JP2013229171A

JP2013229171A - 発光装置及び照明装置

Info

Publication number: JP2013229171A
Application number: JP2012100004A
Authority: JP
Inventors: Hiroya Kan; 飛呂也菅; Kiyoteru Kosa; 清輝甲佐; Naoko Iwai; 直子岩井; Makoto Kono; 誠河野; Takaisa Owada; 貴勇小和田; Kazumi Aoki; 一美青木
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2012-04-25
Filing date: 2012-04-25
Publication date: 2013-11-07
Also published as: EP2657589A1; CN103375723A; US20130285567A1

Abstract

【課題】
複数の発光素子を直列に接続した直列回路にバランサ抵抗を用いることなく発光装置及び照明装置の輝度ばらつきを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供することである。
【解決手段】
実施形態の発光装置は、所定の色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第１光源部と；第１光源部の発光素子に対して異なる色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第２光源部と；第１光源部の発光素子と第２光源部の発光素子とが実装される基板と；を具備し、異なる光源部の異なる直列回路の発光素子が隣接して実装されることを特徴とする。
【選択図】図７

Description

本発明の実施形態は、発光素子を用いた発光装置及び照明装置に関する。

複数の発光素子を直列接続した直列回路を互いに並列接続して発光装置を構成する場合に、発光素子の順方向電圧（Ｖｆ）のばらつきによって直列回路にそれぞれ流れる電流はばらついてしまう。

従来の発光装置は、各直列回路にバランサ抵抗を用いることにより、それぞれの直列回路に流れる電流のばらつきを抑制し、発光装置の輝度のばらつきを抑制していた。

また、従来、発光素子を光源とする照明装置において、発光素子を支持する隣り合う金属板を、互いに離間した状態で配置したものがある。

特開２００８−１２４００８号公報

しかしながら、従来の照明装置においては、バランサ抵抗によるコストアップを招く可能性がある。

本発明が解決しようとする課題は、複数の発光素子を直列に接続した直列回路にバランサ抵抗を用いることなく発光装置及び照明装置の輝度ばらつきを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供することである。

実施形態の発光装置は、所定の色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第１光源部と；第１光源部の発光素子に対して異なる色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第２光源部と；第１光源部の発光素子と第２光源部の発光素子とが実装される基板と；を具備し、異なる光源部の異なる直列回路の発光素子が隣接して実装されることを特徴とする。

実施形態の照明装置は、器具本体と；器具本体に配設された発光装置と；を持つ。

本発明によれば、複数の発光素子を直列に接続した直列回路にバランサ抵抗を用いることなく発光装置及び照明装置の輝度ばらつきを抑制することができる発光装置及び照明装置を提供することが可能となる。

本発明の実施形態に係る照明装置２００を示す斜視図である。同照明装置２００を示す分解斜視図である。同照明装置２００においてカバー部材及び点灯装置カバーを取外して下方から見て示す概略の平面図である。同照明装置２００を示す断面図である。図４中、点線で囲まれた範囲を示す拡大図である。同照明装置２００における発光素子ｌｅｄの実装状態を示す平面図である。同照明装置２００の発光素子ｌｅｄの接続状態を示す結線図である。同照明装置２００の天井面への取付完了状態を示す断面図である。

（第１の実施形態）第１の実施形態の発光装置は、所定の色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第１光源部と；第１光源部の発光素子に対して異なる色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第２光源部と；第１光源部の発光素子と第２光源部の発光素子とが実装される基板と；を具備し、異なる光源部の異なる直列回路の発光素子が隣接して実装されることを特徴とする。

（第２の実施形態）第２の実施形態の発光装置は、発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した光源部と；光源部の発光素子が実装される基板と；を具備し、異なる直列回路の発光素子が隣接して実装されることを特徴とする。

（第３の実施形態）第３の実施形態の照明装置は、器具本体と；器具本体に配設された第１の実施形態または第２の実施形態の発光装置と；を持つ。

以下、本発明の実施形態について図１乃至図８を参照して説明する。各図においてリード線等による配線接続関係は省略して示している場合がある。なお、同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。

本実施形態の照明装置２００は、器具取付面に設置された配線器具としての引掛けシーリングボディに取付けられて使用される一般住宅用のものであり、基板２１ａに実装された複数の発光素子ｌｅｄを有する発光装置１００から放射される光によって室内の照明を行うものである。

図１乃至図４において、照明装置２００は、器具本体１ａと、発光装置１００と、拡散部材３と、点灯装置４と、点灯装置カバー５と、取付部６と、カバー部材７とを備えている。また、器具取付面としての天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに電気的かつ機械的に接続されるアダプタＡを備えている。このような照明装置２００は、丸形の円形状の外観に形成され、前面側を光の照射面とし、背面側を天井面Ｃへの取付面としている。

図２乃至図５に示すように、器具本体１ａは、冷間圧延鋼板等の金属材料の平板から円形状に形成されたシャーシであり、略中央部に、後述する取付部６を配設するための円形状の開口１１ａが形成されている。また、発光装置１００が取付けられる内面側の平坦部１２ａの外周側には、背面側に向かう段差部１３ａが形成されて樋状の凹部１４ａが形成されている。そして、前記段差部１３ａには、カバー部材７が着脱可能に取付けられるカバー受部材が配置されている。カバー受部材は、より詳しくは、カバー受金具７５であり、段差部１３ａによって形成される凹部１４ａに配置されるようになっている。さらに、器具本体１ａの背面側の４箇所には、照明装置２００取付用ばね部材１５ａが設けられている。ばね部材１５ａは、ステンレス鋼等の金属製からなり、略長方形状の板ばねを折曲して形成されている。

発光装置１００は、図２乃至図６に示すように、基板２１ａと、この基板２１ａに実装された複数の発光素子ｌｅｄとを備えている（図２においては発光素子ｌｅｄの図示を省略している）。基板２１ａは、所定の幅寸法を有した円弧状の２枚の基板２１ａが繋ぎ合わされるように配設されて全体として略サークル状に形成されている。つまり、全体として略サークル状に形成された基板２１ａは、２枚の分割された基板２１ａから構成されている。

このように分割された基板２１ａを用いることにより、基板２１ａの分割部で熱的収縮を吸収して基板２１ａの変形を抑制することができる。なお、複数に分割された基板２１ａを用いることが好ましいが、略サークル状に一体的に形成された一枚の基板を用いるようにしてもよい。

基板２１ａは、絶縁材であるガラスエポキシ樹脂の平板からなり、表面側には銅箔によって配線パターンが形成されている。また、配線パターンの上、つまり、基板２１ａの表面には反射層として作用する白色のレジスト層が施されている。なお、基板２１ａの材料は、絶縁材とする場合には、セラミックス材料又は合成樹脂材料を適用できる。さらに、金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。

発光素子ｌｅｄは、ＬＥＤであり、表面実装型のＬＥＤパッケージである。このＬＥＤパッケージが複数個サークル状の基板２１ａの周方向に沿って、つまり、取付部６を中心とする略円周上に複数列、本実施形態では、内周側及び外周側の２列に亘って実装されている。また、ＬＥＤパケージには、発光色が昼白色Ｎのものと電球色Ｌのものとが用いられており、これらが交互又は混在して並べられていて、各列の隣接する発光素子ｌｅｄは所定の間隔を空けて配設されている。

なお、発光素子ｌｅｄは、必ずしも複数列に実装する必要はない。例えば、周方向に沿って１列に実装するようにしてもよい。所望する出力に応じて発光素子ｌｅｄの列数や個数を適宜設定することができる。

ＬＥＤパッケージは、概略的にはセラミックスや合成樹脂で形成された本体に配設されたＬＥＤチップと、このＬＥＤチップを封止するエポキシ系樹脂やシリコーン樹脂等のモールド用の透光性樹脂とから構成されている。ＬＥＤチップは、青色光を発光する青色のＬＥＤチップである。透光性樹脂には、昼白色や電球色の光を出射できるようにするために蛍光体が混入されている。また、本体には、ＬＥＤチップと接続されたアノード側の電極とカソード側の電極とが設けられている。

図７は、１枚の基板２１ａにおける各発光素子ｌｅｄの結線状態を示している。発光装置１００は、Ｎ色の発光素子ｌｅｄからなる第１光源部１とＬ色の発光素子ｌｅｄからなる第２光源部２とを有している。第１光源部１は、ｎ個の発光素子ｌｅｄを直列に接続した直列回路をｍ個有し、各直列回路を直列回路１１、１２、・・・１ｍと呼ぶ（直列回路の符号の下２桁目の数および下１桁目の数は、それぞれ第１光源部１の直列回路であること、第１光源部１の中で第何番目の直列回路であるかを表している。例えば、第１光源部１の５番目の直列回路の符号は、直列回路１５である。）。なお、第１光源部１において、それぞれの直列回路１１、１２、・・・１ｍは、互いに並列接続されている。直列回路１１において最も高電位側の発光素子ｌｅｄを発光素子１１１と称し、次に高電位側の発光素子ｌｅｄを発光素子１１２と称する。以下同様に、ｎ番目の（最も低電位側の）発光素子ｌｅｄを発光素子１１ｎと称する（発光素子ｌｅｄの符号の下３桁目の数、下２桁目の数および下１桁目の数は、それぞれ第１光源部１の直列回路であること、第１光源部１の中で第何番目の直列回路であるかを、その直列回路の中で高電位側から数えて第何番目の発光素子ｌｅｄであるかを表している。例えば、第１光源部１の５番目の直列回路の高電位側から第５番目の発光素子ｌｅｄ符号は、発光素子１５５である。）。なお、第２の光源部２においても、直列回路の符号、すなわち直列回路２１、２２、・・・２ｍおよび発光素子ｌｅｄの符号は同様の規則で付与されている。

具体的には、６個の発光素子ｌｅｄが直列に接続された直列回路が４個並列に接続された２つの光源部、第１光源部および第２光源部から構成されており、ｎ＝６、ｍ＝４となる。したがって、合計４８個の発光素子ｌｅｄが接続されている。さらに、２つのラインの端部は、コネクタＣｎに接続されていて、隣接する基板２１ａのコネクタ又は電源側のコネクタに接続できるようになっている。

図６を用いて基板２１ａへの発光素子ｌｅｄの実装について説明する。

図６および図７に示すように、異なる光源部の異なる直列回路の発光素子ｌｅｄが隣接して基板２１ａに実装されている。基板２１ａにおいて、発光素子１１１、２１１、１２１、２２１・・・の順で実装されている。上述したように、発光素子１１１、２１１、１２１、２２１・・・は、属する光源部も直列回路も隣接する発光素子ｌｅｄ同士では異なっている。

発光素子ｌｅｄは基板２１ａ上の円周方向に順次実装されるが、まずは直列回路の中で最も高電位側の発光素子ｌｅｄから実装される。すなわち、発光素子の符号の下１桁目の数が「１」である発光素子ｌｅｄから順に実装される。発光素子の符号の下１桁目の数が「１」である発光素子ｌｅｄの中で、発光素子の符号の下２桁目の数が小さい数である発光素子ｌｅｄから先に実装される。すなわち、発光素子の符号の下２桁目の数が、１、２、３、４、・・・（ｍ−１）、ｍの順で実装される。さらに、発光素子の符号の下３桁目の数が１、２の順で先に基板２１ａに実装される。すなわち、第１光源部に属する発光素子ｌｅｄから先に基板２１ａに実装される。

拡散部材３は、レンズ部材であり、図５に代表して示すように、例えば、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の絶縁性を有する透明合成樹脂からなり、発光素子ｌｅｄの配置に沿って略サークル状に一体的に形成されていて、発光素子ｌｅｄを含めて基板２１ａの全面を覆うように配設されている。

また、レンズ部材は、略サークル状の内周側部分と外周側部分とに発光素子ｌｅｄに対向して円周方向に２条の山形であって、断面形状が一定の突条部３１が連続して形成されている。この突条部３１の内側には、Ｕ字状の溝３２が円周方向に沿って連続して形成されている。したがって、Ｕ字状の溝３２は、複数の発光素子ｌｅｄと対向して配置されるようになっており、複数の発光素子ｌｅｄは、Ｕ字状の溝３２内に収められて覆われている状態となっている。さらに、これら突条部３１からは幅方向に延出する平坦部３３が形成されており、これにより基板２１ａの全面が覆われるようになっている。

このように構成されたレンズ部材によれば、複数の発光素子ｌｅｄから出射された光は、突条部３１によって、主として円周上の内周方向及び外周方向に拡散されて放射される。すなわち、発光素子ｌｅｄから出射された光は、発光素子ｌｅｄが配置されたところのサークル状の中心を原点とする半径方向へ主として拡散して放射されるようになる。

したがって、レンズ部材によって複数の発光素子ｌｅｄから出射される光による照射光の均斉度を向上することが可能となる。さらに、各発光素子ｌｅｄの輝度による粒々感を抑制することができる。また、拡散部材３には、平坦部３３が形成されて基板２１ａの全面を覆うようになっているので、充電部が拡散部材３によって覆われ保護される。

なお、拡散部材３は、略サークル状に一体的に形成されていなくてもよい。例えば、分割された基板２１ａに対応して、これらの基板２１ａごとに分割して形成するようにしてもよい。この場合には、一つの基板２１ａに実装された複数の発光素子ｌｅｄごとに連続して拡散部材３によって覆われるようになる。また、拡散部材３は、レンズ部材に限らず、拡散シート等を適用するようにしてもよい。

上記のように構成された発光装置１００は、図４及び図５に代表して示すように、基板２１ａが取付部６の周囲に位置して、発光素子ｌｅｄの実装面が前面側、すなわち、下方の照射方向に向けられて配設されている。また、基板２１ａの裏面側が器具本体１ａの内面側の平坦部１２ａに密着するように面接触して取付けられている。具体的には、基板２１ａの前面側から拡散部材３が重ね合わされ、この拡散部材３を例えば、ねじＳ等の固定手段によって器具本体１ａに取付けることにより、基板２１ａは、器具本体１ａと拡散部材３との間に挟み込まれて押圧固定されるようになっている。つまり、１本のねじＳによって基板２１ａと拡散部材３とが共締めされている。

したがって、基板２１ａは、器具本体１ａと熱的に結合され、基板２１ａからの熱が裏面側から器具本体１ａに伝導され放熱されるようになっている。なお、基板２１ａと器具本体１ａとの面接触は、基板２１ａの全面が器具本体１ａに接触する場合に限らない。部分的な面接触であってもよい。

加えて、拡散部材３における平坦部３３は、基板２１ａの実装面側に密着するように面接触しているので、基板２１ａの実装面側から熱が拡散部材３に伝わり、拡散部材３を経由して放熱することが可能となる。つまり、基板２１ａの前面側からも放熱できるようになっている。

点灯装置４は、図２乃至図４に示すように、回路基板４１と、この回路基板４１に実装された制御用ＩＣ、トランス、コンデンサ等の回路部品４２とを備えている。回路基板４１は、取付部６の周囲を囲むように略円弧状に形成されていて、アダプタＡ側が電気的に接続されて、アダプタＡを介して商用交流電源に接続されている。したがって、点灯装置４は、この交流電源を受けて直流出力を生成し、リード線を介してその直流出力を発光素子ｌｅｄに供給し、発光素子ｌｅｄを点灯制御するようになっている。このような点灯装置４は、取付部６と発光装置１００、すなわち、基板２１ａとの間に配設されている。

点灯装置カバー５は、図２及び図４に示すように、冷間圧延鋼板等の金属材料によって略短円筒状に形成され、点灯装置４を覆うように器具本体１ａに取付けられている。側壁５１は、背面側に向かって拡開するように傾斜状をなしており、前面壁５２には、取付部６と対応するように開口部５３が形成されている。したがって、発光素子ｌｅｄから出射される一部の光は、側壁５１によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。また、この開口部５３に周縁には背面側へ凹となる円弧状のガイド凹部５４が形成されている。

取付部６は、略円筒状に形成されたアダプタガイドであり、このアダプタガイドの中央部には、アダプタＡが挿通し、係合する係合口６１が設けられている。このアダプタガイドは、器具本体１ａの中央部に形成された開口１１ａに対応して配設されている。アダプタガイドの外周部には、この外周部から突出するように基台が形成されていて、この基台には赤外線リモコン信号受信部や照度センサ等の電気的補助部品６２が配設されている。

なお、取付部６は、必ずしもアダプタガイド等と指称される部材である必要はない。例えば、器具本体１ａ等に形成される開口であってもよく、要は、配線器具としての引掛けシーリングボディＣｂに対向し、アダプタＡが係合される部材や部分を意味している。

カバー部材７は、アクリル樹脂等の透光性を有し、乳白色を呈する拡散性を備えた材料から略円形状に形成されており、中央部には不透光性の円形状の化粧カバー７１が取付けられている。また、この化粧カバー７１には、前記電気的補助部品６２と対向するように略三角形状の透光性を有する受光窓７２が形成されている。さらに、カバー部材７の内面側の中央寄りには、内面方向に突出する突出ピン７３が形成されている。

そして、カバー部材７は、発光装置１００を含めた器具本体１ａの前面側を覆うように器具本体１ａの外周縁部に着脱可能に取付けられるようになっている。具体的には、カバー部材７を回動することによって、カバー部材７に設けられたカバー取付金具７４を器具本体１ａの外周部の段差部１３ａにおける凹部１４ａに配設されたカバー受金具７５に係合することにより取付けられる。また、カバー部材７を取外す場合には、カバー部材７を取付時とは反対方向に回動して、カバー取付金具７４とカバー受金具７５との係合を解くことにより、取外すことができる。

このようにカバー部材７が器具本体１ａに取付けられた状態においては、主として図５に示すように、カバー部材７の内面側は、点灯装置カバー５の前面壁５２に面接触するようになる。したがって、点灯装置４等から発生する熱を点灯装置カバー５へ伝導し、さらにカバー部材７へ伝導させて放熱を促進することが可能となる。

ここで、カバー部材７は、回動させて器具本体１ａに取付けられるが、受光窓７２の位置を電気的補助部品６２と対向するように位置合わせをする必要がある。このため、本実施形態においては、詳細な説明は省略するが、カバー部材７側に形成された突出ピン７３と点灯装置カバー５に形成されたガイド凹部５４とによって位置規制手段が構成されている。この位置規制手段によって受光窓７２が電気的補助部品６２と対向して位置されるようになり、例えば、赤外線リモコン信号受信部が赤外線リモコン送信器からの制御信号を受信できるようになる。

アダプタＡは、天井面Ｃに設置された引掛けシーリングボディＣｂに、上面側に設けられた引掛刃によって電気的かつ機械的に接続されるもので略円筒状をなし、周壁の両側には一対の係止部Ａ１が、内蔵されたスプリングによって常時外周側へ突出するように設けられている。この係止部Ａ１は下面側に設けられたレバーを操作することにより没入するようになっている。また、このアダプタＡからは、前記点灯装置４へ接続する電源コードが導出されていて、点灯装置４とコネクタを介して接続されるようになっている（図３参照）。

次に、照明装置２００の天井面Ｃへの取付状態について図８を参照して説明する。まず、予め天井面Ｃに設置されている引掛けシーリングボディＣｂにアダプタＡを電気的かつ機械的に接続する。この状態から取付部６としてのアダプタガイドの係合口６１をアダプタＡに合わせながら、アダプタＡの係止部Ａ１がアダプタガイドの係合口６１に確実に係合するまで器具本体１ａを照明装置２００取付用ばね部材１５ａの弾性力に抗して下方から手で押し上げて取付け操作を行う。

次いで、カバー部材７を器具本体１ａに取付ける。これは、カバー部材７を回動することによって、カバー部材７に設けられたカバー取付金具７４を器具本体１ａのカバー受金具７５に係合することにより取付けられる。

また、照明装置２００を取外す場合には、カバー部材７を取外し、アダプタＡに設けられているレバーを操作してアダプタＡの係止部Ａ１の係合を解くことにより取外すことができる。
本実施形態の効果を述べる。

本実施形態の発光装置１００または照明装置２００は、Ｎ色の発光素子ｌｅｄをｎ個直列に接続した直列回路をｍ個備えるとともに、ｍ個の直列回路を互いに並列接続した第１光源部１と、Ｌ色の発光素子ｌｅｄをｎ個直列に接続した直列回路をｍ個備えるとともに、ｍ個の直列回路を互いに並列接続した第２光源部２と、異なる光源部の異なる直列回路の発光素子が隣接して基板２１ａに実装されるので、ｎ個の発光素子ｌｅｄを直列に接続した直列回路にバランサ抵抗を用いることなく発光装置１００または照明装置２００の輝度ばらつきを抑制した発光装置１００または照明装置２００を提供することができる。

照明装置２００の天井面Ｃへの取付状態において、点灯装置４に電力が供給されると、各発光素子ｌｅｄが点灯する。発光素子ｌｅｄから出射された光は、複数の発光素子ｌｅｄを連続して覆う拡散部材３によって半径方向へ拡散されるとともに、前面側へ放射される。前面側へ放射された光は、カバー部材７によって拡散され透過して外方へ照射される。したがって、照射光の均斉度の向上を図ることができるとともに、各発光素子ｌｅｄの輝度による粒々感を抑制することが可能となる。また、半径方向の内周側へ向かう一部の光は、点灯装置カバー５における傾斜状の側壁５１によって前面側に反射され有効に利用されるようになる。

また、基板２１ａの裏面側が器具本体１ａと熱的に結合しているため、器具本体１ａに効果的に伝導され、器具本体１ａの広い面積で放熱されるようになる。また、基板２１ａの外周側近傍には、基板２１ａの外周に沿って段差部１３ａが位置しているため、この段差部１３ａによって放熱面積を増大させることができ、器具本体１ａ外周部での放熱効果を高めることが可能となる。

点灯装置４は、取付部６と基板２１ａとの間に配設されているため、点灯装置４は、基板２１ａから熱的影響を受けるのを軽減される。これは、基板２１ａの熱は、器具本体１ａの外周方向に向かって伝導し、放熱される傾向にあることに起因するものである。

さらに、カバー部材７は、点灯装置カバー５に面接触するようになっているので、点灯装置４から発生する熱を点灯装置カバー５へ伝導し、さらにカバー部材７へ伝導させて放熱をさせることができる。

加えて、拡散部材３における平坦部３３は、基板２１ａの実装面側に面接触しているので、基板２１ａの実装面側から拡散部材３を経由して前面側からも放熱することが可能となる。また、この場合、拡散部材３は、基板２１ａの全面を覆うようになっているので充電部が保護されるようになる。

なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、例えば、発光素子ｌｅｄは、ＬＥＤや有機ＥＬ等の固体発光素子が適用でき、この場合、発光素子ｌｅｄの個数は特段限定されるものではない。また、照明装置２００としては、屋内又は屋外で使用される各種照明装置２００やディスプレイ装置等に適用可能である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態または実施例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態または実施例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態または実施例やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１・・・第１光源部
１ａ・・・器具本体
２・・・第２光源部
２１ａ・・・基板
ｌｅｄ・・・発光素子
１００・・・発光装置
２００・・・照明装置

Claims

所定の色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第１光源部と；
第１光源部の発光素子に対して異なる色温度を有する発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した第２光源部と；
第１光源部の発光素子と第２光源部の発光素子とが実装される基板と；
を具備し、
異なる光源部の異なる直列回路の発光素子が隣接して実装されることを特徴とする発光装置。
発光素子を複数個直列に接続した直列回路を複数個備えるとともに、複数個の直列回路を互いに並列接続した光源部と；
光源部の発光素子が実装される基板と；
を具備し、
異なる直列回路の発光素子が隣接して実装されることを特徴とする発光装置。
器具本体と；
器具本体に配設された請求項１または２記載の発光装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。