CN107228719B - 温度校准方法、待测模块及温度校准装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，方法包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。通过本发明提供的方案，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。

Description

温度校准方法、待测模块及温度校准装置

技术领域

本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置。

背景技术

温度对于模块非常重要。以光模块举例来说，激光器是光模块的核心器件，由于它具有温度特性，如果不对光模块的温度加以控制，全温度范围内，无法保证恒定功率输出和恒定消光比。另外，在客户端，用户也需要监控光模块的温度。

模块的温度可以源于MCU的温度传感器，目前，出于成本和其他因素考虑，获取模块温度的方案为，在MCU中自带温度传感器，模块输出温度传感器采集的值，即视为模块的温度。然而由于温度传感器实际采集的是MCU的温度，因此为了使输出的值能够真实地反映模块的温度，在现有技术中，还会对温度传感器采集的值进行补偿。尽管通过温度补偿可以改善输出温度的准确性，但在实际应用中，温度传感器的精度往往达不到模块温度采集的精度要求，即温度传感器本身采集到的温度值就不准确，因此模块输出的值仍不能真实准确地反映模块的温度。

发明内容

本发明提供一种温度校准方法、待测模块及温度校准装置，用于解决现有技术中无法准确输出模块温度的问题。

本发明的第一个方面是提供一种温度校准方法，包括：获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

本发明的第二个方面是提供一种温度校准方法，包括：计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；将当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。

本发明的第三个方面是提供一种待测模块，包括：获取模块，用于获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；校准模块，用于根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；补偿模块，用于根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

本发明的第四个方面是提供一种温度校准装置，包括：校准计算模块，用于计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；校准写入模块，用于将所述校准计算模块当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。

本发明提供的温度校准方法、待测模块及温度校准装置中，在获得温度传感器采集的值后，基于预先写入的校准值对采集的温度进行校准，并根据预先写入的补偿值，对校准后的值进行进一步的补偿，本方案根据校准值进行温度校准，能够避免因温度传感器自身采集的温度值不准确对最终输出温度的影响，进一步的，本方案还根据补偿值对校准后的值进行温度补偿，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。

附图说明

图1A为本发明实施例一提供的一种温度校准方法的流程示意图；

图1B为本发明实施例一提供的另一种温度校准方法的流程示意图；

图2A为本发明实施例二提供的一种温度校准方法的流程示意图；

图2B为本发明实施例二提供的另一种温度校准方法的流程示意图；

图3为本发明实施例三提供的一种温度校准方法的流程示意图；

图4为本发明实施例四提供的一种温度校准方法的流程示意图；

图5为本发明实施例五提供的一种待测模块的结构示意图；

图6A为本发明实施例六提供的一种温度校准装置的结构示意图；

图6B为本发明实施例六提供的温度校准装置的应用示意图；

图7A为本发明实施例八提供的一种温度校准装置的结构示意图；

图7B为本发明实施例八提供的温度校准装置的应用示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图1A为本发明实施例一提供的一种温度校准方法的流程示意图，本实施例以该温度校准方法应用于待测模块来举例说明，如图1A所示，方法包括：

101、获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；

102、根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值；

103、根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

实际应用中，本实施例的执行主体可以为待测模块，该待测模块包括但不限于光模块。其中，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差，所述标准模块中MCU的温度传感器采集的温度值是准确的，可选的，可以采用已经过校准的模块作为这里的标准模块。

以实际场景举例来说：待测模块获取自身MCU的温度传感器采集到的采集值，根据校准值对采集值进行校准，并进一步根据补偿值进行补偿，将最终经过校准和补偿的值作为待测模块的温度输出。具体的，基于校准值，能够对待测模块中MCU的温度传感器采集的值进行校准，从而消除温度传感器的精度不高产生的影响。再基于补偿值进行补偿，能够使输出的值能够真实地反映模块的温度。

具体的，本方案的应用场景如下：在现有技术中，由于MCU测得的温度值并不能反映模块本身的温度，因此通常会在模块中预先写入补偿值，来进行温度补偿。但上述技术均是基于MCU的温度传感器精度较高的基础上实现的，也就是说，假设温度传感器精度很好，那么经过补偿输出的温度可能确实能够准确反映模块的温度，而在实际应用中，可能会存在一些MCU的温度传感器的精度较低的情况，这就导致即使进行补偿仍无法准确输出模块的温度。然而在模块供应商进行模块批量生产的过程中，出于成本的限制，模块供应商无法针对每个模块准确测试出其MCU温度传感器的精度如何。因此，模块使用者在从模块供应商获得的模块后，可能会有一些模块的温度传感器的精度是比较低的。针对上述问题，基于本方案，对于模块使用者来说，除了利用模块中模块供应商已写入的补偿值进行温度补偿外，还需要对MCU的温度传感器进行校准，来实现最终输出温度准确地反映模块的温度。

具体的，校准值的写入可以一次完成，但为了进一步确保校准的精度，也可能存在需要多次写入校准值的情形，具体可参见后述实施例三中的相关内容。相应的，如图1B所示，图1B为本发明实施例一提供的另一种温度校准方法的流程示意图，在前一实施方式的基础上，在102之前，还包括：

104、接收温度校准装置多次写入的校准值；

相应的，102具体可以包括：

1021、根据所述多次写入的校准值之和，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值。

其中，校准值是温度校准装置检测到当前校准后的待测模块输出的温度与标准模块输出的温度之差超出预设的误差范围时写入的。以实际场景举例来说：温度校准装置重复计算当前校准后的待测模块和标准模块输出的温度之差并将其作为校准值写入待测模块，直至两者输出的温度之差在可接受的误差范围内，相应的，待测模块获取自身MCU的温度传感器采集到的采集值，根据温度校准装置写入的多个校准值之和对采集值进行校准，并进一步根据补偿值进行补偿，将最终经过校准和补偿的值作为待测模块的温度输出。

实际应用中，基于多个校准值之和进行校准的方式可以有多种，例如，待测模块可以将温度校准装置多次写入的校准值都缓存起来，在需要进行校准时，则根据缓存的所有校准值之和进行校准；或者，也可以在接收到温度校准装置多次写入的校准值后，先计算出这多个校准值之和，在需要进行校准时，则可直接根据计算出的校准值之和进行校准。

本实施方式中，对当前校准后的待测模块输出的温度与标准模块输出的标准温度再次进行对比，若获得的温度差超出误差范围，则再次写入校准值，直至校准精度满足要求，从而进一步保证校准的有效性和准确性。待测模块基于多次写入的校准值之和进行的校准准确度更高。

本实施例提供的温度校准方法，在获得温度传感器采集的值后，基于预先写入的校准值对采集的温度进行校准，并根据预先写入的补偿值，对校准后的值进行进一步的补偿，本方案根据校准值进行温度校准，能够避免因温度传感器自身采集的温度值不准确对最终输出温度的影响，进一步的，本方案还根据补偿值对校准后的值进行温度补偿，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，从而提高模块输出温度的准确性和可靠性。

图2A为本发明实施例二提供的一种温度校准方法的流程示意图，本实施例以该温度校准方法应用于温度校准装置来举例说明，如图2A所示，方法包括：

201、计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；

202、将当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。

实际应用中，本实施例的执行主体可以为温度校准装置，该温度校准装置的设置方式可以有多种，例如，可以独立设置，也可以设置在个人计算机(Personal Computer，简称PC)中，本实施例在此不对其进行限制。

其中，标准模块中MCU的温度传感器采集的温度值是准确的，可选的，可以采用已经过校准的模块作为这里的标准模块，具体的，标准模块的温度传感器的校准可以采用现有的温度校准方法实现，本实施例在此不对其进行限制。以实际场景举例来说：温度校准装置获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得校准值，并将校准值写入待测模块中，从而对待测模块的温度传感器进行校准。具体的，基于校准值，能够对待测模块的温度传感器采集的值进行校准，消除温度传感器的精度不高产生的影响。并且，本实施例的方案，只需按照现有校准方法执行一次温度校准，后续即可通过简单地将待测模块输出的温度与经过校准的标准模块输出的温度进行比对写入，即可完成所有模块的温度校准，相比于采用现有的校准方法对每个模块的温度传感器进行校准，更加省时省力，能够更好地适用于批量校准的场景。

可选的，温度校准装置与标准模块和待测模块可以分别通过两线式串行总线(Inter－Integrated Circuit，简称I2C)建立通信连接。

具体的，在计算标准模块和待测模块输出的温度之差之前，即在101之前，需要向标准模块和待测模块供电，可选的，可以通过多通道可编程电源向标准模块和待测模块供电。

以实际场景举例来说：温度校准装置通过多通道可编程电源向当前的标准模块和待测模块供电，获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得校准值，并将校准值写入待测模块中，从而对待测模块的温度传感器进行校准。

本实施方式中，通过多通道可编程电源为各模块供电，能够精确控制向各模块输出的供电参数，从而有效保证各模块的工作性能，进而保证校准的准确性。

可选的，标准模块和待测模块可以同时上电。刚上电时，温度校准装置与各模块之间的通信还未完全建立，并且此时各模块的温度也未稳定，因此，此时输出的温度会影响温度校准的准确性。因此，为了避免上述因素对温度校准的准确性产生影响，如图2B所示，图2B为本发明实施例二提供的另一种温度校准方法的流程示意图，在前一实施方式的基础上，101具体可以包括：

203、在通过多通道可编程电源向标准模块和待测模块供电之后，开始计时，经过预设的初始时长后，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。

以实际场景举例来说：温度校准装置通过多通道可编程电源向当前的标准模块和待测模块供电后，开始计时，在经过预设的初始时长后，获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得并将校准值写入待测模块中，从而对待测模块的温度传感器进行校准。

本实施方式中，在为各模块供电后等待一定时间后方对各模块的温度进行采集，能够避免刚上电时的一系列不稳定因素对模块温度的影响，从而进一步提高校准的准确性和可靠性。

此外，在实际应用中，在完成对待测模块的校准，还需要对其温度传感器采集的值进行补偿，相应的，还需要向待测模块写入用于进行温度补偿的补偿值。可选的，作为一种可实施的补偿方式，在前述任一实施方式的基础上，在202之后，还可以包括：采集所述待测模块的温度；计算所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差；将所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差，作为补偿值写入所述待测模块。本实施方式，通过进行温度补偿，能够使得校准和补偿后的采集值真实可靠地反映模块的温度。

本实施例提供的温度校准方法，对已经过温度校准的标准模块输出的标准温度，和未经过温度校准的待测模块输出的实际温度进行对比，获得校准值，并将校准值写入待测模块，实现对待测模块的温度传感器进行校准，从而提高模块输出温度的准确性，并且有效提高温度校准的效率，更好地适用于批量进行温度校准的场景。

图3为本发明实施例三提供的一种温度校准方法的流程示意图，本实施例仍以该温度校准方法应用于温度校准装置来举例说明，如图3所示，在实施例二的基础上，在202之后，还包括：

301、计算所述标准模块输出的温度和所述待测模块根据当前的校准值进行校准后输出的温度之差；

302、若当前计算出的温度之差超出预设的误差范围，则返回执行202。

以实际场景举例来说：温度校准装置通过多通道可编程电源向当前的标准模块和待测模块供电后，开始计时，在经过预设的初始时长后，获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得本次的校准值，并将本次的校准值写入待测模块中；之后，温度校准装置再次获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，并再次计算两温度之差，获得当前的校准值，检测该校准值是否在预设的误差范围内，若是，则完成校准值的写入，结束流程；若未在误差范围内，则需再次写入当前的校准值，即返回执行202，直至当前计算出的校准值在预设的误差范围内，则完成校准值的写入。

可以理解，本实施例中，基于实施例二的方案对待测模块进行校准后，通过检测标准模块与待测模块输出的温度之差，对校准的效果进行评估，如果误差仍然较大，则继续进行校准，直至标准模块与待测模块输出的温度之差在可接受的误差范围内，从而进一步保证校准的有效性和准确性。

本实施例提供的温度校准方法，对温度补偿后的待测模块输出的温度与标准模块输出的标准温度再次进行对比，若获得的校准值超出误差范围，则再次进行校准，直至校准值满足可接受的误差方完成校准，从而进一步保证校准的有效性和准确性。

图4为本发明实施例四提供的一种温度校准方法的流程示意图，本实施例仍以该温度校准方法应用于温度校准装置来举例说明，如图4所示，在实施例二或实施例三的基础上，待测模块和标准模块的数量可以为多个；相应的，201具体可以包括：

401、将所述多个待测模块中未校准的任一待测模块作为当前的待测模块；

402、检测所述标准模块的持续通电时间是否超过预设的工作时长，若是，则将当前所述多个标准模块中未经通电的任一标准模块作为当前的标准模块，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；否则，直接计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。

以实际场景举例来说：实际应用中，为了提高温度校准的效率，通常需要批量进行温度校准，即待测模块的数量为多个，相应的，如果仅采用单个标准模块对这些待测模块进行批量校准，在持续通电时间过长的情况下，标准模块的温度会有所上升，这就会影响最终温度校准的精度。因此，本方案中，采用多个标准模块，这些标准模块可以并联，在针对每个待测模块进行校准时，先检测当前使用的标准模块的持续通电时间是否达到预设的工作时长，如果未达到，则可继续作为当前的标准模块进行温度校准，若达到，则需要将当前未通电的其它标准模块作为本次温度校准的标准模块，例如采用轮流工作的形式，以避免因标准模块通常时间过长，导致输出的标准温度不准确，影响温度校准的精度。

可以理解，本实施例中，待测模块与标准模块的数量均为多个，实际应用中，待测模块与标准模块可以一一对应，即每个待测模块采用其对应的标准模块进行温度校准，此场景下的工作时长可以设定为单次温度校准所需的时长；或者多个待测模块可以对应一个标准模块，即多个待测模块采用与其对应的一个标准模块进行温度校准；但总之不论采用何种具体实施方式，每个标准模块的持续通电时长不应超过一定的工作时长。

本实施例提供的温度校准方法，通过设置多个标准模块，并限定单个标准模块的持续通电时间，能够实现对多个待测模块批量进行校准，提高温度校准的效率，并且能够有效保证温度校准的准确性和可靠性。

图5为本发明实施例五提供的一种待测模块的结构示意图，如图5所示，该待测模块包括：

获取模块51，用于获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；

校准模块52，用于根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；

补偿模块53，用于根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出。

其中，标准模块中MCU的温度传感器采集的温度值是准确的，可选的，可以采用已经过校准的模块作为这里的标准模块。实际应用中，该待测模块包括但不限于光模块。以实际场景举例来说：获取模块51获取待测模块中MCU的温度传感器采集到的采集值，校准模块52根据校准值对采集值进行校准，补偿模块53进一步根据补偿值进行补偿，将最终经过校准和补偿的值作为待测模块的温度输出。具体的，校准模块52基于校准值，能够对待测模块中MCU的温度传感器采集的值进行校准，从而消除温度传感器的精度不高产生的影响。补偿模块53再基于补偿值进行补偿，能够使输出的值能够真实地反映模块的温度。

具体的，校准值的写入可以一次完成，但为了进一步确保校准的精度，也可能存在需要多次写入校准值的情形，具体可参见实施例三中的相关内容。相应的，在前一实施方式的基础上，待测模块还包括：

接收模块，用于接收温度校准装置多次写入的校准值，所述校准值是所述温度校准装置检测到当前校准后的待测模块输出的温度与标准模块输出的温度之差超出预设的误差范围时写入的；

校准模块52，具体用于根据所述多次写入的校准值之和，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值。

以实际场景举例来说：温度校准装置重复计算当前校准后的待测模块和标准模块输出的温度之差并将其作为校准值写入待测模块，直至两者输出的温度之差在可接受的误差范围内，相应的，接收模块，接收多次写入的校准值，获取模块51获取待测模块中MCU的温度传感器采集到的采集值，校准模块52根据温度校准装置写入的多个校准值之和对采集值进行校准，补偿模块53进一步根据补偿值进行补偿，将最终经过校准和补偿的值作为待测模块的温度输出。

实际应用中，校准模块52基于多个校准值之和进行校准的方式可以有多种，例如，校准模块52可以将温度校准装置多次写入的校准值都缓存起来，在需要进行校准时，则根据缓存的所有校准值之和进行校准；或者，校准模块52也可以在接收到温度校准装置多次写入的校准值后，先计算出这多个校准值之和，在需要进行校准时，则可直接根据计算出的校准值之和进行校准。

本实施方式中，对当前校准后的待测模块输出的温度与标准模块输出的标准温度再次进行对比，若获得的温度差超出误差范围，则再次写入校准值，直至校准精度满足要求，从而进一步保证校准的有效性和准确性。待测模块基于多次写入的校准值之和进行的校准准确度更高。

本实施例提供的待测模块，在获得温度传感器采集的值后，基于预先写入的校准值对采集的温度进行校准，并根据预先写入的补偿值，对校准后的值进行进一步的补偿，本方案根据校准值进行温度校准，能够避免因温度传感器自身采集的温度值不准确对最终输出温度的影响，进一步的，本方案还根据补偿值对校准后的值进行温度补偿，能够使最终输出的温度值真实准确的反映模块的温度，提高模块输出温度的准确性和可靠性。

图6A为本发明实施例六提供的一种温度校准装置的结构示意图，如图6A所示，温度校准装置包括：

校准计算模块61，用于计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；

校准写入模块62，用于将校准计算模块61当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准。

实际应用中，温度校准装置的设置方式可以有多种，例如，可以独立设置，也可以设置在PC中，本实施例在此不对其进行限制。其中，标准模块中MCU的温度传感器采集的温度值是准确的，可选的，可以采用已经过校准的模块作为这里的标准模块。

以实际场景举例来说：校准计算模块61获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得校准值，校准写入模块62将校准值写入待测模块中，以对待测模块的温度传感器进行校准。

可选的，温度校准装置与标准模块和待测模块可以分别通过两线式串行总线(Inter－Integrated Circuit，简称I2C)建立通信连接。

具体的，在校准计算模块61计算校准值之前，需要向标准模块和待测模块供电，可选的，温度校准装置还包括：供电模块，用于通过多通道可编程电源向所述标准模块和所述待测模块供电。

以实际场景举例来说：供电模块通过多通道可编程电源向当前的标准模块和待测模块供电，校准计算模块61获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得校准值，校准写入模块62将校准值写入待测模块中，从而对待测模块的温度传感器进行校准。

举例来说，图6B为本发明实施例六提供的温度校准装置的应用示意图，如图6B所示，温度校准装置设置在PC中，相应的，本例中，PC通过通信线分别与多通道可编程电源、待测模块和标准模块连接，多通道可编程电源与待测模块和标准模块连接。具体的，PC指示多通道可编程电源为待测模块和标准模块供电后，获取标准模块和待测模块输出的温度，计算两者之差，获得校准值，并将校准值写入待测模块，以进行温度校准。

本实施方式中，通过多通道可编程电源为各模块供电，能够精确控制向各模块输出的供电参数，从而有效保证各模块的工作性能，进而保证温度校准的准确性。

可选的，为了避免模块刚上电时各种不稳定因素对温度校准的准确性产生影响，在前一实施方式的基础上，校准计算模块61，具体用于在供电模块通过多通道可编程电源向标准模块和待测模块供电之后，开始计时，经过预设的初始时长后，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。

以实际场景举例来说：供电模块通过多通道可编程电源向当前的标准模块和待测模块供电后，开始计时，在经过预设的初始时长后，校准计算模块61获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，校准写入模块62将校准值写入待测模块中，从而对待测模块的温度传感器进行校准。

本实施方式中，在为各模块供电后等待一定时间后方对各模块的温度进行采集，能够避免刚上电时的一系列不稳定因素对模块温度的影响，从而进一步提高校准的准确性和可靠性。

此外，在实际应用中，在完成对待测模块的校准，还需要对其温度传感器采集的值进行补偿，相应的，在前述任一实施方式的基础上，温度校准装置还包括：采集模块，用于采集所述待测模块的温度；补偿计算模块，用于计算所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差；补偿写入模块，用于将所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差，作为补偿值写入所述待测模块。本实施方式，通过进行温度补偿，能够使得校准和补偿后的采集值真实可靠地反映模块的温度。

本实施例提供的温度校准装置，对已经过温度校准的标准模块输出的标准温度，和未经过温度校准的待测模块输出的实际温度进行对比，获得校准值，并将校准值写入待测模块，实现对待测模块的温度传感器进行校准，从而提高模块输出温度的准确性，并且有效提高温度校准的效率，更好地适用于批量进行温度校准的场景。

本发明实施例七还提供一种温度校准装置，在实施例六的基础上，校准计算模块61，还用于计算所述标准模块输出的温度和所述待测模块根据当前的校准值进行校准后输出的温度之差；

校准写入模块62，还用于若所述校准计算模块当前计算出的温度之差超出预设的误差范围，则再次执行将所述校准计算模块当前计算出的温度之差作为校准值写入所述待测模块的步骤。

以实际场景举例来说：供电模块通过多通道可编程电源向当前的标准模块和待测模块供电后，开始计时，在经过预设的初始时长后，校准计算模块61获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，计算这两个温度之差，获得本次的校准值，校准写入模块62将本次的校准值写入待测模块中；之后，校准计算模块61再次获取当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度，并再次计算两温度之差，获得当前的校准值，校准写入模块62检测该校准值是否在预设的误差范围内，若是，则完成校准值的写入，结束流程；若未在误差范围内，则校准写入模块62需再次写入当前的校准值，校准计算模块61再次计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差，直至当前计算出的校准值在预设的误差范围内，则完成校准值的写入。

可以理解，本实施例中，对待测模块进行校准后，通过检测标准模块与待测模块输出的温度之差，对校准的效果进行评估，如果误差仍然较大，则继续进行校准，直至标准模块与待测模块输出的温度之差在可接受的误差范围内，从而进一步保证校准的有效性和准确性。

本实施例提供的温度校准装置，对温度补偿后的待测模块输出的温度与标准模块输出的标准温度再次进行对比，若获得的校准值超出误差范围，则再次进行校准，直至校准值满足可接受的误差方完成校准，从而进一步保证校准的有效性和准确性。

图7A为本发明实施例八提供的一种温度校准装置的结构示意图，如图7A所示，在实施例六或实施例七的基础上，待测模块和标准模块的数量可以为多个；相应的，校准计算模块61可以包括：

标定单元611，用于将所述多个待测模块中未校准的任一待测模块作为当前的待测模块；

处理单元612，用于检测所述标准模块的持续通电时间是否超过预设的工作时长，若是，则将当前所述多个标准模块中未经通电的任一标准模块作为当前的标准模块，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；否则，直接计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。

以实际场景举例来说：在针对每个待测模块进行温度补偿时，例如，标定单元611从多个待测模块中确定任一未校准的待测模块作为当前的待测模块，供电模块为该待测模块供电，校准计算模块61开始计时，经过初始时长后，获取该待测模块输出的温度，处理单元612检测当前使用的标准模块的持续通电时间是否达到预设的工作时长，如果未达到，则获取该标准模块输出的温度，若达到，则供电模块不再为该标准模块供电，并且处理单元612将当前未通电的其它任一标准模块作为本次温度校准的标准模块，并获取当前的标准模块输出的温度，计算两温度之差，获得校准值，校准写入模块62将校准值写入待测模块。

举例来说，图7B为本发明实施例八提供的温度校准装置的应用示意图，如图7B所示，温度校准装置设置在PC中，待测模块和标准模块的数量为多个，分别用标准模块1、标准模块2和待测模块1、待测模块2表示，多个标准模块并联，多个待测模块并联。

可以理解，本实施例中，待测模块与标准模块的数量均为多个，实际应用中，待测模块与标准模块可以一一对应，即每个待测模块采用其对应的标准模块进行温度校准，此场景下的工作时长可以设定为单次温度校准所需的时长；或者多个待测模块可以对应一个标准模块，即多个待测模块采用与其对应的一个标准模块进行温度校准；但总之不论采用何种具体实施方式，每个标准模块的持续通电时长不应超过一定的工作时长。

本实施例提供的温度校准装置，通过设置多个标准模块，并限定单个标准模块的持续通电时间，能够实现对多个待测模块批量进行温度校准，提高温度校准的效率，并且能够有效保证温度校准的准确性和可靠性。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的模块和装置的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种温度校准方法，其特征在于，包括：

获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；

根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；

根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出；

其中，所述补偿值为所述待测模块的温度和所述待测模块根据所述校准值进行校准后输出的温度之差。

2.一种温度校准方法，其特征在于，包括：

计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；

将当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准；

其中，所述将当前计算出的温度之差作为校准值写入所述待测模块之后，还包括：

计算所述标准模块输出的温度和所述待测模块根据当前的校准值进行校准后输出的温度之差；

若当前计算出的温度之差超出预设的误差范围，则返回执行所述将当前计算出的温度之差作为校准值写入所述待测模块的步骤

所述将当前计算出的温度之差写入所述待测模块之后，还包括：

采集所述待测模块的温度；

计算所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差；

将所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差，作为补偿值写入所述待测模块。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述待测模块和所述标准模块的数量为多个；所述计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差，包括：

将多个 所述待测模块中未校准的任一待测模块作为当前的待测模块；

检测所述标准模块的持续通电时间是否超过预设的工作时长，若是，则将当前多个 所述标准模块中未经通电的任一标准模块作为当前的标准模块，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；否则，直接计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。

4.一种待测模块，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值；

校准模块，用于根据预先写入的校准值，对所述温度传感器采集的采集值进行校准，获得校准后的值，所述校准值为标准模块输出的温度和所述待测模块输出的温度之差；

补偿模块，用于根据预先写入的补偿值，对所述校准后的值进行补偿，并将补偿后的值作为待测模块的温度输出；

其中，所述补偿值为所述待测模块的温度和所述待测模块根据所述校准值进行校准后输出的温度之差。

5.一种温度校准装置，其特征在于，包括：

校准计算模块，用于计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；

校准写入模块，用于将所述校准计算模块当前计算出的温度之差作为校准值写入待测模块，所述校准值用于对所述待测模块中MCU的温度传感器采集的采集值进行校准；

所述校准计算模块，还用于计算所述标准模块输出的温度和所述待测模块根据当前的校准值进行校准后输出的温度之差；

所述校准写入模块，还用于若所述校准计算模块当前计算出的温度之差超出预设的误差范围，则再次执行将所述校准计算模块当前计算出的温度之差作为校准值写入所述待测模块的步骤；采集模块，用于采集所述待测模块的温度；

补偿计算模块，用于计算所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差；

补偿写入模块，用于将所述待测模块的温度和所述待测模块根据校准值进行校准后输出的温度之差，作为补偿值写入所述待测模块。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述校准计算模块包括：

标定单元，用于将多个 所述待测模块中未校准的任一待测模块作为当前的待测模块；

处理单元，用于检测所述标准模块的持续通电时间是否超过预设的工作时长，若是，则将当前多个 所述标准模块中未经通电的任一标准模块作为当前的标准模块，计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差；

否则，直接计算当前标准模块输出的温度和待测模块输出的温度之差。

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