CN107107270B - 激光切割加工方法以及激光切割加工机中的控制装置和编程装置 - Google Patents
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- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims abstract description 175
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 103
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 102
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 99
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 47
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 33
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 15
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 12
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- RRLHMJHRFMHVNM-BQVXCWBNSA-N [(2s,3r,6r)-6-[5-[5-hydroxy-3-(4-hydroxyphenyl)-4-oxochromen-7-yl]oxypentoxy]-2-methyl-3,6-dihydro-2h-pyran-3-yl] acetate Chemical compound C1=C[C@@H](OC(C)=O)[C@H](C)O[C@H]1OCCCCCOC1=CC(O)=C2C(=O)C(C=3C=CC(O)=CC=3)=COC2=C1 RRLHMJHRFMHVNM-BQVXCWBNSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/4155—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by programme execution, i.e. part programme or machine function execution, e.g. selection of a programme
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/416—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control of velocity, acceleration or deceleration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
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Abstract
在与进行了工件(W)的激光切割加工的加工线(L)交叉的方向上进行激光切割加工时，在激光束(LB)以最初的激光切割速度(V)到达加工线(L)之前使激光切割速度(V)减速，在激光束(LB)的轴心位于加工线(L)的中心位置附近的预定范围内时使激光切割速度(V)增速，在激光束(LB)的轴心横穿加工线(L)的位置附近，使激光切割速度(V)恢复成最初的激光切割速度(V)。另外，在激光束(LB)的轴心与加工线(L)的中心位置大致一致时，使激光输出(P)大致为零。
Description
技术领域
本发明涉及进行板状工件的激光切割加工的激光切割加工方法以及激光切割加工机中的控制装置和编程装置，进一步详细而言，涉及如下激光切割加工方法以及激光切割加工机中的控制装置和编程装置：在多个产品邻接配置于工件上而进行激光切割加工时，即使是切割线交叉的情况下，也能够良好地进行激光切割加工。
背景技术
在多个产品邻接配置于板状工件而进行激光切割加工时，进行了以各产品的边界线为通用的切割线(废边宽度共有线)的激光切割加工(参照专利文献1)。
在该专利文献1中记载有图1所示的激光切割加工方法。即、如图1所示，在该激光切割加工方法中，将在中央部设置有孔H的十字形状的多个产品WP在板状工件W上沿着X轴方向配置多个列、沿着Y轴方向配置多个行，利用激光切割加工将各产品WP与工件W切割分离。
此时，首先，进行各产品WP的各孔H和各产品WP间的空间S的激光切割加工，之后，进行各产品WP的边界线(废边宽度共有线)的切割。在该边界线的切割中，依次进行线L1、L2、L3、L4和L5的激光切割加工，最后利用线L6进行外周的激光切割加工。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-220451号
发明内容
在该激光切割加工中，在进行线L6的激光切割加工时，线L6与已进行了激光切割加工的线L5的加工线交叉。另外，线L6与线L4的加工结束端交叉。
如上所述，即使是在线L6与线L5、L4交叉的情况下，在工件的板厚较薄(软钢6.0mm以下、SUS3.0mm以下)的情况下，也没有加工不良的问题。不过，若工件成为厚板(例如软钢9.0mm以上、SUS4.0mm以上)，则在线L6与线L5、L4之间的交叉位置产生加工不良。同样地，在线L6与线L3、L2、L1之间的交叉位置也产生加工不良。
即、如在图2的(a)中概略地所示那样，若在箭头A方向上进行厚板的工件W的激光切割加工，则从激光切割加工位置B向周围进行导热。并且，慢于工件W的上表面侧地进行下表面侧的熔断。
在此，在工件W是厚板的情况下，激光切割加工速度是低速，因此，向工件W的切割方向(箭头A方向)的导热被充分地进行。换言之，成为一边将工件W的、进行下一个激光切割加工的位置预热，一边进行激光切割加工的形态。
不过，如前所述，在线L6与线L5、L4交叉的位置，如图2的(b)所示，存在由线L5、L4构成的微小宽度的加工线，因此，在线L6的向箭头A方向的激光切割加工时，向工件W的激光切割加工方向的导热被阻断。
并且，若激光束LB的轴心位置与所述线L5、L4的宽度方向的中心位置一致，则在比焦点位置靠下侧的位置被扩大的激光束LB的一部分到达工件W的下表面侧，使工件W的下表面侧熔融。
不过，如在图2(b)中夸张地表示的那样，工件W的上表面侧未熔融，因此，若继续直接进行激光切割加工，则工件W的上表面侧未预热就进行激光切割加工。由此，激光切割加工条件与图2的(a)所示的情况不同，突然对未预热的工件的上表面侧进行加工，产生激光切割加工的不良。
本发明是考虑上述状况而做成的，其目的在于提供一种激光切割加工方法以及激光切割加工机中的控制装置和编程装置，其中，在厚板工件的加工中，即使是沿着与进行了工件的激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的方向进行激光切割加工的情况，也能够防止激光切割加工不良。
为了解决上述问题，本发明提供一种板状工件的激光切割加工方法，其特征在于，在与进行了工件的激光切割加工之后的微小宽度的加工线交叉的方向上进行激光切割加工之际，在激光束以最初的激光切割速度到达所述加工线之前使所述激光切割速度减速，在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的预定范围内时使所述激光切割速度增速，在所述激光束的轴心横穿所述加工线前的预定位置、或横穿的位置、或横穿之后的预定位置处，进行用于使所述激光切割速度恢复成所述最初的激光切割速度的加速。
本发明的另一个特征在于，在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的所述预定范围内时，使所述激光束的激光输出为零或预先设定好的最小输出。
本发明的又一个特征在于，在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的所述预定范围内时，使所述激光切割速度为零或预先设定好的最小速度。
本发明的又一个特征在于，在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的所述预定范围内时，使所述激光输出在比最初的输出小的范围内增大到预定的输出，并且，在比所述最初的激光切割速度小的范围内增速到预定的切割速度，在以上述预定的输出和预定的切割速度进行了预定距离的激光切割加工之后，使所述激光输出和激光切割速度恢复成最初的激光输出和最初的激光切割速度。
本发明的又一个特征在于，所述加工线的宽度方向的中心附近的预定范围是与中心位置一致的范围。
本发明的又一个特征在于，一种板状工件的激光切割加工方法，在与进行了工件的激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的方向上进行激光切割加工之际，在激光束到达所述加工线之前使激光切割速度减速，在激光束到达了所述加工线时，或在激光束通过所述加工线时，使激光切割速度和激光输出为零或预先设定好的最小的激光切割速度和激光输出。
本发明的又一个特征在于，一种控制装置，其对激光切割加工机中的激光加工头的动作和激光振荡器的输出进行控制，其具备：交叉位置数据存储器，其储存有：在板状工件的激光切割加工时与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的激光切割加工线的位置数据和该激光切割加工线与所述加工线交叉的交叉位置的位置数据；减速开始位置数据存储器，其储存有：在进行所述交叉位置的激光切割加工之际开始激光切割速度的减速的位置数据；以及基于储存到所述交叉位置数据存储器的位置数据和储存到所述减速开始位置数据存储器的位置数据，来对所述激光加工头的动作进行控制的激光加工头动作控制部以及对所述激光振荡器的输出进行控制的激光输出控制部。
本发明的又一个特征在于，在激光切割加工机中的控制装置中，其具备：加工程序存储器，其储存有进行工件的激光切割加工的激光切割加工程序；解析运算单元，其用于对上述激光切割加工程序进行解析，来运算与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的激光切割加工线以及所述加工线与所述激光切割加工线的交叉位置。
本发明的又一个特征在于，一种编程装置，其是对激光切割加工机中的控制装置提供加工程序的编程装置，其具备：加工程序存储器，其储存有进行板状工件的激光切割加工的激光切割加工程序；解析运算单元，其对储存到上述加工程序存储器的激光切割加工程序进行解析，来运算与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的激光切割加工线的位置数据、以及该激光切割加工线与所述加工线交叉的交叉位置的位置数据；交叉位置数据存储器，其储存由上述解析运算单元运算出的所述激光切割加工线的位置数据以及所述交叉位置的位置数据；减速开始位置数据存储器，其储存有：在进行所述交叉位置的激光切割加工之际开始激光切割速度的减速的位置数据；控制程序储存单元，其储存控制程序，该控制程序用于基于储存到所述交叉位置数据存储器的位置数据和储存到所述减速开始位置数据存储器的位置数据，来对所述激光切割加工机中的激光加工头的动作以及激光振荡器的输出进行控制；以及输出单元，其用于输出储存到所述加工程序存储器的激光切割加工程序以及储存到所述控制程序储存单元的控制程序。
根据本发明，在工件是厚板的情况下，在与进行了工件的激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的方向上进行激光切割加工之际，在激光束的轴心位置位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的预定范围内时，使激光输出功率和激光切割加工的切割速度为零或预先设定好的最小输出、最小切割速度。
因此，在厚板工件的加工中，在与进行了工件的激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的方向上进行激光切割加工的情况下，也能够防止激光切割加工不良。
附图说明
图1是以往的激光切割加工方法的说明图。
图2是激光加工的切割线与已进行了加工的微小宽度的加工线交叉的情况的问题点的说明图。
图3是本发明的激光切割加工方法的一实施方式的说明图。
图4是表示本发明的一实施方式的激光切割加工机中的控制装置的构成的功能框图。
图5是表示本发明的一实施方式的激光切割加工机中的编程装置的构成的功能框图。
图6是表示本发明的激光切割加工方法的变更形态的说明图。
具体实施方式
以下，使用附图对实施了本发明的实施方式进行说明。
在本发明的一实施方式的激光切割加工机(省略图示)中，如随后论述那样，由控制装置1(参照图4)来控制使激光加工头相对于工件相对地移动的移动动作和激光振荡器的输出。
在这样的激光切割加工机中，作为例如板状的工件，在是软钢且即使是厚板也是属于较薄的一者的厚度小(t＝6.1mm～10.0mm)的情况下，如图3的(a)所示，将激光输出(功率)P保持成与以往的情况的输出相同的输出。
并且，切割速度V在即将到达已进行了激光切割加工的切割宽度W的加工线L之前的位置(减速开始位置)S处，以预先设定好的减速度开始减速，以便成为通过实验求出而预先设定好的最小的切割速度。然后，在加工线L的宽度方向的中心位置与此次激光切割加工过程中的加工线的中心位置(激光束的轴心位置)一致的交叉点位置B处开始增速。然后，若成为最初的切割速度V，则保持该切割速度V而继续进行激光切割加工。
减速开始位置S根据激光输出P、激光切割速度V、工件的材质、板厚而确定，可通过实验预先求出。并且，当在位置S处开始减速时、以及在所述交叉点位置B处开始增速之际的加减速度(加速度和减速度)也根据激光输出P、激光切割速度V、工件的材质、板厚而确定，可通过实验预先求出。
即、在板厚是小的厚度的情况下，使激光输出P保持恒定，在激光束即将到达已进行了激光切割加工的加工线L之前的位置S处，以预先求出来的加减速度使激光切割速度V减速。
并且，从加工线L的宽度方向的中心位置与激光束的轴心一致的交叉点位置B附近，以预先求出来的加减速度使激光切割速度V增速，在激光切割速度V达到了最初的激光切割速度之后，保持最初的激光切割速度而继续进行激光切割速度。此外，减速时的减速率和增速时的增速率的绝对值相等。
该激光切割加工方法针对工件的板厚是小厚度(t＝6.1mm～10.0mm)的情况，因此，工件的下表面相对于上表面的激光切割的延迟变小。
因而，以如下激光切割加工方法可消除前述那样的以往的问题：在进行与进行了预激光切割加工的加工线L交叉的激光切割加工的情况下，在即将与加工线L交叉之前的所述位置S处开始减速，在交叉点位置B附近处开始增速。
此外，切割速度的增速开始位置并不限于交叉位置B，是激光束的轴心位于交叉位置B附近的预先设定好的预定范围内的情况即可。
图3的(b)所示的激光切割加工方法表示工件是软钢且板厚是中厚度(t＝10.1mm～13.9mm)的情况的激光切割加工方法。
在该激光切割加工方法中，将激光输出P保持为与图3(a)所示的情况相同的输出或更大的输出，考虑废料的排出性，使已进行了激光切割加工的加工线L的切割宽度WA大于(或等于)前述的小厚度的工件的情况下的切割宽度W，另外，将激光切割速度V保持为低于(或等于)前述的激光切割加工的情况的速度，来进行激光切割加工。
并且，前述同样地，在通过实验预先求出的减速开始位置S处开始激光切割速度V的减速，在交叉点位置B(或预先设定好的预定范围内)处使激光切割速度V为零(或通过实验预先求出来的最小速度)。换言之，在从位置S起开始减速时，在交叉点位置B附近使速度减速，而成为0或通过实验预先求出来的最小速度。
此外，也可以是，在激光束的轴心与交叉点位置B一致时，或在激光束的轴心位于包括交叉点位置B在内的预定范围内时，将激光切割速度V控制为0。
如上所述，若在交叉点位置B附近激光切割速度V成为0或通过实验预先求出来的最小速度，则立即开始增速，当恢复成原来的激光切割速度V时，则保持该激光切割速度V而继续进行激光切割加工。
此时，如图3的(b)所示，激光输出P在交叉点位置B、或预先设定好的预定范围内以预先设定好的时间瞬间地成为0或通过实验预先求出来的最小输出。
此外，激光切割速度V的加减速比激光输出P的开启、关闭动作足够慢，因此，也可以是，激光输出P保持输出恒定，而不是以预先设定好的时间瞬间地成为0或最小输出。
对于上述的激光切割加工方法，在加工线L的宽度方向的中心位置与激光束的轴心一致时、或激光束的轴心位于预定范围内时，使激光切割速度V为0或最小速度，并立即开始增速来进行激光切割加工。
因而，与该工件的加工线L交叉的激光切割加工方法成为与从工件的端面进行激光切割加工的激光切割加工方法近似的激光切割加工方法，可消除前述那样的加工不良的问题。
对于图3的(c)所示的激光切割加工方法，加工线L的切割宽度WA与图3(b)所示的情况的切割宽度相同，但其表示图3的(b)所示的激光切割加工方法的变更形态，为工件是软钢且板厚是大厚度(t＝14.0mm以上)的情况的激光切割加工方法。
在该激光切割加工方法中，将激光输出P保持为与前述的情况相同的输出、或更大的输出，且使激光切割速度V进一步减速来进行激光切割加工。在该激光切割加工方法中，在交叉点位置B或通过实验预先求出来的预定范围内，使激光输出P以预先设定好的时间瞬间地成为0或最小输出之后，使其恢复成最初的输出P的约20％～80％的输出(中输出)，从交叉点位置B到预先设定好的位置C保持上述20％～80％的输出来进行激光切割加工。
作为该情况下的切割速度V，在交叉点位置B处使切割速度V为0或预先设定好的最小速度的低速之后，立即以预先设定好的加速度进行增速，在达到了最初速度的约10％～50％的速度的情况下，以该约10％～50％的切割速度(中速度)进行激光切割加工，在到达了位置C时，以相同的加速度进行增速至到达到最初的速度。然后，在通过了位置C之后，以最初的输出P、激光切割速度V来继续进行激光切割加工。
对于该激光切割加工方法，在工件的板厚是大厚度的情况下，在交叉点位置B附近使激光输出P和激光切割速度V暂时为零或最小输出、最小速度之后，使激光输出P恢复成约20％～80％的输出，并且，使激光切割速度V恢复成约10％～50％的激光切割速度。并且，从交叉点位置B到通过实验预先求出而设定好的距离D的位置C为止，以约20％～80％的输出、约10％～50％的激光切割速进行工件的激光切割加工。
因而，最初的激光切割加工时的热的传播进行处于因加工线L的存在而中断的形态的部分的余热后，进行工件的激光切割加工。因而，可消除前述那样的以往的加工不良的问题。
此外，距离D、激光输出P的中输出、激光切割速度V的中速度是基于工件的材质、板厚、最初的激光输出P、最初的激光切割速度，通过实验预先求出来的。
作为为了进行前述的激光切割加工，而对使激光切割加工机(省略图示)中的激光加工头的相对于工件相对移动的移动动作以及激光振荡器(省略图示)的输出进行控制的控制装置1，如下这样构成。
即、如图4所示，控制装置1由例如计算机构成，并具备CPU3、RAM5、ROM7，并且具备输入部9和显示部10。另外，上述控制装置1具备储存有进行板状的工件(省略图示)的激光加工的加工程序的加工程序存储器11。
另外，在控制装置1中具备交叉位置数据存储器13，在该交叉位置数据存储器13中储存有：在按照储存于加工程序存储器11的加工程序来进行激光切割加工之际，与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的激光切割加工线的位置数据、以及激光切割加工线与加工线交叉的交叉位置的位置数据、以及包括交叉点位置在内的小的预定范围的位置数据。
而且，在控制装置1中具备减速开始位置数据存储器15，在该减速开始位置数据存储器15中储存有通过实验预先求出来的、在进行储存于交叉位置数据存储器13的交叉位置的激光切割加工之际开始减速的减速开始位置S，来作为工件的板厚、材质、激光输出P和激光切割速度V的参数。
另外，在控制装置1中具备加减速数据存储器17，在该加减速数据存储器17中储存有通过实验预先求出来的、用于在位置S处进行减速的减速和在交叉点位置B处进行加速的加减速数据，来作为工件的板厚、材质、激光输出功率P和激光切割速度V的参数。
而且，在控制装置1中具备激光加工头动作控制部21，该激光加工头动作控制部21在参照被储存到交叉位置数据存储器13、减速开始位置数据存储器15以及加减速数据存储器17的数据，来执行被储存于加工程序存储器11的加工程序之际，对激光加工机中的激光加工头19的动作进行控制。
另外，在控制装置1中具备与激光加工头19的动作控制相关联地对激光振荡器(省略图示)的输出进行控制的激光输出功率控制部23，并且具备中输出参数存储器25、中速度参数存储器27，在该中输出参数存储器25、中速度参数存储器27中分别储存有，在进行大厚度的工件的激光切割加工之际基于工件的材质、板厚、激光输出(功率)、激光加工速度，通过实验预先求出来的激光输出的中输出和激光加工速度的中速度，来作为参数。
另外，在控制装置1中具备：参数存储器29，其储存有通过实验预先确定的距离D，来作为工件的材质、板厚、激光输出、激光加工速度的参数；比较部31，其进行各种比较。
在上述构成的控制装置1中，在执行被储存到加工程序存储器11的激光加工程序来进行工件的激光切割加工之际，参照被储存到交叉位置数据存储器13的位置数据、储存到减速开始位置数据存储器15的位置数据以及储存到加减速数据存储器17的数据。
并且，在激光加工头动作控制部21的控制下，使激光加工头19相对于工件相对移动，利用比较部31对移动位置数据和储存到减速开始位置数据存储器15的位置数据进行比较。此外，上述移动位置数据可从设置于用于使激光加工头19移动的、例如伺服马达所具备的旋转式编码器等获得。
并且，若两位置数据一致，则参照被储存于加减速数据存储器17的减速数据而使激光加工头19的相对的移动减速。并且，若交叉点位置B或包括交叉点位置B在内的较小的预定范围的位置与激光束的轴心位置一致，则开始激光加工头19的增速。即、可利用控制装置1进行图3的(a)、(b)所示的动作的激光切割加工。
在工件是大厚度的情况下，可利用控制装置1并进一步参照在中输出参数存储器25、中速度参数存储器27和距离D的参数存储器29中储存的中输出、中速度和距离D来进行图3的(c)所示的动作的激光切割加工。
此外，本发明并不限于前述的实施方式，通过进行适当的变更，能以其他形态实施。
即、作为其他实施方式，如图4所示，在控制装置1中具备：将用于进行该工件的激光切割加工的激光加工程序储存于所述加工程序存储器11，进行储存到加工程序存储器11的激光加工程序的解析的解析运算部33。
也可以是，由该解析运算部33进行激光加工程序的预读而进行解析运算，将由该解析运算部33运算出的各种运算结果的数据分别储存于交叉位置数据存储器13、减速开始位置数据存储器15、加减速数据存储器17、中输出参数存储器25、中速度参数存储器27、以及距离D的参数存储器29。
进而，向控制装置1提供的加工程序也可由与控制装置1类似构成的编程装置生成。即、如图5所示，作为编程装置51，由例如计算机构成，与控制装置1同样地具备CPU3、RAM5、ROM7、输入部11、显示部11。此外，在图5中，对起到同一功能的构成要素标注同一附图标记。
另外，编程装置51具备：加工程序存储器11，其储存有进行板状工件的激光切割加工的激光切割加工程序；解析运算部33，其对储存到上述加工程序存储器11的激光切割加工程序进行解析，运算与进行了激光切割加工之后的加工线交叉的激光切割加工线的位置数据、和该激光切割加工线与所述加工线交叉的交叉位置的位置数据。
另外，编程装置51具备：交叉位置数据存储器13，其储存由解析运算部33运算出的激光切割加工线的位置数据和交叉位置的位置数据；减速开始位置数据存储器15，其储存有在进行交叉位置的激光切割加工之际开始激光切割速度的减速的位置数据。
而且，编程装置51具备：控制程序储存部53，其储存控制程序，该控制程序用于基于储存到交叉位置数据存储器13的位置数据和储存到减速开始位置数据存储器15的位置数据，对激光切割加工机中的激光加工头的动作和激光振荡器的输出进行控制；输出部55，其用于输出被储存到加工程序存储器11的激光切割加工程序、储存到控制程序储存部53的控制程序以及储存到交叉位置数据存储器13、减速开始位置数据存储器15的数据等执行加工程序11所需要的信息
因而，从输出部55输出的激光切割加工程序和控制程序可经由例如通信部、存储介质等向控制装置1输入。
不过，在所述说明中，在对工件进行了预激光切割加工的加工线L的宽度方向的中心位置或包括该中心位置在内的较小的预定范围内，使激光输出为最小输出，并且使切割速度为最小切割速度。
不过，如图6所示，在激光束到达切割宽度WB的加工线L前的减速开始位置S处开始减速，在到达了加工线L时，使切割速度为0或预先设定好的最小切割速度，并且使激光束的输出为0或预先设定好的最小输出。
另外，在到达加工线L前的减速开始位置SA处开始减速，在即将通过加工线L前的位置处使切割速度为0或最小切割速度，并且也可使激光束的输出为0或最小输出。
即、也能够在到达了加工线L的切割宽度内的所期望位置时使切割速度为最小切割速度，并且使激光束的输出为最小输出。
在上述的情况下，也可起到与前述的效果同样的效果。
不过，图3所示的激光束的输出控制和切割速度的速度控制划分成作为板厚的小厚度、中厚度、大厚度分别进行了说明。不过，上述划分只不过是1个例子，而且，也可进行细分而预先取得实验数据，参考该实验数据而对激光束的输出和切割速度进行控制。即、板厚的划分数能够设为所期望的划分数。
产业上的可利用性
根据本发明，在厚板的工件的加工中，在沿着与进行了工件的激光切割加工的微小宽度的加工线交叉的方向进行激光切割加工的情况下，也能够防止激光切割加工不良。
Claims (9)
1.一种激光切割加工方法，是板状工件的激光切割加工方法，其特征在于，
在与进行了工件的激光切割加工之后的微小宽度的加工线相交叉的方向上进行激光切割加工时，在激光束到达所述加工线之前使激光切割速度减速，在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的预定范围内时使激光切割速度增速，
在所述激光束的轴心横穿所述加工线之前的预定位置、或横穿的位置、或横穿之后的预定位置处，使激光切割速度恢复成原来的的激光切割速度。
2.根据权利要求1所述的激光切割加工方法，其特征在于，
在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的所述预定范围内时，使激光输出为零或预先设定的最小输出。
3.根据权利要求1或2所述的激光切割加工方法，其特征在于，
在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的所述预定范围内时，使激光切割速度为零或预先设定的最小速度。
4.根据权利要求2所述的激光切割加工方法，其特征在于，
在所述激光束的轴心位于所述加工线的宽度方向的中心位置附近的所述预定范围内时，在使激光输出为零或预先设定的最小输出之后，使激光输出在比最初的输出小的范围内增大到预定的输出，并且，在比最初的激光切割速度小的范围内增速到预定的切割速度，在以上述预定的输出以及预定的切割速度进行了预定距离的激光切割加工之后，使激光输出以及激光切割速度恢复成最初的激光输出以及激光切割速度。
5.根据权利要求1所述的激光切割加工方法，其特征在于，
所述加工线的宽度方向的中心附近的预定范围是与中心位置一致的范围。
6.一种激光切割加工方法，是板状工件的激光切割加工方法，其特征在于，
在与进行了工件的激光切割加工的微小宽度的加工线相交叉的方向上进行激光切割加工时，在激光束到达所述加工线之前使激光切割速度减速，在激光束到达所述加工线时、或在激光束通过所述加工线时，使激光切割速度以及激光输出为零或预先设定的最小的激光切割速度以及激光输出。
7.一种激光切割加工机中的控制装置，控制激光切割加工机中的激光加工头的动作以及激光振荡器的输出，其特征在于，
该控制装置具备：
交叉位置数据存储器，其储存有：在板状工件的激光切割加工时，与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线相交叉的激光切割加工线的位置数据以及该激光切割加工线与所述加工线相交叉的交叉位置的位置数据；
减速开始位置数据存储器，其储存有：在进行所述交叉位置的激光切割加工时，开始激光切割速度的减速的位置数据；以及
基于储存在所述交叉位置数据存储器中的位置数据和储存在所述减速开始位置数据存储器中的位置数据，来对所述激光加工头的动作进行控制的激光加工头动作控制单元以及对所述激光振荡器的输出进行控制的激光输出控制单元。
8.根据权利要求7所述的激光切割加工机中的控制装置，其特征在于，
该控制装置具备：
加工程序存储器，其储存有进行工件的激光切割加工的激光切割加工程序；
解析运算单元，其用于解析上述激光切割加工程序，来运算与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线相交叉的激光切割加工线以及所述加工线与所述激光切割加工线的交叉位置。
9.一种编程装置，对激光切割加工机中的控制装置提供加工程序，其特征在于，
该编程装置具备：
加工程序存储器，其储存有进行板状工件的激光切割加工的激光切割加工程序；
解析运算单元，其对储存在上述加工程序存储器中的激光切割加工程序进行解析，来运算与进行了激光切割加工的微小宽度的加工线相交叉的激光切割加工线的位置数据、以及该激光切割加工线与所述加工线相交叉的交叉位置的位置数据；
交叉位置数据存储器，其储存由上述解析运算单元运算出的所述激光切割加工线的位置数据以及所述交叉位置的位置数据；
减速开始位置数据存储器，其储存有：在进行所述交叉位置的激光切割加工时，开始激光切割速度的减速的位置数据；
控制程序储存单元，其储存控制程序，该控制程序用于基于储存在所述交叉位置数据存储器中的位置数据和储存在所述减速开始位置数据存储器中的位置数据，来控制所述激光切割加工机中的激光加工头的动作以及激光振荡器的输出；以及
输出单元，其用于输出储存在所述加工程序存储器中的激光切割加工程序以及储存在所述控制程序储存单元中的控制程序。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014217409A JP5992026B2 (ja) | 2014-10-24 | 2014-10-24 | レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工機における制御装置並びにプログラミング装置 |
| JP2014-217409 | 2014-10-24 | ||
| PCT/JP2015/078868 WO2016063756A1 (ja) | 2014-10-24 | 2015-10-13 | レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工機における制御装置並びにプログラミング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107107270A CN107107270A (zh) | 2017-08-29 |
| CN107107270B true CN107107270B (zh) | 2018-09-25 |
Family
ID=55760800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201580054027.1A Active CN107107270B (zh) | 2014-10-24 | 2015-10-13 | 激光切割加工方法以及激光切割加工机中的控制装置和编程装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11235425B2 (zh) |
| EP (1) | EP3210715B1 (zh) |
| JP (1) | JP5992026B2 (zh) |
| CN (1) | CN107107270B (zh) |
| WO (1) | WO2016063756A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111571826A (zh) * | 2020-05-20 | 2020-08-25 | 南京欧赛尔齿业有限公司 | 一种假牙材料数字化切割方法及设备 |
| CN114296400B (zh) * | 2021-11-16 | 2024-03-12 | 中南大学 | 一种用于激光切割高速插补的自适应前瞻处理方法 |
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| JP6025376B2 (ja) | 2012-04-18 | 2016-11-16 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順設定装置 |
| US9938180B2 (en) * | 2012-06-05 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Methods of cutting glass using a laser |
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2014
- 2014-10-24 JP JP2014217409A patent/JP5992026B2/ja active Active
-
2015
- 2015-10-13 WO PCT/JP2015/078868 patent/WO2016063756A1/ja active Application Filing
- 2015-10-13 EP EP15852755.6A patent/EP3210715B1/en active Active
- 2015-10-13 CN CN201580054027.1A patent/CN107107270B/zh active Active
- 2015-10-13 US US15/516,517 patent/US11235425B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2016063756A1 (ja) | 2016-04-28 |
| EP3210715A4 (en) | 2018-08-22 |
| CN107107270A (zh) | 2017-08-29 |
| JP2016083675A (ja) | 2016-05-19 |
| JP5992026B2 (ja) | 2016-09-14 |
| US11235425B2 (en) | 2022-02-01 |
| EP3210715A1 (en) | 2017-08-30 |
| US20180236607A1 (en) | 2018-08-23 |
| EP3210715B1 (en) | 2022-02-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |