CN106793517A - 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 - Google Patents
一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106793517A CN106793517A CN201611241588.5A CN201611241588A CN106793517A CN 106793517 A CN106793517 A CN 106793517A CN 201611241588 A CN201611241588 A CN 201611241588A CN 106793517 A CN106793517 A CN 106793517A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- filling holes
- copper
- pcb board
- preparation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜,然后采用树脂塞孔,塞孔后利用陶瓷刷研磨树脂,接着化学除胶,将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状,最后采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜。本发明树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落,客户端上件品质有保证,不会因焊盘不平落影响品质,树脂塞孔电镀,增加化学除胶流程,生产报废少,有效提高PCB板厂生产良率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作方法领域,具体是一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法。
背景技术
随着电子工业的不断快速发展,作为电子产品载体的印制电路板所承载空间越来越无法满足设计要求,因此有的多层线路板要求导通孔不只是起导通连接功能,同时孔上方还要承担贴件功能,这提高了对线路板制作工艺的要求,传统工艺无法满足。为此有PCB板厂提出将树脂塞孔后电镀流程,将焊盘位置孔经树脂塞孔后再镀上铜达到焊接功能的要求。目前树脂塞孔后电镀有以下问题:1、树脂塞孔后直接电镀未走除胶渣流程,镀铜层脱落。
2、树脂未磨平,孔上方铜层突出,焊盘不平整
3、孔未塞满,有空洞,焊盘凹陷。
4、此处不上铜,影响贴件品质。
发明内容 本发明的目的是提供一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,以解决现有技术PCB板树脂塞孔后再电镀存在的问题。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案为:
一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)、首先在PCB板上压合外层铜箔,压合时选用JOZ或增加减铜流程,使铜箔后端减小到4—7um;
(2)、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜,电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺,镀铜时间设定为25—31分钟,镀铜厚度在15um以内;
(3)、采用树脂塞孔,塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%,即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平;
(4)、利用陶瓷刷研磨树脂,将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平;
(5)、化学除胶,将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状;
(6)、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜,电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺,时间设定为56—60分钟,且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。
所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,其特征在于:步骤(2)中,电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺,镀铜时间优设为28分钟。
所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,其特征在于:步骤(6)中,电镀时电流值优设为12安培/平方英尺,时间优设为58分钟。
与已有技术相比,本发明的有益效果体现在:
1、树脂塞孔后再次电镀,树脂塞孔上方焊盘处铜层不会脱落。
2、产品孔铜,面铜厚度均可达到客户要求。
3、客户端上件品质有保证,不会因焊盘不平落影响品质。
4、树脂塞孔电镀,增加化学除胶流程,生产报废少,有效提高PCB板厂生产良率。
附图说明
图1为本发明流程图。
具体实施方式
如图1所示,一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,包括以下步骤:
(1)、首先在PCB板上压合外层铜箔,压合时选用JOZ或增加减铜流程,使铜箔后端减小到4—7um,便于控制电镀铜厚,为蚀刻工序生产提供有利条件。;
(2)、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜,电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺,镀铜时间设定为25—31分钟,镀铜厚度在15um以内;
(3)、采用树脂塞孔,塞孔前利用光桌检查PCB板有无孔塞现象,确保不漏塞孔或孔未塞满,塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%,即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平;
(4)、利用陶瓷刷研磨树脂,将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平,研磨后全检是否有树脂未研磨平或树脂未磨干净,有残留,影响品质;
(5)、化学除胶,将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状,有利于沉上化学铜;
(6)、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜,电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺,时间设定为56—60分钟,且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。
步骤(2)中,电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺,镀铜时间优设为28分钟。
步骤(6)中,电镀时电流值优设为12安培/平方英尺,时间优设为58分钟。
Claims (3)
1.一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)、首先在PCB板上压合外层铜箔,压合时选用JOZ或增加减铜流程,使铜箔后端减小到4—7um;
(2)、采用电镀法在PCB的导通孔中镀铜,电镀时电流密度值设为11—15安培/平方英尺,镀铜时间设定为25—31分钟,镀铜厚度在15um以内;
(3)、采用树脂塞孔,塞孔后要求塞孔树脂的高度达到导通孔的100—120%,即要求塞孔树脂端部至少与孔端齐平;
(4)、利用陶瓷刷研磨树脂,将树脂超出导通孔孔端的部分研磨平;
(5)、化学除胶,将塞孔树脂咬蚀成蜂窝状;
(6)、采用电镀法在树脂塞孔后的导通孔孔端铜,电镀时电流值设定为10—14安培/平方英尺,时间设定为56—60分钟,且孔端上镀铜厚度控制在13—20um。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,其特征在于:步骤(2)中,电镀时电流密度值优设为13安培/平方英尺,镀铜时间优设为28分钟。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板树脂塞孔电镀制作方法,其特征在于:步骤(6)中,电镀时电流值优设为12安培/平方英尺,时间优设为58分钟。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611241588.5A CN106793517A (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201611241588.5A CN106793517A (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106793517A true CN106793517A (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=58925544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201611241588.5A Pending CN106793517A (zh) | 2016-12-29 | 2016-12-29 | 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106793517A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108235597A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-29 | 惠州奔达电子有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
CN110831338A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-21 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种使用压机进行树脂塞孔的工艺方法 |
CN111182743A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-19 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103144378A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-06-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 |
CN104349589A (zh) * | 2013-08-02 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法 |
CN105430939A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-23 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法 |
-
2016
- 2016-12-29 CN CN201611241588.5A patent/CN106793517A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103144378A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-06-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法 |
CN104349589A (zh) * | 2013-08-02 | 2015-02-11 | 北大方正集团有限公司 | 印刷电路板以及印刷电路板及其盘中孔的制作方法 |
CN105430939A (zh) * | 2015-10-30 | 2016-03-23 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108235597A (zh) * | 2018-02-08 | 2018-06-29 | 惠州奔达电子有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
CN108235597B (zh) * | 2018-02-08 | 2024-02-23 | 惠州奔达电子有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
CN110831338A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-02-21 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种使用压机进行树脂塞孔的工艺方法 |
CN110831338B (zh) * | 2019-11-28 | 2020-08-28 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种使用压机进行树脂塞孔的工艺方法 |
CN111182743A (zh) * | 2020-01-06 | 2020-05-19 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制作方法 |
CN111182743B (zh) * | 2020-01-06 | 2021-06-04 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种陶瓷基线路板的制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101820728B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
CN107231752A (zh) | 一种减少电镀后面铜厚度的pcb板钻孔方法 | |
CN101720167B (zh) | 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法 | |
CN101827496B (zh) | 一种具有台阶槽的pcb板加工工艺方法 | |
CN101790289B (zh) | 具有互连盲孔的pcb及其加工方法 | |
CN106793517A (zh) | 一种pcb板树脂塞孔电镀制作方法 | |
CN104270888B (zh) | 高密度封装基板孔上盘产品及其制备方法 | |
CN104411106B (zh) | 一种印制电路板精细线路的制作方法 | |
CN104602452B (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
CN102427685A (zh) | 一种hdi板的制作流程 | |
CN102821551A (zh) | 厚铜类印制线路板的制作方法 | |
CN105578778A (zh) | 一种单面局部电镀厚金pcb的制作方法 | |
CN102123567B (zh) | 一种提高印制板导热性的加工方法 | |
CN109068491B (zh) | 一种铝基板加工工艺 | |
CN112638051A (zh) | 一种印制电路板镀铜加厚工艺 | |
CN108093569A (zh) | 一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法 | |
CN108323040B (zh) | 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb | |
CN109068490B (zh) | 一种hdi基板加工工艺 | |
CN102361539A (zh) | 凹槽类印制线路板的制作方法 | |
CN104183567B (zh) | 薄型封装基板及其制作工艺 | |
CN105246254B (zh) | 一种在pcb上制作pth平台的方法 | |
CN106255348B (zh) | 精密线路板的压合工艺 | |
CN109661109A (zh) | 一种线路板半孔塞油冲切方法 | |
CN106098633A (zh) | 一种封装基板及其制作方法 | |
CN104902679A (zh) | 一种多层电路板的板间导通结构及导通工艺 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170531 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |