CN107219695B - 显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示装置，包括：显示面板，用于在显示面板的前表面上显示图像；触摸感测单元，设置在显示面板上以感测触摸；绝缘膜，覆盖触摸感测单元；第一电路板，第一电路板的一端连接至触摸感测单元；以及偏振层，覆盖第一电路板的一部分和触摸感测单元。

Description

显示装置

相关申请的交叉引证

本申请要求2016年3月22日提交的韩国专利申请No.10-2016-0034308的优先权和权益，其全部内容通过引证结合于此。

技术领域

本公开的实施方式涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及可应用于移动电子装置和/或静态电子装置的显示装置。

背景技术

由于近来生产提供越来越多各种功能的移动终端的趋势，移动终端配备有各种输入装置和/或各种输出装置，诸如，触摸屏、相机、传感器等等。

例如，大部分移动终端配备有具有触摸面板和显示面板的显示装置。触摸面板执行输入装置的功能而显示面板执行输出装置的功能。显示面板和触摸面板中的每一个通过膜(例如，覆晶膜(COF)或软扁平电缆(FFC))连接至电路板。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有减少的缺陷的显示装置，更具体地，涉及一种具有减少的气泡缺陷的显示装置。

根据本公开的实施方式，一种显示装置，包括：显示面板，用于在显示面板的前表面上显示图像；触摸感测单元，设置在显示面板上以感测触摸；绝缘膜，覆盖触摸感测单元；第一电路板，第一电路板的一端连接至触摸感测单元；以及偏振层，覆盖第一电路板的一部分和触摸感测单元。在平面图中，绝缘膜与第一电路板的一端间隔多达0至0.1mm。

显示装置可以进一步包括设置在偏振层与第一电路板的一部分和触摸感测单元之间的粘合剂。

绝缘膜和第一电路板可以彼此接触。

在本公开的实施方式中，第一电路板可具有第一开口。

根据本公开的另一实施方式，一种显示装置可以包括：显示面板，用于在显示面板的前表面上显示图像；触摸感测单元，设置在显示面板上以感测触摸；绝缘膜，覆盖触摸感测单元的上表面；第一电路板，具有第一开口和连接至触摸感测单元的一端；补偿图案，当从平面图看时，设置在绝缘膜与第一电路板的一端之间，并具有预定高度；以及偏振层，覆盖第一电路板的一部分和触摸感测单元。

在本公开的实施方式中，补偿图案的预定高度可以大于绝缘膜距触摸感测单元的上表面的高度，但可以小于第一电路板的高度。

显示装置可以进一步包括第二电路板，该第二电路板具有第二开口和连接至显示面板的一端。第一电路板和第二电路板可具有柔性，并且弯曲成使得第一电路板的另一端和第二电路板的另一端布置在显示面板的后表面上。

根据本公开的另一实施方式，一种显示装置包括：显示面板，用于在显示面板的前表面上显示图像；触摸感测单元，设置在显示面板上以感测触摸；绝缘膜，覆盖触摸感测单元的上表面；第一电路板，具有第一开口和连接至触摸感测单元的一端；以及偏振层，覆盖第一电路板的一部分和触摸感测单元。第一电路板可具有将绝缘膜的侧部与绝缘膜的外部连接的腔体。

腔体可具有多个腔体。

基板可在对应于第一开口的位置上具有凹部。第一焊盘部分可以进一步包括设置在凹部两侧的第一焊盘，以及设置于设置在凹部两侧的第一焊盘之间的第一虚拟焊盘。

第一电路板可以包括对应于第一焊盘部分的第二焊盘部分。

第二焊盘部分可以包括对应于设置在凹部的两侧的第一焊盘的第二焊盘，以及对应于第一虚拟焊盘的第二虚拟焊盘。

腔体可以设置在第二虚拟焊盘之间。

在根据本公开的实施方式中，腔体可以是形成在第一电路板的下表面上的凹槽，或者腔体可以是穿透第一电路板的上表面和下表面的孔。

在本公开的前述实施方式中，显示装置可以进一步包括设置在偏振层与第一电路板的一部分和触摸感测单元之间的粘合剂。

在本公开的前述实施方式中，触摸感测单元可以包括：基板；触摸传感器，设置在基板上；配线，连接至触摸传感器；以及第一焊盘部分，连接至配线，并且绝缘膜可以覆盖触摸传感器和配线。在这种情况下，第一电路板可以与第一焊盘部分重叠。

第一电路板可以包括对应于第一焊盘部分的第二焊盘部分。

在本公开的前述实施方式中，第一电路板可具有柔性，并且可以弯曲成使得第一电路板的另一端布置在显示面板的后表面上。

在本公开的前述实施方式中，显示装置可以进一步包括第二电路板，第二电路板的一端连接至显示面板。第二电路板可进一步具有第二开口。第一电路板可具有柔性，并且可以弯曲成使得第一电路板的另一端布置在显示面板的后表面上。第二电路板可具有柔性，并且可以弯曲成使得第二电路板的另一端布置在显示面板的后表面上。

第一开口和第二开口可以设置在彼此对应的位置上。

根据本公开的前述实施方式，提供了一种具有显著减少的气泡缺陷的显示装置。

附图说明

在下文中参考附图描述实施方式。然而，本公开可以以不同的形式来实施并且不限于本文阐述的实施方式。而是，这些实施方式作为实例提供以便于本领域普通技术人员理解本教导。

在附图中，为了清楚说明，附图的尺寸可以被放大。当一个元件被称为在两个元件之间时，该元件可以是两个元件之间存在的唯一元件，或者也可存在一个或者多个中间元件。

图1是在电子装置中的根据本公开的实施方式的显示装置的截面图；

图2是示意性地示出电子装置中根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板、触摸感测单元、操作电路板以及触摸电路板之间的连接关系的平面图；

图3是示出了根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板DSP的平面图；

图4是示出了根据本公开的实施方式的显示装置中的操作电路板的平面图，即，对应于图2的P1的平面图；

图5A是示出了根据本公开的实施方式的触摸感测单元的平面图。

图5B是示出了根据本公开的实施方式的对应于图5A的T1的区域的平面图，其中，用互电容法实施触摸感测单元；

图5C是示出了根据本公开的实施方式的对应于图5A的T1的区域的平面图，其中，用磁电容法实施触摸感测单元；

图6A是对应于图2的P2的平面图，示出了触摸感测单元与触摸电路板之间的连接的形式；

图6B是示出了图6A的触摸感测单元的平面图；

图6C是示出了图6A的触摸电路板的平面图；

图7是沿着线I-I’截取的图6A的截面图；

图8是示出了根据本公开的另一实施方式的显示装置的平面图；

图9是沿着线II-II’截取的图8的截面图；

图10A是示出了根据本公开的另一实施方式的显示装置的平面图；

图10B是沿着线III-III’截取的图10A的截面图；

图11A是示出了根据本公开的另一实施方式的显示装置的平面图；

图11B是沿着线IV-IV’截取的图11A的截面图；

图12是示出了根据本公开的实施方式的电子装置的一部分的平面图；以及

图13是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的一部分和电子装置的相机的位置的示图。

具体实施方式

在下文中，将详细说明本公开使得其可由相关技术人员容易实现。本公开可以各种不同的形式实施，不限于本文中阐述的实施方式。

为了清楚起见，将省去与本公开无关的特征，并且相同参考数字用于表示相同或相似的部件。

此外，为了方便起见，选择在附图中示出的每个部件的尺寸和厚度，但并非限制本公开。为了清楚起见，每个层和区域的厚度可以被放大。在附图中，为了方便起见，扩大了层和区域的某些厚度，不必按比例绘制。

此外，当层、膜、区域、或面板等被描述为在另一层、膜、区域、或面板等上或上方时，其可以直接在另一层、膜、区域、或面板等上或直接在另一层、膜、区域、或面板等上方，或者间接在另一层、膜、区域、或面板等上或间接在另一层、膜、区域、或面板等上方。然而，当层、膜、区域、或面板等被描述为直接在另一层、膜、区域、或面板等上或直接在另一层、膜、区域、或面板等上方时，其直接在另一层、膜、区域、或面板等上或直接在另一层、膜、区域、或面板等上方，其间没有布置其他部件。此外，当部件被描述为在另一部件上方或上时，部件可以布置在另一部件下方或下。即，这并不意味着在任何特定方向部件都在另一部件上方或上。

此外，在整个本说明书中，当部件描述为“包含(including)”或“包括(comprising)”另一部件时，除了具体提到的部件之外，部件可以包含或包括其他部件。

此外，在整个本说明书中，当部件描述为处于“当从平面图看时”的某个状态中时，这意味着部件在从顶部看时处于该状态，并且当部件被描述为处于“当从截面图看时”的某个状态中时，这意味着部件在从侧面垂直截取并从侧面看时处于该状态。

本公开的实施方式涉及电子装置，例如，移动电子装置。根据本公开的实施方式的电子装置的实例包括移动电话、智能手机、膝上计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航、板状PC(slate PC)、平板PC(tablet PC)、可佩带装置(例如，智能手表、智能眼镜(smart glass)、头戴式显示器(HMD))等：基本上，具有用于显示图像的显示装置。除了上述以外，电子装置可以进一步包括附加输入装置(诸如，相机、键盘、麦克风等等)和/或输出装置(诸如，扬声器、打印机等等)。

本公开的实施方式显然可以应用于静态电子装置(诸如，数字TV、台式计算机、数字标牌等等)，并非仅应用于移动电子装置。

图1是在电子装置中的根据本公开的实施方式的显示装置的截面图。图2是示意性地示出电子装置中根据本公开的实施方式的显示装置的显示面板DSP、触摸感测单元TSP、操作电路板PC1、以及触摸电路板PC2之间的连接关系的平面图。

参考图1和图2，根据本公开的实施方式的显示装置包括：显示面板DSP；触摸感测单元TSP，设置在显示面板DSP上使得第一粘合剂ADH1位于显示面板DSP与触摸感测单元TSP之间，并且触摸感测单元TSP被配置为感测触摸；以及绝缘膜IFM，覆盖触摸感测单元TSP。在触摸感测单元TSP上，可以设置偏振层POL，使得第二粘合剂ADH2位于触摸感测单元TSP与偏振层POL之间，并且此外，窗口WD可以设置在偏振层POL上。在本公开的实施方式中，操作电路板PC1可以连接至显示面板DSP，并且触摸电路板PC2可以连接至触摸感测单元TSP。

图1中示出的部件对于实现显示装置并非必不可少的；即，如在下文中说明的，显示装置可具有比以上列出的部件更多的部件或更少的部件。

显示面板DSP包括用于显示图像的显示区域DA和设置在显示区域DA的至少一侧中的非显示区域NDA。显示面板DSP具有其上提供图像的前表面和与前表面相对的后表面。

根据本公开的实施方式的显示面板DSP可以设置成各种形式，例如，设置成具有两对边(每对边彼此平行)的矩形面板形式。在显示面板DSP设置成这样的矩形面板形式的情况下，两对边中的一对边可以比另一对边长。在下文中，将基于根据本公开的实施方式的显示面板DSP具有矩形形式的假设进行说明，其中矩形形式具有一对长边和一对短边，长边在第一方向D1上延伸而短边在第二方向D2上延伸。第三方向D3是指垂直于由第一方向D1和第二方向D2形成的平面的方向。

然而，显示面板DSP不限于上述形式。例如，显示面板DSP的一边可以凸起或凹进，并且至少一边或至少一个顶部可以由具有一定曲率的曲线取代。在本公开的实施方式中，显示面板DSP可以设置成各种形式，例如，包括直边的封闭多边形形式、包括由曲线构成的边的圆形或椭圆形形式、包括由直线构成的边或由曲线构成的边的半圆形或椭圆形形式等。

操作电路板PC1可以布置在显示面板DSP上。当从平面图看时，操作电路板PC1与显示面板DSP的一部分重叠。具体地，当从平面图看时，操作电路板PC1的一端可以与显示面板DSP的非显示区域NDA重叠。

操作电路板PC1可具有柔性，并且因此可被弯曲。参考图1，示出了操作电路板PC1平直地(at length)沿着平行于显示面板DSP的方向延伸，但这是为了方便起见。即，操作电路板PC1可以弯曲成使得其沿着显示面板DSP的侧部覆盖显示面板DSP的边缘，并且因此，操作电路板PC1的另一端可以布置在显示面板DSP的后表面上。

操作电路板PC1可以是柔性印刷电路板FPCB或覆晶薄膜COF。在本公开的实施方式中，操作电路板PC1可以配备有集成电路芯片CHP，操作电路板PC1是覆晶薄膜COF。

操作电路板PC1可具有至少一个第一开口OPN1。当操作电路板PC1在显示面板DSP的背面方向上弯曲时，第一开口OPN1也可以弯曲。

第一开口OPN1可以被设置为多个第一开口OPN1，对于多个电子部件中的每一个，每个第一开口OPN1布置在特定位置中。然而，在本文中基于根据本公开的实施方式的操作电路板PC1仅具有一个第一开口OPN1的假设进行说明。稍后将对第一开口OPN1与电子部件之间的布置关系进行说明。

在显示面板DSP和操作电路板PC1上，可以布置第一粘合剂ADH1。第一粘合剂ADH1可以是透明的粘合剂或具有高透光率的透明粘接剂。本文中可以使用的透明粘合剂的实例包括树脂和光学透明粘合剂OCA。第一粘合剂ADH1可以用于将显示面板DSP和触摸感测单元TSP附接至彼此。

触摸感测单元TSP感测由用户进行的触摸。这样的触摸的实例包括由用户进行的轻微接触和施加一定压力的强度的触摸。

当从平面图看时，触摸感测单元TSP可以与显示面板DSP重叠。触摸感测单元TSP可以布置在显示面板DSP的前表面和后表面中的至少一个上。在本公开的实施方式中，显示面板DSP可以布置在显示面板DSP的前表面上。

由用户在触摸感测单元TSP上进行的触摸可以由用户的手或者通过使用工具(诸如，被配置为输入触摸的触摸笔等)进行。可以使用第一粘合剂ADH1将触摸感测单元TSP附接至显示面板DSP。

触摸感测单元TSP可以包括被配置为接收触摸输入的触摸区域和不接收触摸输入的非触摸区域。触摸区域可以与显示面板DSP的显示区域DA重叠，并且非触摸区域可以与显示面板DSP的非显示区域NDA重叠。触摸区域和显示区域DA可具有彼此不同的表面积和/或不同的形式，并且非触摸区域和非显示区域NDA可具有彼此不同的表面积和/或不同的形式。然而，本文中的说明基于触摸区域和显示区域DA具有相同的形式和相同的表面积的实例，并且对触摸区域和非触摸区域的说明可以由对显示区域DA和非显示区域NDA的说明代替。

在非显示区域NDA中，触摸感测单元TSP的一端可以在第一方向D1上比显示面板DSP的一端延伸的更远。例如，触摸感测单元TSP的一端可以比显示面板DSP的一端延伸得远第一预定距离d1那么多。

在触摸感测单元TSP上，设置绝缘膜IFM。绝缘膜IFM覆盖触摸感测单元TSP的上表面。具体地，绝缘膜IFM可以覆盖触摸感测单元TSP的显示区域DA以保护触摸感测单元TSP，并且可以覆盖除稍后将说明的第一焊盘部分之外的大部分非显示区域NDA，从而保护传输线(routing line)等。

触摸电路板PC2可以布置在触摸感测单元TSP上方。当从平面图看时，触摸电路板PC2与触摸感测单元TSP的没有设置绝缘膜IFM的区域中的一部分重叠。具体地，当从平面图看时，触摸电路板PC2可以在触摸感测单元TSP的非显示区域NDA的至少一部分中(具体地，对应于稍后将说明的第一焊盘部分的区域中)与触摸感测单元TSP重叠。

在本公开的实施方式中，触摸电路板PC2可不与绝缘膜IFM间隔开。可替换地，如果触摸电路板PC2与绝缘膜IFM间隔开，则其可与绝缘膜IFM间隔开0.1mm或更小的距离。稍后将更详细地说明这种布置。

触摸电路板PC2可具有柔性，并且因此可被弯曲。参考图1，示出了触摸电路板PC2可平直地沿着平行于触摸感测单元TSP的方向延伸，但这是出于方便的缘故，即，触摸电路板PC2可以弯曲成使得其沿着显示面板DSP的侧部覆盖显示面板DSP的边缘，并且因此，柔性电路板的另一端可以布置在显示面板DSP的后表面上。

触摸电路板PC2可以是柔性印刷电路板FPCB或覆晶薄膜COF。在本公开的实施方式中，触摸电路板PC2可以是不包括集成电路芯片的柔性印刷电路板FPCB。

触摸电路板PC2可以包括至少一个第二开口OPN2。触摸电路板PC2的第二开口OPN2可以布置在与第一开口OPN1的位置对应的位置中。在这种情况下，第二开口OPN2的边缘可以沿着第一方向D1与第一开口OPN1的相应边缘间隔开第二距离d2。

当触摸电路板PC2在显示面板DSP的背面方向上弯曲时，第二开口OPN2可以类似于第一开口OPN1的方式弯曲。在弯曲的第二开口OPN2中，可以设置电子装置的部件。

第二开口OPN2可以设置为多个第二开口OPN2。此外，第二开口OPN2可以设置为对应于第一开口OPN1的数量的多个第二开口OPN2。本文中的说明基于触摸电路板PC2具有一个第二开口OPN2的假设。此外，稍后将对第二开口OPN2与电子部件之间的布置关系进行说明。

偏振层POL可以布置在触摸感测单元TSP上，使得第二粘合剂ADH2在触摸感测单元TSP与偏振层POL之间。第二粘合剂ADH2可以是透明粘合剂或透明粘接剂。本文中的粘合剂的实例包括树脂和光学透明粘合剂OCA。第二粘合剂ADH2可以用于将触摸感测单元TSP和偏振层POL附接至彼此。

偏振层POL可以吸收从外面进入的光中的从显示面板DSP或触摸感测单元TSP的表面反射的光。在本公开的实施方式中，触摸感测单元TSP可以布置在显示面板DSP与偏振层POL之间以便防止触摸感测结构被看透并使反射率最小化。

此外，为了提高装置的强度和鲁棒性，可以将窗口WD设置在偏振层POL上方。如果没有窗口WD装置足够坚固，则可以省去该窗口WD。窗口WD可以由透明有机聚合物，例如，聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硫化聚亚苯基、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、以及醋酸丙酸纤维素等制成。

偏振层POL和窗口WD可以设置成对应于显示面板DSP和触摸感测单元TSP的尺寸和/或形式。例如，在本公开的实施方式中，偏振层POL和窗口WD可以设置成基本上与触摸感测单元TSP相同的尺寸和/或相同的形式，在这样的情况下，偏振层POL和窗口WD可以与触摸感测单元TSP完全重叠。

在下文中，将再次参考图2提供对根据本公开的实施方式的显示面板DSP和触摸感测单元TSP的说明。

触摸感测单元TSP的一端可以沿着第一方向D1比显示面板DSP的一端延伸得远第一预定距离d1那么多。耦接至触摸感测单元TSP的一端的触摸电路板PC2可以在显示面板DSP的背面方向上弯曲。在触摸感测单元TSP在第一方向D1上比显示面板DSP短或者在触摸感测单元TSP具有与显示面板DSP相同的长度的情况下，触摸电路板PC2必定至少具有组合第一粘合剂ADH1的厚度和显示面板DSP的厚度的长度。然而，在触摸感测单元TSP在第一方向D1上比显示面板DSP长第一距离d1那么多的情况下，触摸电路板PC2至少具有从第一粘合剂ADH1和显示面板DSP的厚度减去第一距离d1的长度。在触摸感测单元TSP在第一方向D1上比显示面板DSP长第一距离d1那么多的情况下，触摸电路板PC2的长度减小，从而提供防止触摸电路板PC2被来自外部的冲击损坏并且同时降低触摸电路板PC2的制造成本的效果。

与显示面板DSP耦接的操作电路板PC1可具有第一开口OPN1。操作电路板PC1可在内部中具有集成电路芯片CHP。尽管参考集成电路芯片CHP布置在操作电路板PC1的上表面上的图1和图2进行了说明，但集成电路芯片CHP可以布置在操作电路板PC1的下表面上或改为操作电路板PC1的内部区域中。

第一开口OPN1和集成电路芯片CHP的位置可以根据电子装置的电子部件的位置而变化。

示出为平面形式的第一开口OPN1可以改变成任意形式。例如，第一开口OPN1可具有圆形形式、椭圆形形式、多边形形式、或者具有圆形部分的多边形形式。第一开口OPN1可具有拥有弯曲截面的形状。第一开口OPN1可以实现的多边形形式的实例包括正方形、五边形、六边形、以及八边形等。当从平面图看时，示出为具有平面形状的第一开口OPN1和/或第一开口OPN1的表面积可以改变成另一形状和/或表面积等。在下文中，将基于平面是由第一方向D1和第二方向D2形成的平面的假设进行说明。

集成电路芯片CHP可以将操作信号发送至显示面板DSP。在这种情况下，从集成电路芯片CHP输出的操作信号可以通过图3中的操作焊盘部分OPP发送到显示面板DSP。例如，集成电路芯片CHP可以是生成扫描信号的扫描操作电路或者生成数据信号的数据操作电路。

稍后将参考图3和图4对显示面板DSP和连接至显示面板DSP的操作电路板PC1进行说明。

操作电路板OPC可以耦接至操作电路板PC1。当操作电路板PC1弯曲时，操作电路板OPC可以布置在显示面板DSP的后表面上。

操作电路板OPC可以包括操作显示面板DSP的操作电路(未示出)。例如，信号控制器可以安装到操作电路板OPC上。信号控制器可以生成用于控制在显示面板DSP中实现的图像的控制信号，并且控制信号可以通过操作电路板PC1被提供至集成电路芯片CHP。此外，用于控制根据实施方式的电子装置的各种功能的多个电子部件可以进一步安装到操作电路板OPC上。例如，被配置为与显示面板以联动方式操作的相机模块、扬声器模块、以及存储模块等可以被安装到操作电路板OPC上。根据本公开的实施方式，可以将操作电路板OPC制成为柔性印刷电路板FPCB。

耦接至触摸感测单元TSP的触摸电路板PC2具有第二开口OPN2。第二开口OPN2的位置可以根据第一开口OPN1的位置而变化。

示出为平面形式的第二开口OPN2可以改变成任意形式。例如，第二开口OPN2可具有圆形形式、椭圆形形式、多边形形式、或者具有圆形部分的多边形形式。第二开口OPN2可具有拥有弯曲部分的形状。第二开口OPN2可以实现的多边形形式的实例包括正方形、五边形、六边形、以及八边形等。

示出为平面形式的第二开口OPN2可以对应于第一开口OPN1的平面形式。例如，在第一开口OPN1的平面形式为圆形的情况下，第二开口OPN2的平面形式也可以配置成圆形形式。

如从平面图看的第二开口OPN2的平面形式和第二开口OPN2的表面积可以根据如从平面图看的第一开口OPN1的平面形式和表面积而改变。例如，当从平面图看时第二开口OPN2的表面积可以大于如从平面图看的第一开口OPN1的表面积。

此外，第二开口OPN2的边缘可以沿着第一方向D1与第一开口OPN1的相应边缘间隔开第二距离d2那么多。

耦接至显示面板DSP的一端的操作电路板PC1和耦接至触摸感测单元TSP的一端的触摸电路板PC2可以一起在显示面板DSP的后表面方向上弯曲。

例如，在第二开口OPN2的边缘在第一方向D1上未与第一开口OPN1的相应边缘间隔开的情况下，由于布置在第一柔性板与第二柔性板之间的第一粘合剂ADH1和触摸感测单元TSP的厚度，弯曲的操作电路板PC1的第一开口OPN1的位置和弯曲的触摸电路板PC2的第二开口OPN2的位置不能彼此对应。

然而，考虑到第一粘合剂ADH1和触摸感测单元TSP的厚度，在第二开口OPN2的边缘沿着第一方向D1与第一开口OPN1的相应边缘间隔开第二距离d2那么多的情况下，弯曲的操作电路板PC1的第一开口OPN1的位置和弯曲的触摸电路板PC2的第二开口OPN2的位置可以彼此对应。

在本公开的实施方式中，在第二开口OPN2的边缘在第一方向D1上与第一开口OPN1的相应边缘间隔开第二距离d2那么多的情况下，弯曲的操作电路板PC1的第一开口OPN1的位置和弯曲的触摸电路板PC2的第二开口OPN2的位置可以彼此重叠。电子部件可以***或安装到第一开口OPN1和第二开口OPN2上，从而提供有效使用电子装置的内部空间的效果。

稍后将参考图5A至图7对触摸感测单元TSP和连接至触摸感测单元TSP的操作电路板PC2进行说明。

触摸控制电路板TPC可以耦接至触摸电路板PC2。当触摸电路板PC2弯曲时，触摸控制电路板TPC可以布置在显示面板DSP的后表面上。

触摸控制电路板TPC可以包括用于操作触摸感测单元TSP的触摸控制电路(未示出)。例如，触摸控制电路可以由集成电路IC组成。触摸控制电路可以生成对触摸感测结构的操作信号，并从触摸感测结构接收感测信号。此外，使用操作信号和感测信号，触摸控制电路可以确定是否已对显示装置进行了触摸输入、进行触摸输入的次数、以及进行触摸输入的位置等等。触摸电路板PC2可以连接至触摸感测单元TSP和触摸控制电路板TPC以将在触摸控制电路中生成的操作信号发送至触摸感测结构，并且将从触摸感测结构输出的信号发送至触摸控制电路板TPC。在本公开的实施方式中，触摸控制电路板TPC可以形成为柔性印刷电路板FPCB。

在本公开的实施方式中，触摸电路板PC2和触摸控制电路板TPC直接连接而彼此完全不重叠，但不限制本公开。换言之，触摸电路板PC2和触摸控制电路板TPC可以各种各样的方式彼此连接。例如，触摸电路板PC2和触摸控制电路板TPC可以彼此连接使得它们以与触摸感测单元TSP和触摸电路板PC2类似的方式或者使用连接器等彼此重叠。否则，触摸电路板PC2和触摸控制电路板TPC可以形成一体使得触摸电路板PC2和触摸控制电路板TPC不能彼此分离。

在下文中，将参考图3和图4对显示面板DSP和操作电路板PC1进行详细地说明。

图3是示出了根据本公开的实施方式的显示装置中的显示面板DSP的平面图，以及图4是示出了对应于图2的P1的根据本公开的实施方式的显示装置中的操作电路板PC1的平面图。

参考图1至图4，显示面板DSP包括显示区域DA和设置在显示区域DA的***上的非显示区域NDA。显示区域DA是显示图像并且设置有多个像素PXL的区域。可以在显示区域DA上显示的图像的实例包括任意视觉信息，诸如，文本、视频、照片、二维图像或三维图像等。

像素PXL可以作为多个像素提供并布置成矩阵形式。像素PXL中的每一个被示出为具有矩形形式，但不限制本公开。即，像素PXL的形式可以变化。此外，像素PXL可以设置成使得它们具有不同的表面积。例如，在不同颜色的像素PXL的情况下，根据像素PXL的颜色，像素PXL可具有不同的表面积和/或形式。

在本公开的实施方式中，像素PXL中的每一个可以是有机发光元件，但并不限制本公开。例如，像素PXL可以包括液晶显示元件、电湿润显示元件、电泳显示元件等。

非显示区域NDA设置在显示区域DA的***上。在本公开的实施方式中，非显示区域NDA可以形成在显示区域DA的至少一侧处，并且如示出的(例如，在图3中)，非显示区域NDA可以沿着显示区域DA的周边形成。在非显示区域NDA上，设置有连接至像素PXL中的每一个的第一信号线SGL1和操作焊盘部分OPP。

第一信号线SGL1可以包括用于将扫描信号提供至像素PXL的扫描线、用于将数据信号提供至像素PXL的数据线、以及用于将电力提供至像素PXL的电源线等。

在操作焊盘部分OPP上，设置多个操作焊盘OP，多个操作焊盘OP中的每一个可以连接至第一信号线SGL1中的至少一个。即，在第一信号线SGL1中的每一个的一端处，可以设置操作焊盘OP中的一个。

操作电路板PC1被连接至显示面板DSP的非显示区域NDA的一部分。具体地，操作电路板PC1连接至显示面板DSP的非显示区域NDA中设置了操作焊盘部分OPP的点并与该点重叠。

操作电路板PC1包括基膜BF、多个第二信号线SGL2和第三信号线SGL3、静电放电环ESR、第一连接焊盘部分CPP1、第二连接焊盘部分CPP2、以及集成电路芯片CHP。

基膜BF可以是具有柔性的膜。基膜BF可以由聚酰亚胺树脂、环氧树脂、或者具有柔性的另一公知材料制成。在基膜BF上，可以形成多个第二信号线SGL2、集成电路芯片CHP等等。

基膜BF可以包括第一弯曲区域BA1。第一弯曲区域BA1是基膜BF的可以弯曲的区域。操作电路板PC1可以基于第一弯曲区域BA1而弯曲。

在第一弯曲区域BA1中，可以设置穿透基膜BF的第一开口OPN1。具体地，在第一弯曲区域BA1中，可以形成用于防止部件(诸如，电子部件)接触基膜BF的第一开口OPN1。当操作电路板PC1弯曲时，电子装置的电子部件可以位于第一开口OPN1内部。

静电放电环ESR可以布置在第一开口OPN1的周边上。静电放电环ESR可以由具有特定阻抗的金属材料制成，并可以围绕第一开口OPN1。静电放电环ESR可以接地以防止操作电路板PC1被引入到第一开口OPN1的静电能损坏。

第二信号线SGL2和第三信号线SGL3可以布置在基膜BF上方。多个第二信号线SGL2可以布置在围绕第一开口OPN1的区域旁边的区域中。第一开口OPN1可以布置在多个第二信号线SGL2中的两个相邻的第二信号线SGL2之间。

第一连接焊盘部分CPP1在显示面板DSP侧连接至多个第二信号线SGL2中的一个第二信号线SGL2的一端，并且集成电路芯片CHP在显示面板DSP侧连接至多个第二信号线SGL2中的一个第二信号线SGL2的另一端。第一连接焊盘部分CPP1具有多个第一连接焊盘CP1，它们中的每个连接至第二信号线SGL2中的至少一个。

第二连接焊盘部分CPP2在操作电路板OPC侧连接至多个第三信号线SGL3中的一个第三信号线SGL3的一端，并且集成电路芯片CHP在操作电路板OPC侧连接至多个第三信号线SGL3中的一个第三信号线SGL3的另一端。第二连接焊盘部分CPP2具有多个第二连接焊盘CP2，它们中的每个连接至第三信号线SGL3中的至少一个。

第一连接焊盘部分CPP1电连接至显示面板DSP的操作焊盘部分OPP。具体地，第一连接焊盘部分CPP1的第一连接焊盘CP1的每个可以逐一被连接至操作焊盘部分OPP的操作焊盘OP中的每一个。第一连接焊盘部分CPP1和操作焊盘部分OPP可以通过导电构件(例如，各向异性导电膜)用各种方法连接至彼此。

第二连接焊盘部分CPP2可以连接至操作电路板OPC。尽管未示出，操作电路板OPC可具有连接至第二连接焊盘部分CPP2的附加焊盘部分。操作电路板OPC可以通过导电构件(例如，各向异性导电膜或连接器等)用各种方法连接至第二连接焊盘部分CPP2。

连接至第一连接焊盘部分CPP1的第二信号线SGL2可以经由第一弯曲区域BA1从第一连接焊盘部分CPP1延伸至集成电路芯片CHP。连接至第二连接焊盘部分CPP2的第三信号线SGL3可以从第二连接焊盘部分CPP2延伸至集成电路芯片CHP。操作显示面板DSP所需的电信号可以在操作电路(未示出)中生成并通过多个第二信号线SGL2和第三信号线SGL3发送到显示面板DSP。

第一连接焊盘部分CPP1和第二连接焊盘部分CPP2可以是被配置为控制操作电路的电功率并输入和/或输出信号的端子。例如，第一连接焊盘部分CPP1可以是用于将信号发送至显示面板DSP的像素PXL的信号输出焊盘，并且第二连接焊盘部分CPP2可以是用于从外部接收数据和/或控制信号的输入的信号输入焊盘。

集成电路芯片CHP可以通过连接至第二连接焊盘部分CPP2的第二信号线SGL2和第三信号线SGL3接收从操作电路输入的数据和控制信号。集成电路芯片CHP可以使用数据和控制信号生成操作信号。操作信号可以通过连接至第一连接焊盘部分CPP1的第二信号线SGL2和第三信号线SGL3发送到显示面板DSP。

在下文中，将参考图5A至图5C对触摸感测单元TSP进行详细说明。

图5A是示出了根据本公开的实施方式的显示装置中的触摸感测单元TSP的平面图，图5B和图5C是示出了根据本公开的实施方式对应于图5A的T1的区域的平面图，图5B是用互电容法实现触摸感测单元TSP的情况的平面图，以及图5C是用磁电容法实现触摸感测单元TSP的情况的平面图。

首先，参考图5A和图5B，触摸感测单元TSP包括对应于显示区域DA的触摸区域和对应于非显示区域NDA的非触摸区域。触摸区域是可以识别触摸的区域，并且其中设置有多个触摸单元。在附图中，没有另外示出触摸区域和非触摸区域，但分别示出为显示区域DA和非显示区域NDA。

根据本公开的实施方式的触摸感测单元TSP可以设置成各种形式，例如，设置成具有两对边的矩形面板形式，每对边彼此平行。触摸感测单元TSP可以设置成与显示面板DSP的形式和/或尺寸对应的形式和/或尺寸。

触摸感测单元TSP不限于上述形式。例如，触摸感测单元TSP的一边可以凸起或凹进。在本公开的实施方式中，触摸感测单元TSP在第一方向D1上的线可以或可不具有一部分向内凹进的凹部RCS。在存在这样的凹部RCS的情况下，凹部可以对应于将在下文中说明的触摸电路板PC2中的第二开口OPN2。

触摸感测单元TSP包括基板SUB、设置在基板SUB上的触摸传感器SR、连接至触摸传感器SR的传输线RL、以及设置在传输线RL的一端的第一焊盘部分PDP1。

基板SUB可以由透明有机聚合物，例如，聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硫化聚亚苯基、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、以及醋酸丙酸纤维素等制成。然而，基板SUB可以由其他各种材料(例如，纤维玻璃增强塑料FRP等)制成。

触摸传感器SR是用于感测通过用户对显示面板DSP进行的触摸和/或触摸的压力的部件。触摸传感器SR设置在触摸感测单元TSP的显示区域DA上。

触摸传感器SR包括在第二方向D2上延伸并向其施加了感测电压的多个第一传感器SR1，以及在与第二方向D2不同的第一方向D1上延伸的多个第二传感器SR2。第一传感器SR1与第二传感器SR2电容耦合，并且该电容耦合改变电压。

第一传感器SR1中的每一个包括在第二方向D2上对齐的多个第一感测电极SE1和将相邻的第一感测电极SE1彼此连接的多个第一桥BR1。第一感测电极SE1可以设置成包括正方形形式的各种多边形形式，诸如，棒状、梯形等。

在本公开的实施方式中，第一感测电极SE1和第一桥BR1可以设置成一体的板形式或由细线构成的网格形式。

第二传感器SR2中的每一个包括在第一方向D1上对齐的多个第二感测电极SE2和将相邻的第二感测电极SE2彼此连接的多个第二桥BR2。第二感测电极SE2也可以设置成包括正方形形式的各种多边形形式，诸如，棒状、梯形等。

第二感测电极SE2和第二桥BR2也可以设置成一体的板形式或由细线构成的网格形式。

第一感测电极SE1和第二感测电极SE2可以交替地布置成矩阵形式。

第一传感器SR1和第二传感器SR2彼此绝缘。第一桥BR1和第二桥BR2示出为彼此交叉，但事实上它们通过在其间具有绝缘膜而彼此绝缘。第一传感器SR1和第二传感器SR2可以设置在不同的膜上，但并不限制本公开。在本公开的实施方式中，第一感测电极SE1和第二感测电极SE2可以设置在相同的膜上，并且第一桥BR1和第二桥BR2可以设置在不同的膜上。

传输线RL被配置为将触摸传感器SR连接至操作触摸传感器SR的触摸电路板PC2，并设置在非显示区域NDA中。传输线RL可以将感测输入信号从触摸电路板PC2发送至第一传感器SR1和第二传感器SR2，和/或将感测输出信号从第一传感器SR1和第二传感器SR2发送至触摸电路板PC2。

在本公开的实施方式中，传输线RL可以包括多个第一传输线RL1和多个第二传输线RL2。第一传输线RL1连接至第一传感器SR1。第一传输线RL1中的每一个可以连接至第一传感器SR1的相应线。当从平面图看时，第一传输线RL1可以在非显示区域NDA中偏移多次。

第二传输线RL2连接至第二传感器SR2。第二传输线RL2中的每一个可以连接至第二传感器SR2的相应线。当从平面图看时，第二传输线RL2可以在非显示区域NDA中偏移多次。

第一焊盘部分PDP1用于在触摸传感器SR与触摸电路板PC2之间将信号发送至触摸传感器SR或触摸电路板PC2。第一焊盘部分PDP1设置在非显示区域NDA中。

第一焊盘部分PDP1连接至传输线RL的一端。第一焊盘部分PDP1包括设置在传输线RL的一端处的多个第一焊盘PD1。

在本公开的另一个实施方式中，可以用磁电容法实现触摸感测单元TSP。

参考图5A和图5C，触摸感测单元TSP包括感测电极SE、连接至感测电极SE的传输线RL、以及设置在传输线RL的一端处的第一焊盘部分PDP1。

感测电极SE以矩阵形式被对齐并且特定电压施加至感测电极SE。

传输线RL将感测电极SE连接至操作感测电极SE的触摸电路板PC2，并且传输线RL设置在非显示区域NDA中。在本公开的实施方式中，传输线RL和感测电极SE可以设置在相同的层上。可替换地，传输线RL的一部分或全部和感测电极SE的一部分或全部可以形成在不同的层上，而使绝缘膜介于其间。

传输线RL可以将感测输入信号从触摸电路板PC2发送至感测电极SE或者将感测输出信号从感测电极SE发送至触摸电路板PC2。

可以将特定电压通过传输线RL施加于感测电极SE。当存在用户对感测电极SE的触摸时，触摸区域的感测电极SE的电容改变，从而导致电压改变，并且因此，通过获得由改变的电容引起的特定电压的改变，可以确定是否已经在该特定位置进行了触摸。

在下文中，将参考图6A至图6C和图7对根据本公开的实施方式的触摸感测单元TSP与触摸电路板PC2之间的连接关系进行说明。

图6A是对应于图2的P2的平面图。其是示出了触摸感测单元TSP与触摸电路板PC2之间的连接形式的平面图。图6B是示出了图6A的触摸感测单元TSP的平面图，图6C是示出了图6A的触摸电路板PC2的平面图，以及图7是沿着线I-I’截取的图6A的截面图。

参考图6A至图6C和图7，在触摸感测单元TSP的非显示区域NDA的基板上，设置有传输线RL和布置在传输线RL的一端的第一焊盘部分PDP1。

传输线RL和第一焊盘部分PDP1可以在基板上设置成薄膜形式。

触摸电路板PC2可以耦接至触摸感测单元TSP的一侧。当从平面图看时，触摸电路板PC2的一端与触摸感测单元TSP重叠。

在触摸感测单元TSP的非显示区域NDA中与触摸电路板PC2重叠的区域中，设置有第一焊盘部分PDP1。第一焊盘部分PDP1的第一焊盘PD1中的每一个可以连接至设置在触摸感测单元TSP上的传输线RL中的每一个。除了第一焊盘PD1之外，第一焊盘部分PDP1可以进一步包括第一虚拟焊盘DM1。第一虚拟焊盘DM1是没有连接至传输线RL的焊盘。第一虚拟焊盘DM1可以设置在对应于凹部RCS的区域中。否则，第一虚拟焊盘DM1可以对应于与触摸电路板PC2的第二开口OPN2对应的区域。

触摸电路板PC2包括基膜BF、多个连接线CL、静电放电环ESR、以及第二焊盘部分PDP2。

基膜BF可以是具有柔性的膜。基膜BF可以由聚酰亚胺树脂、环氧树脂、或者具有柔性的另一公知材料制成。在基膜BF上，可以形成多个连接线CL和集成电路芯片(未示出)等。

基膜BF可以包括第二弯曲区域BA2。第二弯曲区域BA2是基膜BF的可以弯曲的区域。触摸电路板PC2可以基于第二弯曲区域BA2而弯曲。

在第二弯曲区域BA2中，可以布置穿透基膜BF的第二开口OPN2。具体地，在第二弯曲区域BA2中，可以形成用于防止部件(诸如，电子部件)接触基膜BF的第二开口OPN2。当触摸电路板PC2弯曲时，电子装置的电子部件可以布置在第二开口OPN2内部。

当从平面图看时，第二开口OPN2未与触摸感测单元TSP的边缘重叠。第二开口OPN2可以在第一方向D1上与触摸感测单元TSP的边缘间隔开。当从平面图看时，与第二开口OPN2相邻的触摸感测单元TSP的边缘可具有大致平行于第二方向D2的直线形式。

静电放电环ESR可以布置在第二开口OPN2的周边上。静电放电环ESR可以由具有特定阻抗的金属材料制成，并可具有围绕第二开口OPN2的形式。静电放电环ESR可以接地以防止触摸电路板PC2被引入到第二开口OPN2中的静电能损坏。

该静电放电环ESR可以被电连接至布置在操作电路板PC1上的静电放电环ESR。在这种情况下，可以存在布置在操作电路板PC1与触摸电路板PC2之间以连接静电放电环ESR的金属构件(未示出)。

多个连接线CL可以布置在基膜BF上方。多个连接线CL可以布置在第二开口OPN2的***旁边的区域上。多个连接线CL可以形成为使得第二开口OPN2布置在多个连接线CL中两个相邻的连接线CL之间。

第二焊盘部分PDP2可以布置在多个连接线CL的显示面板DSP的一端。在触摸电路板PC2的与触摸感测单元TSP重叠的区域中，设置有第二焊盘部分PDP2。第二焊盘部分PDP2与第一焊盘部分PDP1重叠，并且第二焊盘部分PDP2的第二焊盘PD2中的每一个可以逐一对应于第一焊盘部分PDP1的第一焊盘PD1中的每一个。

只要第一焊盘PD1中的每一个和第二焊盘PD2中的每一个重叠彼此并彼此连接，第一焊盘PD1和第二焊盘PD2的形式和/或表面积可以改变。第一焊盘部分PDP1和第二焊盘部分PDP2可以通过导电构件(例如，各向异性导电膜)用各种方法连接。

第二焊盘部分PDP2具有与第一焊盘部分PDP1的第一虚拟焊盘DM1对应的第二虚拟焊盘DM2。第二虚拟焊盘DM2未连接至连接线CL。

多个连接线CL可以经由第二弯曲区域BA2从第二焊盘部分PDP2朝向触摸控制电路板TPC方向延伸。用于操作触摸感测单元TSP所需的电信号可以在未示出的触摸控制电路中生成，并通过多个连接线CL发送到触摸感测单元TSP。

第二焊盘部分PDP2可以是用于输入和/或输出触摸控制电路的信号的端子。例如，第二焊盘部分PDP2包括用于将信号发送至触摸感测单元TSP的触摸感测结构的信号输出焊盘和用于从触摸感测结构接收信号的输入的信号输入焊盘。

第二虚拟焊盘DM2不发送操作触摸感测单元TSP所需的电信号。第二虚拟焊盘DM2提供接合至触摸感测单元TSP的功能。第二虚拟焊盘DM2的存在增强了触摸感测单元TSP与触摸电路板PC2之间的耦接力。

在触摸电路板PC2的第二弯曲区域BA2中，可以布置有穿透基膜BF的第二开口OPN2，并且触摸感测单元TSP可具有对应于第二开口OPN2的位置与/或形式的凹部RCS。根据本公开的实施方式，其示出了触摸感测单元TSP具有沿着第二开口OPN2的边缘在与第一方向D1相反的方向上凹进的凹部RCS。当从平面图看时，由于凹部RCS，第二开口OPN2未与触摸感测单元TSP的边缘重叠。

当触摸电路板PC2和操作电路板PC1弯曲时，第二开口OPN2和第一开口OPN1可以提供可***电子装置的电子部件的空间。因此，根据本公开的实施方式，有效利用了电子装置的内部空间。

在触摸感测单元TSP上，设置了绝缘膜IFM。绝缘膜IFM覆盖触摸感测单元TSP的上表面。绝缘膜IFM可以被涂覆或层压到触摸感测单元TSP上。

绝缘膜IFM可具有与触摸感测单元TSP基本上相同的形式，并且可以覆盖除了附接有触摸电路板PC2的部分之外的触摸感测单元TSP的一部分。绝缘膜IFM通过暴露触摸感测单元TSP的第一焊盘部分PDP1确保与触摸电路板PC2的第二焊盘部分PDP2的连接区域。

绝缘材料IFM可以由透明有机聚合物，例如，聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、硫化聚亚苯基、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三醋酸纤维素、以及醋酸丙酸纤维素等制成。

在本公开的实施方式中，绝缘膜IFM以使其距触摸电路板PC2的距离最小化的长度设置。

在本公开的实施方式中，假设绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离的宽度是第一宽度W1，第一宽度越小越好。在本公开的实施方式中，第一宽度可以是0至0.2mm，并且在本公开的另一个实施方式中，第一宽度可以是0至0.1mm。在第一宽度W1是0的情况下，绝缘膜IFM的侧部和触摸电路板PC2的侧部彼此接触，并且绝缘膜IFM和触摸电路板PC2彼此不间隔开。

尽管未示出，绝缘层可以布置在触摸感测单元TSP的上表面上，即，触摸感测单元TSP与绝缘膜IFM之间。绝缘层可以是有机绝缘层或无机绝缘层。绝缘层被形成为使得其覆盖触摸感测单元TSP的第一焊盘部分PDP1的上表面的大部分，但其具有暴露第一焊盘部分PDP1的第一焊盘PD1的区域的接触孔。因此，绝缘层可以一直延伸至其中附接有触摸电路板PC2的部分，并且延伸部分可以与触摸电路板PC2的一部分重叠。绝缘层是有机绝缘层，并且可以层压方法形成在触摸感测单元TSP上。在本公开的实施方式中，绝缘层与触摸电路板PC2的重叠区域的宽度可以是大约0.5mm。在这种情况下，绝缘层的一端与绝缘膜IFM之间的距离可以是大约0.5mm。

在绝缘膜IFM上，设置偏振层POL，使得第二粘合剂ADH2在绝缘膜IFM与偏振层POL之间。偏振层POL可以覆盖触摸感测单元TSP、设置在触摸感测单元TSP上的绝缘膜IFM、以及触摸电路板PC2的一部分。在本公开的实施方式中，偏振层POL可以设置成与触摸感测单元TSP基本相同的形式和尺寸，并且触摸感测单元TSP的一端和偏振层POL的一端可以彼此重合。

在本公开的实施方式中，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离消失或被最小化，从而显著减少触摸感测单元TSP的缺陷。

第二粘合剂ADH2设置在所有的绝缘膜IFM的上表面上、触摸电路板PC2的上表面上、以及绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间间隔开的空间中。绝缘膜IFM和触摸电路板PC2可具有不同的厚度，在这种情况下，由于绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的高度差，可出现阶梯。

根据传统发明，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的空间越大，其不能完全填充有第二粘合剂ADH2的可能性越大，并且因此在未填充有第二粘合剂ADH2的区域中可能产生气泡。当这些气泡被加热并且因此膨胀并移动到其他区域，尤其移动到用户的可见视野内的显示区域DA时，可能出现缺陷。当这些气泡膨胀时，偏振层会脱离。

在附接偏振层POL和窗口WD之后，可以执行加热处理以去除触摸感测单元TSP与偏振层POL之间产生的初始气泡，由此初始气泡中的大部分可以排到外部。然而，在这些初始气泡产生在触摸电路板PC2附接至触摸感测单元TSP的区域中的情况下，这些气泡将排放的路径会被触摸电路板PC2阻挡，并且因此当气泡在绝缘基板与触摸电路板PC2之间膨胀时，气泡随着它们的膨胀而移动到相邻的显示区域DA的缺陷可加剧。

另一方面，根据本公开的实施方式，在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间可不存在空间或最小化的空间，从而空间可能没有填充第二粘合剂ADH2的可能性将会减小。此外，即使产生气泡，它们将比在传统发明中小很多。因此，即使气泡膨胀，触摸感测单元TSP中的缺陷将会显著地减少。

在各种条件下，除了绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离相同之外，依照根据传统发明的比较例制造的显示装置和根据本公开的实施方式制造的显示装置的缺陷率如下显著降低。

基于显示区域DA测量实例中的缺陷率，除了如果从用户的眼睛可观察到的点到气泡的中心的距离是0.6mm或更小，则计为缺陷。

在比较例中，显示装置被制造成使得绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离为大约0.4mm，而在本公开的实施方式中，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离保持不大于大约0.1mm。

此后，根据上述比较例的显示装置和根据本公开的实施方式的显示装置在高压釜内部在60℃的温度0.8MPa的压力下保持15分钟。

结果，在根据比较例的显示装置中，从总共59764个样本中发现1143个有缺陷的产品；即，大约2.41％的缺陷率。另一方面，在根据本公开的实施方式的显示装置中，从总共910个样本中仅发现1个有缺陷的产品，示出0.11％的缺陷率。

根据本公开的实施方式，提供了具有显著减少的触摸感测单元TSP的缺陷的高质量显示装置。

图8是根据本公开的另一实施方式的显示装置的平面图，以及图9是沿着线II-II’截取的图8的截面图。

在下文中，将提供主要集中于与上述实施方式不同的特征的说明。对于本文中未描述的内容，将会应用上述实施方式或公知的事实。

参考图8和图9，在触摸感测单元TSP的非显示区域NDA的板上，设置了传输线RL和设置在传输线RL的一端处的第一焊盘部分PDP1。

在触摸感测单元TSP上，设置了覆盖触摸感测单元TSP的上表面的绝缘膜IFM。除了附接有触摸电路板PC2的区域之外，绝缘膜IFM覆盖触摸感测单元TSP的上表面。绝缘膜IFM暴露触摸感测单元TSP的第一焊盘部分PDP1，从而确保用于与触摸电路板PC2的第二焊盘部分PDP2连接的区域。

在本公开的实施方式中，补偿图案CP设置在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间。设置补偿图案CP的目的是减小或消除绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离同时还缓解由绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的高度差引起的阶梯。

在本公开的实施方式中，只要绝缘膜IFM的高度和触摸电路板PC2的高度的差异引起的阶梯可以被降低，补偿图案CP的高度没有限制。例如，假设绝缘膜IFM距触摸感测单元TSP的上表面的高度是第一高度h1，触摸电路板PC2的高度是第二高度h2，并且补偿图案CP的高度是第三高度h3，则补偿图案CP的高度可以大于第一高度h1但小于第二高度h2。

在本公开的实施方式中，其示出为补偿图案CP具有恒定高度，但不限于此，并且因此，补偿图案CP在触摸电路板PC2方向上距绝缘膜IFM的第三高度h3可以改变。例如，相对于绝缘膜IFM方向，第三高度h3在触摸电路板PC2方向上可以更大。

补偿图案CP可以由有机聚合物制成，有机聚合物层压在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间。

在本公开的实施方式中，假设绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离是第二宽度W2，第二宽度W2可以是如上所述的0至0.1mm，但由于绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的阶梯可以由补偿图案CP补偿，所以第二宽度W2可以大于上述0至0.1mm的距离。即，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离可以大于上述的0至0.1mm。例如，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的第二宽度W2可以为大约0至0.4mm。

补偿图案CP防止或减少在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离中没有完全填充第二粘合剂ADH2的缺陷，并且即使在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间产生初始气泡，初始气泡在加热步骤中可以容易排放到外部，由此由气泡引起的缺陷显著减少。

图10A是根据本公开的另一实施方式的显示装置的平面图，以及图10B是沿着线III-III’截取的图10A的截面图。

参考图10A和图10B，在触摸感测单元TSP的非显示区域NDA的板上，设置了传输线RL和设置在传输线RL的一端处的第一焊盘部分PDP1。

在触摸感测单元TSP上，设置有用于覆盖触摸感测单元TSP的上表面的绝缘膜IFM。在本公开的实施方式中，触摸电路板PC2具有将绝缘膜IFM的侧部与其外部连接的腔体。

腔体可以是形成在触摸电路板PC2的下表面上的凹槽GRV。即，腔体具有在上表面方向上从触摸电路板PC2的下表面凹进的形式。

当从平面图看时，凹槽GRV沿着第一方向D1延伸。凹槽GRV可以设置成对应于触摸电路板PC2和触摸感测单元TSP彼此重叠的部分。在本公开的实施方式中，凹槽GRV具有在触摸电路板PC2的一端处在绝缘膜IFM侧的入口，并且入口对应于触摸感测单元TSP的边缘，从而提供了从绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间至触摸电路板PC2的边缘的空气通道。

在本公开的实施方式中，凹槽GRV可以形成为使得其进一步从触摸电路板PC2的第二开口OPN2延伸至触摸电路板PC2的在绝缘膜IFM侧的一端。在这种情况下，凹槽GRV提供了从绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间至第二开口OPN2的空气通道。

凹槽GRV设置在设置有第二虚拟焊盘DM2的区域中。第二虚拟焊盘DM2是没实际连接至信号线的部分，并且因此，即使形成凹槽GRV，对与触摸相关的信号也没有影响。

凹槽GRV可以设置成使得其对应于在第一方向D1上延伸与第二开口OPN2的两端在第二方向D2上隔开大约0.4mm或更多的位置。

在本公开的实施方式中，其示出了设置有三个凹槽GRV，但如必要的话，凹槽GRV可以可替换地设置成多个数量，诸如，一个、两个、或更多个等。

因此，凹槽GRV可以用作在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间可能产生的气泡的排放出口，使得即使当触摸感测单元TSP被加热时，由内部气泡膨胀的任何气体均可以通过凹槽GRV排放到外部。因此，可以显著减少由绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间气泡的产生而引起的触摸感测单元TSP的缺陷。

在触摸电路板PC2中，可以不同地实现将绝缘膜IFM的侧部与其外部连接的腔体的形式。

图11A是示出了根据本公开的另一实施方式的显示装置的平面图，以及图11B是沿着线IV-IV’截取的图11A的截面图。

在本公开的实施方式中，触摸电路板PC2具有将绝缘膜IFM的侧部与外部连接的腔体。

腔体可以是穿透触摸电路板PC2的下表面和上表面的孔HL。即，腔体具有在上表面方向上从触摸电路板PC2的下表面延伸的孔的形式。

当从平面看时，孔HL可以平直地沿着第一方向D1延伸，从触摸电路板PC2的第二开口OPN2到触摸电路板PC2的绝缘膜IFM侧处的一端形成孔HL。在第二焊盘部分PDP2中，孔HL设置在形成有第二虚拟焊盘DM2的区域中。第二虚拟焊盘DM2是实际上没有连接至信号线的部分，并且因此，即使形成孔HL，对与触摸相关的信号也没有影响。

孔HL可以设置成使得其对应于在第一方向D1上延伸与第二开口OPN2的两端在第二方向D2上隔开大约0.4mm或更多的位置。

孔HL提供了从绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间至第二开口OPN2的空气通道。因此，孔HL可以用作在绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间产生的气泡的排放出口，使得即使当触摸感测单元TSP被加热时，由内部气泡膨胀的任何气体均可以通过孔HL排放到外部。因此，由绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间气泡的产生而引起的触摸感测单元TSP的缺陷可以显著减小。

在本公开的实施方式中，其示出为仅设置一个孔HL，但可替换地，如必要的话可以设置多个这样的孔HL。

在本公开的实施方式中，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离可以是如上所述的0至0.1mm。在本公开的另一个实施方式中，由于可以设置腔体(诸如，凹槽或孔)以防止由气泡引起的缺陷，因此距离可以大于0至0.1mm。即，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离甚至可以大于上述的0至0.1mm的距离。例如，绝缘膜IFM与触摸电路板PC2之间的距离可以为大约0至0.4mm。

在下文中，将参考图12和图13对电子装置内部的显示装置和相机的位置进行说明。

图12是示出了根据本公开的实施方式的电子装置DV的一部分的平面图，以及图13是示出了根据本公开的实施方式的显示装置的一部分和相机CMR的位置的示图。

电子装置DV包括构成其外观的外壳，例如，框架、壳体、盖等。电子装置DV可以包括前壳FC和未示出的后壳，并且各种类型的电子部件可以布置在由前壳FC和后壳形成的内部空间的内部。

与多个外壳提供用于容纳各种类型的电子部件的内部空间的上述实例不同，电子装置DV可被配置为具有提供这样的内部空间的唯一外壳。在这样的情况下，电子装置DV可以实现为其中合成树脂或金属从其侧表面延伸至其后表面的一体式装置。

显示装置(未示出)布置在终端本体的前表面上以输出信息。显示装置的窗口WD可以安装到前壳FC上以与前壳FC一起形成终端本体的前表面。

在下文中，将基于多个开口形成在电子装置DV的前壳FC以暴露显示装置、相机CMR、扬声器、亮度传感器和近程传感器(proximity sensor)的假设进行说明。

参考图12，根据本公开的实施方式的电子装置DV可以包括前壳FC、安装到前壳FC上的显示装置、连接至显示面板DSP的操作电路板PC1、操作电路板OPC、连接至触摸感测单元TSP的触摸电路板PC2、触摸控制电路板TPC、以及相机CMR。除了这些之外，还可以设置用于暴露扬声器的开口OPNa、用于暴露亮度传感器的开口OPNb、以及用于暴露近程传感器的开口OPNc。

同样参考图13，当操作电路板PC1在第一弯曲区域BA1中弯曲时，凹槽形成在弯曲的操作电路板PC1的侧表面上。例如，在操作电路板PC1的第一开口OPN1的平面形式为圆形的情况下，当操作电路板PC1基于第一开口OPN1弯曲时，第一开口OPN1的平面形式改变成半圆形形式。即，当从平行于第三方向D3的方向上看时，弯曲的操作电路板PC1的第一开口OPN1改变成凹槽形式。

触摸电路板PC2可以使得其与操作电路板PC1重叠的形式弯曲。正如操作电路板PC1，当触摸电路板PC2在第二弯曲区域BA2中弯曲时，凹槽形成在弯曲的触摸电路板PC2的侧表面上。

形成在操作电路板PC1上的凹槽和形成在触摸电路板PC2上的凹槽可以彼此重叠。在这种情况下，相机CMR可以形成在其中形成在操作电路板PC1上的凹槽和形成在触摸电路板PC2上的凹槽彼此重叠的区域TA中。

即，当触摸电路板PC2和操作电路板PC1弯曲时，第二开口OPN2和第一开口OPN1可以提供可***相机CMR的空间。因此，在本公开的实施方式中，存在有效利用移动终端DV的内部空间的效果。

本文中已经公开了示例性实施方式，并且尽管采用了特定术语，然而，这些术语仅用于并且仅被解释为通用和描述性含义且并不旨在限制。在某些情况下，如将对本申请提交的领域的技术人员显而易见的是，除非另有明确指示，否则，可单独使用与具体实施方式相关描述的特征、特性和/或元件，或与结合其他实施方式描述的特征、特性和/或元件结合使用。因此，本领域技术人员将理解的是，在不背离所附权利要求中所阐述的本公开的精神和范围内，可以做出各种形式和细节变化。

Claims (29)

1.一种显示装置，包括：

显示面板，在所述显示面板的前表面上显示图像；

触摸感测单元，设置在所述显示面板上以感测触摸；

绝缘膜，覆盖所述触摸感测单元；

第一电路板，所述第一电路板的一端连接至所述触摸感测单元；

偏振层，覆盖所述第一电路板的一部分和所述触摸感测单元；以及

粘合剂，设置在所述偏振层与所述绝缘膜之间以及在所述偏振层与所述第一电路板的所述一部分之间，

其中，在平面图中，所述绝缘膜与所述第一电路板的所述一端间隔0至0.1mm。

2.根据权利要求1所述的显示装置，

其中，所述触摸感测单元包括：

基板；

触摸传感器，设置在所述基板上；

配线，连接至所述触摸传感器；以及

第一焊盘部分，连接至所述配线，

其中，所述绝缘膜覆盖所述触摸传感器和所述配线。

3.根据权利要求2所述的显示装置，

其中，所述第一电路板与所述第一焊盘部分重叠。

4.根据权利要求1所述的显示装置，

其中，所述第一电路板具有柔性，并且弯曲成使得所述第一电路板的另一端布置在所述显示面板的后表面上。

5.根据权利要求1所述的显示装置，

进一步包括第二电路板，所述第二电路板的一端连接至所述显示面板。

6.根据权利要求5所述的显示装置，

其中，所述第二电路板具有柔性，并且弯曲成使得所述第二电路板的另一端布置在所述显示面板的后表面上。

7.根据权利要求1所述的显示装置，

其中，所述绝缘膜和所述第一电路板彼此接触。

8.一种显示装置，包括：

显示面板，在所述显示面板的前表面上显示图像；

触摸感测单元，设置在所述显示面板上以感测触摸；

绝缘膜，覆盖所述触摸感测单元的上表面；

第一电路板，具有第一开口和连接至所述触摸感测单元的一端；

偏振层，覆盖所述第一电路板的一部分和所述触摸感测单元；以及

粘合剂，设置在所述偏振层与所述绝缘膜之间以及在所述偏振层与所述第一电路板的所述一部分之间，

其中，在平面图中，所述绝缘膜与所述第一电路板的所述一端间隔0至0.1mm。

9.根据权利要求8所述的显示装置，

进一步包括第二电路板，所述第二电路板具有第二开口和连接至所述显示面板的一端。

10.根据权利要求9所述的显示装置，

其中，所述第一电路板和所述第二电路板具有柔性，并且弯曲成使得所述第一电路板的另一端和所述第二电路板的另一端布置在所述显示面板的后表面上。

11.根据权利要求10所述的显示装置，

其中，所述第一开口和所述第二开口设置在彼此对应的位置上。

12.根据权利要求8所述的显示装置，

其中，所述触摸感测单元包括：

基板；

触摸传感器，设置在所述基板上；

配线，连接至所述触摸传感器；以及

第一焊盘部分，连接至所述配线，

其中，所述绝缘膜覆盖所述触摸传感器和所述配线。

13.根据权利要求12所述的显示装置，

其中，所述第一电路板与所述第一焊盘部分重叠。

14.根据权利要求13所述的显示装置，

其中，所述第一电路板包括对应于所述第一焊盘部分的第二焊盘部分。

15.一种显示装置，包括：

显示面板，在所述显示面板的前表面上显示图像；

触摸感测单元，设置在所述显示面板上以感测触摸；

绝缘膜，覆盖所述触摸感测单元的上表面；

第一电路板，具有至少一个第一开口和连接至所述触摸感测单元的一端；

补偿图案，当从平面图看时，设置在所述绝缘膜与所述第一电路板的一端之间，并具有高度；

偏振层，覆盖所述第一电路板的一部分和所述触摸感测单元；以及

粘合剂，设置在所述偏振层与所述绝缘膜之间以及在所述偏振层与所述第一电路板的所述一部分之间。

16.根据权利要求15所述的显示装置，

其中，所述补偿图案的预定高度大于所述绝缘膜距所述触摸感测单元的上表面的高度，但小于所述第一电路板的高度。

17.根据权利要求15所述的显示装置，

进一步包括第二电路板，所述第二电路板具有第二开口和连接至所述显示面板的一端。

18.根据权利要求17所述的显示装置，

其中，所述第一电路板和所述第二电路板具有柔性，并且弯曲成使得所述第一电路板的另一端和所述第二电路板的另一端布置在所述显示面板的后表面上。

19.根据权利要求17所述的显示装置，

其中，所述第一开口和所述第二开口设置在彼此对应的位置上。

20.根据权利要求15所述的显示装置，

其中，所述触摸感测单元包括：

基板；

触摸传感器，设置在所述基板上；

配线，连接至所述触摸传感器；以及

第一焊盘部分，连接至所述配线，

其中，所述绝缘膜覆盖所述触摸传感器和所述配线。

21.根据权利要求20所述的显示装置，

其中，所述第一电路板与所述第一焊盘部分重叠。

22.一种显示装置，包括：

显示面板，用于在所述显示面板的前表面上显示图像；

触摸感测单元，设置在所述显示面板上以感测触摸；

绝缘膜，覆盖所述触摸感测单元的上表面；

第一电路板，具有第一开口和连接至所述触摸感测单元的一端；

偏振层，覆盖所述第一电路板的一部分和所述触摸感测单元；以及

粘合剂，设置在所述偏振层与所述绝缘膜之间以及在所述偏振层与所述第一电路板的所述一部分之间，

其中，所述第一电路板具有将所述绝缘膜的侧部与所述绝缘膜的外部连接的腔体。

23.根据权利要求22所述的显示装置，

其中，所述腔体是形成在所述第一电路板的下表面上的凹槽。

24.根据权利要求22所述的显示装置，

其中，所述腔体是穿透所述第一电路板的上表面和下表面的孔。

25.根据权利要求22所述的显示装置，

其中，所述腔体包括多个腔体。

26.根据权利要求22所述的显示装置，

其中，所述触摸感测单元的基板在对应于所述第一开口的位置上具有凹部，以及

所述触摸感测单元的第一焊盘部分包括设置在所述凹部两侧的第一焊盘，以及设置于在所述凹部的两侧设置的所述第一焊盘之间的第一虚拟焊盘。

27.根据权利要求26所述的显示装置，

其中，所述第一电路板包括对应于所述第一焊盘部分的第二焊盘部分。

28.根据权利要求27所述的显示装置，

其中，所述第二焊盘部分包括对应于设置在所述凹部的两侧的所述第一焊盘的第二焊盘；以及对应于所述第一虚拟焊盘的第二虚拟焊盘。

29.根据权利要求28所述的显示装置，

其中，所述腔体设置在所述第二虚拟焊盘之间。

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