CN107172809A - 一种bga焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及一种BGA焊盘设计方法，一种BGA焊盘设计方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，本发明的有益效果是，这样在BGA焊接过程中，BGA焊球和焊盘之间产生的气体在通孔排出，使BGA焊球均匀地焊接在焊盘上，避免了焊接后焊球内空洞问题，确保了它的品质，也保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。

Description

一种BGA焊接方法
技术领域
本发明涉及电子电路表面组装技术领域，尤其涉及一种BGA焊接方法。
背景技术
20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格，为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产，BGA是英文Ball Array Package的缩写，即球栅阵列封装，它是集成电路采用有机载板的一种封装法，与其它封装形式比较它具有以下优点：①封装面积小，②功能加大，引脚数目增多，③可靠性高，④电性能好，⑤整体成本低等。
但是它在SMT(电子电路表面组装技术)焊接过程中，经常出现BGA焊球与焊盘焊接过程中锡膏中的助焊剂产生的气体排不出去而导致将气体包在焊球中形成的气泡，造成BGA球内空洞，这样最终导致焊接可靠性下降和焊接不良。
发明内容
本发明提供一种BGA焊接的焊盘设计方法，解决在焊接过程中BGA焊球与焊盘之间包住的气泡造成BGA球内空洞的问题。
为解决上述问题，本发明采取的技术方案是：一种BGA焊盘设计方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中心设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，通孔的长度为PCB的厚度加上焊盘的厚度。
本发明的有益效果是，在PCB的每一个BGA焊盘中设有一通孔，这样在BGA焊接过程中，BGA焊球和焊盘之间产生的气体在通孔排出，使BGA焊球均匀地焊接在焊盘上，避免了焊接可靠性下降和不良，确保了它的品质，也保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例对本发明所述的一种BGA焊接方法作进一步详细描述。
一种BGA焊接方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中设计有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，通孔的长度为PCB的厚度加上焊盘的厚度，这样在BGA焊接过程中，BGA焊球和焊盘之间产生的气体在通孔排出，使BGA焊球均匀地焊接在焊盘上，避免了焊球内空洞的问题，确保了它的品质，也保证表贴元器件的焊接标准复合IPC610要求。

Claims (1)

1.一种BGA焊接方法，其特征在于在PCB的每一个BGA焊球焊盘中心设有一通孔，通孔的直径≤0.2mm，通孔的长度为PCB的厚度加上焊盘的厚度。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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