上。

由此，滚轮组件22可以沿第一方向和第二方向移动，便于滚轮组件22在第一处理区121内滚动以将第一表面122加工出凹槽123，进而在第二封装材料层13固化的过程中，在第二表面形成与凹槽123配合的凸起。从而增加第一封装材料层12和第二封装材料层13的结合面积，从而增加第一封装材料层12和第二封装材料层13之间的结合力，降低第一封装材料层12和第二封装材料层13之间开裂的风险，提高封装的可靠性。

进一步地，第二杆件213上设有驱动机构，驱动机构驱动第三杆件215沿第三方向运动。第三方向与基板11垂直，第一方向和第二方向与基板11平行，驱动机构可以控制第三杆件215沿第三方向运动，第三杆件215带动滚轮组件22进行下压，并根据第三杆件215向下移动的距离控制滚轮组件22对第一表面122的下压力，并且通过控制下压力的大小可以调整凹槽123的深度。其中，驱动机构可以为丝杠机构，当然，还可以为其他可实现第三杆件215沿第三方向移动的机构。

如图4所示，机架21还包括第一滑块212和第二滑块214，第一滑块212与第二杆件213连接，第一滑块212在第一杆件211上可沿第一方向移动，第二滑块214与第三杆件215连接，第二滑块214在第二杆件213上可沿第二方向移动。由此，可以简化机架21的结构。

在本发明的一些实施例中，如图4所示，封装装置200还包括对位CCD表面处理装置23，对位CCD表面处理装置23用于寻找基板11上的MARK进行对位，从而保证滚轮组件22移动轨迹的正确性。

在本发明的一些实施例中，如图5所示，滚轮组件22包括：壳体221、支架226和滚轮227，壳体221的一侧具有安装槽222，支架226位于安装槽222内且支架226的一端与壳体221连接，滚轮227与支架226的另一端可枢转地连接，滚轮227适于将第一表面压出凹槽123。例如，在图5所示的示例中，支架226位于安装槽222内且支架226的一端与安装槽222的底壁连接且支架226位于安装槽222的中央位置，支架226的另一端朝向安装槽222的开口方向延伸，滚轮227与支架226的另一端可枢转地连接，滚轮227和支架226采用轴间隙配合。滚轮227与第一封装材料层12的第一处理区121接触摩擦，产生不规则凹槽123，摩擦产生颗粒，壳体221将滚轮227罩住，可以避免摩擦过程中产生的颗粒外漏。

进一步地，安装槽222的侧壁上设有多个出气孔223，多个出气孔223沿安装槽222的周向方向均匀间隔分布，安装槽222的底壁上设有多个第一吸气孔224，多个第一吸气孔224在安装槽222的底壁上均匀间隔分布。出气孔223可以将滚轮227在第一表面122摩擦产生的碎屑颗粒吹起，第一吸气孔224将碎屑吸走，防止碎屑外漏。

更进一步地，安装槽222的侧壁与安装槽222的底壁之间的夹角为α，α满足：15°≤α≤75°。由此，出气孔223可以更好地吹起滚轮227与第一表面122摩擦过程中产生的碎屑颗粒，进而便于从第一吸气孔224吸走。更进一步地，α满足：15°≤α≤30°。由此，出气孔223可以更好地吹起滚轮227与第一表面122摩擦过程中产生的碎屑颗粒，进而便于从第一吸气孔224吸走。

如图5所示，壳体221的具有安装槽222的端面具有多个第二吸气孔225，多个第二吸气孔225沿安装槽222的敞开口的周向方向间隔开。由此，位于壳体221的端面与第一表面122之间的碎屑颗粒可以被第二吸气孔225吸走，避免碎屑颗粒等通过壳体221的端面与第一表面122之间的间隙外漏。如图5所示，第二吸气孔225的直径小于第一吸气孔224的直径，当然，本发明不限于此，只要能够合理设置，且能够吸走碎屑颗粒即可。

在本发明的一些实施例中，滚轮227的宽度小于等于处理区112的宽度，滚轮227在第一处理区121的中间位置滚动。由此可以避免滚轮227将第一处理区121以外的区域例如与像素区111对应的区域上滚压出凹槽123，从而保证OLED封装的可靠性。进一步地，滚轮227的宽度为D，D满足：0.1≤D≤1mm，滚轮227的直径为d，d满足：0.8≤d≤1.2mm，支架226的高度为h，h满足8≤h≤12mm。

在本发明的一些实施例中，安装槽222的底壁尺寸约为10x10mm，壳体221的外部尺寸为15x15mm。当然，本发明不限于此，安装槽222的底壁的尺寸以及壳体221的外部尺寸可以根基实际需求进行调节。

在本发明的一些实施例中，滚轮227上与安装槽222的底壁距离最远的一点到安装槽222底壁的距离为L1，安装槽222的深度为L2，且满足：10≤L1-L2≤100um。由此，滚轮227接触到第一表面122时，壳体221不会与第一表面122接触，滚轮227下压可以在第一表面122上形成凹槽123。

在本发明的一些实施例中，支架226及其支架226底部的固定部位采用不锈钢，滚轮227表面采用尼龙材料或碳纤维增强塑料，滚轮227内部为不锈钢。由此既可以增强支架226及滚轮227的结构强度，又可以在第一表面上形成凹槽123。

下面描述根据本发明实施例的OLED薄膜封装结构100的封装过程。

第一封装材料层12沉积完成后，通过滚轮组件22的滚轮227摩擦第一处理区121，在第一表面122形成微小的不规则的凹槽123，在凸台113内部打印第二封装材料层，第一封装材料层12的第一表面122由于有不规则的凹槽123，会增加第二封装材料层13和第一封装材料层12之间的结合面积，增加结合力，从而减小第一封装材料层12和第二封装材料层13开裂的风险。同时处理区112位于凸台113和像素区111之间，像素区111上方的第一封装材料层仍然为光滑表面，因此也不会影响薄膜的透过率。

当然，薄膜封装结构100的第三封装材料层(例如无机层)与第二封装材料层13之间也可以采用上述方式进行封装。例如，当第二封装材料层13未完全固化之前，可以在第二封装材料层13上铺设第三封装材料层，并通过滚轮227在第三封装材料层的远离第二封装材料层的一侧滚压，第三封装材料层朝向第二封装材料层凸起，第二封装材料层上形成与凸起配合的凹槽，从而增加第二封装材料层与第三封装材料层的结合面积，提高封装的可靠性。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种OLED薄膜封装的封装装置，所述OLED薄膜封装的封装装置用于加工所述OLED薄膜封装结构，所述OLED薄膜封装结构包括：

基板，所述基板上设有像素区和处理区，所述处理区环绕所述像素区设置，所述处理区的外周沿设有凸台，所述凸台沿所述处理区的周向方向延伸；

第一封装材料层，所述第一封装材料层铺设在所述基板上，所述第一封装材料层的位于所述处理区内的部分为第一处理区；

第二封装材料层，所述第二封装材料层铺设在所述第一封装材料层上，所述第二封装材料层的位于所述处理区内的部分为第二处理区，所述第一封装材料层靠近所述第二封装材料层的表面为第一表面，所述第二封装材料层的靠近所述第一封装材料层的表面为第二表面，在所述第一处理区内，所述第一表面的至少部分区域具有凹槽，所述第二表面具有与所述凹槽配合的凸起，

所述OLED薄膜封装的封装装置包括：

机架；

滚轮组件，所述滚轮组件可移动地设在所述机架上，所述滚轮组件适于将所述第一表面加工出所述凹槽，所述滚轮组件包括：

壳体，所述壳体的一侧具有安装槽；

支架，所述支架位于所述安装槽内且所述支架的一端与所述壳体连接；和

适于将所述第一表面压出凹槽的滚轮，所述滚轮与所述支架的另一端可枢转地连接，

所述安装槽的侧壁上设有多个出气孔，所述安装槽的底壁上设有多个第一吸气孔。

2.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述第一封装材料层覆盖所述像素区和所述处理区。

3.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述第二封装材料层的外周沿与所述凸台的内周壁接触。

4.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述像素区的外周沿与所述处理区的内周沿直接连接，所述处理区的外周沿与所述凸台的内周壁直接连接。

5.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，在所述处理区的周向方向上，所述处理区的宽度相等。

6.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述机架包括：

第一杆件，所述第一杆件沿第一方向延伸；

第二杆件，所述第二杆件与所述第一杆件连接且所述第二杆件沿所述第一方向可移动，所述第二杆件沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向垂直；

第三杆件，所述第三杆件与所述第二杆件连接且所述第三杆件沿所述第二方向可移动，所述第三杆件沿第三方向延伸，所述第三方向分别与所述第一方向和所述第二方向垂直，所述滚轮组件设在所述第三杆件上。

7.根据权利要求6所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述第二杆件上设有驱动机构，所述驱动机构驱动所述第三杆件沿所述第三方向运动。

8.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述安装槽的侧壁与所述安装槽的底壁之间的夹角为α，所述α满足：15°≤α≤75°。

9.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述壳体的具有所述安装槽的端面具有多个第二吸气孔，多个所述第二吸气孔沿所述安装槽的敞开口的周向方向间隔开。

10.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述滚轮的宽度小于等于所述处理区的宽度。

11.根据权利要求1所述的OLED薄膜封装的封装装置，其特征在于，所述滚轮上与所述安装槽的底壁距离最远的一点到所述安装槽底壁的距离为L1，所述安装槽的深度为L2，且满足：10≤L1-L2≤100um。

Images