CN107193159A - 背光装置及其薄型化发光模组 - Google Patents

Abstract

本发明是揭露一种背光装置及其薄型化发光模组，薄型化发光模组包含至少一发光结构、至少二焊盘与一电路板。发光结构包含一不透光壳体与其中的一发光元件。不透光壳体的底部具有一中央区域及其二侧的二焊接区域，中央区域的高度是低于焊接区域，且不透光壳体的一侧具有位于中央区域的上方的一透光面。焊盘分别设于焊接区域的底面，每一焊盘自其对应的焊接区域向外延伸，以对外部形成一焊接部。电路板具有至少一安装开口，焊接部安装于电路板上，以将不透光壳体的中央区域置入于安装开口中，进而减少发光模组的整体厚度。

Description

背光装置及其薄型化发光模组

技术领域

本发明是关于一种发光技术，且特别关于一种背光装置及其薄型化发光模组。

背景技术

目前笔记型电脑或轻省笔电以小型轻薄为发展的趋势。为了有效减少电脑的厚度，除了在笔记型电脑的基座上采用体积更小的元件外，在笔记型电脑的显示荧幕上，亦有减少厚度的需求。此外，手机与平板电脑亦在追求薄型化设计，尤其手机对液晶显示模组的厚度要求愈来愈严格，0.02毫米的厚度都会对项目的成败及成本造成重大影响。

一般的液晶荧幕中，通常至少包含了背光模组以及面板模组，其中侧光式背光模组包含了光源模组、导光板、反射片、光学膜片，光源模组包含电路板与发光元件，再藉由背铁框以及胶框组合成背光模组，接着置入金属框架以及面板模组组合完成。一般***，故此两者同时设于软性电路板10上。然而，透光面18是因为需要出光才位于软性电路板10的上方，但在现有技术中，此中央区域为不透光区域，亦位于软性电路板10的上方，且此中央区域具有厚度d，此种安装方式不但没必要，同时会造成背光模组的整体厚度增加。

因此，本发明是在针对上述的困扰，提出一种背光装置及其薄型化发光模组，以解决习知所产生的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种背光装置及其薄型化发光模组，其是将不透光壳体的底部的中央区域沈入电路板的安装开口中，以减少发光模组的整体厚度。

为达上述目的，本发明提供一种薄型化发光模组，包含至少一发光结构、至少二焊盘与一电路板，电路板例如为软性印刷电路板(FPC)。发光结构包含一不透光壳体与一发光元件，发光元件例如为发光二级体。不透光壳体的底部具有一中央区域及其二侧的二焊接区域，中央区域的高度是低于焊接区域，且不透光壳体的一侧具有一透光面，不透光壳体的内部具有一容置空间，透光面位于中央区域的上方。发光元件设于不透光壳体上，并位于容置空间中，发光元件朝透光面发光。焊盘分别设于焊接区域的底面，每一焊盘自其对应的焊接区域向外延伸，以对外部形成一焊接部。每一焊盘的底面与中央区域的底面等高，焊接部是高于其对应的焊盘一固定高度，固定高度等于中央区域的厚度，此厚度例如为0.03～0.2公厘。电路板具有至少一安装开口，焊接部安装于电路板上，以将不透光壳体的中央区域置入于安装开口中，并齐平透光面的下边缘与电路板的顶面，且每一焊盘是部分置入于其对应的安装开口中。

当发光结构的数量为复数个，且安装开口的数量亦为复数个时，所有安装开口是呈一直线排列，每一发光结构利用至少二焊盘设于电路板上，且所有发光结构的中央区域分别置入于所有安装开口中。

本发明亦提供一种背光装置，包含复数发光结构、复数焊盘、一电路板、一导光板与一框体，电路板例如为软性印刷电路板(FPC)。每一发光结构包含一不透光壳体与一发光元件，发光元件例如为发光二级体。不透光壳体的底部具有一中央区域及其二侧的二焊接区域，中央区域的高度是低于焊接区域，且不透光壳体的一侧具有一透光面，不透光壳体的内部具有一容置空间，透光面位于中央区域的上方。发光元件设于不透光壳体上，并位于容置空间中，发光元件朝透光面发光。焊盘分别设于发光结构的焊接区域的底面，每一焊盘自其对应的焊接区域向外延伸，以对外部形成一焊接部。每一焊盘的底面与中央区域的底面等高，焊接部是高于其对应的焊盘一固定高度，固定高度等于中央区域的厚度，此厚度例如为0.03～0.2公厘。电路板具有复数安装开口，所有安装开口是呈一直线排列。焊接部安装于电路板上，以将发光结构的不透光壳体的中央区域分别置入于安装开口中，并齐平透光面的下边缘与电路板的顶面，且每一焊盘是部分置入于其对应的安装开口中。导光板是部分叠合电路板，并透过黏贴材黏合电路板，黏贴材例如为双面胶。导光板的一侧具有一入光面，入光面邻接透光面。框体是限位电路板、发光结构与导光板。

兹为使贵审查委员对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后：

附图说明

图1为先前技术的光源模组的结构示意图。

图2为本发明的薄型化发光模组的第一实施例的结构立体图。

图3为本发明的薄型化发光模组的沿图2的A-A’线的结构剖视图。

图4为本发明的薄型化发光模组的第二实施例的结构立体图。

图5为本发明的背光装置的结构剖视图。

附图标号说明：

10 软性电路板

12 不透光壳体

14 发光二级体晶片

16 焊盘

18 透光面

20 发光结构

22 焊盘

24 电路板

26 不透光壳体

28 发光元件

30 中央区域

32 焊接区域

34 透光面

36 容置空间

38 焊接部

40 安装开口

42 下边缘

44 顶面

46 导光板

48 框体

50 黏贴材

52 入光面

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本发明的实施例将藉由下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号是代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于图式中或描述于说明书中的元件，为所属技术领域中具有通常技术者所知的形态。本领域的通常技术者可依据本发明的内容而进行多种的改变与修改。

请参阅图2与图3。本发明的薄型化发光模组的第一实施例介绍如下。本发明的薄型化发光模组的第一实施例包含至少一发光结构20、至少二焊盘22与一电路板24，在第一实施例中，电路板24例如为软性印刷电路板(FPC)，发光结构20与焊盘22的数量分别以一与二为例。发光结构20包含一不透光壳体26与一发光元件28，发光元件28例如为发光二级体。不透光壳体26的底部具有一中央区域30及其二侧的二焊接区域32，中央区域30的高度是低于焊接区域32，且不透光壳体26的一侧具有一透光面34。不透光壳体26的内部具有一容置空间36，透光面34位于中央区域30的上方。不透光壳体26的一区域是具有一透光材质，此区域则作为透光面34。或者，不透光壳体26具有连通容置空间36的开口，此开口是作为透光面34。发光元件28设于不透光壳体26上，并位于容置空间36中，发光元件28朝透光面34发光。焊盘22分别设于焊接区域32的底面，每一焊盘22自其对应的焊接区域32向外延伸，以对外部形成一焊接部38。每一焊盘22的底面与中央区域30的底面等高，焊接部38是高于其对应的焊盘22一固定高度D，固定高度D等于中央区域30的厚度，此厚度例如为0.03～0.2公厘。当本发明的薄型化发光模组应用在智能型手机时，中央区域30的厚度为0.03～0.07公厘，应用在平板电脑时，中央区域30的厚度为0.2公厘。电路板24具有至少一安装开口40，在第一实施例中，安装开口40的数量以一为例。焊接部38安装于电路板24上，以将不透光壳体26的中央区域30置入于安装开口40中，并齐平透光面34的下边缘42与电路板24的顶面44，且每一焊盘22是部分置入于其对应的安装开口40中。由于不透光壳体26的中央区域30可以沈入电路板24的安装开口40中，故能减少薄型化发光模组的整体厚度，进而降低薄型化发光模组的成本。

请参阅图4。本发明的薄型化发光模组的第二实施例介绍如下。本发明的薄型化发光模组的第二实施例与第一实施例差别在于在第二实施例中，发光结构20的数量为复数个，且安装开口40的数量亦为复数个，所有安装开口40是呈一直线排列，每一发光结构20利用二焊盘22设于电路板24上，且所有发光结构20的中央区域30分别置入于所有安装开口40中，以降低薄型化发光模组的整体厚度。

请参阅图2、图3、图4与图5。本发明的背光装置介绍如下。本发明的背光装置包含复数发光结构20、复数焊盘22、一电路板24、一导光板46与一框体48，电路板24例如为软性印刷电路板(FPC)。每一发光结构20包含一不透光壳体26与一发光元件28，发光元件28例如为发光二级体。不透光壳体26的底部具有一中央区域30及其二侧的二焊接区域32，中央区域30的高度是低于焊接区域32，且不透光壳体26的一侧具有一透光面34，不透光壳体26的内部具有一容置空间36，透光面34位于中央区域30的上方。不透光壳体26的一区域是具有一透光材质，此区域则作为透光面34。或者，不透光壳体26具有连通容置空间36的开口，此开口是作为透光面34。发光元件28设于不透光壳体26上，并位于容置空间36中，发光元件28朝透光面34发光。焊盘22分别设于发光结构20的焊接区域32的底面，每一焊盘22自其对应的焊接区域32向外延伸，以对外部形成一焊接部38。每一焊盘22的底面与中央区域30的底面等高，焊接部38是高于其对应的焊盘22一固定高度D，固定高度D等于中央区域30的厚度，此厚度例如为0.03～0.2公厘。当本发明的薄型化发光模组应用在智能型手机时，中央区域30的厚度为0.03～0.07公厘，应用在平板电脑时，中央区域30的厚度为0.2公厘。电路板24具有复数安装开口40，所有安装开口40是呈一直线排列。焊接部38安装于电路板24上，以将发光结构20的不透光壳体26的中央区域30分别置入于安装开口40中，并齐平透光面34的下边缘42与电路板24的顶面44，且每一焊盘22是部分置入于其对应的安装开口40中。导光板46是部分叠合电路板24，并透过黏贴材50黏合电路板24，黏贴材50例如为双面胶。导光板46的一侧具有一入光面52，入光面52邻接透光面34。框体48是限位电路板24、发光结构20与导光板46。由于不透光壳体26的中央区域30可以沈入电路板24的安装开口40中，故能减少背光装置的整体厚度，进而降低背光装置的成本。

综上所述，本发明将发光结构的透光面的下方的不透光区域沈入电路板的安装开口中，以减少薄型化发光模组的整体厚度。

以上所述者，仅为本发明一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，故举凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为之均等变化与修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。

Claims (15)

1.一种薄型化发光模组，其特征在于，其是包含：

至少一发光结构，包含：

一不透光壳体，其底部具有一中央区域及其二侧的二焊接区域，该中央区域的高度是低于该些焊接区域，且该不透光壳体的一侧具有一透光面，该不透光壳体的内部具有一容置空间，该透光面位于该中央区域的上方；以及

一发光元件，设于该不透光壳体上，并位于该容置空间中，该发光元件朝该透光面发光；

至少二焊盘，分别设于该些焊接区域的底面，每一该焊盘自其对应的该焊接区域向外延伸，以对外部形成一焊接部；以及

一电路板，具有至少一安装开口，该焊接部安装于该电路板上，以将该不透光壳体的该中央区域置入于该至少一安装开口中，并齐平该透光面的下边缘与该电路板的顶面。

2.如权利要求1所述的薄型化发光模组，其特征在于，其中每一该焊盘的底面与该中央区域的底面等高，该焊接部是高于其对应的该焊盘一固定高度，该固定高度等于该中央区域的厚度，且每一该焊盘是部分置入于其对应的该至少一安装开口中。

3.如权利要求1所述的薄型化发光模组，其特征在于，其中该中央区域的该厚度为0.03～0.2公厘。

4.如权利要求1所述的薄型化发光模组，其特征在于，其中该电路板为软性印刷电路板。

5.如权利要求1所述的薄型化发光模组，其特征在于，其中该至少一发光元件为发光二级体。

6.如权利要求1所述的薄型化发光模组，其特征在于，其中该至少一发光结构的数量为复数个，该至少一安装开口的数量为复数个，每一该发光结构利用该至少二焊盘设于该电路板上，且该些发光结构的该中央区域分别置入于该些安装开口中。

7.如权利要求6所述的薄型化发光模组，其特征在于，其中该些安装开口是呈一直线排列。

8.一种背光装置，其特征在于，其是包含：

复数发光结构，每一该发光结构包含：

一不透光壳体，其底部具有一中央区域及其二侧的二焊接区域，该中央区域的高度是低于该些焊接区域，且该不透光壳体的一侧具有一透光面，该不透光壳体的内部具有一容置空间，该透光面位于该中央区域的上方；以及

一发光元件，设于该不透光壳体上，并位于该容置空间中，该发光元件朝该透光面发光；

复数焊盘，分别设于该些发光结构的该些焊接区域的底面，每一该焊盘自其对应的该焊接区域向外延伸，以对外部形成一焊接部；

一电路板，具有复数安装开口，该焊接部安装于该电路板上，以将该些发光结构的该不透光壳体的该中央区域分别置入于该些安装开口中，并齐平该透光面的下边缘与该电路板的顶面；以及

一导光板，部分叠合该电路板，并透过黏贴材黏合该电路板，该导光板的一侧具有一入光面，该入光面邻接该透光面。

9.如权利要求8所述的背光装置，其特征在于，其中每一该焊盘的底面与该中央区域的底面等高，该焊接部是高于其对应的该焊盘一固定高度，该固定高度等于该中央区域的厚度，且每一该焊盘是部分置入于其对应的该安装开口中。

10.如权利要求8所述的背光装置，其中该中央区域的该厚度为0.03～0.2公厘。

11.如权利要求8所述的背光装置，其特征在于，其中该电路板为软性印刷电路板。

12.如权利要求8所述的背光装置，其特征在于，其中该发光元件为发光二级体。

13.如权利要求8所述的背光装置，其特征在于，其中该些安装开口是呈一直线排列。

14.如权利要求8所述的背光装置，其特征在于，其中该黏贴材为双面胶。

15.如权利要求8所述的背光装置，其特征在于，更包含一框体，其是限位该电路板、该些发光结构与该导光板。