CN107124809A - 一种显示装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示装置及其制作方法。其中，显示装置包括显示面板、用于封框所述显示面板的外壳；设置在所述外壳内部，用于支撑所述外壳的金属骨架，所述金属骨架连接地线；设置在所述显示面板的封框胶外侧的导体单元，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。本发明的显示装置将外壳内的金属骨架复用为静电导出的路径，可不需要受到布线空间的限制，从而使得静电路径具有较小的电阻，有效避免了静电因传输路径不够而击穿绝缘层的现象发生。

Description

一种显示装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及显示装置的制作领域，特别是指一种显示装置及其制作方法。

背景技术

目前显示产品常规的去静电方法是使用高电阻的二极管将显示基板上的电极引到PCB(印刷线路板)的地线上。由于显示屏向超薄窄边的方向发展，使得走线布置空间十分有限，接地线的线幅一般被制作的较窄，这样一来显示屏短边方向上的接地线的电阻为千欧姆量级，静电放电的电压可达到为10KV～100KV量级，可能会发生放电路径不够而击穿绝缘层的情况(静电难以传输释放)，并且这种风险，在远离PCB的位置更加容易发生。

上述问题已在信赖性实验中得到了验证，会影响到显示屏的使用寿命，有鉴于此，当前亟需一种全新的去静电方案。

发明内容

本发明的目的提供一种低电阻路径的去静电方案。

为实现上述目的，一方面，本发明的实施例提供一种显示装置，包括显示面板、用于封框所述显示面板的外壳，所述显示装置还包括：

设置在所述外壳内部，用于支撑所述外壳的金属骨架，所述金属骨架连接地线；

设置在所述显示面板的封框胶外侧的导体单元，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。

其中，所述下基板设置有公共电极线和覆盖所述公共电极线的绝缘层，所述绝缘层包括有位于所述封框胶外侧的过孔；

所述导体单元包括：通过所述过孔与所述公共电极线连接的导电连接线。

其中，所述导体单元还包括：

覆盖所述导电连接线的导电胶，所述导电胶与所述金属骨架连接。

其中，所述上基板设置有黑矩阵，所述黑矩阵至少一部分位于所述封框胶的外侧，所述导电胶与所述黑矩阵位于所述封框胶外侧的一部分接触。

其中，与所述下基板绑定设置的印刷线路板，所述导电单元位于所述下基板远离所述印刷线路板的一侧。

其中，所述金属骨架通过双线二极管连接地线。

另一方面，本发明的实施例还提供一种显示装置的制作方法，包括制作显示面板的步骤和使用外壳封框所述显示面板的步骤；

其中，使用外壳封框所述显示面板的步骤，包括：

在所述外壳内部设置金属骨架，以支撑所述外壳，并将所述金属骨架连接地线；

所述制作方法还包括：

在所述显示面板的封框胶外侧设置导体单元的步骤，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。

其中，制作显示面板的步骤包括：

在下基板上设置公共电极线和覆盖所述公共电极线的绝缘层，所述绝缘层包括有位于封框胶外侧的过孔；

在所述显示面板的封框胶外侧的设置导体单元的步骤，包括：

在所述下基板上形成导电连接线，所述导电连接线通过所述过孔与所述公共电极线连接。

其中，在所述显示面板的封框胶外侧设置导体单元的步骤，还包括：

形成覆盖所述导电连接线的导电胶，所述导电胶与所述金属骨架连接。

其中，制作显示面板的步骤还包括：

在上基板设置黑矩阵，所述黑矩阵至少一部分位于所述封框胶的外侧；

其中，所述导电胶与所述黑矩阵位于所述封框胶外侧的一部分接触。

本发明的上述方案具有如下有益效果：

本发明的显示装置将外壳内的金属骨架复用为静电导出的路径，可不需要受到布线空间的限制，从而使得静电路径具有较小的电阻，有效避免了静电因传输路径不够而击穿绝缘层的现象发生。

附图说明

图1为本发明的显示装置的结构示意图；

图2为本发明的显示装置在实际应用中的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

针对现有的去静电方案因静电导出路径的线幅较窄使得电阻较大而容易发生击穿绝缘层的问题，本发明提供一种解决方案。

一方面，本发明的实施例提供一种显示装置，如图1所示，包括显示面板(包括下基板1和上基板2)、用于封框显示面板的外壳3，显示装置还包括：

设置在外壳3内部，用于支撑外壳3的金属骨架4，该金属骨架4连接地线；

设置在显示面板的封框胶5外侧的导体单元6，所述导体单元6与显示面板的上基板2和/或下基板1连接，并与金属骨架4连接。

本实施例的显示装置将外壳内的金属骨架复用为静电导出的路径，可不需要受到布线空间的限制，从而使得静电路径具有较小的电阻，有效避免了静电因传输路径不够而击穿绝缘层的现象发生。

下面结合实现方式对本实施例的显示装置进行详细介绍。

本实施例的导体单元6可以与显示面板的上基板2连接，也可以与显示面板的下基板1连接，与上基板2连接可消除上基板2的静电，同理与下基板1连接则可以消除下基板1的静电。

因此作为一个较佳的实现方式，导体单元6应同时连接上基板2和下基板1，从而达到更好的静电导出效果。

具体地，针对下基板1的去静电方式，本实施例在该下基板1上设置有公共电极线11和覆盖公共电极线11的绝缘层12，绝缘层12包括有位于封框胶5外侧的过孔(图中椭圆形虚线处)；

其中，导体单元6包括：通过上述过孔与公共电极线11连接的导电连接线61。

从上述结构可以看出，本实施例的导体单元6可以消除公共电极线11上的静电。

当然，在上述基础之上，作为优选方案，本实施例的导体单元6还包括：

覆盖导电连接线61的导电胶62，该导电胶62与金属骨架4连接。

显然，导电胶62具有密封作用，能够密封绝缘层12上的过孔，从而防止公共电极线11以及导电连接线61被氧化。

在实际应用中，导电胶62可以很易于涂覆设置，特别适用于将导电连接线61与金属骨架4电连接，因此是本实施例的优选方案。当然，本实施例也并不限于只能是使用导电胶62连接金属骨架4与导电连接线61，任何电连接方式均应属于本发明的保护范围之内。

对于上基板2去静电方案，则本实施例的上基板2设置有黑矩阵21图1中没有画出21，其中，该黑矩阵21至少一部分位于封框胶5的外侧；导电胶62与黑矩阵21位于封框胶5外侧的一部分接触，从而将黑矩阵21电连接金属骨架4，以达到去静电功能。

经不断验证发现，当用户与屏幕接触的过程中，身体上的生物静电会从上基板2的黑矩阵21导入至显示面板的内部。由此可见，本实施例使用导体单元6将黑矩阵21电连接至金属骨架4上可有效避免静电影响显示面板显示画面，从而为用户提供了更好体验效果。

下面结合实际应用对本实施例的显示装置进行详细介绍。

如图2所示，本实施例的显示面板中，印刷线路板PCB设置在显示面板的下侧，则导电单元6位于下基板远离印刷线路板PCB的一侧，从而避免干扰印刷线路板PCB所加载的现有信号。

作为较佳的实现方式，本实施例的导电单元6为两个，分别设置在显示面板左右两侧的上方，每个导电单元6在其设置区域处的绝缘层上对应过孔设置，从而使其导电连接线通过对应的过孔与公共电极线连接。

可以知道的是，本实施例的去静电方案可以与现有的去静电方案相互兼容，通过上文介绍可以知道，一般静电击穿更容易发生在远离印刷线路板PCB的一侧，因此当本实施例的导电单元6与印刷线路板PCB远离设置可以弥补现有去静电方案的缺陷。

综上所述，本实施例的显示装置在上述实际应用中具有以下优点：

1)增加了新的导体单元和放电路径(金属骨架作为静电导出路径，使得ESD发生风险降低；

2)本实施例的金属骨架是围绕显示区域的框体，地线与金属骨架连接，从而使得地线设置限制得到了放宽；

3)降低静电对PCB及其附近电子器件的冲击和损害。

以上是本实施例的显示装置的示例性介绍，需要说明的是，本实施例的导电单元并不一定只限于通过黑矩阵与上基板连接，作为其他可行方案，还可以是与上基板的彩色滤光片和/或绝缘层连接；同理，导电单元也不一定只限于与下基板的公共电极线连接，作为其他可行方案，还可以与下基板的扫描线和/或数据线连接。因此，但凡是使用导电单元将上基板和/或下基板上的功能图形与接地的金属骨架进行电连接的技术方案，都应属于本发明的保护范围。

此外，本实施例中，地线与上述公共电极线、数据线、扫描线之间的路径上还以进一步设置有低阻值的双向二极管。这是因为现有的部分显示器的公共电极线(数据线和扫描线同理)的电位在7V至8V左右为合理取值，而非0V。因此只需要将其公共电极的电位降低至7V-8V左右即可。当公共电极上线的电位大于一定门限后(如上述的7V-8V，可根据具体情况进行合理设置)，本实施例的双向二极管才会导通，从而由地线进行静电释放。在释放过程中，当公共电极线的电位降低至上述门限左右时，双向二极管断开，从而结束静电释放。

当然，作为优选方案，本实施例的双向二极管可以具体设置在金属骨架与地线之间，由于金属骨架是外边框区域，因此双向二极管不会占用中间的显示区，对于布置要求更加灵活。

另一方面，本发明的另一实施例还提供一种显示装置的制作方法，包括制作显示面板的步骤和使用外壳封框所述显示面板的步骤；

参考图1所示，其中使用外壳封框所述显示面板的步骤包括：

在外壳3内部设置金属骨架4，以用于支撑外壳3，并将该金属骨架4连接地线；

本实施例的制作方法还包括：

在显示面板的封框胶5外侧设置导体单元6的步骤，该导体单元6与显示面板的上基板2和/或下基板1连接，并与金属骨架4连接。

显然，本实施例的制作方法用于制作本发明提供的上述显示装置，因此该显示装置所能实现的技术效果，本实施例的制作方法同样也能够实现。

具体地，本实施例的制作方法可以消除下基板1的静电，因此在显示装置制作的过程中，制作显示面板的步骤包括：

在下基板1上设置公共电极线11和覆盖公共电极线11的绝缘层12，该绝缘层包括有位于封框胶外侧的过孔(图1椭圆形虚线处)；

对应地，在显示面板的封框胶5外侧的设置导体单元6的步骤，包括：

在下基板1上形成导电连接线61，该导电连接线61通过该过孔与公共电极线11连接。

对应地，在显示面板的封框胶5外侧设置导体单元6的步骤还包括：

形成覆盖导电连接线61的导电胶62，导电胶62与金属骨架4连接，从而使得上述公共电极线11通过导电连接线61、导电胶62与金属骨架4连接，进而通过金属骨架4连接地线。

作为示例性介绍，本实施例的导电胶62可以是掺杂有导电颗粒(如银质颗粒)的树脂材料制成，具有一定密封性，通过覆盖导电连接线61可以避免导电连接线61被空气氧化，同时还可以密封绝缘层12过孔，防止下方的公共电极线11也被氧化。

作为优选方案，本实施例可以通过下基板现有的像素电极的构图工艺来制作导电连接线61，即导电连接线61与现有的像素电极由同一透明导电材料层经图案化处理后形成，从而在现有制作工艺基础上不需要额外增加制作工序就可实现本实施例的技术方案。

此外，本实施例的制作方法还可以去除上基板2的静电，即如图1所示，上述制作显示面板的步骤还包括：

在上基板2设置黑矩阵21，黑矩阵21至少一部分位于封框胶5的外侧；

其中，本实施例制作出的导电胶62与黑矩阵21位于封框胶6外侧的一部分接触，从而使得黑矩阵21能够通过导电胶62和金属骨架4与地线电连接。

通过上文描述可以知道，用户在进行触控操作时，其身体的生物静电容易从上基板2的黑矩阵中进入至显示面板内部，显然，基于本实施例的方案，可以有效避免用户的生物静电干扰显示面板的正常显示。

此外，本实施例在将该金属骨架4连接地线的步骤中，可以具体将金属骨架4通过双向二极管与地线连接，当公共电极线的上电位大于一门限时，则说明存在静电，此时双向二极管才会导通，使得地线释放公共电极上的电位，降低击穿绝缘层的风险；当公共电极线上的电位被降低至合理数值时，则双向二极管断开，从而停止释放过程。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示装置，包括显示面板、用于封框所述显示面板的外壳，其特征在于，所述显示装置还包括：

设置在所述外壳内部，用于支撑所述外壳的金属骨架，所述金属骨架连接地线；

设置在所述显示面板的封框胶外侧的导体单元，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述下基板设置有公共电极线和覆盖所述公共电极线的绝缘层，所述绝缘层包括有位于所述封框胶外侧的过孔；

所述导体单元包括：通过所述过孔与所述公共电极线连接的导电连接线。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，

所述导体单元还包括：

覆盖所述导电连接线的导电胶，所述导电胶与所述金属骨架连接。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，

所述上基板设置有黑矩阵，所述黑矩阵至少一部分位于所述封框胶的外侧，所述导电胶与所述黑矩阵位于所述封框胶外侧的一部分接触。

5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，还包括：

与所述下基板绑定设置的印刷线路板，所述导电单元位于所述下基板远离所述印刷线路板的一侧。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，

所述金属骨架通过双线二极管连接地线。

7.一种显示装置的制作方法，包括制作显示面板的步骤和使用外壳封框所述显示面板的步骤，其特征在于，

使用外壳封框所述显示面板的步骤，包括：

在所述外壳内部设置金属骨架，以支撑所述外壳，并将所述金属骨架连接地线；

所述制作方法还包括：

在所述显示面板的封框胶外侧设置导体单元的步骤，所述导体单元与所述显示面板的上基板和/或下基板连接，并与所述金属骨架连接。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，

制作显示面板的步骤包括：

在下基板上设置公共电极线和覆盖所述公共电极线的绝缘层，所述绝缘层包括有位于封框胶外侧的过孔；

在所述显示面板的封框胶外侧的设置导体单元的步骤，包括：

在所述下基板上形成导电连接线，所述导电连接线通过所述过孔与所述公共电极线连接。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，

在所述显示面板的封框胶外侧设置导体单元的步骤，还包括：

形成覆盖所述导电连接线的导电胶，所述导电胶与所述金属骨架连接。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，

制作显示面板的步骤还包括：

在上基板设置黑矩阵，所述黑矩阵至少一部分位于所述封框胶的外侧；

其中，所述导电胶与所述黑矩阵位于所述封框胶外侧的一部分接触。