CN107249295A - 铜箔贴覆装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种铜箔贴覆装置,包括安装座;驱动电机,固定于所述安装座上且输出轴穿过所述安装座;取料机构,包括间隔设置在所述安装座同一侧的第一摆臂和第二摆臂,所述第一摆臂和所述第二摆臂的底部均设置有用于吸附铜箔的吸头;连接组件,所述驱动电机通过所述连接组件分别与所述第一摆臂和第二摆臂连接,所述驱动电极驱动所述第一摆臂和第二摆臂相对于所述安装座升降以吸附铜箔并将铜箔贴附于产品壳体上;行走驱动机构,与所述安装座连接以驱动所述安装座水平移动,使所述取料机构吸附的铜箔移动至产品壳体的上方。上述铜箔贴覆装置,采用一个驱动电机驱动两个摆臂的结构,整体结构简单,成本低,具有两个吸头,能实现铜箔的快速贴覆。

Description

铜箔贴覆装置
技术领域
本发明涉及电子产品加工技术领域,特别是涉及一种铜箔贴覆装置。
背景技术
在电子产品加工时,常使用铜箔贴覆在产品中两个需要电性导通的部件之间。现有的铜箔贴覆设备结构复杂,成本较高,铜箔贴覆的速度较低,难以满足批量产品的快速贴覆的需求。
发明内容
基于此,有必要提供一种成本低且贴覆效率高的铜箔贴覆装置。
一种铜箔贴覆装置,包括:
安装座;
驱动电机,固定于所述安装座上且输出轴穿过所述安装座;
取料机构,包括间隔设置在所述安装座同一侧的第一摆臂和第二摆臂,所述第一摆臂和所述第二摆臂的底部均设置有用于吸附铜箔的吸头;
连接组件,所述驱动电机通过所述连接组件分别与所述第一摆臂和第二摆臂连接,所述驱动电极驱动所述第一摆臂和第二摆臂相对于所述安装座升降以吸附铜箔并将铜箔贴附于产品壳体上;
行走驱动机构,与所述安装座连接以驱动所述安装座水平移动,使所述取料机构吸附的铜箔移动至产品壳体的上方。
在其中一个实施例中,所述安装座包括顶板及与所述顶板垂直连接的侧板,所述侧板靠近所述顶板的一端开设有通孔,所述驱动电机的输出轴穿过所述通孔并伸出于所述安装座的前端。
在其中一个实施例中,所述侧板平行间隔设置有第一滑轨、第二滑轨,所述第一摆臂滑动连接于所述第一滑轨上,所述第二摆臂滑动连接于所述第二滑轨上。
在其中一个实施例中,所述连接组件包括与所述驱动电机的输出轴连接的连杆,所述第一摆臂和所述第二摆臂分别活动连接于所述连杆的两端。
在其中一个实施例中,所述连杆的两端对称设置有凸轮轴承,所述凸轮轴承滑动套设有连接块,所述连接块沿水平方向开设有滑动配合于所述凸轮轴承的滑槽。
在其中一个实施例中,所述第一摆臂和所述第二摆臂均包括滑动连接于所述侧板的第一滑块,与所述第一滑块固定的固定座,所述吸头设置在所述固定座的底部。
在其中一个实施例中,所述侧板设置有与所述驱动电机电性连接的行程开关,所述固定座设置有与所述行程开关配合使用的感应片以限制所述固定座相对于所述侧板上升和下降的最大距离。
在其中一个实施例中,所述固定座包括与所述第一滑块固定的基座,连接于所述基座前端的安装块,所述安装块设置有步进电机,所述步进电机的输出轴为中空且两端分别伸出于所述步进电机的两侧,所述步进电机的输出轴的上端连接有真空管接头,所述吸头连接固定在所述步进电机的输出轴的下端。
在其中一个实施例中,所述基座远离所述侧板的侧壁竖直设置有第三滑轨,所述安装块连接有与所述第三滑轨滑动连接的第二滑块,所述第三滑轨的上下两侧分别设置有限制所述安装块的上限位块、下限位块,所述上限位块与所述安装块之间连接设置有预紧弹簧。
在其中一个实施例中,所述安装块还设置有传感器,所述步进电机的输出轴连接有与所述传感器配合使用的转动感应片,以限制所述步进电机驱动所述吸头旋转的最大角度。
上述铜箔贴覆装置,采用一个驱动电机驱动两个摆臂的结构,驱动电机能驱动两个摆臂升降以吸附铜箔并将铜箔贴覆在产品壳体上,整体结构简单,成本低,具有两个吸头,能实现铜箔的快速贴覆。
上述铜箔贴覆装置,安装座上设置有步进电机,吸头由步进电机带动旋转,可方便铜箔贴覆操作时的对向。
附图说明
图1为一实施例提供的铜箔贴覆装置的立体结构示意图;
图2为图1所示铜箔贴覆装置的侧视结构示意图;
图3为图1所示铜箔贴覆装置中一个摆臂的立体结构示意图;
图4为图1所示铜箔贴覆装置中一个摆臂的侧视结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,根据一实施例提供的铜箔贴覆装置10,包括安装座100、驱动电机200、取料机构300、连接组件400及行走驱动机构(图未示)。
结合参阅图1、图2,安装座100包括顶板110、与顶板110垂直连接的侧板120,顶板110与侧板120之间连接有加强筋130。驱动电机200固定在侧板120和顶板110上,侧板120靠近顶板110的一端开设有通孔,驱动电机200的输出轴穿过通孔并向侧板120的前端伸出。取料机构300包括第一摆臂301和第二摆臂302,两个摆臂都设置在安装座100的同一侧,两个摆臂的底部均设置有吸头311,以吸附取料处的铜箔(图未示),例如从剥离机构上剥离下来的铜箔。驱动电机200通过连接组件400分别与第一摆臂301和第二摆臂302连接,驱动电极驱动第一摆臂301和第二摆臂302相对于安装座100在竖直方向升降,以吸附铜箔并将铜箔贴附于产品壳体,产品壳体可以但不仅限于是手机壳,也可以是其它电子产品的终端壳体。行走驱动机构与安装座100连接,吸头311吸附铜箔后,行走驱动机构驱动安装座100水平移动,两个摆臂也跟着水平移动,使吸附的铜箔移动至产品壳体的上方,然后驱动电机200驱动按上述驱动过程使两个摆臂分别下降以将各摆臂上的吸头311吸附的铜箔贴覆在产品壳体。
驱动电机200可采用伺服电机。吸头311可采用抽真空吸头311,即吸头311与抽真空机构连接,吸头311的底面开设有用于吸附铜箔的多个通孔,同时,也可以在吸头311的侧面开设多个通孔,以便于吸附具有折弯的铜箔。
在一实施例中,侧板120平行间隔设置有第一滑轨121和第二滑轨122,第一摆臂301滑动连接于第一滑轨121上,第二摆臂302滑动连接于第二滑轨122上。侧板120远离顶板110的一端开设有U形缺口,使侧板120形成两个平行的延伸板,第一滑轨121、第二滑轨122的一部分分别固定于该两个延伸板上。
请参阅图1,连接组件400包括连杆410、凸轮轴承411及连接块420。驱动电机200的输出轴外固定套设有转轴,连杆410固定于该转轴末端的端面上,连杆410两端对称设置有凸轮轴承411,凸轮轴承411的轴承端相对于连杆410悬空。连接块420水平开设有滑槽421,凸轮轴承411的轴承端滑动套设在滑槽421中,连接块420的一端与取料机构300连接。驱动电机200带动连杆410逆时针旋转时,第一摆臂301下降,第二摆臂302上升,抽真空机构启动,第一摆臂301上的吸头311将下方的铜箔吸住,驱动电机200再带动连杆410顺时针旋转,此时第一摆臂301上升,第二摆臂302下降,第二摆臂302的吸头311吸附下方的铜箔,行走驱动机构驱动取料机构300水平移动,使两个摆臂的吸头311移动至产品壳体的正上方,然后驱动电机200再重复上述步骤,以实现将吸附的铜箔贴覆在产品壳体上。
请参阅图2、图3,在一实施例中,第一摆臂301和第二摆臂302均包括第一滑块331和固定座。第一滑块331滑动连接于侧板120上的第一滑轨121,固定座固定于第一滑块331上。侧板120设置有与驱动电机200电性连接的行程开关140,固定座设置有和行程开关140配合使用的感应片332,行程开关140和感应片332的配合使用可用于限制固定座相对于侧板120上升和下降的最大距离。
更为详细的,固定座包括基座330和安装块350。基座330通过螺钉固定于第一滑块331上,基座330呈长条状;安装块350连接在基座330的前端,安装块350整体呈弯折状,安装块350包括一体设置的连接部351及安装部352,连接部351与基座330连接,安装部352与水平面平行。步进电机320固定在该安装部352上,步进电机320的输出轴321为中空结构,并且该输出轴321的两端分别伸出于步进电机320的两侧,输出轴321的底端穿过安装部352,吸头311连接于输出轴321的底端且与输出轴321连通,输出轴321的顶端连接有真空管接头312用于与抽真空机构的连接管连接,真空管接头312通过步进电机320的输出轴321与吸头311连通。
请结合参阅图3、图4,在一实施例中,安装块350的连接部351设置有传感器360,步进电机320的输出轴321的对应位置连接有与该传感器360配合使用的转动感应片322,传感器360与转动感应片322的配合使用可用来限制步进电机320驱动吸头311旋转的最大角度。
基座330与安装座100之间设置有缓冲结构。该缓冲结构包括设置在基座330远离侧板120的侧壁的第三滑轨342,以及分别设置在第三滑轨342上下两侧的上限位块344、下限位块343,上限位344与安装块350之间连接设置有一预紧弹簧345,两个限位块可用于限制安装块350上下滑动的位置。更为详细的,上限位块344与安装部352的对应位置分别开设有盲孔,预紧弹簧345的两端分别嵌设在上下两侧的盲孔中,设置该缓冲结构利于铜箔的贴覆操作。
上述铜箔贴覆装置,采用一个驱动电机驱动两个摆臂的结构,驱动电机能驱动两个摆臂升降以吸附铜箔并将铜箔贴覆在产品壳体上,整体结构简单,成本低,具有两个吸头,能实现铜箔的快速贴覆。
上述铜箔贴覆装置,安装座上设置有步进电机,吸头由步进电机带动旋转,可方便铜箔贴覆操作时的对向。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种铜箔贴覆装置,其特征在于,包括:
安装座;
驱动电机,固定于所述安装座上且输出轴穿过所述安装座;
取料机构,包括间隔设置在所述安装座同一侧的第一摆臂和第二摆臂,所述第一摆臂和所述第二摆臂的底部均设置有用于吸附铜箔的吸头;
连接组件,所述驱动电机通过所述连接组件分别与所述第一摆臂和第二摆臂连接,所述驱动电极驱动所述第一摆臂和第二摆臂相对于所述安装座升降以吸附铜箔并将铜箔贴附于产品壳体上;
行走驱动机构,与所述安装座连接以驱动所述安装座水平移动,使所述取料机构吸附的铜箔移动至产品壳体的上方。
2.根据权利要求1所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述安装座包括顶板及与所述顶板垂直连接的侧板,所述侧板靠近所述顶板的一端开设有通孔,所述驱动电机的输出轴穿过所述通孔并伸出于所述安装座的前端。
3.根据权利要求2所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述侧板平行间隔设置有第一滑轨、第二滑轨,所述第一摆臂滑动连接于所述第一滑轨上,所述第二摆臂滑动连接于所述第二滑轨上。
4.根据权利要求2所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述连接组件包括与所述驱动电机的输出轴连接的连杆,所述第一摆臂和所述第二摆臂分别活动连接于所述连杆的两端。
5.根据权利要求4所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述连杆的两端对称设置有凸轮轴承,所述凸轮轴承滑动套设有连接块,所述连接块沿水平方向开设有滑动配合于所述凸轮轴承的滑槽。
6.根据权利要求5所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述第一摆臂和所述第二摆臂均包括滑动连接于所述侧板的第一滑块,与所述第一滑块固定的固定座,所述吸头设置在所述固定座的底部。
7.根据权利要求6所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述侧板设置有与所述驱动电机电性连接的行程开关,所述固定座设置有与所述行程开关配合使用的感应片以限制所述固定座相对于所述侧板上升和下降的最大距离。
8.根据权利要求6所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述固定座包括与所述第一滑块固定的基座,连接于所述基座前端的安装块,所述安装块设置有步进电机,所述步进电机的输出轴为中空且两端分别伸出于所述步进电机的两侧,所述步进电机的输出轴的上端连接有真空管接头,所述吸头连接固定在所述步进电机的输出轴的下端。
9.根据权利要求8所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述基座远离所述侧板的侧壁竖直设置有第三滑轨,所述安装块连接有与所述第三滑轨滑动连接的第二滑块,所述第三滑轨的上下两侧分别设置有限制所述安装块的上限位块、下限位块,所述上限位块与所述安装块之间连接设置有预紧弹簧。
10.根据权利要求8所述的铜箔贴覆装置,其特征在于,所述安装块还设置有传感器,所述步进电机的输出轴连接有与所述传感器配合使用的转动感应片,以限制所述步进电机驱动所述吸头旋转的最大角度。
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