CN107086356A - 天线模组及终端 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于一种天线模组及终端。该天线模组包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。该技术方案中，由于双模芯片可以同时支持Wi‑Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片与天线的配合，即可同时实现Wi‑Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。

Description

天线模组及终端
技术领域
本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线模组及终端。
背景技术
随着人们物质生活水平的不断提高，手机已经成为人们生活中的必备品，使用的频率也越来越高。用户不仅需要手机能够正常的通信，能够连接Wi-Fi(Wireless-Fidelity，无线保真)或者蓝牙进行数据传输，还需要天线能够占用较小的空间，以便于实现手机的轻薄化，因此对手机天线的设计要求越来越高。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种天线模组及终端。所述技术方案如下：
根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线模组，包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；
所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；
所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；
所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由于双模芯片可以同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片与天线的配合，即可同时实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。
在一个实施例中，所述天线模组还包括连接模块；
所述连接模块与所述阻抗匹配模块的第三端连接；
所述连接模块用于外接第二天线；
所述阻抗匹配模块还用于平衡所述阻抗匹配模块的第三端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当第一天线的工作状态不佳时，天线模组可以通过连接模块可以外接第二天线，提高了天线模组的灵活性和实用性。
在一个实施例中，所述天线模组设置在印制电路板PCB上；
所述PCB还包括多个引线和多个输出端，所述多个输出端设置在所述PCB的边缘；
所述多个引线用于将所述双模芯片的多个输出管脚连接至所述多个输出端。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过多个引线用于将双模芯片的多个输出管脚连接至PCB边缘的多个输出端，提高了用户使用双模芯片的便捷性，进而提高了用户体验。
在一个实施例中，所述PCB还包括阻抗匹配模块的焊接区域；所述阻抗匹配模块的焊接区域包括第一电容焊盘，第二电容焊盘，第三电容焊盘，第四电容焊盘和第五电容焊盘；
所述第一电容焊盘的第一端与所述第一天线连接，所述第一电容焊盘的第二端与接地端连接；
所述第二电容焊盘的第一端与所述第一电容焊盘的第一端连接，所述第二电容焊盘的第二端与所述第三电容焊盘的第一端连接；
所述第三电容焊盘的第二端与所述接地端连接；
所述第四电容焊盘的第一端与所述第三电容焊盘的第一端连接，所述第四电容焊盘的第二端与所述第五电容焊盘的第一端连接；
所述第五电容焊盘的第一端与所述连接模块连接；所述第五电容焊盘的第二端与所述接地端连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在PCB阻抗匹配模块的焊接区域设置多个不同电容焊盘，不同的情况下可以选择在不同的电容焊盘插接电容，提高了天线模组应用的多样性，进而提高了天线模组的实用性。
在一个实施例中，所述阻抗匹配模块还包括第一电容，第二电容和第三电容；
所述第一电容插接在所述第一电容焊盘上，所述第二电容插接在所述第二电容焊盘上，所述第三电容插接在所述第三电容焊盘上。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第一电容焊盘，第二电容焊盘和第三电容焊盘分别插接第一电容，第二电容和第三电容，使得天线模组通过第一天线可以实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。
在一个实施例中，所述阻抗匹配模块还包括第四电容，第五电容和第六电容；
所述第四电容插接在所述第三电容焊盘上，所述第五电容插接在所述第四电容焊盘上，所述第六电容插接在所述第五电容焊盘上。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第三电容焊盘，第四电容焊盘和第五电容焊盘分别插接第四电容，第五电容和第六电容，使得天线模组通过第二天线可以实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，减小了天线模组的制作成本。
在一个实施例中，所述第二电容焊盘与所述第四电容焊盘存在重合区域。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在第二电容焊盘和第四电容焊盘设置重合区域，避免了第二电容焊盘和第四电容焊盘之间通过引线连接，进而避免了第一天线工作线路与第二天线工作线路之间的相互影响。
在一个实施例中，所述天线模组还包括HomeKit芯片；
所述HomeKit芯片与所述双模芯片的第二端连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在天线模组上设置HomeKit芯片，使得该天线模组能够应用于ios***的设备，提高了天线模组的适用性。
在一个实施例中，所述信号转换模块包括巴伦滤波器。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过巴伦滤波器实现信号转换，提高了信号转换的效率。
在一个实施例中，所述天线模组还包括闪存模块和晶振模块；
所述闪存模块与所述双模芯片的第三端连接；
所述晶振模块与所述双模芯片的第四端连接。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在天线模组上设置闪存模块和晶振模块，提高了双模芯片的信号处理速度和信号处理精度，进而提高了天线模组的性能。
根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端，包括上述任意一种天线模组。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的一种双模芯片的功能图。
图5是根据一示例性实施例示出的一种阻抗匹配模块的电路图。
图6是根据一示例性实施例示出的一种阻抗匹配模块焊盘结构图。
图7是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。
图8是根据一示例性实施例示出的一种天线模组的结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开实施例提供的技术方案涉及天线模组，该天线模组可以适用于手机，平板电脑，智能手表以及其他能够进行Wi-Fi或蓝牙通信的设备，本公开实施例对此不作限定。相关技术中，天线模组为了同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号接收或发射，通常需要设置两个芯片，其中一个芯片用于支持Wi-Fi信号的处理，另一个芯片用于支持蓝牙信号的处理，因此导致天线模组结构复杂，硬件成本较高，同时也不符合终端小型化发展的要求。本公开的实施例提供的技术方案可以在天线模组中设置双模芯片，而双模芯片可以同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号处理，因此通过双模芯片与天线的配合，可以同时实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化天线模组的结构，减小天线模组的制作成本。
本公开实施例根据一示例性实施例示出一种天线模组10，如图1所示，该天线模组10包括第一天线101，阻抗匹配模块102，信号转换模块103和双模芯片104。
其中，第一天线101与阻抗匹配模块102的第一端连接，阻抗匹配模块102的第二端与信号转换模块103的第一端连接，信号转换模块103的第二端与双模芯片104的第一端连接。阻抗匹配模块102用于平衡阻抗匹配模块102的第一端与阻抗匹配模块102的第二端的阻抗；信号转换模块103用于将双模芯片104的第一端输出的差分信号转换为单端信号。
示例的，如果第一天线101与双模芯片104的阻抗不匹配，会导致双模芯片104输出的信号与第一天线101不匹配，进而导致第一天线101的发射效率低，灵敏度差等，因此可以通过阻抗匹配模块102平衡第一天线101与双模芯片104的阻抗，使得两者阻抗大致相同，保证了第一天线101的发射效率和灵敏度。同时，由于第一天线101仅能发射单端信号，而双模芯片104输出的是差分信号，因此可以通过信号转换模块103将双模芯片104输出的差分信号转换成单端信号，信号转换模块103也可以将第一天线101接收的单端信号转化为差分信号。
本公开的实施例提供的技术方案中，由于双模芯片104可以同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片104与天线的配合，即可同时实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组10的结构，减小了天线模组10的制作成本。
在一个实施例中，如图2所示，天线模组10还包括连接模块105。其中，连接模块105与阻抗匹配模块102的第三端连接；连接模块105用于外接第二天线20；阻抗匹配模块102还用于平衡阻抗匹配模块102的第三端与阻抗匹配模块102的第二端的阻抗。
实际应用中，由于第一天线101的发射功率有限，在一些信号不稳定的区域可能无法接收到有效信号或者将携带信息的信号发射出去，因此天线模组10可以设置连接模块105，当第一天线101无法满足通信需求时，可以通过连接模块105外接第二天线20，该第二天线20的发射功率大于第一天线101的发射功率，在信号不稳定时，可以以较大功率接收信号或者发射信号，提高了天线模组20的实用性。
例如，第二天线20可以通过cable线插接在连接模块105上，并且用户可以根据需求将第二天线20设置在任意位置。
本公开的实施例提供的技术方案中，当第一天线101的工作状态不佳时，天线模组10可以通过连接模块105可以外接第二天线20，提高了天线模组10的灵活性和实用性。
在一个实施例中，如图3所示，天线模组10设置在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)106上。PCB106还包括多个引线1061和多个输出端1062，多个输出端1062设置在PCB106的边缘；多个引线1061用于将双模芯片104的多个输出管脚连接至多个输出端1062。
示例的，图4为双模芯片104的功能图，由图4可知双模芯片104的功能较多，因此输出管脚1041也较多，当双模芯片104设置在PCB106时，为了便于用户对双模芯片104的使用，可以通过引线1061将输出管脚1041与PCB106边缘设置的输出端1062连接，这样用户可以通过插接输出端1062来使用双模芯片104，提高了用户操作的便捷性。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过多个引线1061用于将双模芯片104的多个输出管脚连接至PCB106边缘的多个输出端1062，提高了用户使用双模芯片104的便捷性，进而提高了用户体验。
在一个实施例中，PCB106还包括阻抗匹配模块102的焊接区域。阻抗匹配模块102的焊接区域包括第一电容焊盘106a，第二电容焊盘106b，第三电容焊盘106c，第四电容焊盘106d和第五电容焊盘106e。
其中，如图5所示，第一电容焊盘106a的第一端与第一天线101连接，第一电容焊盘106a的第二端与接地端106z连接；第二电容焊盘106b的第一端与第一电容焊盘106a的第一端连接，第二电容焊盘106b的第二端与第三电容焊盘106c的第一端连接；第三电容焊盘106c的第二端与接地端106z连接；第四电容焊盘106d的第一端与第三电容焊盘106c的第一端连接，第四电容焊盘106d的第二端与第五电容焊盘106e的第一端连接；第五电容焊盘106e的第一端与连接模块105连接；第五电容焊盘106e的第二端与接地端106z连接。
示例的，可以在PCB106上设置各个电子元器件的焊盘。实际应用中，如果需要使用某一电子元器件，可以将该电子元器件插接在对应的焊盘，进行测试或使用；如果不需要使用该电子元器件，可以将该电子元器件拆卸下来，避免了电子元器件之间的相互影响。
本公开的实施例提供的技术方案中，在PCB106阻抗匹配模块102的焊接区域设置多个不同电容焊盘，不同的情况下可以选择在不同的电容焊盘插接电容，提高了天线模组10应用的多样性，进而提高了天线模组10的实用性。
在一个实施例中，阻抗匹配模块102还包括第一电容，第二电容和第三电容。
其中，第一电容插接在第一电容焊盘106a上，第二电容插接在第二电容焊盘106b上，第三电容插接在第三电容焊盘106c上。
示例的，在天线模组10需要使用第一天线101时，可以将第一电容插接在第一电容焊盘106a上，第二电容插接在第二电容焊盘106b上，第三电容插接在第三电容焊盘106c上，此时第一天线101的线路导通，天线模组10可以通过第一天线101接收或发射信号。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过在第一电容焊盘106a，第二电容焊盘106b和第三电容焊盘106c分别插接第一电容，第二电容和第三电容，使得天线模组10通过第一天线101可以实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组10的结构，减小了天线模组10的制作成本。
在一个实施例中，阻抗匹配模块102还包括第四电容，第五电容和第六电容。
其中，第四电容插接在第三电容焊盘106c上，第五电容插接在第四电容焊盘106d上，第六电容插接在第五电容焊盘106e上。
示例的，在天线模组10需要使用第而天线20时，可以将第四电容插接在第三电容焊盘106c上，第五电容插接在第四电容焊盘106d上，第六电容插接在第五电容焊盘106e上，此时第二天线20的线路导通，天线模组10可以通过第二天线20接收或发射信号。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过在第三电容焊盘106c，第四电容焊盘106d和第五电容焊盘106e分别插接第四电容，第五电容和第六电容，使得天线模组10通过第二天线20可以实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组10的结构，减小了天线模组10的制作成本。
在一个实施例中，如图6所示，第二电容焊盘106b与第四电容焊盘106d存在重合区域60a。
示例的，PCB106上通常通过引线连接不同的焊盘，由于信号的辐射，PCB106上的引线通常会对天线的接收或发射产生影响，进而影响天线的性能。本公开实施例提供的天线模组10在使用第二天线20时，虽然不需要在第二电容焊盘106b上插接第二电容，但是如果第二电容焊盘106b与第四电容焊盘106d之间存在引线的话，该段引线仍然会对第二天线20的性能产生影响。因此，在PVB106上第二电容焊盘106b与第四电容焊盘106d可以通过重合区域60a进行连接，此时第二电容焊盘106b与第四电容焊盘106d之间没有连接引线，因此当天线模组10使用第二天线20时，第二天线20的性能较稳定，不会受到第二电容焊盘106b的影响。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过在第二电容焊盘106b和第四电容焊盘106d设置重合区域，避免了第二电容焊盘106b和第四电容焊盘106d之间通过引线连接，进而避免了第一天线101工作线路与第二天线20工作线路之间的相互影响。
在一个实施例中，如图7所示，天线模组10还包括HomeKit芯片107。HomeKit芯片107与双模芯片104的第二端连接。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过在天线模组10上设置HomeKit芯片107，使得该天线模组10能够应用于ios***的设备，提高了天线模组10的适用性。
在一个实施例中，信号转换模块103包括巴伦滤波器。通过巴伦滤波器实现信号转换，提高了信号转换的效率。
在一个实施例中，如图8所示，天线模组10还包括闪存模块108和晶振模块109。
其中，闪存模块108与双模芯片104的第三端连接；晶振模块109与双模芯片104的第四端连接。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过在天线模组10上设置闪存模块108和晶振模块109，提高了双模芯片104的信号处理速度和信号处理精度，进而提高了天线模组10的性能。
本公开实施例提供一种终端，该终端包括上述任意一个实施例所述的天线模组10。
该天线模组10至少包括第一天线101，阻抗匹配模块102，信号转换模块103和双模芯片104。
其中，第一天线101与阻抗匹配模块102的第一端连接，阻抗匹配模块102的第二端与信号转换模块103的第一端连接，信号转换模块103的第二端与双模芯片104的第一端连接。阻抗匹配模块102用于平衡阻抗匹配模块102的第一端与阻抗匹配模块102的第二端的阻抗；信号转换模块103用于将双模芯片104的第一端输出的差分信号转换为单端信号。
本公开的实施例提供的一种终端，该终端的天线模组设置有双模芯片，由于双模芯片可以同时支持Wi-Fi和蓝牙的信号，因此通过双模芯片与天线的配合，即可同时实现Wi-Fi和蓝牙的通信，简化了天线模组的结构，进而简化了终端的结构，减小了终端的制作成本。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种天线模组，其特征在于，包括第一天线，阻抗匹配模块，信号转换模块和双模芯片；
所述第一天线与所述阻抗匹配模块的第一端连接，所述阻抗匹配模块的第二端与所述信号转换模块的第一端连接，所述信号转换模块的第二端与所述双模芯片的第一端连接；
所述阻抗匹配模块用于平衡所述阻抗匹配模块的第一端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗；
所述信号转换模块用于将所述双模芯片的第一端输出的差分信号转换为单端信号。
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括连接模块；
所述连接模块与所述阻抗匹配模块的第三端连接；
所述连接模块用于外接第二天线；
所述阻抗匹配模块还用于平衡所述阻抗匹配模块的第三端与所述阻抗匹配模块的第二端的阻抗。
3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组设置在印制电路板PCB上；
所述PCB还包括多个引线和多个输出端，所述多个输出端设置在所述PCB的边缘；
所述多个引线用于将所述双模芯片的多个输出管脚连接至所述多个输出端。
4.根据权利要求3所述的天线模组，其特征在于，所述PCB还包括阻抗匹配模块的焊接区域；所述阻抗匹配模块的焊接区域包括第一电容焊盘，第二电容焊盘，第三电容焊盘，第四电容焊盘和第五电容焊盘；
所述第一电容焊盘的第一端与所述第一天线连接，所述第一电容焊盘的第二端与接地端连接；
所述第二电容焊盘的第一端与所述第一电容焊盘的第一端连接，所述第二电容焊盘的第二端与所述第三电容焊盘的第一端连接；
所述第三电容焊盘的第二端与所述接地端连接；
所述第四电容焊盘的第一端与所述第三电容焊盘的第一端连接，所述第四电容焊盘的第二端与所述第五电容焊盘的第一端连接；
所述第五电容焊盘的第一端与所述连接模块连接；所述第五电容焊盘的第二端与所述接地端连接。
5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述阻抗匹配模块还包括第一电容，第二电容和第三电容；
所述第一电容插接在所述第一电容焊盘上，所述第二电容插接在所述第二电容焊盘上，所述第三电容插接在所述第三电容焊盘上。
6.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述阻抗匹配模块还包括第四电容，第五电容和第六电容；
所述第四电容插接在所述第三电容焊盘上，所述第五电容插接在所述第四电容焊盘上，所述第六电容插接在所述第五电容焊盘上。
7.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述第二电容焊盘与所述第四电容焊盘存在重合区域。
8.根据权利要求1至7任意一项权利要求所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括HomeKit芯片；
所述HomeKit芯片与所述双模芯片的第二端连接。
9.根据权利要求1至7任意一项权利要求所述的天线模组，其特征在于，所述信号转换模块包括巴伦滤波器。
10.根据权利要求1至7任意一项权利要求所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括闪存模块和晶振模块；
所述闪存模块与所述双模芯片的第三端连接；
所述晶振模块与所述双模芯片的第四端连接。
11.一种终端，其特征在于，包括权利要求1至10任意一项权利要求所述的天线模组。
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