CN107069330A - 一种三段大板距射频盲插连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种三段大板距射频盲插连接装置,包括:中心杆、浮动头以及碗端,浮动头的第二外导体的一端卡持在中心杆的第一外导体的开口端,浮动头的第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上,第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连,以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中。实施本发明的三段大板距射频盲插连接装置,能够简化工厂装配操作工艺,提高容差能力,避免发生失效;保证电器匹配,提高驻波性能。
Description
技术领域
本发明涉及通讯设备领域,尤其涉及一种三段大板距射频盲插连接装置。
背景技术
现有技术中,通常采用SMP-MAX中心杆加长的方式来满足三层RRU射频模块大板间距的要求。在样机试装的过程中发现,现有的三段大板距射频盲插连接装置因其结构设计不合理,主要存在如下技术缺陷,例如:
安照SMP-MAX的图纸要求,工人需要先将中心杆与杆的固定端安装贴死,由于杆的固定端有较大抱紧力,使得RRU分箱拆开后,中心杆仍然会紧固在杆的固定端。但正是由于上述深孔原因造成装配不到位的状况,使得杆的固定端需要更大的力***,如果手插中心杆没有到位,合箱时空气间隙就会保留在杆的固定端,从而在杆的固定端产生高阻抗区域,由于厂家设计并没有考虑在杆的固定侧匹配补偿,,从而使SMP-MAX整体的驻波性能下降,甚至超过其SPEC要求。
此外,在***中心杆的过程中,由于中心杆与杆的固定端之间的容差较小,***时杆的最大偏差高达2.5mm,不容易对准,另外,由于安装孔较深无法肉眼观察,需要多次摸索盲插,容易插装不到位。接下来,进行第三层的RRU最后的合箱操作时,由于中心杆较长,在不超过标准偏转角度(6°)的前提下,中心杆顶端偏转超2mm,经装配公差分析,仍会给工厂装配留下一定的失效概率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种三段大板距射频盲插连接装置,能够简化工厂装配操作工艺,提高容差能力,避免发生失效;保证电器匹配,提高驻波性能。
为了解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种三段大板距射频盲插连接装置,包括:中心杆,中心杆包括:第一内导体、第一外导体以及设置在第一内导体和第一外导体之间的第一介质;装配在中心杆相对两端部的用以补充中心杆的轴向和径向公差的浮动头,浮动头包括:第二内导体、第二外导体以及设置在第二内导体和第二外导体之间的第二介质;能够与浮动头相适配安装的碗端,碗端包括:第三内导体、第三外导体以及设置在第三内导体和第三外导体之间的第三介质,其中:第二外导体的一端卡持在第一外导体的开口端,第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上,第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连,用以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中。
其中,第一外导体的开口端与第一介质之间设有环槽,在环槽中设置用以抵压第二外导体的弹性元件。
其中,第一外导体为两端设有开口的中空管柱结构,在第一外导体的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹。
其中,第一内导体的相对两端分别设有用以连接第二内导体的第一精密孔。
其中,第二外导体相对的两端分别为第一端部和第二端部,第一端部向第二端部渐缩收窄;第一外导体的开口端套接在第一端部的外部,经弹性元件的抵压使第一端部卡持在第一外导体的开口端。
其中,第二端部上设有用以增加弹性的第一切槽,经弹性元件的抵压,第一切槽形变抵顶在第三外导体的内壁上,以使第二外导体和第三外导体紧密接触。
其中,第三内导体上设有用以连接第二内导体的第二精密孔。
其中,第二内导体的一端部为能够与第一精密孔相适配的插针结构,第二内导体的另一端部为能够与第二精密孔相适配的插针结构,其中:第二内导体的一端部插置在第一精密孔中,相对的另一端部插置在第二精密孔中以导通信号。
其中,第二内导体的相对两端部分别设有用以增加弹性的第二切槽。
其中,中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于弹性元件与第二外导体相抵压的轴向连接位置;轴向间隙的两侧设置为低阻抗区域,低阻抗区域位于中心杆中。
本发明所提供的三段大板距射频盲插连接装置,具有如下有益效果:
第一、第二外导体的一端卡持在第一外导体的开口端,第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上,第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连,用以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中,轴向间隙的两侧设置为低阻抗区域,低阻抗区域位于中心杆中,能够对轴向空气间隙R产生的高阻抗区域进行匹配补偿,保障电器匹配,提高驻波性能。
第二,在第一外导体的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹,在三层RRU整机装配时,分别将功放模块或收发模块通过精定位销钉导向装于滤波器的中间层,单独的模块到滤波器中间层的距离比传统基站要小,两两模块间径向容差要求降低,只需要像传统模块操作合箱即可,达到稳定可靠的模拟及数字信号连接,降低装配操作工艺要求。
第三,结构精简,能够降低装配所需物料,简化工厂装配操作工艺。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的三段大板距射频盲插连接装置的***结构示意图。
图2是本发明实施例的三段大板距射频盲插连接装置的装配结构示意图。
图3是本发明实施例的三段大板距射频盲插连接装置装的中心杆、浮动头及碗端装配前的剖视结构示意图。
图4是本发明实施例的三段大板距射频盲插连接装置装配后的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实 施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
结合参见图1-图4所示,为本发明三段大板距射频盲插连接装置的实施例一。
本实施例中三段大板距射频盲插连接装置,包括:中心杆1,中心杆1包括:第一内导体11、第一外导体12以及设置在第一内导体11和第一外导体12之间的第一介质13;装配在中心杆1相对两端部的用以补充中心杆1的轴向X和径向Y公差的浮动头2,浮动头2包括:第二内导体21、第二外导体22以及设置在第二内导体21和第二外导体22之间的第二介质23;能够与浮动头2相适配安装的碗端3,碗端3包括:第三内导体31、第三外导体32以及设置在第三内导体31和第三外导体32之间的第三介质33,其中:第二外导体22的一端22a卡持在第一外导体12的开口端121,第二外导体22相对的另一端22b紧密抵压在碗端3的第三内导体31和第三外导体32之间的一抵压面3t上,第一内导体11、第二内导体21以及第三内导体31相连,用以使中心杆1、浮动头2以及碗端3装配后的轴向间隙R位于中心杆1中。
中心杆1呈杆状,其包括第一内导体11,包覆在第一内导体11的侧体外周露出两端部的第一介质13以及包覆在第一介质13的侧体外周的第一外导体12。其中,第一内导体11呈杆状,其相对两端部的轴心位置分别开设用以连接第二内导体21的第一精密孔111。第一外导体12为两端设有开口121的中空管柱结构,开口121在本实施例中为一收口结构,可以保证在装配过程中浮动头2不会由开口121脱出。此外,第一外导体12的长度尺寸分别大于第一内导体11和第一介质13的长度尺寸,用以使第一外导体12的相对两端部与第一内导体11和第一介质13之间形成带有卡持功能的腔体。
进一步的,第一外导体12的开口端121与第一介质13之间设有环槽131,在环槽131中设置用以抵压第二外导体22的弹性元件N。弹性元件N处于压缩的状态,其作用是抵压浮动头2的第二外导体22,使第二外导体22的端部22a能够卡持在第一外导体12的开口端121上,同时,另一端部22b能够紧密抵压在碗端3的第三内导体31和第三外导体32之间的一抵压面3t上。
优选的,在第一外导体12的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹122。固定螺纹122的作用是:在三层RRU整机装配时,分别将功放模块或收发模块通过精定位销钉导向装于滤波器的中间层,单独的模块到滤波器中间层的距离比传统基站要小,两两模块间径向容差要求降低,只需要像传统模块操作合箱即可,达到稳定可靠的模拟及数字信号连接,降低装配操作工艺要求。
本实施例中的浮动头2设为结构相同的两个,分别装配在中心杆1的相对两端,其包括:第二内导体21、第二外导体22以及第二介质23。其中,第二内导体21为插针结构,第二介质23包覆在第二内导体21的侧体外周,第二外导体22包覆在第二介质23的侧体外周。
优选的,第二内导体21的相对两端部分别设有用以增加弹性的第二切槽B,本实施例中的第二切槽B为十字形。第二切槽B的作用是,使在装配时,第二内导体21能够紧固卡持在第一内导体11的第一精密孔111中以及第三内导体31的第二精密孔311中。
其中,第二外导体22相对的两端分别为第一端部22a和第二端部22b,第一端部22a向第二端部22b渐缩收窄;第一外导体12的开口端121套接在第一端部22a的外部,经弹性元件N的抵压使第一端部22a卡持在第一外导体21的开口端121。
进一步的,第二端部22b上设有用以增加弹性的第一切槽A,该第一切槽为莲花瓣型,其作用是:经弹性元件N的抵压,使第一切槽A发生形变抵顶在第三外导体32的内壁上,以使第二外导体22和第三外导体32紧密接触。
碗端3可以焊接于PCB板表面,或者转接PIN针及线缆使用。本实施例中的碗端3设为结构相同的两个,分别装配在浮动头2的相对两端,其包括:第三内导体31、第三外导体32以及第三介质3。其中,第三内导体31上设有用以连接第二内导体21的第二精密孔311。其中,当中心杆1、浮动头2以及碗端3相装配时,第二内导体21的一端部插置在第一精密孔111中,相对的另一端部插置在第二精密孔311中以导通信号。
本发明所提供的三段大板距射频盲插连接装置在具体实施时,将俩浮动头2分别装配于中心杆1的相对两端部,由于处于浮动头2与中心杆1之间的弹性元件N处于压缩的状态,其抵压浮动头2的第二外导体22,使第二外导体22的端部22a卡持在第一外导体12的开口端121上,同时,另一端部22b紧密抵压在碗端3的抵压面3t上,使得中心杆1、浮动头2以及碗端3装配后的轴向间隙R全部产生在中心杆1中,其中:中心杆1、浮动头2以及碗端3装配后的轴向间隙R位于弹性元件N与第二外导体22相抵压的轴向连接位置。由于轴向间隙R的两侧设置为低阻抗区域F,该低阻抗区域F也设置在中心杆1中,从而能够对轴向空气间隙R产生的高阻抗区域进行匹配补偿,提高驻波性能。
本发明所提供的三段大板距射频盲插连接装置,具有如下有益效果:
第一、第二外导体的一端卡持在第一外导体的开口端,第二外导体相对的另一端紧密抵压在碗端的第三内导体和第三外导体之间的一抵压面上,第一内导体、第二内导体以及第三内导体相连,用以使中心杆、浮动头以及碗端装配后的轴向间隙位于中心杆中,轴向间隙的两侧设置为低阻抗区域,低阻抗区域位于中心杆中,能够对轴向空气间隙R产生的高阻抗区域进行匹配补偿,保障电器匹配,提高驻波性能。
第二,在第一外导体的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹,在三层RRU整机装配时,分别将功放模块或收发模块通过精定位销钉导向装于滤波器的中间层,单独的模块到滤波器中间层的距离比传统基站要小,两两模块间径向容差要求降低,只需要像传统模块操作合箱即可,达到稳定可靠的模拟及数字信号连接,降低装配操作工艺要求。
第三,结构精简,能够降低装配所需物料,简化工厂装配操作工艺。
Claims (10)
1.一种三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,包括:
中心杆,所述中心杆包括:第一内导体、第一外导体以及设置在所述第一内导体和所述第一外导体之间的第一介质;
装配在所述中心杆相对两端部的用以补充所述中心杆的轴向和径向公差的浮动头,所述浮动头包括:第二内导体、第二外导体以及设置在所述第二内导体和所述第二外导体之间的第二介质;
能够与所述浮动头相适配安装的碗端,所述碗端包括:第三内导体、第三外导体以及设置在所述第三内导体和所述第三外导体之间的第三介质,其中:
所述第二外导体的一端卡持在所述第一外导体的开口端,所述第二外导体相对的另一端紧密抵压在所述碗端的所述第三内导体和所述第三外导体之间的一抵压面上,所述第一内导体、所述第二内导体以及所述第三内导体相连,用以使所述中心杆、所述浮动头以及所述碗端装配后的轴向间隙位于所述中心杆中。
2.如权利要求1所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第一外导体的开口端与所述第一介质之间设有环槽,在所述环槽中设置用以抵压第二外导体的弹性元件。
3.如权利要求1所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第一外导体为两端设有开口的中空管柱结构,在所述第一外导体的外侧设有用以固定RRU射频模块的固定螺纹。
4.如权利要求3所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第一内导体的相对两端分别设有用以连接所述第二内导体的第一精密孔。
5.如权利要求2所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第二外导体相对的两端分别为第一端部和第二端部,所述第一端部向所述第二端部渐缩收窄;
所述第一外导体的开口端套接在所述第一端部的外部,经所述弹性元件的抵压使所述第一端部卡持在所述第一外导体的开口端。
6.如权利要求5所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第二端部上设有用以增加弹性的第一切槽,经所述弹性元件的抵压,所述第一切槽形变抵顶在所述第三外导体的内壁上,以使所述第二外导体和所述第三外导体紧密接触。
7.如权利要求4所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第三内导体上设有用以连接所述第二内导体的第二精密孔。
8.如权利要求7所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第二内导体的一端部为能够与所述第一精密孔相适配的插针结构,所述第二内导体的另一端部为能够与所述第二精密孔相适配的插针结构,其中:
所述第二内导体的一端部插置在所述第一精密孔中,相对的另一端部插置在所述第二精密孔中以导通信号。
9.如权利要求8所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述第二内导体的相对两端部分别设有用以增加弹性的第二切槽。
10.如权利要求2所述的三段大板距射频盲插连接装置,其特征在于,所述中心杆、所述浮动头以及所述碗端装配后的轴向间隙位于所述弹性元件与所述第二外导体相抵压的轴向连接位置;
所述轴向间隙的两侧设置为低阻抗区域,所述低阻抗区域位于所述中心杆中。
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170818 |
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