CN107195592A - 一种快恢复高压管 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种快恢复高压管，包括玻璃封装外壳、快恢复高压二级管芯片、连接铜片、固定帽、传热件、散热片、封装硅胶、焊接件、凹槽、备用引脚、主引脚，所述玻璃封装外壳内置快恢复高压二极管芯片，所述快恢复高压二极管左右两端分别与连接铜片焊接，所述连接铜片设于固定帽内，与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种快恢复高压管，设计科学合理，本快恢复高压管可以有效的散失内部热量，而内部的封装硅胶温度升高膨胀系数小，热膨胀也不会造成二极管外部的破裂，连接铜片与芯片之间设有固定帽，不易松动，且本快恢复高压管设有备用引脚，防止主引脚损坏，造成整个快恢复高压管无法使用。

Description

一种快恢复高压管
技术领域
本发明涉及一种高压二极管，尤其涉及一种快恢复高压管。
背景技术
快速高压二极管，只有在高压下才导通的一种硅晶体二极管，一般与大电容串联使用，通电时，电容缓慢充电，当达到高压触发二极管的触发电压时，瞬间导通，然后在启动电路上的某个开关后，电容放电之后，电压值不足以使其导通，则又恢复为高阻抗状态，待电容充电达到设定值时，循环触发。
现有的快速高压二极管大都由芯片、铜片和引脚组成，而芯片、铜片与引脚之间的连接并不牢固，极易出现松动，且芯片承担电压过高时，容易发热，温度的升高，会造成内部的膨胀，外部的开裂，且二极管的引脚，经常出现折断的现象，造成整个二极管无法使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种快恢复高压管，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的目的是通过下述技术方案予以实现：一种快恢复高压管，包括玻璃封装外壳、快恢复高压二级管芯片、连接铜片、固定帽、传热件、散热片、封装硅胶、焊接件、凹槽、备用引脚、主引脚，所述玻璃封装外壳内置快恢复高压二极管芯片，所述快恢复高压二极管左右两端分别与连接铜片焊接，所述连接铜片设于固定帽内，所述固定帽头部与连接铜片焊接，所述固定帽底部与快恢复高压二极管芯片焊接，所述玻璃封装外壳内壁上下两端均安装有传热件，所述传热件与散热片一体连接，所述散热片设于玻璃封装外壳外部，所述连接铜片远离快速恢复高压二极管芯片一端与焊接件一端连接，所述焊接件另一端分别与主引脚和两备用引脚焊接,所述玻璃封装外壳左右两侧均开有两凹槽，所述备用引脚远离焊接件的一端设于凹槽内，且凹槽开口处与密封锡纸胶粘连接。
进一步的，所述的主引脚贯穿玻璃封装外壳壳壁。
进一步的，所述的快恢复高压二极管芯片与玻璃封装外壳之间填充有封装硅胶。
进一步的，所述的传热件与散热片均由铝合金材料制成。
进一步的，所述的连接铜片形状具体为圆形。
与现有技术相比，本发明的有益效果是该新型一种快恢复高压管，设计科学合理，本快恢复高压管可以有效的散失内部热量，而内部的封装硅胶温度升高膨胀系数小，热膨胀也不会造成二极管外部的破裂，连接铜片与芯片之间设有固定帽，不易松动，且本快恢复高压管设有备用引脚，防止主引脚损坏，造成整个快恢复高压管无法使用。
附图说明
图1是本发明整体结构示意图；
图中：1、玻璃封装外壳，2、快恢复高压二级管芯片，3、连接铜片，4、固定帽，5、传热件，6、散热片，7、封装硅胶，8、焊接件，9、凹槽，10、备用引脚，11、主引脚。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明公开了一种快恢复高压管，包括玻璃封装外壳1、快恢复高压二级管芯片2、连接铜片3、固定帽4、传热件5、散热片6、封装硅胶7、焊接件8、凹槽9、备用引脚10、主引脚11，所述玻璃封装外壳1内置快恢复高压二极管芯片2，所述快恢复高压二极管2左右两端分别与连接铜片3焊接，所述连接铜片3设于固定帽4内，所述固定帽4头部与连接铜片3焊接，所述固定帽4底部与快恢复高压二极管芯片2焊接，通过固定帽4对连接铜片3和快恢复高压二极管2进行固定连接，所述玻璃封装外壳1内壁上下两端均安装有传热件5，所述传热件5与散热片6一体连接，所述散热片6设于玻璃封装外壳1外部，通过传热件5吸收内部热量，由散热片6散失到外界，所述连接铜片3远离快速恢复高压二极管芯片2一端与焊接件8一端连接，所述焊接件8另一端分别与主引脚11和两备用引脚10焊接,所述玻璃封装外壳1左右两侧均开有两凹槽9，所述备用引脚10远离焊接件8的一端设于凹槽9内，且凹槽9开口处与密封锡纸胶粘连接，当主引脚11被折断后，可撕开密封锡纸，使用备用引脚10，所述的主引脚11贯穿玻璃封装外壳1壳壁，所述的快恢复高压二极管芯片2与玻璃封装外壳1之间填充有封装硅胶7，封装硅胶7的热膨胀系数小，温度升高后，不会发生较大的膨胀，所述的传热件5与散热片6均由铝合金材料制成，所述的连接铜片3形状具体为圆形。
本发明的有益效果是该新型一种快恢复高压管，设计科学合理，本快恢复高压管可以有效的散失内部热量，而内部的封装硅胶温度升高膨胀系数小，热膨胀也不会造成二极管外部的破裂，连接铜片与芯片之间设有固定帽，不易松动，且本快恢复高压管设有备用引脚，防止主引脚损坏，造成整个快恢复高压管无法使用。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种快恢复高压管，其特征在于：包括玻璃封装外壳(1)、快恢复高压二级管芯片(2)、连接铜片(3)、固定帽(4)、传热件(5)、散热片(6)、封装硅胶(7)、焊接件(8)、凹槽(9)、备用引脚(10)、主引脚(11)，所述玻璃封装外壳(1)内置快恢复高压二极管芯片(2)，所述快恢复高压二极管(2)左右两端分别与连接铜片(3)焊接，所述连接铜片(3)设于固定帽(4)内，所述固定帽(4)头部与连接铜片(3)焊接，所述固定帽(4)底部与快恢复高压二极管芯片(2)焊接，所述玻璃封装外壳(1)内壁上下两端均安装有传热件(5)，所述传热件(5)与散热片(6)一体连接，所述散热片(6)设于玻璃封装外壳(1)外部，所述连接铜片(3)远离快速恢复高压二极管芯片(2)一端与焊接件(8)一端连接，所述焊接件(8)另一端分别与主引脚(11)和两备用引脚(10)焊接,所述玻璃封装外壳(1)左右两侧均开有两凹槽(9)，所述备用引脚(10)远离焊接件(8)的一端设于凹槽(9)内，且凹槽(9)开口处与密封锡纸胶粘连接。
2.根据权利要求1所述的一种快恢复高压管，其特征在于：所述的主引脚(11)贯穿玻璃封装外壳(1)壳壁。
3.根据权利要求1所述的一种快恢复高压管，其特征在于：所述的快恢复高压二极管芯片(2)与玻璃封装外壳(1)之间填充有封装硅胶(7)。
4.根据权利要求1所述的一种快恢复高压管，其特征在于：所述的传热件(5)与散热片(6)均由铝合金材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种快恢复高压管，其特征在于：所述的连接铜片(3)形状具体为圆形。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113257744A (zh) * 2021-04-22 2021-08-13 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种防水稳定的三极管及制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4335417A (en) * 1978-09-05 1982-06-15 General Electric Company Heat sink thermal transfer system for zinc oxide varistors
CN101630677A (zh) * 2009-08-11 2010-01-20 常州佳讯光电产业发展有限公司 高频快恢复二极管
CN202134538U (zh) * 2011-07-14 2012-02-01 浙江华晶整流器有限公司 平板式可控硅
CN204792764U (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 四川蓝彩电子科技有限公司 一种整流二极管
CN205984897U (zh) * 2016-08-19 2017-02-22 东莞市佳骏电子科技有限公司 一种使用高耐压快恢复芯片的助焊二极管
CN205985003U (zh) * 2016-08-11 2017-02-22 东莞市佳骏电子科技有限公司 一种使用电压电流保护装置的抗应力二极管

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4335417A (en) * 1978-09-05 1982-06-15 General Electric Company Heat sink thermal transfer system for zinc oxide varistors
CN101630677A (zh) * 2009-08-11 2010-01-20 常州佳讯光电产业发展有限公司 高频快恢复二极管
CN202134538U (zh) * 2011-07-14 2012-02-01 浙江华晶整流器有限公司 平板式可控硅
CN204792764U (zh) * 2015-07-16 2015-11-18 四川蓝彩电子科技有限公司 一种整流二极管
CN205985003U (zh) * 2016-08-11 2017-02-22 东莞市佳骏电子科技有限公司 一种使用电压电流保护装置的抗应力二极管
CN205984897U (zh) * 2016-08-19 2017-02-22 东莞市佳骏电子科技有限公司 一种使用高耐压快恢复芯片的助焊二极管

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113257744A (zh) * 2021-04-22 2021-08-13 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种防水稳定的三极管及制备方法
CN113257744B (zh) * 2021-04-22 2022-04-15 东莞市柏尔电子科技有限公司 一种防水稳定的三极管及制备方法

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