CN107231752A - 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 - Google Patents
一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107231752A CN107231752A CN201710467925.0A CN201710467925A CN107231752A CN 107231752 A CN107231752 A CN 107231752A CN 201710467925 A CN201710467925 A CN 201710467925A CN 107231752 A CN107231752 A CN 107231752A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- copper
- processing
- vippo
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/14—Related to the order of processing steps
- H05K2203/1461—Applying or finishing the circuit pattern after another process, e.g. after filling of vias with conductive paste, after making printed resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法,包括如下步骤:一次机械钻孔;沉铜闪镀;外层干膜;图形镀孔;退膜;树脂塞孔;树脂磨板;二次机械钻孔。本发明的钻孔方法可以减少完成电镀后的面铜厚度,以及改善完成电镀后面铜均匀性,从而提升外层图形制作能力。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板的钻孔技术,尤其涉及一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法。
背景技术
VIPPO(Via-In-Pad Plated Over)的工艺即在PAD上钻VIA孔,再用电镀盖孔的工艺。外层VIPPO设计要求为对VIPPO孔进行塞孔,并在孔上面盖一层铜帽子:外层VIPPO设计通常都有VIPPO孔和非VIPPO孔(常规通孔)2种孔类型,目前外层VIPPO生产流程设计分两次钻孔流程:外层压板-机械钻孔(仅钻VIPPO)-电镀(沉铜闪镀+全板电镀)-树脂塞孔-树脂磨板-减铜-二次树脂磨板-二次机械钻孔(钻其他的非VIPPO孔)-二次电镀(沉铜闪镀+全板电镀)-图形转移。
现有的钻孔流程存在以下缺陷:需要两次电镀面铜和减铜,完成电镀后的面铜较厚,常规电镀面铜需要加镀大约为25-30um,此外均匀性也较差。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法。本发明的钻孔方法可以减少完成电镀后的面铜厚度,以及改善完成电镀后面铜均匀性,从而提升外层图形制作能力。
本发明的目的采用如下技术方案实现:一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法,包括如下步骤:
一次机械钻孔:对多层PCB板进行机械钻孔处理,仅钻VIPPO,以形成若干个VIPPO钻孔;
沉铜闪镀:对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理;
外层干膜:在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜,干膜在VIPPO钻孔处开窗;
图形镀孔:对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔,且仅镀孔铜,不镀面铜;
退膜:去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜;
树脂塞孔:将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内;
树脂磨板:对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理;
二次机械钻孔:对多层PCB板进行机械钻孔处理,仅非VIPPO孔。
进一步地,在沉铜闪镀的步骤中,VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um,板面的面铜只加镀8-10um。
进一步地,在一次机械钻孔步骤之前还包括外层压板的步骤,即采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。
进一步地,树脂磨板的步骤如下:采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平,执行本步骤三次,使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平;陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷,磨板处理时关闭常规不织布刷。
进一步地,在二次机械钻孔之后还包括电镀的步骤,该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。
进一步地,在电镀步骤之后还包括图形转移处理的步骤。
相比现有技术,本发明的有益效果在于:
本发明的减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法通过“沉铜闪镀”步骤中代替原来的“电镀”步骤,使多层PCB板板面的面铜只需要加镀8-10um,而常规电镀的面铜需要加镀大约为25-30um,然后通过干膜覆盖在多层PCB板板面上,利用“图形镀孔”工站将孔铜镀至客户要求,这样就减少第一次电镀17-20um面铜及后面减铜,最终减少完成电镀后面铜的厚度,以及改善完成电镀后面铜的均匀性,从而提升外层图形制作能力。
具体实施方式
下面,结合具体实施方式,对本发明做进一步描述。
一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法,包括如下步骤:
外层压板:采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。
一次机械钻孔:对多层PCB板进行机械钻孔处理,仅钻VIPPO,以形成若干个VIPPO钻孔;机械钻孔通过常规钻机对多层PCB板上进行钻孔。
沉铜闪镀:对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理;其中,VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um,板面的面铜只加镀8-10um。
外层干膜:在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜,干膜在VIPPO钻孔处开窗;
图形镀孔:对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔,且仅镀孔铜,不镀面铜;
退膜:去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜;
树脂塞孔:将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内;采用树脂对非VIPPO的PTH孔进行填塞,以使液体或者小颗粒胶质不会渗透到板的另一面,树脂塞孔处理可以提高PCB板的可靠性。
树脂磨板:对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理;树脂磨板的步骤如下:采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平,执行本步骤三次,使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平;陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷,磨板处理时关闭常规不织布刷。
所述整平刷为目数1000的不织布刷,其摩擦系数比常规的不织布刷要小,且陶瓷磨板线上只启动陶瓷刷和整平刷,关闭常规不织布刷;在树脂磨板过程中常规不织布刷不会接触多层PCB板,减少了常规不织布刷的摩擦,非VIPPO的PTH孔的孔口铜厚磨损就会很少,能够满足客户的铜厚要求。
二次机械钻孔:对多层PCB板进行机械钻孔处理,仅非VIPPO孔。
电镀:对二次机械钻孔后的PCB板进行电镀处理,通过电解原理在钻孔的内壁及多层PCB板的上板面和下板面镀上一层其他金属或者合金,使孔金属化,以使电路板各层之间具有导电性。该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。
图形转移:对电镀后的多层PCB板进行图形转移处理;图形转移为将具有一定抗蚀性能的感光材料涂覆于多层PCB板的铜箔板上,通过光化学反应或蚀刻的方法把电路地图或曝光底片上的电路图形转印到铜箔板上。
本发明目的在于通过“沉铜闪镀”步骤中代替原来的“电镀”步骤,使多层PCB板板面的面铜只需要加镀8-10um,而常规电镀的面铜需要加镀大约为25-30um,然后通过干膜覆盖在多层PCB板板面上,利用“图形镀孔”工站将孔铜镀至客户要求,这样就减少第一次电镀17-20um面铜及后面减铜,最终减少完成电镀后面铜的厚度,以及改善完成电镀后面铜的均匀性,从而提升外层图形制作能力。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明保护的范围,本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (6)
1.一种减少电镀后面铜厚度的PCB板钻孔方法,其特征在于包括,如下步骤:
一次机械钻孔:对多层PCB板进行机械钻孔处理,仅钻VIPPO,以形成若干个VIPPO钻孔;
沉铜闪镀:对多层PCB板的板面和VIPPO钻孔的内壁进行化学沉铜处理,且在化学沉铜之后对PCB板进行全板电镀闪镀处理;
外层干膜:在沉铜闪镀处理后的多层PCB板的板面上覆盖一层干膜,干膜在VIPPO钻孔处开窗;
图形镀孔:对外层干膜处理后的多层PCB板进行图形镀孔,且仅镀孔铜,不镀面铜;
退膜:去除经图形镀孔处理后的PCB板上的干膜;
树脂塞孔:将树脂塞入图形镀孔处理后的多层PCB板的VIPPO钻孔内;
树脂磨板:对树脂塞孔处理后的多层PCB板进行树脂磨板处理;
二次机械钻孔:对多层PCB板进行机械钻孔处理,仅非VIPPO孔。
2.如权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,在沉铜闪镀的步骤中,VIPPO钻孔的孔铜厚度≥3um,板面的面铜只加镀8-10um。
3.如权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,在一次机械钻孔步骤之前还包括外层压板的步骤,即采用压机对多层线路板进行压合处理形成多层PCB板。
4.如权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,树脂磨板的步骤如下:采用陶瓷磨板线将VIPPO钻孔的孔口处高出多层PCB板的板面的树脂磨平,执行本步骤三次,使钻孔上的树脂的顶面与多层PCB板的板面所在水平面齐平;陶瓷磨板线包括一对陶瓷刷、三对常规不织布刷和一对整平刷,磨板处理时关闭常规不织布刷。
5.如权利要求1所述的钻孔方法,其特征在于,在二次机械钻孔之后还包括电镀的步骤,该电镀包括沉铜闪镀处理和全板电镀处理。
6.如权利要求5所述的钻孔方法,其特征在于,在电镀步骤之后还包括图形转移处理的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710467925.0A CN107231752A (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710467925.0A CN107231752A (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107231752A true CN107231752A (zh) | 2017-10-03 |
Family
ID=59935936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710467925.0A Pending CN107231752A (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107231752A (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107889358A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 一种多层pcb制作方法 |
CN108712832A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种电路板导电膜施镀工艺 |
CN108848629A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-20 | 江门市奔力达电路有限公司 | 一种孔电pcb生产工艺 |
CN109548302A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-03-29 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种具有厚铜孔的线路板的制作方法 |
CN111970857A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-11-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 |
CN112867236A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 上海美维科技有限公司 | Ic封装基板及ic封装基板的制作方法 |
CN113056116A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法 |
CN113194615A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-07-30 | 珠海杰赛科技有限公司 | 减小树脂塞孔凹陷的加工方法 |
CN113260163A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-08-13 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 电路板细小线路制作方法 |
CN113923883A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-11 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种改善埋铜板凹陷的方法 |
CN114885523A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-08-09 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种pcb线路印刷pofv流程面铜厚度控制方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004087656A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント配線板の製造方法 |
CN103298273A (zh) * | 2013-05-07 | 2013-09-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 |
CN104349587A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板 |
CN105898994A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-08-24 | 广州美维电子有限公司 | 一种pcb板的钻孔方法 |
-
2017
- 2017-06-20 CN CN201710467925.0A patent/CN107231752A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004087656A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント配線板の製造方法 |
CN103298273A (zh) * | 2013-05-07 | 2013-09-11 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法 |
CN104349587A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板 |
CN105898994A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-08-24 | 广州美维电子有限公司 | 一种pcb板的钻孔方法 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107889358A (zh) * | 2017-11-07 | 2018-04-06 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 一种多层pcb制作方法 |
CN108848629A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-20 | 江门市奔力达电路有限公司 | 一种孔电pcb生产工艺 |
CN108712832A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-26 | 四川海英电子科技有限公司 | 一种电路板导电膜施镀工艺 |
CN109548302A (zh) * | 2018-11-14 | 2019-03-29 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种具有厚铜孔的线路板的制作方法 |
CN113056116A (zh) * | 2019-12-28 | 2021-06-29 | 深南电路股份有限公司 | 一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法 |
CN111970857A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-11-20 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 |
CN111970857B (zh) * | 2020-07-14 | 2024-05-31 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 |
CN112867236A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-05-28 | 上海美维科技有限公司 | Ic封装基板及ic封装基板的制作方法 |
CN112867236B (zh) * | 2021-01-21 | 2023-06-06 | 上海美维科技有限公司 | Ic封装基板及ic封装基板的制作方法 |
CN113260163A (zh) * | 2021-05-07 | 2021-08-13 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 电路板细小线路制作方法 |
CN113194615A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-07-30 | 珠海杰赛科技有限公司 | 减小树脂塞孔凹陷的加工方法 |
CN113923883A (zh) * | 2021-09-29 | 2022-01-11 | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 | 一种改善埋铜板凹陷的方法 |
CN114885523A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-08-09 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种pcb线路印刷pofv流程面铜厚度控制方法 |
CN114885523B (zh) * | 2022-04-24 | 2024-05-14 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种pcb线路印刷pofv流程面铜厚度控制方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107231752A (zh) | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 | |
CN107613671A (zh) | 一种电路板镀孔的制作方法 | |
CN101053286B (zh) | 用金属填充通孔,尤其用铜填充印刷电路板的通孔的电化方法 | |
CN104244613A (zh) | 一种hdi板中金属化孔的制作方法 | |
CN105722302A (zh) | 嵌入凸台金属基的电路板及其加工方法 | |
CN101820728B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
CN104602452B (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
CN105704948B (zh) | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | |
CN102123567B (zh) | 一种提高印制板导热性的加工方法 | |
CN101772279A (zh) | 一种带盲孔的pcb板的制造方法 | |
CN102858087A (zh) | 盲孔导通双面线路板及加工方法 | |
CN112638051B (zh) | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 | |
CN108260291A (zh) | 一种基于树脂塞孔和背钻工艺的无引线残留的电镀方法 | |
CN104320909B (zh) | 高阶梯铜电路板及其制作方法 | |
CN109068491B (zh) | 一种铝基板加工工艺 | |
CN105848428B (zh) | 一种在pcb上制作金属化盲孔的方法 | |
JP2014120756A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
CN108124381A (zh) | 一种特殊盲孔的pcb板及其加工方法 | |
CN104812179B (zh) | 一种印刷电路板的孔铜制备工艺及印刷电路板 | |
CN103517581B (zh) | 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板 | |
CN108401366A (zh) | 一种高密度印制电路板及其盘中孔的制作方法 | |
CN103225094B (zh) | 一种盲孔板电镀单面电流保护方法 | |
CN108093569A (zh) | 一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法 | |
CN106793517A (zh) | 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 | |
CN207744233U (zh) | 一种特殊盲孔的pcb板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171003 |