CN107172819A - 采用离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法 - Google Patents

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Lujiang County Dian Yang Electronic Materials Co Ltd
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Abstract

本发明公开了采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，采用氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料作为原料并制得薄膜，采用离子注入和电镀方法在薄膜上形成线路图。本发明提高了产品高频、耐热性能，缩短了制作流程，提高了生产效率，降低了成本，具有环境友好的优点。

Description

采用离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法
技术领域
本发明涉及柔性印刷线路板制作方法领域，具体是一种采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法。
背景技术
柔性印刷线路板（FPC）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。现有技术柔性印刷线路板是先采用聚酰亚胺膜、聚酯膜制作挠性覆铜板，再在挠性覆铜板上制作线路图要经过曝光、显影、蚀铜等工艺而制成的柔性印刷线路板，会造成环境污染，且制作成本高。并且现有技术制得的柔性印刷线路板产品只有介电常数Dk=3.0左右的FPC，没有2.2≤Dk＜6.5高频FPC产品，而且现有的FPC高频特性差，耐高温性差。
发明内容 本发明的目的是提供一种采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，以解决现有技术柔性线印刷路板制作方法存在的污染环境、成本高，且制得的产品高频特性差的问题。
为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：
采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于： 包括以下步骤：
（1）、将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合后成型烧结加工成坯料，再将坯料车削成薄膜；
（2）、按照电路设计所需在步骤（1）制得的薄膜上钻孔；
（3）、采用先离子注入再电镀的方法，在步骤（2）制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子；再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时孔内表面层沉积金属铜，制得2.2≤Dk＜6.5高频FPC。
所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，其特征在于：步骤（1）中，车削形成的薄膜的厚度为0.01-0.075mm。
所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量为混合物总质量的30-40%、二氧化钛质量为混合物总质量的10-60%、余量为二氧化硅；陶瓷粉料的总质量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料总质量的30%-40%。
所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，其特征在于：步骤（1）中，成型单位面积压力100kg/cm2，成型时间50h，烧结时温度380℃、烧结时间50h。
与已有技术相比，本发明的有益效果体现在：
本发明不再使用曝光、显影、刻蚀铜的工艺，而是直接在薄膜上先离子注入再电镀的方法制作所需的线路图，提高了产品高频、耐热性能，缩短了制作流程，提高了生产效率，降低了成本。本发明方法没有铜箔表面处理、化学沉铜等高污染工序，因此具有环境友好的优点。
本发明方法采用高频性能好损耗低的聚四氟乙烯树脂、氧化铝、二氧化钛、二氧化硅作为原材料，产品高频特性好，损耗低。
具体实施方式
采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，包括以下步骤：
（1）、将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料混合后成型烧结加工成坯料，再将坯料车削成薄膜；
（2）、按照电路设计所需在步骤（1）制得的薄膜上钻孔；
（3）、采用先离子注入再电镀的方法，在步骤（2）制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子；再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时孔内表面层沉积金属铜，制得高频柔性印刷线路板。
步骤（1）中，车削的薄膜的厚度为0.01-0.075mm。
步骤（1）中，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量为混合物总质量的30-40%、二氧化钛质量为混合物总质量的10-60%、余量为二氧化硅；陶瓷粉料的总质量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料总质量的30%-40%。
步骤（1）中，成型压力100kg/cm2、成型时间50h，烧结时温度380℃、时间50h。
步骤（3）制得2.2≤Dk＜6.5的高频FPC。

Claims (5)

1.采用车削、离子注入和电镀方式制作2.2≤Dk＜6.5高频FPC的方法，其特征在于： 包括以下步骤：
（1）、将氧化铝、二氧化钛、二氧化硅混合陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉末混合后成型烧结形成坯料，再将坯料车削为薄膜；
（2）、按照电路设计所需在步骤（1）制得的薄膜上钻孔；
（3）、采用先离子注入再电镀的方法，在步骤（2）制得的薄膜双表面层注入铜离子，同时孔内表面层注入铜离子；再利用电镀方式在薄膜双表面层有铜离子的地方沉积铜形成线路图，同时通孔内表面层沉积金属铜，制得高频柔性印刷线路板。
2.根据权利要求1所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于：步骤（1）中，车削后形成的薄膜的厚度为0.01-0.075mm。
3.根据权利要求1所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于：步骤（1）中，陶瓷粉料为二氧化硅、氧化铝、二氧化钛三者的混合物，其中氧化铝质量为混合物总质量的30-40%、二氧化钛质量为混合物总质量的10-60%、余量为二氧化硅；陶瓷粉料的总质量占陶瓷粉料和聚四氟乙烯粉料总质量的30%-40%。
4.根据权利要求1所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于：步骤（1）中，成型压力100kg/cm2、烧结时温度380℃、烧结时间50h。
5.根据权利要求1所述的采用车削、离子注入和电镀方式制作高频柔性印刷线路板的方法，其特征在于：采用车削、离子注入、电镀的方式制得2.2≤Dk＜6.5的高频FPC。
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