CN107113989B - 电子单元 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子单元(1)，其包括具有第一壁(7)的壳体(5)和安装在所述壳体(5)内部的电路板(3)，其中，所述第一壁(7)的内侧(7a)设置有用于保持电子部件(45)的安装装置(17)。所述第一壁(7)的外侧(7b)设置有对应于安装装置基座(39、41、43)的外边界(65、67、69)的拆卸标记(53、55、57)。

Description

电子单元
技术领域
本发明涉及电子单元，该电子单元包括具有第一壁的壳体和安装在所述壳体内部的电路板，其中所述第一壁的内侧设置有用于保持电子部件的安装装置。
背景技术
在若干技术领域中，例如在机动车辆上的电子***的控制中，期望提供包含印刷电路板的密封的非导电(例如，塑料)壳体，该印刷电路板上安装有多个电子部件。
WO 2013/006103中公开了此类型的电子单元。然而，在组装之后对该电子单元进行检查可能被认为是复杂的。
发明内容
本发明的目的在于提供使得能够易于对电子单元的电子部件进行检查的改进的电子单元。
该目的和其他目的由根据所附权利要求所述的电子单元来实现，根据以下总结和描述该目的和其他目的将变得显而易见。
根据本发明的一方面，提供了电子单元，其包括具有第一壁的壳体和安装在所述壳体内部的电路板，其中，所述第一壁的内侧设置有用于保持电子部件的安装装置，并且其中，所述第一壁的外侧设置有对应于安装装置基座的外边界的拆卸标记。
在组装电子单元之后，电子单元可以形成密封单元。由于由安装装置保持的电子部件连接到印刷电路板，因此难以在不破坏电子单元的电路的情况下打开组装的单元以用于检查。在不同情况下可能需要进行检查，例如在碰撞事件之后对装配在机动车辆中的电子单元进行检查。为了允许这种检查，壳体的壁优选地与壳体的其他部分分离。通过将设置有用于电子部件的安装装置的壁从电子部件中拉出而使该壁与电子部件分离可能会损坏电子单元和/或其电路的部件。
根据本发明的电子单元的第一壁可以通过破坏安装装置的保持功能以可控的方式而被脱离。拆卸标记指示安装装置的基座在壁的内侧所处的位置并且形成为了破坏安装装置的保持功能所应切割的位置的切割图案。因此，拆卸标记使得能够以可控的和可靠的方式使安装装置松动并且电子单元打开而不破坏电子单元的电路。安装装置的保持功能例如可以通过沿着由拆卸标记形成的切割图案进行切割而被破坏。
根据一个实施例，所述安装装置包括从所述第一壁的内侧突出的至少一对夹子。
根据一个实施例，所述安装装置包括至少一个弹性夹子。
根据一个实施例，所述拆卸标记包括在所述第一壁中形成的至少一个凹部。
根据一个实施例，所述拆卸标记包括从所述第一壁的内侧突出的突起。
根据一个实施例，所述拆卸标记包括线，例如印刷线或涂布线。
根据一个实施例，所述第一壁是所述壳体的盖。
根据一个实施例，所述第一壁由塑料制成并且壳体的其他部分由金属制成，从而提供阻挡电磁辐射的稳定壳体。
根据一个实施例，所述壳体由塑料制成。
根据一个实施例，所述安装装置与所述第一壁一体地形成。
根据本发明的另一方面，提供了打开电子单元的方法，该电子单元包括具有第一壁的壳体和安装在所述壳体内部的电路板，其中，所述第一壁的内侧设置有用于保持电子部件的安装装置，所述方法包括以下步骤：沿着切割图案进行切割直至所述安装装置的保持功能被破坏，其中，切割图案布置在所述第一壁的外侧上并且对应于安装装置基座的外边界；和移除所述第一壁，以允许检查所述电子单元的至少一个电子部件。
切割标记指示安装装置在壁的内侧所处的位置，因此指示出为了破坏安装装置的保持功能所应切割的位置。在破坏安装装置的保持功能之后，壁易于被移除，以使得能够检查电子单元。该方法允许以可控的和可靠的方式对电子单元的电路执行检查，而不会破坏电子单元的部件和/或电路。
根据一个实施例，通过沿着由在所述第一壁中形成的凹部的外边界所限定的切割图案进行切割来执行切割。因此，切割可以在形成于所述第一壁的外侧上的凹部的外边界的引导下进行。
参照权利要求书和下述实施例，本发明的这些和其他方面将变得显而易见。
附图说明
以下将参照附图对本发明进行更详细地描述。
图1a是根据本发明的实施例的待组装的电子单元的立体图。
图1b是根据本发明的实施例的处于组装状态的电子单元的立体图。
图2a-图2b是示出图1所示的电子单元打开的立体图。
图3a是图2a所示的电子单元的盖和电子部件的立体图。
图3b是示出图3a所示的盖在切割操作之后的立体图。
具体实施方式
图1a和图1b示出了根据本发明的实施例的电子单元1。电子单元1包括印刷电路板(PCB)3和壳体5。电子单元1可以是机动车辆中的控制***的一部分。PCB 3为普通类型，包括导线和部件连接器。PCB 3可以具有一个或多个导电层，其中，一些层可以包括导线并且一些层可以包括接地平面。
壳体5包括呈盖7的形式的第一壁以及呈四个侧壁9、11、13、15和一个底壁的形式的其他五个壁。
盖7的内侧7a设置有包括三对夹子19、21、23的安装装置17。每对夹子19、21、23分别包括从盖7的内侧7a突出的第一夹子25、27、29和第二夹子31、33、35。夹子对中的每个夹子包括基座(即，基部)以及大致垂直于盖7的内表面布置的大致矩形的主体，并且夹子对中的每个夹子在其自由端处或附近具有朝向夹子对中的另一个夹子突出的突出唇部37。因此，如图3a所示，第一对夹子19的第一夹子25包括基座39，第二对夹子21的第一夹子27包括基座41，并且第三对夹子23的第一夹子29包括基座43。安装装置17的夹子25、27、29、31、33、35优选由稳定的、有弹性的非导电材料(例如，塑料)形成并且可以与盖7一体地形成。
电子单元1还包括电容器45，电容器45具有相对较大的大致圆柱形的主体47和从主体突出的两个电接触脚49、51。
具有三对夹子19、21、23的安装装置17适于容纳和保持电容器45。三对夹子17、19、21之间的尺寸和间距使得电容器45的主体47可以被推动到三对夹子之间并接触其唇部37，使得当组装电子单元1时，夹子对偏斜并被迫分开，然后一旦电容器45的主体47被推动通过唇部37，允许夹子对返回至其初始位置。然后，电容器45以如下方式保持就位：电容器45卡在盖7的内表面与夹子19、21、23之间并且通过夹子25、27、29、31、33、35的突出唇部37来防止从安装装置17上拆下。
在图1a-图1b和图2a-图2b中，壳体5的侧壁9、11、13、15中的两个侧壁9、11的一部分被去除以显示壳体5的内部。
PCB 3可以是常规的并且包括半导体材料的基板、安装在基板上的电子部件和设置在PCB的一个或两个主表面上以将部件彼此连接的导线。
盖7的外侧7b设置有呈凹部53、55、57的形式的拆卸标记。每个拆卸标记53、55、57分别对应于外夹子基座边界65、67、69。因此，每个拆卸标记53、55、57的周界(即，外边界)59、61、63分别对应于如图3a所示的相应的夹子基座边界65、67、69。因此，第一拆卸标记53对应于第一夹子基座周界65，第二拆卸标记55对应于第二夹子基座周界67，并且第三拆卸标记57对应于第三夹子基座周界69。
因此，每个拆卸标记53、55、57指示安装装置17的夹子在盖7的内侧7a上所处的位置。
此外，每个拆卸标记53、55、57分别形成切割图案59、61、63，切割图案指示为了破坏保持夹子的保持功能所应切割的位置。
在组装电子单元1时，将盖7推到电容器45上，如图1a中箭头A所示。然后，将盖7放置在侧壁9、11、13、15上。当组装电子单元1时，侧壁9、11、13、15和盖7与壳体5的底壁一起形成密封单元。
在组装电子单元1之后，将盖7以稳定的方式附装到电容器45和侧壁9、11、13、15。然后，在需要检查组装的电子单元的情况下，拆卸标记使得能够打开组装的电子单元。
可以通过破坏安装装置17的保持功能来使盖7从电容器45上脱离。可以通过在盖7的外部进行切割操作来破坏安装装置17的夹子对的保持功能。由拆卸标记53、55、57形成的切割图案59、61、63有助于通过指示每对夹子19、21、23中的一个夹子25、27、29分别在盖7的内侧7a所处的位置和为了松开这些夹子25、27、29所应切割的位置，而方便该操作。在该切割操作之后，盖7能够易于从电容器45上脱离并移除，这使得能够检查电子单元1的电路。因此，切割图案59、61、63使得能够打开电子单元1而不破坏其电路。
下面，将参照图2a-图2b描述电子单元1的打开。图3a示出了图1b所示的组装的电子单元1的盖7和电容器45。
在第一步骤中，执行切割操作以使盖7与电容器45脱离连接。切割操作包括在盖7的外侧7b沿着图1a所示的切割图案59、61、63进行切割。每个切割图案59、61、63对应于盖7的内侧7a上的相应的夹子基座边界，如上所述。执行切割直到安装装置17的保持功能被破坏，即直到每对夹子的一个夹子从盖7上脱离，如图2a中的箭头B示意性地示出。应认识到，可以以许多不同的方式来执行该切割操作。例如，切割操作可以包括钻削和/或铣削。因此，通过损坏安装装置17的每对夹子中的一个保持夹，使盖7与电容器45脱离连接。
在第二步骤中，将盖7与壳体5的侧壁9、11、13、15分离，如图2b中的箭头C所示。在第二步骤中，将盖7从壳体5的其他部分上移除。然后，使得能够检查壳体5内部的电路。
结合切割操作，在盖7中形成图3b所示的三个通孔71、73、75。
因此，上文参照图1a-图1b所述的类型的电子单元1的打开方法包括以下步骤：沿着至少一个切割图案59、61、63进行切割，直到安装装置17的保持功能被破坏，其中，至少一个切割图案布置在壳体5的第一壁7的外侧7b上并且对应于安装装置基座39、41、43的外边界；和移除所述第一壁7以允许检查电子单元1的至少一个电子部件45。
本领域技术人员应认识到，本文所公开的各种实施例的特征可以彼此组合以便提供其他的替代实施例。
如上文参照图1a-图1b所述，本发明的电子单元包括呈盖7的形式的第一壁。然而，应理解，第一壁可以是壳体的任意壁。例如，第一壁可以是壳体的底壁。
如上文参照图1a-图1b所述，盖7的外侧设置有呈凹部的形式的拆卸标记。然而，应认识到，电子单元的拆卸标记可以呈突出部或线(例如，印刷线或涂布线)的形式。

Claims (10)

1.一种电子单元(1)，其包括：
壳体(5)，其具有第一壁(7)，和
电路板(3)，其安装在所述壳体(5)内部，
其中，所述第一壁(7)的内侧(7a)设置有用于保持电子部件(45)的安装装置(17)，
其特征在于
所述第一壁(7)的外侧(7b)设置有对应于安装装置基座(39、41、43)的外边界(65、67、69)的拆卸标记(53、55、57)，
所述安装装置(17)包括从所述第一壁(7)的内侧(7a)突出的至少一对(19、21、23)夹子(25、27、29、32、33、35)，和
所述拆卸标记(53、55、57)形成指示为了破坏所述安装装置(17)的保持功能所应切割的位置的切割图案，所述切割图案布置在所述第一壁(7)的外侧(7b)上并且对应于所述第一壁(7)的内侧(7a)上的外夹子基座边界。
2.根据权利要求1所述的电子单元(1)，其中，所述安装装置(17)包括至少一个弹性夹子(25、27、29、32、33、35)。
3.根据权利要求1或2所述的电子单元(1)，其中，所述拆卸标记包括在所述第一壁(7)中形成的至少一个凹部(53、55、57)。
4.根据权利要求1或2所述的电子单元，其中，所述拆卸标记包括从所述第一壁的外侧突出的突出部。
5.根据权利要求1或2所述的电子单元，其中，所述第一壁为所述壳体(5)的盖(7)。
6.根据权利要求1或2所述的电子单元，其中，所述第一壁(7)由塑料制成并且所述壳体(5)的其他部分(9、11、13、15)由金属制成。
7.根据权利要求1或2所述的电子单元(1)，其中，所述壳体(5)由塑料制成。
8.根据权利要求1或2所述的电子单元(1)，其中，所述安装装置(17)与所述第一壁(7)一体地形成。
9.一种打开电子单元(1)的方法，所述电子单元(1)包括具有第一壁(7)的壳体(5)和安装在所述壳体(5)的内部的电路板(3)，其中，所述第一壁(7)的内侧(7a)设置有用于保持电子部件(45)的安装装置(17)，
所述方法的特征在于包括以下步骤：
沿着切割图案(59、61、63)进行切割直到所述安装装置(17)的保持功能被破坏，其中，所述切割图案布置在所述第一壁(7)的外侧(7b)上并且对应于安装装置基座(39、41、43)的外边界(65、67、69)，和
移除所述第一壁(7)，以允许检查所述电子单元(1)的至少一个电子部件(45)。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，通过沿着由在所述第一壁(7)中形成的凹部(53、55、57)的外边界(59、61、63)所限定的切割图案进行切割来执行切割。
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