CN107207704A - 白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物及其固化物、光半导体元件搭载用基板、以及光半导体装置 - Google Patents

白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物及其固化物、光半导体元件搭载用基板、以及光半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、下述式(1)所示的固化剂(B)、无机填充剂(C)、及白色颜料(D)。本发明的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性优异，并且可以形成耐热性优异的固化物。

Description

白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物及其固化物、光半 导体元件搭载用基板、以及光半导体装置
技术领域
本发明涉及白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物及其固化物、具有由该固化物形成的白色反射器的光半导体元件搭载用基板、以及具有该基板和光半导体元件的光半导体装置。本申请基于2015年2月27日在日本提出申请的日本特愿2015-039504号要求优先权，并将其内容援引于此。
背景技术
近年来，在各种室内或室外显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元等中，正逐步采用以光半导体元件(LED元件)为光源的发光装置(光半导体装置)。作为这样的光半导体装置，一般而言，在基板(光半导体元件搭载用基板)上搭载有光半导体元件、并进一步利用透明的密封材料对该光半导体元件进行了密封的光半导体装置已得到了普及。在这样的光半导体装置中的基板，为了提高由光半导体元件发出的光的导出效率而形成有用于使光发生反射的构件(白色反射器)。
上述白色反射器要求具有高的光反射性。以往，作为上述白色反射器的构成材料，已知有例如在以对苯二甲酸单元为必要结构单元的聚酰胺树脂(聚邻苯二甲酰胺树脂)中分散有无机填料等的树脂组合物等(参见专利文献1～3)。
另外，作为上述白色反射器的构成材料，除此之外还已知有例如以特定比例含有包含环氧树脂的热固性树脂、和折射率1.6～3.0的无机氧化物的光反射用热固性树脂组合物(参见专利文献4)。此外，还已知有例如含有热固性树脂成分和1种以上的填充剂成分、并将热固性树脂成分整体的折射率与各填充剂成分的折射率之差、以及由各填充剂成分的体积比例计算出的参数控制在了特定范围的光反射用热固性树脂组合物(参见专利文献5)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-204244号公报
专利文献2：日本特开2004-75994号公报
专利文献3：日本特开2006-257314号公报
专利文献4：日本特开2010-235753号公报
专利文献5：日本特开2010-235756号公报
发明内容
发明要解决的问题
由上述专利文献1～5中记载的材料制作的白色反射器在以高输出的蓝色光半导体、白色光半导体为光源的光半导体装置中，存在会因由半导体元件散发的热而经时地发生黄变等劣化、导致光反射性经时降低的问题。为此，现状是：作为用于形成白色反射器的材料，要求由热引起的光反射率的降低少的材料(即耐热性优异的材料)。
另外，上述白色反射器通常可通过对用于形成该白色反射器的材料(树脂组合物)进行传递模塑(トランスファー成型)、压缩成型(コンプレッション成型)而制造。因此，需要将上述树脂组合物成型为平板状，为此，需要兼备能够进行粉碎的特性(粉碎性)和能够进行压片的特性(压片性)的材料。
因此，本发明的目的在于提供粉碎性及压片性优异、并且能形成耐热性优异的固化物的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物。
另外，本发明的其它目的在于提供生产性及耐热性优异、作为白色反射器的构成材料而有用的固化物。
进一步，本发明的其它目的在于提供具有生产性及耐热性优异的白色反射器的高品质的光半导体元件搭载用基板。
进一步，本发明的其它目的在于提供具有上述光半导体元件搭载用基板的高品质的光半导体装置。
需要说明的是，对于上述白色反射器，还要求相对于光半导体元件搭载用基板的引线框(例如，镀银铜框、镀金铜框、铜制电极、散热件等)的密合性、相对于密封材料(例如，有机硅类的密封材料)的密合性(以下，也将这些密合性简称为“密合性”)优异。特别是在相对于引线框的密合性不良的情况下，在进行光半导体元件搭载用基板的成型后为了将光半导体装置制成单片而进行冲孔、切割的情况下，有时会发生白色树脂从引线框剥离的不良。另一方面，在相对于密封材料的密合性不良的情况下，容易发生水分、硫化合物的浸入，可能导致光半导体装置因镀银的腐蚀而变暗，或是在吸湿回流焊试验中发生密封材料的剥离或线缆的断开而引起光半导体装置出现不发光等不良。
另外，对于上述白色反射器，作为期望其进一步具有的特性，为了避免从引线框的剥离、引线框的翘曲等不良情况的发生，还要求其线性膨胀系数尽可能低。
另外，如上所述，上述白色反射器可通过对用于形成该白色反射器的材料(树脂组合物等)进行传递模塑、压缩成型等使用模具的成型(成形)方法来制作。为此，作为期望用于形成上述白色反射器的材料所进一步具有的特性，从使用模具的传递模塑、压缩成型的生产性的观点出发，还要求在成型后相对于模具的脱模性优异。
解决问题的方法
本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，包含环氧化合物、特定的固化剂、无机填充剂及白色颜料作为必要成分的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，粉碎性及压片性优异。另外发现，利用上述固化性环氧树脂组合物，可形成耐热性优异的固化物。本发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明提供一种白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、下述式(1)所示的固化剂(B)、无机填充剂(C)、及白色颜料(D)。
[化学式1]
作为环氧化合物(A)，优选包含由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的具有环氧基的化合物(A-1-1)、和选自杂环式环氧化合物(A-2)及具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物(A-1-2)中的至少一种化合物，且化合物(A-1-1)与选自化合物(A-2)及化合物(A-1-2)中的至少一种化合物的重量基准的比例为1/99～99/1。
化合物(A-1-1)优选为具有氧化环己烯基的化合物。
化合物(A-1-1)优选为下述式(I-1)所示的化合物。
[化学式2]
化合物(A-1-2)优选为下述式(II)所示的化合物。
[化学式3]
[式(II)中，R1表示p价的有机基团，p表示1～20的整数，q表示1～50的整数，式(II)中的q的和(总和)为3～100的整数，R2表示下述式(IIa)～(IIc)所示基团中的任意基团。并且，式(II)中的R2中的至少1个为式(IIa)所示的基团。
[化学式4]
[式(IIc)中，R3表示氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷基羰基、或取代或未取代的芳基羰基]]。
构成杂环式环氧化合物(A-2)的原子优选为碳原子、氢原子、氧原子、及氮原子。
杂环式环氧化合物(A-2)优选为下述式(III)所示的化合物。
[化学式5]
[式(III)中，R4、R5、及R6相同或不同，表示下述式(IIIa)所示的基团或下述式(IIIb)所示的基团。
[化学式6]
[式(IIIa)中，R7表示氢原子或碳原子数1～8的烷基]
[化学式7]
[式(IIIb)中，R8表示氢原子或碳原子数1～8的烷基]
并且，式(III)中的R4～R6中的至少1个为式(IIIa)所示的基团]。
相对于固化性环氧树脂组合物100重量％，环氧化合物(A)的含量优选为1.5～15重量％。
相对于固化性环氧树脂组合物100重量％，优选固化剂(B)的含量为0.3～45重量％、无机填充剂(C)的含量为20～90重量％、白色颜料(D)的含量为2～40重量％。
优选上述固化性环氧树脂组合物进一步包含在25℃下为液态的固化剂。
上述固化性环氧树脂组合物优选为传递模塑用或压缩成型用的树脂组合物。
另外，本发明提供上述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物的固化物。
另外，本发明提供具有由上述固化物形成的白色反射器的光半导体元件搭载用基板。
另外，本发明提供具有上述的光半导体元件搭载用基板、和搭载于该基板的光半导体元件的光半导体装置。
即，本发明涉及下述技术方案。
[1]一种白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其包含：
环氧化合物(A)、
下述式(1)所示的固化剂(B)、
[化学式1]
无机填充剂(C)、及
白色颜料(D)。
[2]根据[1]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，作为环氧化合物(A)，包含选自下组中的至少一种化合物：
具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物(A-1-1)、
具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物(A-1-2)、及
杂环式环氧化合物(A-2)。
[3]根据[1]或[2]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，作为环氧化合物(A)，包含：
具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物(A-1-1)、和
选自具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物(A-1-2)及杂环式环氧化合物(A-2)中的至少一种化合物。
[4]根据[2]或[3]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量(100重量％)，环氧化合物(A)中的化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)及化合物(A-2)的合计含量为50重量％以上。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，作为环氧化合物(A)包含化合物(A-1-1)和选自化合物(A-2)及化合物(A-1-2)中的至少一种化合物，
所述化合物(A-1-1)是具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物，
所述化合物(A-2)为杂环式环氧化合物，
所述化合物(A-1-2)是具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物，
且化合物(A-1-1)与选自化合物(A-2)及化合物(A-1-2)中的至少一种化合物的重量基准的比例为1/99～99/1。
[6]根据[5]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，环氧化合物(A)由化合物(A-1-1)和选自化合物(A-2)及化合物(A-1-2)中的至少一种化合物构成，
所述化合物(A-1-1)是具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物，
所述化合物(A-2)为杂环式环氧化合物(A-2)，
所述化合物(A-1-2)是具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物。
[7]根据[2]～[6]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，化合物(A-1-1)为具有氧化环己烯基的化合物。
[8]根据[2]～[7]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，化合物(A-1-1)为下述式(I-1)所示的化合物。
[化学式2]
[9]根据[2]～[8]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，化合物(A-1-2)是下述式(II)所示的化合物。
[化学式3]
[式(II)中，R1表示p价的有机基团，p表示1～20的整数，q表示1～50的整数，式(II)中的q的和(总和)为3～100的整数，R2表示下述式(IIa)～(IIc)所示基团中的任意基团。并且，式(II)中的R2中的至少1个为式(IIa)所示的基团。
[化学式4]
[式(IIc)中，R3表示氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷基羰基、或取代或未取代的芳基羰基]]。
[10]根据[2]～[9]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，构成杂环式环氧化合物(A-2)的原子为碳原子、氢原子、氧原子、及氮原子。
[11]根据[2]～[10]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，杂环式环氧化合物(A-2)为下述式(III)所示的化合物，
[化学式5]
[式(III)中，R4、R5及R6相同或不同，表示下述式(IIIa)所示的基团或下述式(IIIb)所示的基团，
[化学式6]
[式(IIIa)中，R7表示氢原子或碳原子数1～8的烷基]
[化学式7]
[式(IIIb)中，R8表示氢原子或碳原子数1～8的烷基]，
并且，式(III)中的R4～R6中的至少1个为式(IIIa)所示的基团。
[12]根据[2]～[11]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量(100重量％)，化合物(A-1-1)的比例为5～95重量％。
[13]根据[2]～[12]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量(100重量％)，化合物(A-2)及化合物(A-1-2)的比例为1～90重量％。
[14]根据[1]～[13]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物100重量％，环氧化合物(A)的含量为1.5～15重量％。
[15]根据[1]～[14]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物100重量％，固化剂(B)的含量为0.3～45重量％、无机填充剂(C)的含量为20～90重量％、白色颜料(D)的含量为2～40重量％。
[16]根据[1]～[15]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其进一步包含固化剂(B)以外的固化剂。
[17]根据[16]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，上述固化剂(B)以外的固化剂是在25℃下为液态的固化剂。
[18]根据[16]或[17]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，上述固化剂(B)以外的固化剂为固化剂(B)以外的酸酐类。
[19]根据[16]～[18]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化剂(B)100重量份，固化性环氧树脂组合物中的上述固化剂(B)以外的固化剂的含量(配合量)为10～1200重量份。
[20]根据[1]～[19]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量100重量份，固化性环氧树脂组合物中的固化剂(B)的含量为1～300重量份。
[21]根据[1]～[20]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的固化剂的总量(100重量％)，固化剂(B)的比例为10重量％以上。
[22]根据[1]～[21]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其进一步包含固化促进剂。
[23]根据[22]所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量100重量份，固化性环氧树脂组合物中的固化促进剂的含量为0.1～10重量份。
[24]根据[1]～[23]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物中包含的无机填充剂(C)和白色颜料(D)的总量(100重量％)，氧化钛的比例为5～40重量％。
[25]根据[1]～[24]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其是传递模塑用或压缩成型用的树脂组合物。
[26]一种固化物，其是[1]～[25]中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物的固化物。
[27]一种光半导体元件搭载用基板，其具有由[26]所述的固化物形成的白色反射器。
[28]一种光半导体装置，其具有：[27]所述的光半导体元件搭载用基板、和搭载于该基板的光半导体元件。
发明的效果
本发明的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物由于具有上述构成，因此粉碎性及压片性优异，并且可以通过固化而形成耐热性优异的固化物。因此，通过使用本发明的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，可得到具有生产性及耐热性优异的白色反射器的高品质的(例如高耐久性的)光半导体元件搭载用基板。进一步，通过将上述光半导体元件搭载用基板用作光半导体装置中的基板，可得到高品质的(例如高耐久性的)光半导体装置。
附图说明
[图1]示出了本发明的光半导体元件搭载用基板的一例的简图。左侧的图(a)为立体图、右侧的图(b)为剖面图。
[图2]示出了本发明的光半导体装置的一例的简图(剖面图)。
[图3]示出了本发明的光半导体装置的另一例的简图(剖面图；具有散热件的情况)。
[图4]示出了本发明的光半导体装置的另一例的简图(具有散热件(散热片)的情况)。左侧的图(a)为俯视图，右侧的图(b)为(a)中的A-A’剖面图。
具体实施方式
<白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物>
本发明的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物(也简称为“本发明的固化性环氧树脂组合物”、“固化性环氧树脂组合物”)是包含环氧化合物(A)、下述式(1)所示的固化剂(B)(也简称为“固化剂(B)”)、无机填充剂(C)及白色颜料(D)作为必要成分的组合物(固化性组合物)。本发明的固化性环氧树脂组合物中除了上述必要成分以外，也可以根据需要而包含其它成分。需要说明的是，本发明的固化性环氧树脂组合物可以作为能够通过加热而固化并转化为固化物的热固性组合物(热固性环氧树脂组合物)使用。
[化学式8]
[环氧化合物(A)]
本发明的固化性环氧树脂组合物中的环氧化合物(A)为分子内具有1个以上环氧基(环氧乙烷基)的化合物。其中，作为环氧化合物(A)，优选为分子内具有2个以上(优选为2～6个、更优选为2～4个)环氧基的化合物。
作为环氧化合物(A)，可使用公知或惯用的环氧化合物，没有特殊限定，可列举例如：脂环式环氧化合物(脂环式环氧树脂)；脂肪族多缩水甘油醚等脂肪族环氧化合物(脂肪族环氧树脂)；双酚A型环氧化合物等芳香族环氧化合物(芳香族环氧树脂)；杂环式环氧化合物(杂环式环氧树脂)等。其中，从固化物(白色反射器)的耐热性及耐光性的观点出发，优选为脂环式环氧化合物、杂环式环氧化合物。以下，也将脂环式环氧化合物称为“脂环式环氧化合物(A-1)”、将杂环式环氧化合物称为“杂环式环氧化合物(A-2)”进行说明。
脂环式环氧化合物(A-1)是分子内至少具有脂环(脂肪族烃环)结构和环氧基的化合物，在本发明的固化性环氧树脂组合物中，可使用公知或惯用的脂环式环氧化合物。作为脂环式环氧化合物(A-1)，更具体地，可列举例如：具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基(脂环式环氧基)的化合物(也称为“化合物(A-1-1)”)；具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物(也称为“化合物(A-1-2)”)；具有脂环和缩水甘油基的化合物等。
作为上述的化合物(A-1-1)，可使用分子内具有1个以上脂环式环氧基的公知或惯用的化合物，没有特别限定。作为上述脂环式环氧基，从固化性环氧树脂组合物的固化性及固化物(白色反射器)的耐热性的观点出发，优选为氧化环己烯基。特别是，作为化合物(A-1-1)，从固化物(白色反射器)的耐热性的观点出发，优选为分子内具有2个以上氧化环己烯基的化合物、更优选为下述式(I)所示的化合物。
[化学式9]
式(I)中，X表示单键或连结基团(具有1个以上原子的二价基团)。作为上述连结基团，可列举例如：二价烃基、碳-碳双键的部分或全部经过了环氧化的亚烯基(环氧化亚烯基)、羰基、醚键、酯键、碳酸酯基、酰胺基、这些中的多个连结而成的基团等。需要说明的是，在构成式(I)中的环己烷环(环化环己烯基)的碳原子的1个以上，也可以键合有烷基等取代基。
作为式(I)中的X为单键的化合物，可列举3,4,3’,4’-二环氧基联环己烷等。
作为上述二价烃基，可列举碳原子数为1～18的直链或支链状的亚烷基、二价脂环式烃基等。作为碳原子数为1～18的直链或支链状的亚烷基，可列举例如：亚甲基、甲基亚甲基、二甲基亚甲基、亚乙基、亚丙基、三亚甲基等。作为上述二价脂环式烃基，可列举例如：1,2-亚环戊基、1,3-亚环戊基、环戊叉、1,2-亚环己基、1,3-亚环己基、1,4-亚环己基、环己叉等二价的亚环烷基(包括环烷叉)等。
作为上述碳-碳双键的部分或全部经过了环氧化的亚烯基(也称为“环氧化亚烯基”)中的亚烯基，可列举例如：亚乙烯基、亚丙烯基、1-亚丁烯基、2-亚丁烯基、亚丁二烯基、亚戊烯基、亚己烯基、亚庚烯基、亚辛烯基等碳原子数2～8的直链或支链状的亚烯基等。特别是，作为上述环氧化亚烯基，优选为碳-碳双键的全部经过了环氧化的亚烯基、更优选为碳-碳双键的全部经过了环氧化的碳原子数2～4的亚烯基。
作为上述连结基团X，特别优选为含有氧原子的连结基团，具体可列举：-CO-、-O-CO-O-、-COO-、-O-、-CONH-、环氧化亚烯基；这些基团中的多个连结而成的基团；这些基团中的1个或2个以上与二价烃基的1个或2个以上连结而成的基团等。作为二价烃基，可列举在上述中示例的基团。
作为上述式(I)所示的化合物的代表例，可列举：下述式(I-1)～(I-10)所示的化合物、2,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)丙烷、1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、1,2-环氧-1,2-双(3,4-环氧环己烷-1-基)乙烷、双(3,4-环氧环己基甲基)醚等。需要说明的是，下述式(I-5)、(I-7)中的l、m分别表示1～30的整数。下述式(I-5)中的R为碳原子数1～8的亚烷基，可列举：亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚仲丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基等直链或支链状的亚烷基。这些基团中，优选亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基等碳原子数1～3的直链或支链状的亚烷基。下述式(I-9)、(I-10)中的n1～n6分别表示1～30的整数。
[化学式10]
[化学式11]
作为化合物(A-1-2)，可列举例如下述式(II)所示的化合物(环氧树脂)等。
[化学式12]
上述式(II)中，R1表示p价有机基团。p表示1～20的整数。作为p价有机基团，可列举例如：具有从后述的具有p个羟基的有机化合物的结构式中去除p个羟基而形成的结构的p价有机基团等。
式(II)中，q表示1～50的整数。需要说明的是，p为2以上的整数的情况下，多个q可以相同，也可以不同。式(II)中的q之和(总和)为3～100的整数。
式(II)中，R2是式中示出的环己烷环上的取代基，表示下述式(IIa)～(IIc)所示的基团中的任意基团。上述环己烷环上R2的键合位置没有特殊限定，但通常，在将与氧原子键合的环己烷环的2个碳原子的位置设为1位、2位的情况下，是4位或5位的碳原子。另外，式(II)所示的化合物具有多个环己烷环的情况下，各个环己烷环上R2的键合位置可以相同，也可以不同。式(II)中的R2中的至少1个为式(IIa)所示的基团(环氧基)。需要说明的是，式(II)所示的化合物具有2个以上R2的情况下，多个R2可以相同，也可以不同。
[化学式13]
式(IIc)中，R3表示氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷基羰基、或取代或未取代的芳基羰基。作为上述烷基，可列举例如：甲基、乙基、正丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、己基、辛基、2-乙基己基等碳原子数1～20的直链或支链状的烷基等。作为上述烷基羰基，可列举例如：甲基羰基(乙酰基)、乙基羰基、正丙基羰基、异丙基羰基、正丁基羰基、异丁基羰基、仲丁基羰基、叔丁基羰基等碳原子数1～20的直链或支链状的烷基-羰基等。作为上述芳基羰基，可列举例如：苯基羰基(苯甲酰基)、1-萘基羰基、2-萘基羰基等碳原子数6～20的芳基-羰基等。
作为上述烷基、烷基羰基、芳基羰基所任选具有的取代基，可列举例如：碳原子数0～20(更优选碳原子数0～10)的取代基等。作为上述取代基，可列举例如：氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等卤原子；羟基；甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基等烷氧基(优选为C1-6烷氧基、更优选为C1-4烷氧基)；烯丙氧基等烯氧基(优选为C2-6烯氧基、更优选为C2-4烯氧基)；乙酰氧基、丙酰氧基、(甲基)丙烯酰氧基等酰氧基(优选为C1-12酰氧基)；巯基；甲硫基、乙硫基等烷硫基(优选为C1-6烷硫基、更优选为C1-4烷硫基)；烯丙硫基等烯硫基(优选为C2-6烯硫基、更优选为C2-4烯硫基)；羧基；甲氧基羰基、乙氧基羰基、丙氧基羰基、丁氧基羰基等烷氧基羰基(优选为C1-6烷氧基-羰基)；氨基；甲基氨基、乙基氨基、二甲基氨基、二乙基氨基等单或二烷基氨基(优选为单或二-C1-6烷基氨基)；乙酰基氨基、丙酰基氨基等酰基氨基(优选为C1-11酰基氨基)；乙基氧杂环丁氧基等含氧杂环丁基的基团；乙酰基、丙酰基等酰基；氧代基；这些基团中的2种以上根据需要经由C1-6亚烷基键合而成的基团等。另外，作为上述芳基羰基所任选具有的取代基，进一步地，还可列举上述取代或未取代的烷基、上述取代或未取代的烷基羰基。
相对于式(II)所示的化合物中的R2的总量(100摩尔％)，式(IIa)所示的基团(环氧基)的比例没有特殊限定，但优选为40摩尔％以上(例如，40～100摩尔％)、更优选为60摩尔％以上、进一步优选为80摩尔％以上。上述比例低于40摩尔％时，可能导致固化物的耐热性、机械特性等变得不充分。需要说明的是，上述比例可以通过例如1H-NMR谱测定、环氧乙烷氧浓度测定等而算出。
虽没有特殊限定，式(II)所示的化合物例如可通过以分子内具有p个羟基的有机化合物[R1(OH)p]为引发剂(即，以该化合物的羟基(活泼氢)为出发点)、使1,2-环氧-4-(2-乙烯基)环己烷(3-乙烯基-7-氧杂双环[4.1.0]庚烷)发生开环聚合(阳离子聚合)、然后利用氧化剂进行环氧化而制造。
作为上述分子内具有p个羟基的有机化合物[R1(OH)p]，可列举例如：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、辛醇等脂肪族醇；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、新戊二醇酯、环己烷二甲醇、甘油、二甘油、聚甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、氢化双酚A、氢化双酚F、氢化双酚S等多元醇；聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯部分水解物、淀粉、丙烯酸多元醇树脂、苯乙烯-烯丙醇共聚树脂、聚酯多元醇、聚己内酯多元醇、聚亚丙基多元醇、聚四亚甲基二醇、聚碳酸酯多元醇类、具有羟基的聚丁二烯、纤维素、乙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、羟乙基纤维素等纤维素类聚合物等具有羟基的低聚物或聚合物等。
上述1,2-环氧-4-(2-乙烯基)环己烷可利用公知或惯用的方法制造，没有特殊限定，但可通过例如利用过氧乙酸等氧化剂使由丁二烯的二聚化反应得到的4-乙烯基环己烯发生部分环氧化而得到。另外，作为1,2-环氧-4-(2-乙烯基)环己烷，还可以使用市售品。
另外，作为上述氧化剂，可使用过氧化氢、有机过酸等公知或惯用的氧化剂，没有特殊限定，例如，作为有机过酸，可列举例如过氧甲酸、过氧乙酸、过氧苯甲酸、三氟过氧乙酸等。其中，过氧乙酸由于能够在工业上廉价地获取、且稳定度也高，因此优选。
需要说明的是，更具体而言，上述开环聚合及环氧化可以按照例如日本特开昭60-161973号公报等中记载的周知惯用的方法实施。
式(II)所示的化合物的标准聚苯乙烯换算的重均分子量没有特殊限定，但优选为300～100000、更优选为1000～10000。重均分子量低于300时，可能导致固化物的机械强度、耐热性变得不充分。另一方面，重均分子量超过100000时，可能导致粘度增高、成型时的流动性降低。需要说明的是，重均分子量可利用凝胶渗透色谱(GPC)法测定。
式(II)所示的化合物的环氧当量没有特殊限定，但优选为50～1000、更优选为100～500。环氧当量低于50时，可能导致固化物变脆。另一方面，环氧当量超过1000时，可能导致固化物的机械强度变得不充分。需要说明的是，环氧当量可基于JIS K7236:2001而测定。
就作为脂环式环氧化合物(A-1)的上述具有脂环和缩水甘油基的化合物而言，可列举例如：2,2-双[4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷、2,2-双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]丙烷、将双酚A型环氧化合物氢化而得到的化合物(氢化双酚A型环氧化合物)等；双[邻,邻-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[邻,对-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[对,对-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、双[3,5-二甲基-4-(2,3-环氧丙氧基)环己基]甲烷、将双酚F型环氧化合物氢化而得到的化合物(氢化双酚F型环氧化合物)等；氢化联苯二酚型环氧化合物；氢化苯酚酚醛清漆型环氧化合物；氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物；双酚A的氢化甲酚酚醛清漆型环氧化合物；氢化萘型环氧化合物；由三酚基甲烷得到的环氧化合物的氢化环氧化合物等。
作为脂环式环氧化合物(A-1)，从固化物(白色反射器)的耐热性的观点出发，优选化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)。其中，从使固化物(白色反射器)的耐热性进一步提高、使其显示出耐黄变性(不易发生黄变的特性)的方面出发，特别优选为上述式(I-1)所示的化合物[3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯；例如，商品名“CELLOXIDE 2021P”((株)Daicel制)等]。
作为杂环式环氧化合物(A-2)，可列举例如：分子内具有环氧基以外的杂环[例如，四氢呋喃环、四氢吡喃环、吗啉环、色满环、异色满环、四氢噻吩环、四氢噻喃环、氮丙啶环、吡咯烷环、哌啶环、哌嗪环、二氢吲哚环、2,6-二氧杂双环[3.3.0]辛烷环、1,3,5-三氮杂环己烷环、1,3,5-三氮杂环己-2,4,6-三酮环(异氰脲环)等非芳香族性杂环；噻吩环、吡咯环、呋喃环、吡啶环等芳香族性杂环等]、和环氧基的化合物。其中，作为杂环式环氧化合物(A-2)，优选由碳原子、氢原子、氧原子及氮原子构成的化合物。
作为上述杂环式环氧化合物(A-2)，可优选使用例如：分子内具有1个以上环氧基的异氰脲酸酯(以下也称为“含环氧基的异氰脲酸酯”)。上述含环氧基的异氰脲酸酯的分子内所具有的环氧基的个数没有特殊限定，但优选为1～6个、更优选为1～3个。
作为上述含环氧基的异氰脲酸酯，可列举例如：下述式(III)所示的化合物。
[化学式14]
式(III)中，R4～R6相同或不同，表示氢原子或一价的有机基团。并且，R4～R6中的至少1个为含有环氧基的一价有机基团。作为上述一价有机基团，可列举例如：一价脂肪族烃基(例如，烷基、烯基等)；一价芳香族烃基(例如，芳基等)；一价杂环式基团；脂肪族烃基、脂环式烃基及芳香族烃基中的2个以上键合而形成的一价基团等。需要说明的是，一价有机基团也可以具有取代基(例如，羟基、羧基、卤原子等取代基)。
上述含有环氧基的一价有机基团是至少包含1个环氧基(环氧乙烷环)的有机基团，可列举例如：烯基等具有碳-碳双键的直链或分支链状的碳原子数2～20的脂肪族烃基所具有的至少1个双键经环氧化而成的基团、具有碳-碳双键的环状脂肪族烃基(例如，C3-20环烯基；环己烯基乙基等C3-20环烯基烷基等)所具有的至少1个双键经环氧化而成的基团等。更具体地，可列举例如：1,2-环氧基乙基(环氧基)、1,2-环氧基丙基、2,3-环氧基丙基(缩水甘油基)、2,3-环氧-2-甲基丙基(甲基缩水甘油基)、3,4-环氧基丁基、3-缩水甘油氧基丙基、3,4-环氧环己基(氧化环己烯基)、3,4-环氧环己基甲基、2-(3,4-环氧环己基)乙基等。其中，从与其它成分的反应性高、固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性、固化物的耐热性进一步提高的观点出发，优选至少在末端具有环氧基的基团，更优选为ω-环氧基烷基(ω-亚烷基的末端双键经环氧化而成的基团)，进一步优选为碳原子数2～6的ω-环氧基烷基、进一步优选为缩水甘油基。
特别优选式(III)中的R4～R6相同或不同地表示下述式(IIIa)所示的基团或下述式(IIIb)所示的基团、且R4～R6中的至少1个为式(IIIa)所示的基团。
[化学式15]
上述式(IIIa)及式(IIIb)中的R7及R8相同或不同地表示氢原子或碳原子数1～8的烷基。作为碳原子数1～8的烷基，可列举例如：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、戊基、己基、庚基、辛基等直链或支链状的烷基。其中，优选为甲基、乙基、丙基、异丙基等碳原子数1～3的直链或支链状的烷基。式(IIIa)及式(IIIb)中的R7及R8特别优选为氢原子。
更具体地，作为上述含环氧基的异氰脲酸酯，可列举下述式(III-1)所示的化合物、下述式(III-2)所示的化合物、下述式(III-3)所示的化合物等。
[化学式16]
[化学式17]
[化学式18]
上述式(III-1)～(III-3)中，R7及R8相同或不同，与式(IIIa)及式(IIIb)中的R7及R8相同。
作为上述式(III-1)所示的化合物的代表例，可列举：单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯、1-烯丙基-3,5-双(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-二缩水甘油基异氰脲酸酯、1-(2-甲基丙烯基)-3,5-双(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯等。
作为上述式(III-2)所示的化合物的代表例，可列举：二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯、1,3-二烯丙基-5-(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯、1,3-双(2-甲基丙烯基)-5-缩水甘油基异氰脲酸酯、1,3-双(2-甲基丙烯基)-5-(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯等。
作为上述式(III-3)所示的化合物的代表例，可列举：三缩水甘油基异氰脲酸酯、三(2-甲基环氧基丙基)异氰脲酸酯等。
需要说明的是，对于上述含环氧基的异氰脲酸酯，也可以在加入醇、酸酐等与环氧基反应的化合物而预先进行改性之后再使用。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，环氧化合物(A)可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。另外，环氧化合物(A)既可以利用公知或惯用的方法制造，也可以使用例如商品名“CELLOXIDE 2021P”、“CELLOXIDE 2081”(以上由(株)Daicel制)等市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的环氧化合物(A)的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物(100重量％)，优选为1.5～15重量％、更优选为2～13重量％、进一步优选为2.5～10重量％。通过使环氧化合物(A)的含量为1.5重量％以上，存在固化物(白色反射器)的耐热性(特别是耐黄变性)进一步提高的倾向。另一方面，通过使环氧化合物(A)的含量为15重量％以下，存在可使固化物(白色反射器)的线性膨胀系数降低、进一步抑制光半导体元件搭载用基板发生引线框的翘曲等不良情况的倾向。
作为环氧化合物(A)，其中优选为化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)、化合物(A-2)。即，作为环氧化合物(A)，优选包含选自化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)及化合物(A-2)中的至少一种化合物。另外，作为环氧化合物(A)，更优选包含化合物(A-1-1)、和选自化合物(A-1-2)及化合物(A-2)中的至少一种化合物。
环氧化合物(A)中的化合物(A-1-1)、化合物(A-1-2)及化合物(A-2)的合计含量没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量(100重量％)，优选为50重量％以上(例如，50～100重量％)、更优选为70重量％以上、进一步优选为90重量％以上、特别优选为95重量％以上。
相对于本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量(100重量％)的化合物(A-1-1)的比例没有特殊限定，但优选为5～95重量％、更优选为10～90重量％、更优选为20～80重量％。通过使化合物(A-1-1)的比例为5重量％以上，存在固化物(白色反射器)的耐热性及耐光性进一步提高的倾向。另一方面，通过使化合物(A-1-1)的比例为95重量％以下，存在能以高水平确保固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性的倾向。
相对于本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量(100重量％)的化合物(A-1-2)的比例没有特殊限定，但优选为1～90重量％、更优选为10～80重量％、更优选为20～70重量％。通过使化合物(A-1-2)的比例为1重量％以上，存在能以高水平确保固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性的倾向。另一方面，通过使化合物(A-1-2)的比例为90重量％以下，存在固化物(白色反射器)的耐热性及耐光性进一步提高的倾向。
本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的化合物(A-1-1)、与化合物(A-1-2)及杂环式环氧化合物(A-2)的重量基准的比例[＝化合物(A-1-1)/化合物(A-1-2)及杂环式环氧化合物(A-2)]没有特殊限定，但优选为1/99～99/1、更优选为10/90～90/10、进一步优选为20/80～70/30、特别优选为30/70～60/40。通过将上述比例控制在上述范围内，存在固化性环氧树脂组合物的粉碎性、压片性、固化物的耐热性、耐光性、密合性平衡良好地提高的倾向。
[固化剂(B)]
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化剂(B)是上述式(1)所示的化合物。本发明的固化性环氧树脂组合物中，通过使用具有式(1)所示的特定结构的固化剂(B)，可以对固化性环氧树脂组合物赋予优异的粉碎性及压片性，并且，可以对固化物(白色反射器)赋予优异的耐热性及密合性(特别是密合性)、以及优异的韧性。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化剂(B)的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量100重量份，优选为1～300重量份、更优选为10～250重量份、进一步优选为20～200重量份。通过使固化剂(B)的含量为1重量份以上，存在固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性、固化物(白色反射器)的耐热性及密合性进一步提高的倾向。另一方面，通过使固化剂(B)的含量为300重量份以下，存在可使固化物(白色反射器)的线性膨胀系数进一步降低、进一步抑制光半导体元件搭载用基板发生引线框的翘曲等不良情况的倾向。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化剂(B)的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物(100重量％)，优选为0.3～45重量％、更优选为1.0～40重量％、进一步优选为1.5～30重量％。固化剂(B)的含量在上述范围内时，存在所得树脂组合物的粉碎性及压片性、固化物(白色反射器)的耐热性及密合性进一步提高的倾向。
相对于本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的固化剂的总量(100重量％)的固化剂(B)的比例没有特殊限定，但优选为10重量％以上(例如，10～100重量％)、更优选为15重量％以上、进一步优选为20重量％以上、特别优选为25重量％以上。通过使固化剂(B)的比例在10重量％以上，存在固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性、固化物(白色反射器)的耐热性及密合性进一步提高的倾向。
[其它固化剂]
本发明的固化性环氧树脂组合物中，作为固化剂，也可以包含固化剂(B)以外的固化剂(也称为“其它固化剂”)。作为其它固化剂，可以使用公知或惯用的环氧树脂用固化剂，没有特殊限定，可列举例如：固化剂(B)以外的酸酐类(酸酐类固化剂)、胺类(胺类固化剂)、聚酰胺树脂、咪唑类(咪唑类固化剂)、聚硫醇类(聚硫醇类固化剂)、酚类(酚类固化剂)、聚羧酸类、双氰胺类、有机酰肼等。其中，从能够有效地制备均一的固化性环氧树脂组合物的方面出发，优选在25℃下为液态(液体)的固化剂。需要说明的是，在本说明书中，所述“在25℃下为液态”指的是在常压下的状态。使用了在25℃下为液态的固化剂的情况下，容易与固化剂(B)混合而制备出在25℃下为液态的混合物(固化剂组合物)，因此存在固化性环氧树脂组合物的生产性进一步提高的倾向。
作为其它固化剂，从固化性环氧树脂组合物的固化性的观点出发，优选固化剂(B)以外的酸酐类固化剂。作为上述酸酐类固化剂，可使用作为环氧树脂用固化剂而公知或惯用的酸酐类固化剂，没有特殊限定，可列举例如：甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐等在25℃下为液态的酸酐；琥珀酸酐、氢化均苯四甲酸酐、氢化联苯二酐、邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐(例如，1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐)、六氢邻苯二甲酸酐、甲基环己烯二羧酸酐等在25℃下为固体(固体状)的酸酐等。另外，作为上述酸酐类固化剂，也可以使用例如在日本特开2011-219534号公报中记载的多元羧酸缩合物等。其中，优选使用在25℃下为液态的酸酐。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，其它固化剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。需要说明的是，其它固化剂既可以利用公知或惯用的方法制造，也可以使用例如商品名“RIKACID MH-700”、“RIKACID MH-700F”、“RIKACID MH-700G”、“RIKACIDTH”、“RIKACID HH”、“RIKACID HNA-100”、“RIKACID MH-T”(以上由新日本理化(株)制)；商品名“HN-5500”(日立化成工业(株)制)；商品名“H-TMAn-S”、“H-TMAn”(以上由三菱瓦斯化学(株)制)；商品名“YH1120”(三菱化学(株)制)等市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的其它固化剂的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化剂(B)100重量份，优选为0～1500重量份、更优选为10～1200重量份、进一步优选为20～1000重量份。通过使其它固化剂的含量在上述范围内，存在能够使固化性环氧树脂组合物的固化性进一步提高的倾向。
[固化促进剂]
本发明的固化性环氧树脂组合物中也可以包含固化促进剂。固化促进剂是具有促进本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)在与固化剂(B)等固化剂反应时的反应速度(固化速度)的功能的化合物。作为上述固化促进剂，可使用公知或惯用的固化促进剂，可列举例如：1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7(DBU)或其盐(例如，酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、四苯基硼酸盐等)；1,5-二氮杂双环[4.3.0]壬烯-5(DBN)或其盐(例如，酚盐、辛酸盐、对甲苯磺酸盐、甲酸盐、四苯基硼酸盐等)；苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、N,N-二甲基环己基胺等叔胺；2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑；磷酸酯、三苯基膦等膦类；四苯基鏻四(对甲苯基)硼酸盐等鏻化合物；辛酸锌、辛酸锡等有机金属盐；金属螯合物等。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，固化促进剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
固化促进剂既可以利用公知或惯用的方法制造，也可以使用例如商品名“U-CATSA 506”、“U-CAT SA 102”、“U-CAT 5003”、“U-CAT 18X”(以上由San-Apro(株)制)；商品名“TPP-K”、“TPP-MK”(以上由北兴化学工业(株)制)；商品名“PX-4ET”、“PX-4MP”(日本化学工业(株)制)等市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的固化促进剂的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量100重量份，优选为0.1～10重量份、更优选为0.3～8重量份。通过使固化促进剂的含量为0.1重量份以上，存在能够使固化反应更有效地进行的倾向。另一方面，通过使固化促进剂的含量为10重量份以下，存在固化性环氧树脂组合物的保存性进一步提高、或容易得到着色可得到进一步抑制、色相优异的固化物(白色反射器)的倾向。
[无机填充剂(C)]
本发明的固化性环氧树脂组合物中的无机填充剂(C)主要具有对固化性环氧树脂组合物赋予良好的粉碎性及压片性、并且使固化物(白色反射器)的线性膨胀系数减小的作用。另外，根据无机填充剂(C)的种类不同，还可能对固化物(白色反射器)赋予优异的光反射性。
作为无机填充剂(C)，可使用公知或惯用的无机填充剂，没有特殊限定，可列举例如：二氧化硅、矾土、锆石、硅酸钙、磷酸钙、碳酸钙、碳酸镁、碳化硅、氮化硅、氮化硼、氢氧化铝、氧化铁、氧化锌、氧化锆、氧化镁、氧化钛、氧化铝、硫酸钙、硫酸钡、镁橄榄石、冻石、尖晶石、粘土、高岭土、白云石、羟基磷灰石、霞石正长岩、方石英、硅灰石、硅藻土、滑石等粉体、或它们的成型体(例如，经过球形化而成的珠等)等。另外，作为无机填充剂(C)，还可以列举对上述无机填充剂实施了公知或惯用的表面处理而成的材料等。其中，作为无机填充剂(C)，从固化物(白色反射器)的耐热性(特别是耐黄变性)、及流动性的观点出发，优选二氧化硅(二氧化硅填料)。
作为二氧化硅，没有特殊限定，可使用例如熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、高纯度合成二氧化硅等公知或惯用的二氧化硅。需要说明的是，作为二氧化硅，还可以使用实施了公知或惯用的表面处理[例如，利用金属氧化物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机酸、多元醇、硅氧烷等表面处理剂而进行的表面处理等]的二氧化硅。
二氧化硅的形状没有特殊限定，可列举例如粉体、球状、破碎状、纤维状、针状、鳞片状等。其中，从分散性的观点出发，优选为球状的二氧化硅，特别优选为正球状的二氧化硅(例如，纵横比为1.2以下的球状的二氧化硅)。
二氧化硅的中心粒径没有特殊限定，但从提高固化物(白色反射器)的光反射性的观点出发，优选为0.1～50μm、更优选为0.1～30μm。需要说明的是，上述中心粒径是指在利用激光衍射/散射法测定的粒度分布中累计值为50％时的粒径(中值粒径)。
需要说明的是，在本发明的固化性环氧树脂组合物中，无机填充剂(C)可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。另外，无机填充剂(C)可利用公知或惯用的制造方法制造，也可以使用例如商品名“FB-910”、“FB-940”、“FB-950”等FB系列(以上由电气化学工业(株)制)、商品名“MSR-2212”、“MSR-25”(以上由(株)龙森制)、商品名“HS-105”、“HS-106”、“HS-107”(以上由Micron公司制)等市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的无机填充剂(C)的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物(100重量％)，优选为20～90重量％、更优选为35～75重量％、进一步优选为40～75重量％、进一步优选为60～75重量％。通过使无机填充剂(C)的含量为20重量％以上，存在下述倾向：固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性进一步提高，并且固化物(白色反射器)的线性膨胀系数进一步降低，因而更不易在光半导体元件搭载用基板上发生引线框的翘曲等不良情况。另一方面，通过使无机填充剂(C)的含量为90重量％以下，由于固化性环氧树脂组合物具有良好的流动性，因此存在成型(特别是传递模塑)时未填充等问题得到抑制的倾向。
[白色颜料(D)]
本发明的固化性环氧树脂组合物中的白色颜料(D)主要具有对固化物(白色反射器)赋予高光反射性、并且使其线性膨胀系数减小的作用。作为白色颜料(D)，可使用公知或惯用的白色颜料，没有特殊限定，可列举例如：玻璃、粘土、云母、滑石、高岭石(高岭土)、埃洛石、沸石、酸性白土、活性白土、勃姆石、假勃姆石、无机氧化物、金属盐[例如，碱土金属盐等]等无机白色颜料；苯乙烯类树脂、苯胍胺类树脂、脲-甲醛类树脂、三聚氰胺-甲醛类树脂、酰胺类树脂等树脂颜料等有机白色颜料(塑料颜料等)；具有中空结构(气球结构(balloon structure))的中空粒子等。
作为白色颜料(D)，为了提高反射器的反射率，优选使用折射率高的白色颜料，优选例如折射率为1.5以上的白色颜料。需要说明的是，具有中空粒子结构的白色颜料由于内部(核)包含低折射率的气体、表面反射率非常大，因此壳部分也可以由折射率低于1.5的材料构成。需要说明的是，关于在作为白色颜料(D)而示例的物质中也属于无机填充剂(C)的那些，将折射率为1.5以上的作为白色颜料(D)、将折射率小于1.5的作为无机填充剂(C)。
作为上述无机氧化物，可列举例如：氧化铝(矾土)、氧化镁、氧化锑、氧化钛[例如，金红石型氧化钛、锐钛矿型氧化钛、板钛矿型氧化钛等]、氧化锆、氧化锌、氧化硅(二氧化硅)等。另外，作为上述碱土金属盐，可列举例如：碳酸镁、碳酸钙、碳酸钡、硅酸镁、硅酸钙、氢氧化镁、磷酸镁、磷酸氢镁、硫酸镁、硫酸钙、硫酸钡等。另外，作为碱土金属盐以外的金属盐，可列举例如：硅酸铝、氢氧化铝、硫化锌等。
作为上述中空粒子，没有特殊限定，可列举例如：无机玻璃[例如，硅酸钠玻璃、硅酸铝玻璃、硼硅酸钠玻璃、石英等]、由二氧化硅、矾土等金属氧化物、碳酸钙、碳酸钡、碳酸镍、硅酸钙等金属盐等无机物构成的无机中空粒子(也包括silas balloon等天然物)；由苯乙烯类树脂、丙烯酸类树脂、有机硅类的树脂、丙烯酸-苯乙烯类树脂、氯乙烯类树脂、偏氯乙烯类树脂、酰胺类树脂、聚氨酯类树脂、酚醛类树脂、苯乙烯-共轭二烯类树脂、丙烯酸-共轭二烯类树脂、烯烃类树脂等聚合物(也包括这些聚合物的交联物)等有机物构成的有机中空粒子；由无机物和有机物的混合材料构成的无机-有机中空粒子等。需要说明的是，上述中空粒子可以由单一材料构成，也可以由两种以上的材料构成。另外，上述中空粒子的中空部(中空粒子的内部空间)可以为真空状态，也可以被介质充满，但特别是从提高反射率的观点出发，优选被折射率低的介质(例如，氮、氩等不活泼气体、空气等)充满的中空粒子。
需要说明的是，白色颜料(D)也可以是实施了公知或惯用的表面处理[例如，利用金属氧化物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、有机酸、多元醇、硅氧烷等表面处理剂而进行的表面处理等]而成的材料。通过实施这样的表面处理，有时可以使与固化性环氧树脂组合物中的其它成分的相容性、分散性提高。
其中，作为白色颜料(D)，从固化物(白色反射器)的高反射率及相对于添加量的光反射性的上升率的观点出发，优选为无机氧化物、更优选为氧化钛。
白色颜料(D)的形状没有特殊限定，可列举例如球状、破碎状、纤维状、针状、鳞片状等。其中，从分散性的观点出发，优选为球状的氧化钛，特别优选为正球状的氧化钛(例如，纵横比为1.2以下的球状氧化钛)。
白色颜料(D)的中心粒径没有特殊限定，但从固化物(白色反射器)的光反射性向上的观点出发，优选为0.1～50μm。特别是，在使用氧化钛作为白色颜料(D)的情况下，该氧化钛的中心粒径没有特殊限定，但优选为0.1～50μm、更优选为0.1～30μm。需要说明的是，上述中心粒径是指在利用激光衍射/散射法测定的粒度分布中累计值为50％时的粒径(中值粒径)。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，白色颜料(D)可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。另外，白色颜料(D)既可以利用公知或惯用的方法制造，也可以使用例如商品名“SR-1”、“R-42”、“R-45M”、“R-650”、“R-32”、“R-5N”、“GTR-100”、“R-62N”、“R-7E”、“R-44”、“R-3L”、“R-11P”、“R-21”、“R-25”、“TCR-52”、“R-310”、“D-918”、“FTR-700”(以上由堺化学工业(株)制)、商品名“Tipaque CR-50”、“CR-50-2”、“CR-60”、“CR-60-2”、“CR-63”、“CR-80”、“CR-90”、“CR-90-2”、“CR-93”、“CR-95”、“CR-97”(以上由石原产业(株)制)、商品名“JR-301”、“JR-403”、“JR-405”、“JR-600A”、“JR-605”、“JR-600E”、“JR-603”、“JR-805”、“JR-806”、“JR-701”、“JRNC”、“JR-800”、“JR”(以上由Teika(株)制)、商品名“TR-600”、“TR-700”、“TR-750”、“TR-840”、“TR-900”(以上由富士钛工业(株)制)、商品名“KR-310”、“KR-380”、“KR-380N”、“ST-410WB”、“ST-455”、“ST-455WB”、“ST-457SA”、“ST-457EC”、“ST-485SA15”、“ST-486SA”、“ST-495M”(以上由钛工业(株)制)等金红石型氧化钛；商品名“A-110”、“TCA-123E”、“A-190”、“A-197”、“SA-1”、“SA-1L”、“SSP系列”、“CSB系列”(以上由堺化学工业(株)制)、商品名“JA-1”、“JA-C”、“JA-3”(以上由Teika(株)制)、商品名“KA-10”、“KA-15”、“KA-20”、“STT-65C-S”、“STT-30EHJ”(以上由钛工业(株)制)、商品名“DCF-T-17007”、“DCF-T-17008”、“DCF-T-17050”(以上由Resino Color Industry(株)制)等锐钛矿型氧化钛等市售品。
其中，作为白色颜料(D)，特别是从固化物(白色反射器)的光反射性及耐黄变性提高的观点出发，优选为商品名为“R-62N”、“CR-60”、“DCF-T-17008”、“DCF-T-17050”、“FTR-700”的那些。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的白色颜料(D)的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物(100重量％)，优选为2～40重量％、更优选为10～30重量％、进一步优选为15～25重量％。通过使白色颜料(D)的含量为2重量％以上，存在固化物(白色反射器)的光反性进一步提高的倾向。另一方面，通过使白色颜料(D)的含量为40重量％以下，存在可抑制因添加白色颜料(D)而引起的固化性环氧树脂组合物的流动性降低、作业性进一步提高的倾向。
相对于本发明的固化性环氧树脂组合物中包含的无机填充剂(C)和白色颜料(D)的总量(100重量％)的氧化钛的比例没有特殊限定，但从固化物(白色反射器)的耐黄变性和光反射性的平衡的观点出发，优选为5～40重量％、更优选为10～35重量％。通过使氧化钛的比例为5重量％以上，存在固化物(白色反射器)的光反射性进一步提高的倾向。另一方面，通过使氧化钛的比例为40重量％以下，存在固化物(白色反射器)的耐热性(特别是耐黄变性)进一步提高的倾向。另外，存在可抑制因添加氧化钛而引起的固化性环氧树脂组合物的流动性降低、作业性进一步提高的倾向。
[脱模剂]
本发明的固化性环氧树脂组合物还可以进一步包含脱模剂。通过包含脱模剂，容易实现基于传递模塑等使用了模具的成型法的连续成型，能够以高生产性制造固化物(白色反射器)。作为脱模剂，可以使用公知或惯用的脱模剂，没有特殊限定，可列举例如：氟类脱模剂(含氟原子的化合物；例如，氟油、聚四氟乙烯等)、有机硅类的脱模剂(有机硅化合物；例如，硅油、硅蜡、有机硅树脂、具有聚氧化烯单元的有机聚硅氧烷等)、蜡类脱模剂(蜡类；例如，巴西棕榈蜡等植物蜡、羊毛蜡等动物蜡、石蜡等石蜡类、聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡等)、高级脂肪酸或其盐(例如，金属盐等)、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸酰胺、矿物油等。
需要说明的是，在本发明的固化性环氧树脂组合物中，脱模剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。另外，脱模剂既可以利用公知或惯用的方法制造，也可以使用市售品。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的脱模剂的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量100重量份，优选为1～12重量份、更优选为2～10重量份。通过使脱模剂的含量为1重量份以上，存在固化物(白色反射器)的脱模性进一步提高、白色反射器的生产性进一步提高的倾向。另一方面，通过使脱模剂的含量为12重量份以下，存在能够确保光半导体元件搭载用基板中白色反射器相对于引线框的良好密合性的倾向。
[抗氧化剂]
本发明的固化性环氧树脂组合物也可以包含抗氧化剂。通过包含抗氧化剂，可以制造耐热性(特别是耐黄变性)更为优异的固化物(白色反射器)。作为抗氧化剂，可以使用公知或惯用的抗氧化剂，没有特殊限定，可列举例如：酚类抗氧化剂(酚类化合物)、受阻胺类抗氧化剂(受阻胺系化合物)、磷类抗氧化剂(磷类化合物)、硫类抗氧化剂(硫类化合物)等。
作为酚类抗氧化剂，可列举例如：2,6-二叔丁基对甲苯酚、丁基化羟基苯甲醚、2,6-二叔丁基对乙基苯酚、硬脂基-β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯等单酚类；2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-硫代双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-丁叉双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、3,9-双[1,1-二甲基-2-{β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}乙基]2,4,8,10-四氧杂螺[5.5]十一烷等双酚类；1,1,3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、双[3,3’-双(4’-羟基-3’-叔丁基苯基)丁酸]乙二醇酯、1,3,5-三(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮、生育酚等高分子型酚类等。
作为受阻胺类抗氧化剂，可列举例如：双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-双(1,1-二甲基乙基)-4-羟基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、双(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、甲基-1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基癸二酸酯、4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶等。
作为磷类抗氧化剂，可列举例如：亚磷酸三苯酯、亚磷酸二苯基异癸基酯、亚磷酸苯基二异癸基酯、亚磷酸三(壬基苯基)酯、二异癸基季戊四醇亚磷酸酯、亚磷酸三(2,4-二叔丁基苯基)酯、环状新戊烷四基双(十八烷基)亚磷酸酯、环状新戊烷四基双(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、环状新戊烷四基双(2,4-二叔丁基-4-甲基苯基)亚磷酸酯、双[2-叔丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]氢亚磷酸酯等亚磷酸酯类；9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等氧杂磷杂菲氧化物类等。
作为硫类抗氧化剂，可列举例如：十二烷基硫醇、二月桂基-3,3’-硫代二丙酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3,3’-硫代二丙酸酯等。
在本发明的固化性环氧树脂组合物中，抗氧化剂可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。另外，抗氧化剂既可以利用公知或惯用的方法制造，也可以使用例如商品名“Irganox1010”(BASF制、酚类抗氧化剂)、商品名“AO-60”、“AO-80”((株)ADEKA制、酚类抗氧化剂)、商品名“Irgafos168”(BASF制、磷类抗氧化剂)、商品名“ADK STAB HP-10”、“ADKSTAB PEP36”((株)ADEKA制、磷类抗氧化剂)、商品名“HCA”(三光(株)制、磷类抗氧化剂)等市售品。
其中，作为抗氧化剂，优选酚类抗氧化剂、磷类抗氧化剂、硫类抗氧化剂，特别是，优选将酚类抗氧化剂、和磷类抗氧化剂或硫类抗氧化剂组合使用，最优选将酚类抗氧化剂和磷类抗氧化剂组合使用。
本发明的固化性环氧树脂组合物中的抗氧化剂的含量(配合量)没有特殊限定，但相对于固化性环氧树脂组合物中包含的环氧化合物(A)的总量100重量份，优选为0.1～5重量份、更优选为0.5～3重量份。通过使抗氧化剂的含量为0.1重量份以上，可有效地防止固化物(白色反射器)的氧化，存在耐热性、耐黄变性进一步提高的倾向。另一方面，通过使抗氧化剂的含量为5重量份以下，可抑制着色，存在容易获得色相更为良好的白色反射器的倾向。
[添加剂]
本发明的固化性环氧树脂组合物中，除了上述成分以外，也可以在不破坏本发明的效果的范围内含有各种添加剂。作为上述添加剂，在含有例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、甘油等具有羟基的化合物时，能够使反应缓慢地进行。除此之外，也可以在不破坏粘度及透明性的范围内使用消泡剂、流平剂、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或3-巯基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂、表面活性剂、阻燃剂、着色剂、离子吸附体、颜料、荧光体(例如，YAG系荧光体微粒、硅酸盐系荧光体微粒等无机荧光体微粒等)等惯用的添加剂。这些添加剂的含量没有特殊限定，可以适当选择。
虽没有特殊限定，但本发明的固化性环氧树脂组合物可以通过将上述各成分根据需要以经过了加热的状态进行配合及混炼而制备。上述混炼方法没有特殊限定，可采用例如溶解器、均化器等各种混合机、捏合机、辊、珠磨机、自转公转型搅拌装置等公知或惯用的混炼机构。
本发明的固化性环氧树脂组合物可以是液体、固体中的任意形式，但优选至少在30℃、常压下为固体。
需要说明的是，本发明的固化性环氧树脂组合物也可以是通过进行加热以使该固化性环氧树脂组合物中的环氧化合物(A)及固化剂的一部分发生反应而得到的经过了B阶段化的固化性环氧树脂组合物(B阶段状态的固化性环氧树脂组合物)。
如上所述，由于本发明的固化性环氧树脂组合物的粉碎性及压片性优异，因此特别优选用作传递模塑用树脂组合物、压缩成型用树脂组合物。具体而言，例如可通过将本发明的固化性环氧树脂组合物进行粉碎及压片而制备成平板状，由此来进行传递模塑或压缩成型。
<固化物>
通过经加热而使本发明的固化性环氧树脂组合物发生固化，可以得到耐热性及密合性优异的固化物。固化时的加热温度(固化温度)没有特殊限定，但优选为100～200℃、更优选为150～190℃。另外，固化时进行加热的时间(固化时间)没有特殊限定，但优选为60～600秒、更优选为90～240秒。固化温度和固化时间低于上述范围的下限值的情况下，可能导致固化不充分，相反，在高于上述范围的上限值的情况下，可能由热分解而引起黄变的发生、或因节拍时间变长而导致生产性下降。固化条件依赖于各种条件，但例如在提高了固化温度的情况下可以通过缩短固化时间、在降低了固化温度的情况下可以通过增加固化时间等而进行适当调整。另外，固化处理既可以通过一个阶段(例如，仅进行传递模塑)而进行，也可以通过例如多个阶段(例如，在传递模塑后作为后固化(二次固化)而利用烘箱等进一步进行加热等)来进行。
本发明的固化性环氧树脂组合物如上所述，是白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物。即，本发明的固化性环氧树脂组合物是可用于形成光半导体装置中的光半导体元件的基板(光半导体元件搭载用基板)所具有的白色反射器(光反射构件)的用途的成型材料(用于利用模具等进行成型的材料)。因此，通过对本发明的固化性环氧树脂组合物进行成型(且使其固化)，可以制造具有耐热性及密合性优异的白色反射器的高品质的(例如，高耐久性的)光半导体元件搭载用基板。
<光半导体元件搭载用基板>
本发明的光半导体元件搭载用基板是至少具有利用本发明的固化性环氧树脂组合物的固化物(通过使本发明的固化性环氧树脂组合物固化而得到的固化物)而形成的白色反射器的基板。图1是示出了本发明的光半导体元件搭载用基板的一例的简图，(a)表示立体图、(b)表示剖面图。图1中的100表示白色反射器、101表示金属配线(引线框)、102表示光半导体元件的搭载区域、103表示封装基板。需要说明的是，封装基板103上安装有金属配线101、并进一步安装有白色反射器100，在其中央(光半导体元件的搭载区域102)设置有光半导体元件107并进行了芯片焊接，光半导体元件107和封装基板103上的金属配线101之间通过引线键合而连接。作为封装基板103的材质，可使用树脂、陶瓷等，也可以是与白色反射器相同的材质。本发明的光半导体元件搭载用基板的上侧的白色反射器100以呈环状地包围光半导体元件的搭载区域102的周围、且其环的直径朝着上方扩大的方式具有倾斜的凹状形状。就本发明的光半导体元件搭载用基板而言，上述凹状形状的内侧表面至少由本发明的固化性环氧树脂组合物的固化物形成即可。另外，如图1所示，被金属配线101围起来的部分(102的下部)既包括封装基板103的情况，也包括白色反射器100的情况(即，图1中的“100/103”表示既可以是白色反射器100，也可以是封装基板103)。但需要说明的是，本发明的光半导体元件搭载用基板并不限定于图1所示的形态。
作为形成本发明的光半导体元件搭载用基板中的白色反射器的方法，可采用公知或惯用的成型方法(例如，传递模塑等)，没有特殊限定，可列举例如将本发明的固化性环氧树脂组合物施用于传递模塑、压缩成型、注射成型、LIM成型(注射成型)、利用分配器的随机成型等各种成型方法的方法等。其中，优选将本发明的固化性环氧树脂组合物加入粉体成型用模具并施加压力而进行成型后取出而使其固化的方法(基于粉体成型的方法)。具体而言，例如可通过将本发明的固化性环氧树脂组合物注入给定的模具(粉体成型用模具等)内并进行加压而成型为白色反射器的形状，然后使所得成型物固化，由此来制造白色反射器(或具有该白色反射器的光半导体元件搭载用基板)。作为此时的固化条件，可以从例如形成上述固化物时的条件等中适当选择。
通过将本发明的光半导体元件搭载用基板用作光半导体装置中的基板并相对于该基板而搭载光半导体元件，可得到本发明的光半导体装置。
<光半导体装置>
本发明的光半导体装置是至少具有本发明的光半导体元件搭载用基板、和搭载于该基板的光半导体元件的光半导体装置。本发明的光半导体装置由于具有由本发明的固化性环氧树脂组合物的固化物形成的白色反射器作为白色反射器，因此生产性优异，光的导出效率高，并且耐久性也优异、不易经时地发生光度的降低等。图2是示出了本发明的光半导体装置的一例的简图(剖面图)。图2中的100表示白色反射器、101表示金属配线(引线框)、103表示封装基板、104表示焊丝(bonding wire)、105表示密封材料、106表示芯片焊接(die bonding)材料、107表示光半导体元件(LED元件)。在图2所示的光半导体装置中，由光半导体元件107发出的光会在白色反射器100的表面(反射面)发生反射，因此可高效地导出由光半导体元件107发出的光。需要说明的是，如图2所示，本发明的光半导体装置中的光半导体元件通常利用透明的密封材料(图2中的105)而进行了密封。
图3、4是示出了本发明的光半导体装置的另一例的图。图3、4中的108表示散热件(壳散热件)，通过具有这样的散热件108，光半导体装置的放热效率提高。图3是散热件的散热路径位于光半导体元件的正下方的例子，图4是散热件的散热路径位于光半导体装置的横向上的例子[(a)表示俯视图、(b)表示(a)中的A-A’剖面图]。图4中的在光半导体装置的侧面突出的散热件108有时也被称为散热片。另外，图4中的109表示阴极标记。需要说明的是，本发明的光半导体装置并不限定于图2～4所示的实施方式。
以下，基于实施例对本发明进行更为详细的说明，但本发明并不限定于这些实施例。需要说明的是，表1中的固化性环氧树脂组合物的各成分的配合量的单位为重量份。
合成例1
[固化剂的制造]
在氮气氛围中向反应容器中加入1,3,5-三(2-羟基乙基)异氰脲酸438.5g、甲基戊基酮440.4g及甲基六氢邻苯二甲酸酐840.0g。需要说明的是，合成期间，向反应容器中缓慢地持续进行鼓氮。接着，在对反应容器中的混合物进行搅拌的同时加热至150℃(于123℃确认到了绝大部分1,3,5-三(2-羟基乙基)异氰脲酸的溶解)。在约150℃保持1小时之后，将混合物冷却至134℃，并添加了正丁醇248.4g。这样得到的产物的固体成分(不挥发成分)为68.1％、粘度为2.78Pa·s。另外，每1g不挥发成分的酸值为224.8mgKOH/g。
合成例1中得到的不挥发成分是下述式(1)所示的化合物(固化剂)。
[化学式19]
实施例1
如表1所示地将脂环式环氧化合物(商品名“CELLOXIDE 2021P”、(株)Daicel制)20重量份、脂环式环氧化合物(商品名“EHPE3150”、(株)Daicel制)20重量份、酸酐固化剂(商品名“RIKACID MH-700”、新日本理化(株)制)30重量份、合成例1中得到的固化剂20重量份、固化促进剂(商品名“UCAT-5003”、San-Apro(株)制)1.5重量份、抗氧化剂(商品名“AO80”、ADEKA(株)制)0.3重量份、抗氧化剂(商品名“ADK STAB PEP36”、ADEKA(株)制)0.3重量份、脱模剂(商品名“ELECTOR WEP-5”、日油(株)制)2重量份、白色颜料(氧化钛；商品名“DCF-T-17007”、Resino Color Industry(株)制)140重量份、及二氧化硅填料(商品名“MSR-2212”、龙森(株)制)480重量份利用行星式混合机于90℃混合10分钟，并在冷却后进行粉碎，由此得到了粉体状的固化性环氧树脂组合物。
实施例2～9、比较例1～2
将固化性环氧树脂组合物的配合组成如表1所示那样进行了变更，除此以外，与实施例1同样地得到了固化性环氧树脂组合物。
<评价>
针对在实施例及比较例中得到的固化性环氧树脂组合物及其固化物，实施了下述评价。需要说明的是，下述评价中使用的各试验片(固化性环氧树脂组合物的固化物)是使用传递模塑机、通过传递模塑而制作的(固化条件:180℃×180秒)。成型后的固化物于150℃进行了4小时的后固化。
[粉碎及压片的能否]
按照以下程序实施了对固化性环氧树脂组合物的粉碎性、压片性(粉碎、压片的能否)的评价。将在粉碎性及压片性两方面均获得了○(良好)的评价的情况评价为○(能够进行粉碎及压片)、将除此以外的情况评价为[在粉碎性及压片性中的任一方面或两方面获得了×(不良)的评价的情况]评价为×(无法实现粉碎及压片)。结果如表1所示。
·粉碎性：将在利用粉碎机对固化性环氧树脂组合物实施了粉碎的情况下，在粉碎机内完全未发生树脂熔融粘着的情况评价为○(粉碎性良好)、将发生了树脂熔融粘着的情况评价为×(粉碎性不良)。
·压片性：将在利用压片机对固化性环氧树脂组合物进行了压片的情况下，在压片机(模具及冲头)上未出现树脂附着、且压片后没有发生片剂变形的情况评价为○(压片性良好)、将发生了树脂附着及片剂变形中的任意一者或两者的情况评价为×(压片性不良)。
[初期反射率]
使用固化性环氧树脂组合物制作了长30mm×宽30mm×3mm厚的试验片(固化物)，并利用分光光度计(UV-3150、(株)岛津制作所制)测定了上述试验片的波长460nm的光的反射率(将其作为“初期反射率”)。结果如表1所示。
需要说明的是，初期反射率如果是超过90％的值，则可以说作为白色反射器成型用材料是优异的。
[于150℃加热1000小时后的反射率]
使用进行了初期反射率评价的试验片(固化物；长30mm×宽30mm×3mm厚)，在进行将该试验片放入150℃的干燥机并放置1000小时的试验(耐热试验)之后，与初期反射率同样地测定了波长460nm的光的反射率。结果如表1所示。该耐热试验后的反射率越高，则表明固化物的耐热性越优异。
需要说明的是，于150℃加热1000小时后的反射率如果是超过70％的值，则可以说作为白色反射器成型用材料其耐热性是优异的。
[表1]
需要说明的是，对于表1所示的成分，在以下进行说明。
(环氧化合物)
CELLOXIDE 2021P：商品名“CELLOXIDE 2021P”(3,4-环氧环己基甲基(3,4-环氧基)环己烷羧酸酯)、(株)Daicel制
EHPE3150：商品名“EHPE3150”(2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物)、(株)Daicel制
TEPIC-S：商品名“TEPIC-S”(三(2,3-环氧基丙基)异氰脲酸酯)、日产化学工业(株)制
MA-DGIC：商品名“MA-DGIC”(单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯)、四国化成工业(株)制
DA-MGIC：商品名“DA-MGIC”(二烯丙基单缩水甘油基异氰脲酸酯)、四国化成工业(株)制
(固化剂)
RIKACID MH-700：商品名“RIKACID MH-700”(4-甲基六氢邻苯二甲酸酐/六氢邻苯二甲酸酐)、新日本理化(株)制
H-TMAn：商品名“H-TMAn”(环己烷-1,2,4-三羧酸-1,2-酸酐)、三菱瓦斯化学(株)制
YH1120：商品名“YH1120”(2,4-二乙基戊二酸酐)、三菱化学(株)制
合成例1中得到的固化剂：上述式(1)所示的化合物
(固化促进剂)
UCAT-5003：商品名“UCAT-5003”(溴化季鏻)、San-Apro(株)制
DBU·辛酸盐：商品名“DBU·辛酸盐”、San-Apro(株)制
PX-4ET：商品名“HISHICOLIN PX-4ET”(四正丁基鏻-O,O-二乙基二硫代磷酸盐,tetrabutylphosphoniumO,O-diethylphosphorodithioate)、日本化学工业(株)制
(抗氧化剂)
AO80：商品名“AO80”(酚类抗氧化剂)、(株)ADEKA制
PEP36：商品名“ADK STAB PEP36”(磷类抗氧化剂)、(株)ADEKA制
(脱模剂)
ELECTOR WEP-5：商品名“ELECTOR WEP-5”、日油(株)制
(白色颜料)
DCF-T-17007：商品名“DCF-T-17007”(氧化钛)、Resino Color Industry(株)制
(无机填充剂)
MSR-2212：商品名“MSR-2212”、(株)龙森制、二氧化硅填料
工业实用性
本发明的固化性环氧树脂组合物可被用于形成光半导体装置中的光半导体元件的基板(光半导体元件搭载用基板)所具有的白色反射器(光反射构件)的用途。
符号说明
100：白色反射器
101：金属配线(电极)
102：光半导体元件的搭载区域
103：封装基板
104：焊丝
105：光半导体元件的密封材料
106：芯片焊接材料
107：光半导体元件
108：散热件
109：阴极标记

Claims (14)

1.一种白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其包含：
环氧化合物(A)、
下述式(1)所示的固化剂(B)、
无机填充剂(C)、及
白色颜料(D)。
2.根据权利要求1所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，作为环氧化合物(A)，包含：
具有由构成脂环的相邻2个碳原子和氧原子构成的环氧基的化合物(A-1-1)、和
选自杂环式环氧化合物(A-2)及具有直接以单键键合在脂环上的环氧基的化合物(A-1-2)中的至少一种化合物，
化合物(A-1-1)与选自化合物(A-2)及化合物(A-1-2)中的至少一种化合物的重量基准的比例为1/99～99/1。
3.根据权利要求2所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，化合物(A-1-1)为具有氧化环己烯基的化合物。
4.根据权利要求2所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，化合物(A-1-1)为下述式(I-1)所示的化合物。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，化合物(A-1-2)为下述式(II)所示的化合物，
式(II)中，
R1表示p价的有机基团，
p表示1～20的整数，
q表示1～50的整数，式(II)中的q的和(总和)为3～100的整数，
R2表示下述式(IIa)～(IIc)所示基团中的任意基团，并且，式(II)中的R2中的至少1个为式(IIa)所示的基团，
式(IIc)中，R3表示氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷基羰基、或取代或未取代的芳基羰基。
6.根据权利要求2～5中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，构成杂环式环氧化合物(A-2)的原子为碳原子、氢原子、氧原子、及氮原子。
7.根据权利要求2～6中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，杂环式环氧化合物(A-2)为下述式(III)所示的化合物，
式(III)中，R4、R5、及R6相同或不同，表示下述式(IIIa)所示的基团或下述式(IIIb)所示的基团，
式(IIIa)中，R7表示氢原子或碳原子数1～8的烷基，
式(IIIb)中，R8表示氢原子或碳原子数1～8的烷基，
并且，式(III)中的R4～R6中的至少1个为式(IIIa)所示的基团。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物100重量％，环氧化合物(A)的含量为1.5～15重量％。
9.根据权利要求8所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其中，相对于固化性环氧树脂组合物100重量％，固化剂(B)的含量为0.3～45重量％，无机填充剂(C)的含量为20～90重量％，白色颜料(D)的含量为2～40重量％。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其进一步包含在25℃下为液态的固化剂。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物，其是传递模塑用或压缩成型用的树脂组合物。
12.一种固化物，其是权利要求1～11中任一项所述的白色反射器成型用固化性环氧树脂组合物的固化物。
13.一种光半导体元件搭载用基板，其具有由权利要求12所述的固化物形成的白色反射器。
14.一种光半导体装置，其具有：
权利要求13所述的光半导体元件搭载用基板、和
搭载于该基板的光半导体元件。
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