CN107110892B - 电流传感器 - Google Patents
电流传感器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107110892B CN107110892B CN201580061091.2A CN201580061091A CN107110892B CN 107110892 B CN107110892 B CN 107110892B CN 201580061091 A CN201580061091 A CN 201580061091A CN 107110892 B CN107110892 B CN 107110892B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- magnetic
- sensor
- magnetic sensor
- body component
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R15/00—Details of measuring arrangements of the types provided for in groups G01R17/00 - G01R29/00, G01R33/00 - G01R33/26 or G01R35/00
- G01R15/14—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks
- G01R15/20—Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices
- G01R15/207—Constructional details independent of the type of device used
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/07—Hall effect devices
- G01R33/072—Constructional adaptation of the sensor to specific applications
- G01R33/075—Hall devices configured for spinning current measurements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R7/00—Instruments capable of converting two or more currents or voltages into a single mechanical displacement
- G01R7/02—Instruments capable of converting two or more currents or voltages into a single mechanical displacement for forming a sum or a difference
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Measuring Instrument Details And Bridges, And Automatic Balancing Devices (AREA)
Abstract
具备:设有贯通孔(131)以及位于该贯通孔(131)的周围的至少1个沟槽的基板(130);***上述贯通孔(131)中并贯通基板(130),流过测量对象的电流的一次导体(110);安装在基板(130)的第1表面上,检测由一次导体(110)中流过的上述电流所产生的磁场的强度的至少1个磁传感器(120);以及一部分***上述至少1个沟槽中从而被固定在基板(130),并包围一次导体(110)的周围的至少1个磁性体部件(171、172)。
Description
技术领域
本发明涉及电流传感器,特别涉及通过检测根据测量对象的电流而产生的磁场来对测量对象的电流的值进行测量的电流传感器。
背景技术
作为公开了电流检测器的构成的在先文献,存在日本特开平4-33542号公报(专利文献1)、以及日本特开平9-127159号公报(专利文献2)。
在专利文献1所记载的伺服驱动装置的电流检测器中,具有霍尔元件***用缝隙的磁性芯被固接在印刷基板,在霍尔元件***用缝隙***配置霍尔元件。霍尔元件的各端子与形成在印刷基板的电路布线的端子电连接。
专利文献2所记载的电流检测器具备:在具有环绕形状的磁路的一部分设置有缝隙的磁芯、和配置在缝隙内对通过缝隙内的磁通密度进行检测的磁敏元件。在印刷基板形成穿过被测量电流线的贯通孔。在贯通孔的周缘附近,配置磁敏元件。在印刷基板形成连接于地线的接地用图案。在接地用图案上,通过导电性粘结剂来固定磁芯。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-33542号公报
专利文献2:日本特开平9-127159号公报
发明内容
-发明要解决的课题-
在专利文献1、2所记载的电流检测器中,在印刷基板的表面配置作为磁性芯的磁性体部件。在印刷基板的厚度方向上的磁性体部件的中央附近,配置霍尔元件。在上述构成中,由于电流检测器的高度随着印刷基板的厚度方向上的磁性体部件的高度而变高,因此存在能够使电流检测器进一步小型化的余地。
本发明是鉴于上述问题而提出,其目的在于提供一种被小型化的电流传感器。
-解决课题的手段-
基于本发明的电流传感器具备:基板,设有贯通孔以及位于该贯通孔的周围的至少1个沟槽;一次导体,被***上述贯通孔并贯通基板,流过测量对象的电流;至少1个磁传感器,被安装在基板的第1表面上,检测由一次导体中流过的上述电流产生的磁场的强度;和至少1个磁性体部件,一部分***上述至少1个沟槽中从而被固定在基板,包围一次导体的周围。
在本发明的一个方式中,上述至少1个磁性体部件是板状。上述至少1个磁性体部件的厚度方向沿着基板的第1表面。
在本发明的一个方式中,上述至少1个磁性体部件的宽度的大致一半***上述至少1个沟槽中。
在本发明的一个方式中,一次导体具有平板状的外形。上述至少1个磁传感器被设为能够检测与一次导体的厚度方向以及垂直于基板的第1表面的方向这双方正交的方向上的磁场。
在本发明的一个方式中,上述至少1个磁传感器被配置在一次导体的宽度方向上的中央部的、一次导体的厚度方向上的一侧以及另一侧的至少一方。
在本发明的一个方式中,上述至少1个磁传感器被上述至少1个磁性体部件包围周围。
在本发明的一个方式中,从垂直于基板的第1表面的方向观察,上述至少1个磁性体部件形成在相互的端部彼此之间设有至少1个空隙的矩形形状。上述至少1个磁传感器分别被配置在上述至少1个空隙。
在本发明的一个方式中,作为上述至少1个磁传感器,具备第1磁传感器和第2磁传感器。第1磁传感器和第2磁传感器位于相对于一次导体空出间隔且彼此之间夹着一次导体的位置。
在本发明的一个方式中,还具备:计算部,通过对第1磁传感器的检测值和第2磁传感器的检测值进行运算,来计算上述电流的值。关于由一次导体中流过的上述电流产生的磁场的强度,第1磁传感器的检测值的相位与第2磁传感器的检测值的相位是反相,计算部是减法器或者差动放大器。
在本发明的一个方式中,还具备:计算部,通过对第1磁传感器的检测值和第2磁传感器的检测值进行运算,来计算上述电流的值。关于由一次导体中流过的上述电流产生的磁场的强度,第1磁传感器的检测值的相位与第2磁传感器的检测值的相位是同相。计算部是加法器或者加法放大器。
-发明效果-
根据本发明,能够使电流传感器小型化。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的具备3个电流传感器的电流传感器模块的构成的俯视图。
图2是表示本发明的实施方式1所涉及的电流传感器的构成的分解立体图。
图3是本发明的实施方式1所涉及的电流传感器的剖视图,是从图1的III-III线箭头方向观察到的图。
图4是表示本发明的实施方式1所涉及的电流传感器的电路构成的电路图。
图5是表示本发明的实施方式1的第2变形例所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构造的剖视图。
图6是表示本发明的实施方式2所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图7是表示本发明的实施方式2所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
图8是表示本发明的实施方式3所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图9是表示本发明的实施方式3所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
图10是表示本发明的实施方式4所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图11表示本发明的实施方式4所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
图12是表示本发明的实施方式5所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图13是表示本发明的实施方式5所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
图14是表示本发明的实施方式6所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图15是表示本发明的实施方式7所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图16是表示本发明的实施方式8所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。
图17是表示本发明的实施方式8所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的各实施方式所涉及的电流传感器进行说明。在以下的实施方式的说明中,对于图中的相同或者相当部分付与同一符号,不进行重复说明。
(实施方式1)
图1是表示本发明的实施方式1所涉及的具备3个电流传感器的电流传感器模块的构成的俯视图。图2是表示本发明的实施方式1所涉及的电流传感器的构成的分解立体图。图3是本发明的实施方式1所涉及的电流传感器的剖视图,是从图1的III-III线箭头方向观察到的图。图4是表示本发明的实施方式1所涉及的电流传感器的电路构成的电路图。
如图1~4所示,本发明的实施方式1所涉及的电流传感器100具备:设置有贯通孔131以及位于贯通孔131的周围的至少1个沟槽的基板130;***贯通孔131中并贯通基板130,流过测量对象的电流的一次导体110;安装在基板130的第1表面上,检测由流过一次导体110的上述电流所产生的磁场的强度的至少1个磁传感器120;以及一部分***上述至少1个沟槽中而被固定于基板130,并包围一次导体110的周围的至少1个磁性体部件。
本实施方式所涉及的电流传感器100由一次导体110、以及与一次导体110组合的磁传感器单元190构成。磁传感器单元190包括形成有电路的基板130、2个磁传感器120、以及磁性体部170。磁性体部170由第1磁性体部件171和第2磁性体部件172构成。
电流传感器100具备第1磁传感器和第2磁传感器。本实施方式所涉及的电流传感器100具备2个磁传感器120,但并不限于此,只要具备至少1个磁传感器120即可。
以下,对电流传感器100的各构成进行详细说明。
在本实施方式中,一次导体110具有平板状的外形。一次导体110由铜构成。不过,一次导体110的材料并不限于此,也可以是银、铝等金属或者包含这些金属的合金。一次导体110也可以被实施表面处理。例如,可以在一次导体110的表面设置由镍、錫、银、铜等金属或者包含这些金属的合金构成的至少1层的镀覆层。
在本实施方式中,后通过对薄板进行冲压加工来形成一次导体110。不过,一次导体110的形成方法并不限于此,也可以通过切削或者铸造等方法来形成一次导体110。可以在一次导体110设置贯通孔或者凹部。流经一次导体110的测量对象的电流在一次导体110的延伸方向、即垂直于基板130的第1表面的方向上流过。
一次导体110与基板130的贯通孔131之间形成有间隙。本实施方式中,在一次导体110与基板130的贯通孔131之间的间隙存在空气,但并不限于此,也可以在一次导体110与基板130的贯通孔131之间的间隙配置绝缘性树脂。
板130包含:由玻璃环氧、或者氧化铝等陶瓷构成的基板主体、以及在基板主体上对铜箔等金属箔进行图案化而形成的布线。
本实施方式中,基板130具有大致长方体状的外形。从垂直于基板130的第1表面的方向来观察,在基板130的中央设有被一次导体110***的长方形状的贯通孔131。
在基板130,设置从垂直于基板130的第1表面的方向来观察时大致矩形状地位于贯通孔131的周围的第1贯通沟槽132以及第2贯通沟槽133。从垂直于基板130的第1表面的方向观察,第1贯通沟槽132以及第2贯通沟槽133分别沿着基板130的边缘而被设置成L字状。本实施方式中,第1贯通沟槽132以及第2贯通沟槽133分别通过刨槽(router)加工来设置,但并不限于此,也可以通过冲压加工来设置。
在本实施方式所涉及的电流传感器100的基板130设置了2个沟槽,但并不限于此,只要设置至少1个沟槽即可。此外,沟槽的形状与构成磁性体部170的磁性体部件的形状相匹配地适当决定。进而,本实施方式中,在第1贯通沟槽132以及第2贯通沟槽133各自的内周面形成镀覆膜。不过,该镀覆膜也可以不必设置。
在基板130的外周,设置将基板130的第1表面和与第1表面对置的第2表面结合的半圆筒状的多个通孔电极134。多个通孔电极134分别通过上述布线与后述的磁传感器120所具有的信号处理集成电路电连接。电流传感器100通过多个通孔电极134分别从外部进行供电,将电流的测量值信号输出至外部。
磁传感器120包含磁传感器芯片,该磁传感器芯片具有:磁敏元件被设置在第1表面上的第1硅基板121;以及信号处理集成电路被设置在第1表面上,安装在第1硅基板121上的第2硅基板122。磁敏元件与信号处理集成电路通过引线键合而彼此连接。第1硅基板121与第2硅基板122通过管芯键合剂而彼此被机械性接合。
磁传感器芯片被载置于未图示的引线框架上,在针对引线框架进行了管芯键合以及引线键合的状态下,通过传递模塑成型而被绝缘性树脂124密封。引线框架与从绝缘性树脂124露出的安装端子123电连接。安装端子123与位于基板130的第1表面的布线电连接。
在基板130的第1表面上,第1磁传感器位于贯通孔131的短边方向的一侧,第2磁传感器位于贯通孔131的短边方向的另一侧。第1磁传感器与第2磁传感器位于相对于一次导体110空出间隔而彼此之间夹着一次导体110的位置。具体而言,第1磁传感器配置在一次导体110的宽度方向上的中央部的、一次导体110的厚度方向上的一侧。第2磁传感器配置在一次导体110的宽度方向上的中央部的、一次导体110的厚度方向上的另一侧。
第1磁传感器以及第2磁传感器各自的检测轴的方向(磁敏方向)沿着一次导体110的宽度方向。也就是说,第1磁传感器以及第2磁传感器分别被设为能够检测与一次导体110的厚度方向以及垂直于基板130的第1表面的方向这双方正交的方向的磁场。
第1磁传感器以及第2磁传感器分别具有奇函数输入输出特性,该奇函数输入输出特性是在检测到朝向检测轴的一个方向的磁场的情况下输出正值,并且在检测到朝向与检测轴的一个方向相反的方向的磁场的情况下输出负值。
如图4所示,第1磁传感器以及第2磁传感器分别具有由作为磁敏元件的4个AMR(Anisotropic Magneto Resistance:各向异性磁阻)元件构成的惠斯顿电桥型的桥电路。再有,第1磁传感器以及第2磁传感器各自也可以取代AMR元件而具有GMR(Giant MagnetoResistance:巨磁阻)元件、TMR(Tunnel Magneto Resistance:隧道磁阻)元件、BMR(Balistic Magneto Resistance:弹道磁阻)元件、CMR(Colossal Magneto Resistance:庞磁阻)元件等磁阻效应元件。此外,也可以第1磁传感器以及第2磁传感器各自具有由2个磁阻效应元件构成的半桥电路。此外,作为第1磁传感器以及第2磁传感器,也可以使用具有霍尔元件的磁传感器、具有利用磁阻效应的MI(Magneto Impedance:磁阻抗)元件磁传感器或者磁通门型磁传感器等。磁阻效应元件以及霍尔元件等的磁敏元件可以如上述那样被绝缘性树脂密封,或者也可以被硅酮树脂或环氧树脂等进行封装。
第1磁传感器以及第2磁传感器的每一个所具有的信号处理集成电路包括:对磁敏元件施加偏置电压、或者对磁敏元件流过偏置电流的驱动部、对磁敏元件的输出进行放大的放大部、以及对第1磁传感器以及第2磁传感器各自的检测值进行运算的计算部140等。
在对第1磁传感器以及第2磁传感器各自的检测值进行运算时,使用第1磁传感器以及第2磁传感器的任意一方的磁传感器芯片的信号处理集成电路的计算部140。本实施方式所涉及的电流传感器100中,计算部140是差动放大器。不过,计算部140也可以减法器。计算部140通过运算第1磁传感器的检测值和第2磁传感器的检测值来计算流过一次导体110的电流的值。
再有,第1磁传感器以及第2磁传感器各自的AMR元件可以通过包括螺旋条纹(barber pole)型电极而具有奇函数输入输出特性。具体而言,第1磁传感器以及第2磁传感器各自的AMR元件可以通过包括螺旋条纹型电极而被偏置,使得在规定的角度流过电流。除此以外,也可以利用线圈的周围所产生的感应磁场、永久磁体的磁场、或者组合它们的磁场来使得AMR元件被偏置。或者,也可以在构成AMR元件的膜的内部设置能够产生偏置磁场的层。
第1磁传感器的4个AMR元件中的磁阻膜的磁化方向与第2磁传感器的4个AMR元件中的磁阻膜的磁化方向分别是同一方向。由此,能够减小因外部磁场的影响所导致的输出精度的下降。
也可以在第1磁传感器以及第2磁传感器分别进行不具有励磁线圈部的开环式的磁场测量。该情况下,第1磁传感器以及第2磁传感器各自经由对磁敏元件的输出进行线性放大或者修正的同时进行放大的、信号处理集成电路的放大部以及变换部来进行输出。
或者,也可以在第1磁传感器以及第2磁传感器分别进行具有励磁线圈部的闭环式的磁场测量。该情况下,第1磁传感器以及第2磁传感器各自的信号处理集成电路包括励磁线圈的闭环。
该信号处理集成电路中,从驱动部对励磁线圈部提供驱动电流。驱动电流流过励磁线圈所产生的磁场被施加于磁敏元件。磁敏元件也被施加由流过一次导体110的电流所产生的磁场。因此,磁敏元件被重叠施加从励磁线圈产生的磁场和由一次导体110中流过的电流所产生的磁场。
这样对磁敏元件重叠施加的磁场的强度按照所谓的叠加的理论成为将其叠加之后的值。驱动部对励磁线圈部提供驱动电流,使得通过负反馈的作用而重叠施加于磁敏元件的磁场的强度成为0或者成为一定的强度。通过信号处理集成电路的电流检测电阻部和放大部来测量此时驱动电流,能够间接地测量由一次导体110中流过的电流所产生的磁场的强度。
在这样进行闭环式的磁场测量的情况下,由于在一定的强度(大致为0)的磁场被施加于磁敏元件的状态下进行测量,因此能够降低磁敏元件的输入输出特性(输入磁场与输出电压的关系)的非线性对测量结果的线性所带来的影响。
如图1~3所示,第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172分别为板状,具有第1板状部和与第1板状部正交的第2板状部。第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的厚度方向沿着基板130的第1表面。第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的第1板状部和一次导体110位于彼此平行的位置。
由第1磁性体部件171和第2磁性体部件172构成的磁性体部170设有2个空隙,具有通过2个空隙而在周向上成为不连续的筒形状。不过,也未必一定设置空隙,磁性体部170也可以具有在整个全周连续的筒形状。该情况下,磁性体部170由1个磁性体部件构成。
第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172在从垂直于基板130的第1表面的方向观察时形成在相互端部彼此之间设有空隙的矩形形状,包围一次导体110、第1磁传感器以及第2磁传感器的周围。
2个空隙分别在与基板130的第1表面垂直的方向上从磁性体部170的一端向另一端延伸。在从垂直于基板130的第1表面的方向观察,2个空隙分别位于磁性体部170所形成的矩形形状的对角。在从垂直于基板130的第1表面的方向观察,磁性体部170所形成的矩形形状的中心位置与一次导体110的贯通孔131的位置重合。
在第1磁性体部件171,在第1贯通沟槽132中***第1磁性体部件171的宽度方向的一部分。本实施方式中,如图3所示,第1磁性体部件171的宽度的大致一半***第1贯通沟槽132中。第1磁性体部件171没有从基板130的第2表面突出。第1磁性体部件171的厚度的尺寸比第1贯通沟槽132的沟槽宽度的尺寸略小。
在第2磁性体部件172,在第2贯通沟槽133中***第2磁性体部件172的宽度方向的一部分。本实施方式中,如图3所示,第2磁性体部件172的宽度的大致一半***第2贯通沟槽133中。第2磁性体部件172没有从基板130的第2表面突出。第2磁性体部件172的厚度的尺寸比第2贯通沟槽133的沟槽宽度的尺寸略小。
第1磁传感器以及第2磁传感器分别在与基板130的第1表面垂直的方向上被配置在与第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的宽度的大致中央同等的位置。
第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172分别由PB坡莫合金(Permalloy)构成,但是第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的材料并不限于PB坡莫合金,只要是PC坡莫合金、软铁钢、硅钢、电磁钢、镍合金、铁合金或者铁氧体等的、透磁率以及饱和磁通密度高的磁性体材料即可。也可以在第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的表面实施镀覆或者涂敷等的表面处理。通过对第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172分别实施表面处理,能够实现与后述的焊料或者粘结剂的粘结性的提高、导电性的提高、以及防锈等。
本实施方式中,通过对薄板进行冲压加工来分别形成第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172。不过,第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的形成方法并不限于此,也可以通过切削或者铸造等的方法来分别形成第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172。
第1磁性体部件171通过由焊料或者导电性粘结剂等构成的具有导电性的接合剂180,与第1贯通沟槽132的镀覆膜接合,从而被固定在基板130。第2磁性体部件172通过由焊料或者导电性粘结剂等构成的具有导电性的接合剂180,与第2贯通沟槽133的镀覆膜接合,从而被固定在基板130。
在将第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172分别通过具有导电性的接合剂180而固定在基板130的情况下,通过使第1贯通沟槽132以及第2贯通沟槽133分别固定在接地电位或者一定的电位,能够使第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自的电位固定在接地电位或者一定的电位。再有,也可以第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172分别通过绝缘性粘结剂等而被固定在基板130。
优选第1磁性体部件171与第2磁性体部件172之间的空隙由相对透磁率接近1的材料填满。具体而言,优选利用树脂、无机物、陶瓷、或者这些的复合材料、或者空气等,填满上述空隙。对于树脂而言,能够利用聚苯硫醚树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、液晶聚合物、聚酰胺系树脂、环氧树脂、或者酚醛树脂树脂等。对于无机物而言,能够利用玻璃等。对于陶瓷而言,能够利用氧化铝或者滑石等。
如图1所示,电流传感器模块由母板10、和安装在母板10上的3个电流传感器100构成。母板10例如是逆变器的构成部件。
在母板10,设有被一次导体110***的长方形状的3个贯通孔。在母板10的第1表面,设有分别与电流传感器100的多个通孔电极134连接的多个连接盘11。多个连接盘11各自的一端与通孔电极12电连接。在电流传感器100被安装在母板10的状态下,多个通孔电极134与多个连接盘11分别通过焊料13来连接。
在3个电流传感器100被安装在母板10的状态下,在一次导体110的宽度方向上彼此空出间隔而并排配置。在安装在母板10的状态下,3个电流传感器100各自的基板130的第1表面与母板10的第1表面位于大致平行的位置。
以下,对电流传感器100的动作进行说明。
通过在一次导体110流过电流,根据所谓的右旋的法则,在一次导体110的周围产生右旋转环绕的磁场。其结果,对第1磁传感器以及第2磁传感器分别施加在一次导体110的宽度方向上彼此相反朝向的磁场。
因此,对于由一次导体110中流过的电流所产生的磁场的强度,第1磁传感器的检测值的相位和第2磁传感器的检测值的相位是反相的。
由此,若将第1磁传感器检测出的磁场的强度设为正值,则第2磁传感器检测出的磁场的强度成为负值。第1磁传感器的检测值和第2磁传感器的检测值被发送至计算部140。
计算部140从第1磁传感器的检测值中减去第2磁传感器的检测值。其结果,第1磁传感器的检测值的绝对值与第2磁传感器的检测值的绝对值被相加。根据该相加结果,计算出一次导体110中流过的电流的值。
在本实施方式所涉及的电流传感器100中,由于一次导体110位于第1磁传感器与第2磁传感器之间,因此外部磁场源在物理上无法位于第1磁传感器与第2磁传感器之间。
因此,从外部磁场源施加于第1磁传感器的磁场之中的检测轴的方向上的磁场分量的朝向、与从外部磁场源施加于第2磁传感器的磁场之中的检测轴的方向上的磁场分量的朝向成为相同方向。由此,在将第1磁传感器检测出的外部磁场的强度设为正值时,第2磁传感器检测出的外部磁场的强度也为正值。
其结果,计算部140从第1磁传感器的检测值中减去第2磁传感器的检测值,由此第1磁传感器的检测值的绝对值和第2磁传感器的检测值的绝对值进行减法运算。由此,来自外部磁场源的磁场几乎不被检测。也就是说,外部磁场的影响被降低。
作为本实施方式的第1变形例,也可以在第1磁传感器以及第2磁传感器中将检测值为正的检测轴的方向设为彼此相反的方向(180°的相反)。该情况下,在将第1磁传感器检测的外部磁场的强度设为正值时,第2磁传感器检测的外部磁场的强度成为负值。
另一方面,对于由一次导体110中流过的电流所产生的磁场的强度,第1磁传感器的检测值的相位与第2磁传感器的检测值的相位成为同相。
第1变形例中,作为计算部140,取代差动放大器而利用加法器或者加法放大器。对于外部磁场的强度,由加法器或者加法放大器对第1磁传感器的检测值和第2磁传感器的检测值进行相加,由此第1磁传感器的检测值的绝对值和第2磁传感器的检测值的绝对值被进行减法运算。由此,来自外部磁场源的磁场几乎不被检测。也就是说,外部磁场的影响被降低。
另一方面,对于由一次导体110中流过的电流所产生的磁场的强度,由加法器或者加法放大器对第1磁传感器的检测值和第2磁传感器的检测值进行相加,由此第1磁传感器的检测值的绝对值和第2磁传感器的检测值的绝对值被相加。根据该相加结果,计算一次导体110中流过的电流的值。
这样,可以将第1磁传感器与第2磁传感器的输入输出特性设为彼此相反的极性,同时取代差动放大器而将加法器或者加法放大器用作计算部。
如图1~3所示,在本实施方式所涉及的电流传感器100中,由于第1磁传感器以及第2磁传感器分别被磁性体部170包围周围,因此能够抑制作为误差主要原因的外部磁场分别到达第1磁传感器以及第2磁传感器。其结果,能够使得第1磁传感器以及第2磁传感器各自不检测不必要的外部磁场。也就是说,磁性体部170作为磁屏蔽件发挥功能。
本实施方式所涉及的电流传感器100中,通过在磁性体部170设置空隙,由于由一次导体110中流过的电流所产生的磁场或者外部磁场而相对于磁性体部170内环绕的磁通的磁阻增加。其结果,能够抑制第1磁性体部件171以及第2磁性体部件172各自由于一次导体110中流过的电流所产生的磁场或者外部磁场而磁饱和。由此,由于能够维持磁性体部170作为磁屏蔽件的功能,因此能够抑制外部磁场到达第1磁传感器以及第2磁传感器的各个传感器。
在本实施方式所涉及的电流传感器100中,在基板130的沟槽***磁性体部170的一部分,由磁性体部170包围磁传感器120的周围,因此,能够在与基板130的第1表面垂直的方向上使得电流传感器100薄型化。也就是说,能够使得电流传感器100小型化。进而,能够使得磁性体部170的刚性增加,从而提高电流传感器100的耐久性。
由于磁性体部170从基板130的第2表面突出,因此能够容易将电流传感器100安装在母板10的第1表面。由于通过通孔电极134将电流传感器100与母板10电连接,因此能够缩短电流的测量值信号的传送距离。由此,能够难以受到电磁干扰。通过将磁性体部170的电位固定在接地电位或者一定的电位,能够进一步难以受到电磁干扰。
在与基板130的第1表面垂直的方向上,磁传感器120被配置在与磁性体部170的宽度的大致中央同等的位置,能够有效地抑制外部磁场波及到磁传感器120。
以下,对本发明的实施方式1的第2变形例所涉及的电流传感器进行说明。本变形例所涉及的电流传感器仅基板130的沟槽具有底这一点与实施方式1所涉及的电流传感器100不同,因此对于其他的构成不进行重复说明。
图5是表示本发明的实施方式1的第2变形例所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构造的剖视图。图5中通过与图3相同的剖视来进行图示。
如图5所示,在本实施方式的第2变形例所涉及的电流传感器的磁传感器单元190a中,在基板130设有第1有底沟槽132a以及第2有底沟槽133a。第1有底沟槽132a以及第2有底沟槽133a分别通过刨槽加工来设置。可以在第1有底沟槽132a以及第2有底沟槽133a各自的内周面,形成镀覆膜。
在本实施方式的第2变形例所涉及的电流传感器中,也在基板130的沟槽***磁性体部170的一部分,从而由磁性体部170包围磁传感器120的周围,因此,能够在与基板130的第1表面垂直的方向上使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式2所涉及的电流传感器进行说明。由于本实施方式所涉及的电流传感器仅磁性体部件以及沟槽各自的形状与实施方式1所涉及的电流传感器100不同,因此对于其他的构成不进行重复说明。
(实施方式2)
图6是表示本发明的实施方式2所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。图7是表示本发明的实施方式2所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
如图6、7所示,本发明的实施方式2所涉及的电流传感器的磁传感器单元290包括磁性体部270。磁性体部270由第1磁性体部件271和第2磁性体部件272构成。
由第1磁性体部件271和第2磁性体部件272构成的磁性体部270被设置了2个空隙,具有由于2个空隙而在周向上成为不连续的筒形状。第1磁性体部件271以及第2磁性体部件272在从与基板130的第1表面垂直的方向观察时形成在相互的端部彼此之间设有空隙的矩形形状,包围一次导体110、第1磁传感器以及第2磁传感器的周围。
2个空隙分别在与基板130的第1表面垂直的方向上从磁性体部270的一端延伸至另一端。从垂直于基板130的第1表面的方向观察,2个空隙分别位于磁性体部270所形成的矩形形状的对角。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,磁性体部270所形成的矩形形状的中心位置与一次导体110的贯通孔131的位置重合。
第1磁性体部件271以及第2磁性体部件272分别是板状,具有第1板状部、和与第1板状部正交的第2板状部。第1磁性体部件271以及第2磁性体部件272各自的厚度方向沿着基板130的第1表面。第1磁性体部件271以及第2磁性体部件272各自的第1板状部和一次导体110位于彼此平行的位置。
在第1磁性体部件271的第1板状部的与第2板状部的邻接部,在与基板130的第1表面垂直的方向上,设有从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部271c。在第1磁性体部件271的第1板状部的与第2板状部侧相反的一侧的端部,在与基板130的第1表面垂直的方向上,设有从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部271d。
在第2磁性体部件272的第1板状部的与第2板状部的邻接部,在与基板130的第1表面垂直的方向上,设有从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部272c。在第2磁性体部件272的第1板状部的与第2板状部侧相反的一侧的端部,在与基板130的第1表面垂直的方向上,设有从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部272d。
在基板130,设置***第1磁性体部件271的第1板状部的第1贯通沟槽232a、***第1磁性体部件271的第2板状部的第1贯通沟槽232b、***第2磁性体部件272的第1板状部的第2贯通沟槽233a、***第2磁性体部件272的第2板状部的第2贯通沟槽233b。
第1贯通沟槽232a、第1贯通沟槽232b、第2贯通沟槽233a以及第2贯通沟槽233b分别沿着基板130的边缘被设置成直线状。在与缺口部271c、缺口部271d、缺口部272c以及缺口部272d分别对应的位置,未设置贯通沟槽。
在本发明的实施方式2所涉及的电流传感器中,由于也在基板130的沟槽中***磁性体部270的一部分,从而由磁性体部270包围磁传感器120的周围,因此在与基板130的第1表面垂直的方向上能够使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式3所涉及的电流传感器进行说明。由于本实施方式所涉及的电流传感器仅双重地设置磁性体部这一点与实施方式2所涉及的电流传感器不同,因此对于其他的构成不进行重复说明。
(实施方式3)
图8是表示本发明的实施方式3所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。图9是表示本发明的实施方式3所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
如图8、9所示,本发明的实施方式3所涉及的电流传感器的磁传感器单元390包括第1磁性体部270以及第2磁性体部370。第2磁性体部370被设置2个空隙,具有由于2个空隙而在周向上成为不连续的筒形状。本实施方式中,第2磁性体部370由第1磁性体部件371和第2磁性体部件372构成。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,第1磁性体部件371以及第2磁性体部件372形成在相互的端部彼此之间设有空隙的矩形形状,相对于第1磁性体部270空出间隔而包围第1磁性体部270的周围。第2磁性体部370的空隙位于第1磁性体部件271以及第2磁性体部件272各自的弯曲部的外侧。
第1磁性体部件371以及第2磁性体部件372分别为板状,具有第1板状部和与第1板状部正交的第2板状部。第1磁性体部件371以及第2磁性体部件372各自的厚度方向沿着基板130的第1表面。第1磁性体部件371以及第2磁性体部件372各自的第1板状部与一次导体110位于彼此平行的位置。
在第1磁性体部件371的第1板状部的与第2板状部的邻接部,设置在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部371c。在第1磁性体部件371的第1板状部的与第2板状部侧相反的一侧的端部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部371d。
在第2磁性体部件372的第1板状部的与第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部372c。在第2磁性体部件372的第1板状部的与第2板状部侧相反的一侧的端部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的一对缺口部372d。
在基板130面,设有***第1磁性体部件371的第1板状部的第1贯通沟槽332a、***第1磁性体部件371的第2板状部的第1贯通沟槽332b、***第2磁性体部件372的第1板状部的第2贯通沟槽333a、以及***第2磁性体部件372的第2板状部的第2贯通沟槽333b。
第1贯通沟槽332a、第1贯通沟槽332b、第2贯通沟槽333a以及第2贯通沟槽333b分别沿着基板130的边缘而设置成直线状。在与缺口部371c、缺口部371d、缺口部372c以及缺口部372d分别对应的位置,未设置贯通沟槽。
第1贯通沟槽332a在第2贯通沟槽233a的外侧,与第2贯通沟槽233a平行地设置。第1贯通沟槽332b在第1贯通沟槽232b的外侧,与第1贯通沟槽232b平行地设置。第2贯通沟槽333a在第1贯通沟槽232a的外侧,与第1贯通沟槽232a平行地设置。第2贯通沟槽333b在第2贯通沟槽233b的外侧,与第2贯通沟槽233b平行地设置。
第1磁性体部件371以及第2磁性体部件372分别由PB坡莫合金构成,但是第1磁性体部件371以及第2磁性体部件372各自的材料并不限于PB坡莫合金,只要是PC坡莫合金、软铁钢、硅钢、电磁钢、镍合金、铁合金或者铁氧体等的、透磁率以及饱和磁通密度高的磁性体材料即可。
如图8所示,在本实施方式所涉及的电流传感器中,第1磁传感器以及第2磁传感器分别被第1磁性体部270以及第2磁性体部370双重地包围了周围,因此能够抑制作为误差主要原因的外部磁场分别到达第1磁传感器以及第2磁传感器。其结果,能够使得第1磁传感器以及第2磁传感器各自不检测不必要的外部磁场。也就是说,第1磁性体部270以及第2磁性体部370分别作为磁屏蔽件发挥功能。
此外,第2磁性体部370的空隙位于第1磁性体部件271以及第2磁性体部件272各自的弯曲部的外侧,由此能够由第1磁性体部270以及第2磁性体部370大致完全地包围第1磁传感器以及第2磁传感器的周围。因此,能够可靠地抑制作为误差主要原因的外部磁场分别到达第1磁传感器以及第2磁传感器。
在本发明的实施方式3所涉及的电流传感器中,也在基板130的沟槽中***第1磁性体部270以及第2磁性体部370各自的一部分,从而由第1磁性体部270以及第2磁性体部370双重地包围磁传感器120的周围,因此,在与基板130的第1表面垂直的方向能够使电流传感器薄型化。也就是说,能够使得电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式4所涉及的电流传感器进行说明。由于本实施方式所涉及的电流传感器仅磁性体部件以及沟槽各自的形状与实施方式1所涉及的电流传感器100不同,因此对于其他的构成不进行重复说明。
(实施方式4)
图10是表示本发明的实施方式4所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。图11是表示本发明的实施方式4所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
如图10、11所示,本发明的实施方式4所涉及的电流传感器的磁传感器单元490包括磁性体部470。磁性体部470由第1磁性体部件471和第2磁性体部件472构成。
由第1磁性体部件471和第2磁性体部件472构成的磁性体部470被设置2个空隙,具有由于2个空隙而在周向上成为不连续的筒形状。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,第1磁性体部件471以及第2磁性体部件472形成在相互的端部彼此之间设有空隙的矩形形状,包围一次导体110、第1磁传感器以及第2磁传感器的周围。
2个空隙分别在与基板130的第1表面垂直的方向上从磁性体部470的一端延伸至另一端。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,2个空隙分别位于磁性体部470所形成的矩形形状的对角。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,磁性体部470所形成的矩形形状的中心位置与一次导体110的贯通孔131的位置重合。
第1磁性体部件471以及第2磁性体部件472分别是板状,具有第1板状部和与第1板状部正交的第2板状部。第1磁性体部件471以及第2磁性体部件472各自的厚度方向沿着基板130的第1表面。第1磁性体部件471以及第2磁性体部件472各自的第1板状部与一次导体110位于彼此平行的位置。
在第1磁性体部件471的第1板状部的与第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的外侧向内侧凹陷的缺口部471c。缺口部471c在第1磁性体部件471的宽度方向上,被设置在第1磁性体部件471的被***基板130的一侧。
在第2磁性体部件472的第1板状部的与第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的外侧向内侧凹陷的缺口部472c。缺口部472c在第2磁性体部件472的宽度方向上,被设置在第2磁性体部件472的被***基板130的一侧。
在基板130,设置***第1磁性体部件471的第1板状部的第1贯通沟槽432、和***第2磁性体部件472的第1板状部的第2贯通沟槽433。第1贯通沟槽432以及第2贯通沟槽433分别沿着基板130的边缘而设置成直线状。在缺口部471c以及与缺口部472c分别对应的位置,未设置贯通沟槽。
第1磁性体部件471的第2板状部位于沿着基板130的周面的位置,与设置在基板130的周面的接地电极通过焊料来进行接合。第2磁性体部件472的第2板状部位于沿着基板130的周面的位置,与设置在基板130的周面的接地电极通过焊料来进行接合。
在本发明的实施方式4所涉及的电流传感器中,由于也在基板130的沟槽中***磁性体部470的一部分,从而由磁性体部470包围磁传感器120的周围,因此能够在与基板130的第1表面垂直的方向上使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式5所涉及的电流传感器进行说明。由于本实施方式所涉及的电流传感器仅磁性体部件的形状与实施方式4所涉及的电流传感器不同,因此对于其他的构成不进行重复说明。
(实施方式5)
图12是表示本发明的实施方式5所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。图13是表示本发明的实施方式5所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
如图12、13所示,本发明的实施方式5所涉及的电流传感器的磁传感器单元590包含磁性体部570。磁性体部570由第1磁性体部件571和第2磁性体部件572构成。
由第1磁性体部件571和第2磁性体部件572构成的磁性体部570被设置2个空隙,具有由于2个空隙而在周向上成为不连续的筒形状。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,第1磁性体部件571以及第2磁性体部件572形成在相互的端部彼此之间设有空隙的矩形形状,包围一次导体110、第1磁传感器以及第2磁传感器的周围。
2个空隙分别在与基板130的第1表面垂直的方向上从磁性体部570的一段延伸到另一端。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,2个空隙分别位于磁性体部570所形成的矩形形状的对角。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,磁性体部570所形成的矩形形状的中心位置与一次导体110的贯通孔131的位置重合。
第1磁性体部件571以及第2磁性体部件572分别为板状,具有第1板状部和与第1板状部正交的第2板状部。第1磁性体部件571以及第2磁性体部件572各自的厚度方向沿着基板130的第1表面。第1磁性体部件571以及第2磁性体部件572各自的第1板状部和一次导体110位于彼此平行的位置。
在第1磁性体部件571的第1板状部的与第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的外侧向内侧凹陷的缺口部571c。缺口部571c在第1磁性体部件571的宽度方向上,被设置在第1磁性体部件571的被***基板130的一侧。
在第1磁性体部件571的第2板状部,设有从第2板状部弯曲成直角而突出的突出部571e。突出部571e在第1磁性体部件571的宽度方向上,设置在第1磁性体部件571的缺口部571c所在的一侧。
在第2磁性体部件572的第1板状部的与第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的外侧向内侧凹陷的缺口部572c。缺口部572c在第2磁性体部件572的宽度方向上,被设置在第2磁性体部件572的被***基板130的一侧。
在第2磁性体部件572的第2板状部,设有从第2板状部弯曲成直角而突出的突出部572e。突出部572e在第2磁性体部件572的宽度方向上,被设置在第2磁性体部件572的缺口部572c所在的一侧。
突出部571e以及突出部572e分别与母板10的接地电极通过焊料进行接合,由此能够提高电流传感器与母板10的接合强度。
在本发明的实施方式5所涉及的电流传感器中,由于也在基板130的沟槽中***磁性体部570的一部分,从而由磁性体部570包围磁传感器120的周围,因此在与基板130的第1表面垂直的方向上能够使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式6所涉及的电流传感器进行说明。由于本实施方式所涉及的电流传感器仅与母板的连接端子的构成不同于实施方式1所涉及的电流传感器100,因此对于其他构成不进行重复说明。
(实施方式6)
图14是表示本发明的实施方式6所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。如图14所示,在本发明的实施方式6所涉及的电流传感器的磁传感器单元690中,在基板130,设有将基板130的第1表面和与第1表面对置的第2表面结合的圆筒状的多个通孔电极634。
在多个通孔电极634分别***销状的连接端子635,通过焊料而被接合。再有,连接端子的构成并不限于上述情况,例如可以在双叉的连接端子夹着基板130的端部的状态下,通过焊料或者导电粘结剂来与基板130接合。
在母板10,在与多个连接端子635对应的位置设置多个孔部,在母板10的孔部分别***连接端子635并利用焊料进行接合,由此电流传感器被安装在母板10。在母板10的孔部的内周,形成作为电极的镀覆膜。
在本发明的实施方式6所涉及的电流传感器中,由于也在基板130的沟槽中***磁性体部170的一部分,从而由磁性体部170包围磁传感器120的周围,因此在与基板130的第1表面垂直的方向上,能够使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式7所涉及的电流传感器进行说明。由于本实施方式所涉及的电流传感器仅与母板的连接端子的构成不同于实施方式1所涉及的电流传感器100,因此对于其他的构成不进行重复的说明。
(实施方式7)
图15是表示本发明的实施方式7所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。如图15所示,在本发明的实施方式7所涉及的电流传感器的磁传感器单元790中,在基板130,设有将基板130的第1表面和与第1表面对置的第2表面结合的圆筒状的多个通孔电极634。
在多个通孔电极634分别***连接端子735并利用焊料进行接合。连接端子735在一端侧具有圆柱状的圆柱部,在另一端侧具有平板状的平板部。连接端子735在圆柱部与平板部之间弯曲。
连接端子735的圆柱部***通孔电极634中。连接端子735的平板部沿着基板130的第2表面而延伸,通过阻焊或者激光焊接与母板10的连接盘11电连接。
在本发明的实施方式7所涉及的电流传感器中,由于也在基板130的沟槽中***磁性体部170的一部分,从而由磁性体部170包围磁传感器120的周围,因此能够在与基板130的第1表面垂直的方向上使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
以下,对本发明的实施方式8所涉及的电流传感器进行说明。本实施方式所涉及的电流传感器主要是磁性体部件的形状、沟槽的形状、以及磁传感器的配置不同于实施方式1所涉及的电流传感器100,因此对于其他的构成不进行重复的说明。
(实施方式8)
图16是表示本发明的实施方式8所涉及的电流传感器的磁传感器单元的外观的立体图。图17是表示本发明的实施方式8所涉及的电流传感器的磁传感器单元的构成的分解立体图。
如图16、17所示,本发明的实施方式8所涉及的电流传感器的磁传感器单元890包括1个磁传感器120以及磁性体部870。从与基板130的第1表面垂直的方向观察,磁性体部870由具有C字形状的1个磁性体部件构成。
从与基板130的第1表面垂直的方向观察,构成磁性体部870的磁性体部件形成在相互的端部彼此之间设有至少1个空隙的矩形形状,包围一次导体110的周围。磁传感器120被配置在磁性体部870的空隙。
构成磁性体部870的磁性体部件是板状,具有第1板状部、与第1板状部正交且彼此对置的1对第2板状部、以及与1对第2板状部分别正交且与第1板状部对置的1对第3板状部。在1对第3板状部之间设有空隙。
构成磁性体部870的磁性体部件的厚度方向沿着基板130的第1表面。构成磁性体部870的磁性体部件的第1板状部、1对第3板状部以及一次导体110位于彼此平行的位置。
在构成磁性体部870的磁性体部件的第1板状部的与一个第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的1对缺口部870b。在构成磁性体部870的磁性体部件的第1板状部的与另一个第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的1对缺口部870c。
在构成磁性体部870的磁性体部件的一个第3板状部的与一个第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的1对缺口部870a。在构成磁性体部870的磁性体部件的另一个第3板状部的与另一个第2板状部的邻接部,设有在与基板130的第1表面垂直的方向上从第1板状部的两外侧向内侧凹陷的1对缺口部870d。
在基板130,设有构成磁性体部870的磁性体部件的第1板状部所***的第1贯通沟槽832c、构成磁性体部870的磁性体部件的一个第2板状部所***的第2贯通沟槽832b、构成磁性体部870的磁性体部件的另一个第2板状部所***的第2贯通沟槽832d、构成磁性体部870的磁性体部件的一个第3板状部所***的第3贯通沟槽832a、以及构成磁性体部870的磁性体部件的另一个第3板状部所***的第3贯通沟槽832e。第1贯通沟槽832c、第2贯通沟槽832b,832d、第3贯通沟槽832a,832e分别沿着基板130的边沿而设置成直线状。在与缺口部870a、缺口部870b、缺口部870c以及缺口部870d分别对应的位置,未设置贯通沟槽。
在本发明的实施方式8所涉及的电流传感器中,由于也在基板130的沟槽***磁性体部870的一部分,在磁性体部870的空隙配置磁传感器120,因此能够在与基板130的第1表面垂直的方向上使电流传感器薄型化。也就是说,能够使电流传感器小型化。
在本发明的实施方式1~8各自所涉及的电流传感器中,可以适当组合彼此能组合的构成。
应该认为本次公开的实施方式的所有方面都是例示,而不是限制性的。本发明的范围并不是由上述的说明表示,而是由权利要求书表示,意图包含与权利要求等同的意义以及范围内的所有变更。
符号说明
10 母板,11 连接盘,12、134、634 通孔电极,13 焊料,100 电流传感器,110 一次导体,120 磁传感器,121 第1硅基板,122 第2硅基板,123 安装端子,124 绝缘性树脂,130基板,131 贯通孔,132、232a、232b、332a、332b、432、832c 第1贯通沟槽,132a 第1有底沟槽,133、233a、233b、333a、333b、433、832b、832d 第2贯通沟槽,133a 第2有底沟槽,140 计算部,170、270、470、570、870 磁性体部,171、271、371、471、571 第1磁性体部件,172、272、372、472、572 第2磁性体部件,180 接合剂,190、190a、290、390、490、590、690、790、890 磁传感器单元,271c、271d、272c、272d、371c、371d、372c、372d、471c、472c、571c、572c、870a、870b、870c、870d 缺口部,370 第2磁性体部,571e、572e 突出部,635、735 连接端子,832a、832e 第3贯通沟槽。
Claims (10)
1.一种电流传感器,具备:
基板,设有贯通孔以及位于该贯通孔的周围的至少1个沟槽;
一次导体,被***所述贯通孔并贯通所述基板,流过测量对象的电流;
至少1个磁传感器,被安装在所述基板的第1表面上,检测由所述一次导体中流过的所述电流产生的磁场的强度;和
至少1个磁性体部件,一部分***所述至少1个沟槽中从而被固定在所述基板,包围所述一次导体的周围,
所述至少1个磁传感器被设为能检测与垂直于所述基板的第1表面的方向正交的方向上的磁场。
2.根据权利要求1所述的电流传感器,其中,
所述至少1个磁性体部件是板状,
所述至少1个磁性体部件的厚度方向沿着所述基板的第1表面。
3.根据权利要求1所述的电流传感器,其中,
所述至少1个磁性体部件的宽度的一半***所述至少1个沟槽中。
4.根据权利要求1至3的任意一项所述的电流传感器,其中,
所述一次导体具有平板状的外形。
5.根据权利要求1至3的任意一项所述的电流传感器,其中,
所述至少1个磁传感器被配置在所述一次导体的宽度方向上的中央部的、所述一次导体的厚度方向上的一侧以及另一侧的至少一方。
6.根据权利要求1至3的任意一项所述的电流传感器,其中,
所述至少1个磁传感器被所述至少1个磁性体部件包围周围。
7.根据权利要求1至3的任意一项所述的电流传感器,其中,
从垂直于所述基板的第1表面的方向观察,所述至少1个磁性体部件形成在相互的端部彼此之间设有至少1个空隙的矩形形状,
所述至少1个磁传感器分别被配置在所述至少1个空隙。
8.根据权利要求1至3的任意一项所述的电流传感器,其中,
作为所述至少1个磁传感器,具备第1磁传感器和第2磁传感器,
所述第1磁传感器和所述第2磁传感器位于相对于所述一次导体空出间隔且彼此之间夹着所述一次导体的位置。
9.根据权利要求8所述的电流传感器,其中,
还具备:计算部,通过对所述第1磁传感器的检测值和所述第2磁传感器的检测值进行运算,来计算所述电流的值,
关于由所述一次导体中流过的所述电流产生的磁场的强度,所述第1磁传感器的检测值的相位与所述第2磁传感器的检测值的相位是反相,
所述计算部是减法器或者差动放大器。
10.根据权利要求8所述的电流传感器,其中,
还具备:计算部,通过对所述第1磁传感器的检测值和所述第2磁传感器的检测值进行运算,来计算所述电流的值,
关于由所述一次导体中流过的所述电流产生的磁场的强度,所述第1磁传感器的检测值的相位与所述第2磁传感器的检测值的相位是同相,
所述计算部是加法器或者加法放大器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015018324 | 2015-02-02 | ||
JP2015-018324 | 2015-02-02 | ||
PCT/JP2015/082749 WO2016125367A1 (ja) | 2015-02-02 | 2015-11-20 | 電流センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107110892A CN107110892A (zh) | 2017-08-29 |
CN107110892B true CN107110892B (zh) | 2019-08-02 |
Family
ID=56563724
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201580061091.2A Active CN107110892B (zh) | 2015-02-02 | 2015-11-20 | 电流传感器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10605835B2 (zh) |
JP (2) | JP6344488B2 (zh) |
CN (1) | CN107110892B (zh) |
WO (1) | WO2016125367A1 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016125367A1 (ja) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電流センサ |
JP2021028571A (ja) * | 2017-09-27 | 2021-02-25 | 株式会社村田製作所 | 電流センサ |
JP6973221B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2021-11-24 | 株式会社デンソー | 電流センサ |
JP7119470B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2022-08-17 | 株式会社デンソー | 電流センサ |
JP6919609B2 (ja) | 2018-03-20 | 2021-08-18 | 株式会社デンソー | 電流センサ |
NL2022467B1 (en) * | 2019-01-28 | 2020-08-18 | Prodrive Tech Bv | Position sensor for long stroke linear permanent magnet motor |
JP2020148640A (ja) * | 2019-03-14 | 2020-09-17 | 株式会社東芝 | 電流検出装置 |
JP2020160036A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 甲神電機株式会社 | 多相電流検出装置 |
JP7369020B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2023-10-25 | 新電元工業株式会社 | 電流検出器及びパワーモジュール |
US11656250B2 (en) * | 2021-09-07 | 2023-05-23 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor system |
US11892476B2 (en) | 2022-02-15 | 2024-02-06 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor package |
WO2023188787A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | アルプスアルパイン株式会社 | 電流センサおよびインサート成形部材の製造方法 |
US11940470B2 (en) | 2022-05-31 | 2024-03-26 | Allegro Microsystems, Llc | Current sensor system |
CN117783968A (zh) | 2022-09-22 | 2024-03-29 | 爱盛科技股份有限公司 | 磁场感测装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09127159A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Hinode Denki Seisakusho:Kk | 電流検出器 |
JP2007121239A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Denso Corp | 電流センサ及びその製造方法 |
CN102236042A (zh) * | 2010-04-08 | 2011-11-09 | 英飞凌科技股份有限公司 | 磁场电流传感器 |
CN102749491A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | Abb股份有限公司 | 具有磁芯的电流传感器 |
JP2012215488A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Alps Green Devices Co Ltd | 電流センサ |
CN103403558A (zh) * | 2011-03-07 | 2013-11-20 | 阿尔卑斯绿色器件株式会社 | 电流传感器 |
CN103575960A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-02-12 | 河北工业大学 | 巨磁阻效应电流传感器 |
CN103765230A (zh) * | 2011-08-31 | 2014-04-30 | 本田技研工业株式会社 | 电流检测电路模块 |
CN104049129A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于残留电流检测的传感器、***和方法 |
JP2014531018A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-11-20 | コミサリア ア レネルジ アトミクエ オウ エネルジ アルタナティヴ | 電流センサ、およびこの電流センサのためのプリント基板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6039297U (ja) | 1983-08-24 | 1985-03-19 | 日本ビクター株式会社 | 電磁シ−ルド板の取付構造 |
JPS60136196U (ja) | 1984-02-18 | 1985-09-10 | 関西日本電気株式会社 | シ−ルド仕切構体 |
JPS59210679A (ja) * | 1984-04-16 | 1984-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ホ−ル素子ホルダ− |
JPH0433542A (ja) | 1990-05-30 | 1992-02-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーボ駆動装置 |
JPH082994Y2 (ja) * | 1990-11-13 | 1996-01-29 | スタンレー電気株式会社 | 磁性体コア |
JP2806897B2 (ja) | 1996-07-05 | 1998-09-30 | 埼玉日本電気株式会社 | 多層プリント基板のシールド構造 |
US7298132B2 (en) * | 2005-04-13 | 2007-11-20 | Crane Co. | Current sensor |
JP4531702B2 (ja) | 2006-01-12 | 2010-08-25 | 株式会社デンソー | 電流センサ |
JP2010008050A (ja) | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Tdk Corp | 電流センサ |
US20120217963A1 (en) | 2010-03-31 | 2012-08-30 | Omron Corporation | Magnetic core, current sensor provided with the magnetic core, and current measuring method |
JP5641292B2 (ja) | 2010-05-19 | 2014-12-17 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電流センサ |
US8963536B2 (en) * | 2011-04-14 | 2015-02-24 | Infineon Technologies Ag | Current sensors, systems and methods for sensing current in a conductor |
JP2013088370A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Alps Green Devices Co Ltd | 電流センサ |
JP2014006181A (ja) | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Aisin Seiki Co Ltd | 電流センサ |
WO2016125367A1 (ja) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | 株式会社村田製作所 | 電流センサ |
-
2015
- 2015-11-20 WO PCT/JP2015/082749 patent/WO2016125367A1/ja active Application Filing
- 2015-11-20 JP JP2016573188A patent/JP6344488B2/ja active Active
- 2015-11-20 CN CN201580061091.2A patent/CN107110892B/zh active Active
-
2017
- 2017-05-09 US US15/590,035 patent/US10605835B2/en active Active
-
2018
- 2018-05-15 JP JP2018093565A patent/JP6555387B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09127159A (ja) * | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Hinode Denki Seisakusho:Kk | 電流検出器 |
JP2007121239A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Denso Corp | 電流センサ及びその製造方法 |
CN102236042A (zh) * | 2010-04-08 | 2011-11-09 | 英飞凌科技股份有限公司 | 磁场电流传感器 |
CN103403558A (zh) * | 2011-03-07 | 2013-11-20 | 阿尔卑斯绿色器件株式会社 | 电流传感器 |
JP2012215488A (ja) * | 2011-04-01 | 2012-11-08 | Alps Green Devices Co Ltd | 電流センサ |
CN102749491A (zh) * | 2011-04-21 | 2012-10-24 | Abb股份有限公司 | 具有磁芯的电流传感器 |
CN103765230A (zh) * | 2011-08-31 | 2014-04-30 | 本田技研工业株式会社 | 电流检测电路模块 |
JP2014531018A (ja) * | 2011-09-07 | 2014-11-20 | コミサリア ア レネルジ アトミクエ オウ エネルジ アルタナティヴ | 電流センサ、およびこの電流センサのためのプリント基板 |
CN104049129A (zh) * | 2013-03-15 | 2014-09-17 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于残留电流检测的传感器、***和方法 |
CN103575960A (zh) * | 2013-10-29 | 2014-02-12 | 河北工业大学 | 巨磁阻效应电流传感器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018119994A (ja) | 2018-08-02 |
US10605835B2 (en) | 2020-03-31 |
JP6344488B2 (ja) | 2018-06-20 |
US20170242058A1 (en) | 2017-08-24 |
CN107110892A (zh) | 2017-08-29 |
JP6555387B2 (ja) | 2019-08-07 |
WO2016125367A1 (ja) | 2016-08-11 |
JPWO2016125367A1 (ja) | 2017-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107110892B (zh) | 电流传感器 | |
CN107533089B (zh) | 电流传感器 | |
CN107250813B (zh) | 电流传感器 | |
CN104204835B (zh) | 磁性传感器装置 | |
JP6696571B2 (ja) | 電流センサおよび電流センサモジュール | |
WO2007102465A1 (ja) | 磁気センサ装置、および磁気式エンコーダ装置および磁気スケールの製造方法 | |
JP2010276422A (ja) | 電流センサ | |
CN108450013B (zh) | 电流传感器以及具备其的电力变换装置 | |
JPWO2011118184A1 (ja) | 電流から発生する磁界を検知して電流量を推定する方法 | |
CN107615078A (zh) | 电流传感器 | |
JP4999498B2 (ja) | 磁気式エンコーダ装置 | |
US10267825B2 (en) | Current sensor including a housing surrounded by bent portions of primary conductors | |
EP1288669A2 (en) | Assembling method for producing a magnetic sensor with high output accuracy | |
WO2018116852A1 (ja) | 電流センサ | |
JPWO2016203781A1 (ja) | 電流センサ | |
JP2014149268A (ja) | 磁気検出装置 | |
JP5006671B2 (ja) | 磁気エンコーダ | |
CN102265120B (zh) | 根据传播时间原理的具有用于机械弹性密度波的磁阻检测器单元的磁致伸缩位置传感器 | |
WO2017163471A1 (ja) | 磁気センサ | |
JP2017053798A (ja) | 磁気センサー | |
JP6830585B1 (ja) | 応力インピーダンスセンサ素子および応力インピーダンスセンサ | |
US11619658B2 (en) | Semiconductor integrated fluxgate device shielded by discrete magnetic plate | |
JP2020197394A (ja) | 磁気センサ | |
JP2016024163A (ja) | 電流センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |