CN107231752A - 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，包括如下步骤：一次机械钻孔；沉铜闪镀；外层干膜；图形镀孔；退膜；树脂塞孔；树脂磨板；二次机械钻孔。本发明的钻孔方法可以减少完成电镀后的面铜厚度，以及改善完成电镀后面铜均匀性，从而提升外层图形制作能力。

Description

一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法
技术领域
本发明涉及一种PCB板的钻孔技术，尤其涉及一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法。
背景技术
VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)的工艺即在PAD上钻VIA孔，再用电镀盖孔的工艺。外层VIPPO设计要求为对VIPPO孔进行塞孔，并在孔上面盖一层铜帽子:外层VIPPO设计通常都有VIPPO孔和非VIPPO孔(常规通孔)2种孔类型，目前外层VIPPO生产流程设计分两次钻孔流程:外层压板-机械钻孔(仅钻VIPPO)-电镀(沉铜闪镀+全板电镀)-树脂塞孔-树脂磨板-减铜-二次树脂磨板-二次机械钻孔(钻其他的非VIPPO孔)-二次电镀(沉铜闪镀+全板电镀)-图形转移。
现有的钻孔流程存在以下缺陷：需要两次电镀面铜和减铜，完成电镀后的面铜较厚，常规电镀面铜需要加镀大约为25-30um，此外均匀性也较差。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法。本发明的钻孔方法可以减少完成电镀后的面铜厚度，以及改善完成电镀后面铜均匀性，从而提升外层图形制作能力。
本发明的目的采用如下技术方案实现：一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，包括如下步骤：
一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；
沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；
外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；
图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；
退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；
树脂塞孔：将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内；
树脂磨板：对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理；
二次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅非VIPPO孔。
进一步地，在沉铜闪镀的步骤中，VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um，板面的面铜只加镀8-10um。
进一步地，在一次机械钻孔步骤之前还包括外层压板的步骤，即采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。
进一步地，树脂磨板的步骤如下：采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。
进一步地，在二次机械钻孔之后还包括电镀的步骤，该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。
进一步地，在电镀步骤之后还包括图形转移处理的步骤。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明的减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法通过“沉铜闪镀”步骤中代替原来的“电镀”步骤，使多层PCB板板面的面铜只需要加镀8-10um，而常规电镀的面铜需要加镀大约为25-30um,然后通过干膜覆盖在多层PCB板板面上，利用“图形镀孔”工站将孔铜镀至客户要求，这样就减少第一次电镀17-20um面铜及后面减铜，最终减少完成电镀后面铜的厚度，以及改善完成电镀后面铜的均匀性，从而提升外层图形制作能力。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述。
一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，包括如下步骤：
外层压板：采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。
一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；机械钻孔通过常规钻机对多层PCB板上进行钻孔。
沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；其中，VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um，板面的面铜只加镀8-10um。
外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；
图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；
退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；
树脂塞孔：将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内；采用树脂对非VIPPO的PTH孔进行填塞，以使液体或者小颗粒胶质不会渗透到板的另一面，树脂塞孔处理可以提高PCB板的可靠性。
树脂磨板：对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理；树脂磨板的步骤如下：采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。
所述整平刷为目数1000的不织布刷，其摩擦系数比常规的不织布刷要小，且陶瓷磨板线上只启动陶瓷刷和整平刷，关闭常规不织布刷；在树脂磨板过程中常规不织布刷不会接触多层PCB板，减少了常规不织布刷的摩擦，非VIPPO的PTH孔的孔口铜厚磨损就会很少，能够满足客户的铜厚要求。
二次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅非VIPPO孔。
电镀：对二次机械钻孔后的PCB板进行电镀处理，通过电解原理在钻孔的内壁及多层PCB板的上板面和下板面镀上一层其他金属或者合金，使孔金属化，以使电路板各层之间具有导电性。该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。
图形转移：对电镀后的多层PCB板进行图形转移处理；图形转移为将具有一定抗蚀性能的感光材料涂覆于多层PCB板的铜箔板上，通过光化学反应或蚀刻的方法把电路地图或曝光底片上的电路图形转印到铜箔板上。
本发明目的在于通过“沉铜闪镀”步骤中代替原来的“电镀”步骤，使多层PCB板板面的面铜只需要加镀8-10um，而常规电镀的面铜需要加镀大约为25-30um,然后通过干膜覆盖在多层PCB板板面上，利用“图形镀孔”工站将孔铜镀至客户要求，这样就减少第一次电镀17-20um面铜及后面减铜，最终减少完成电镀后面铜的厚度，以及改善完成电镀后面铜的均匀性，从而提升外层图形制作能力。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法，其特征在于包括，如下步骤：
一次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅钻VIPPO，以形成若干个VIPPO钻孔；
沉铜闪镀：对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理；
外层干膜：在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜，干膜在VIPPO钻孔处开窗；
图形镀孔：对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔，且仅镀孔铜，不镀面铜；
退膜：去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜；
树脂塞孔：将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内；
树脂磨板：对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理；
二次机械钻孔：对多层PCB板进行机械钻孔处理，仅非VIPPO孔。
2.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在沉铜闪镀的步骤中，VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um，板面的面铜只加镀8-10um。
3.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在一次机械钻孔步骤之前还包括外层压板的步骤，即采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。
4.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，树脂磨板的步骤如下：采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平，执行本步骤三次，使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平；陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷，磨板处理时关闭常规不织布刷。
5.如权利要求1所述的钻孔方法，其特征在于，在二次机械钻孔之后还包括电镀的步骤，该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。
6.如权利要求5所述的钻孔方法，其特征在于，在电镀步骤之后还包括图形转移处理的步骤。
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