CN107068844A - 一种用于汽车前大灯的led模组及其制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED灯领域,具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。包括铜基板层,聚丙烯层,铜箔层,LED芯片,元器件,其特征在于:所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层,铜基板层上设有LED凸台,所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外,所述铜箔层的上表面设有导线线路,位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片,所述元器件和LED芯片通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层上。本发明同现有技术相比,可以有效提高LED产品的使用寿命;有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出,降低模组的整体温度;提高LED模组产品的品质;减少了传统工艺中陶瓷基板支架,从而有效降低整体的生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及LED灯领域,具体的说是一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺。
背景技术
LED车灯因其独特的优势,节能、使用寿命长、抗震性强、点亮速度快、损耗低、负载小,市场已全面性导入汽车尾灯、转向灯、刹车灯雾灯使用。随着LED前大灯的逐步导入使用,对LED模组散热的要求越来越高,运用传统的线路基板生产及焊接方式,已无法满足LED前大灯使用过程中的散热需求。
传统的模组工艺因受其线路基板绝缘层及焊接过程中粘结剂的影响,LED使用过程中所产生的热量无法直接导出,导致LED使用寿命降低,模组材料反复高温氧化,LED组件及其品质下降,热量积聚造成电子元器件及芯片损坏引起电子故障。
发明内容
本发明为克服现有技术的不足,设计一种用于汽车前大灯的LED模组及其制备工艺,可以有效将LED使用过程中所产生的的热量及时导出,从而提高LED使用寿命。
为实现上述目的,设计一种用于汽车前大灯模组的LED灯,包括铜基板层,聚丙烯层,铜箔层,LED芯片,元器件,其特征在于:所述铜基板层的上方从下至上依次设有聚丙烯层和铜箔层,铜基板层上设有LED凸台,所述LED凸台的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层和铜箔层并露出在铜箔层外,所述铜箔层的上表面设有导线线路,位于导线线路外的铜箔层上设有若干元器件和两个LED芯片,所述元器件和LED芯片通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层上,两个LED芯片分别通过一根键合金线连接导线线路的正负极,位于元器件、LED芯片和导线线路外的铜箔层上涂覆有油墨层。
所述铜箔上开设有随形于LED凸台的孔。
所述铜基材层上开设有若干结构孔,所述结构孔从下至上依次贯穿聚丙烯层、铜箔层和油墨层。
所述LED芯片与导线线路之间形成电路连接。
一种如权利要求1所述的用于汽车前大灯模组的LED灯的制备工艺,其特征在于包括如下步骤:
1)步骤1,铜基板制作,在铜箔上将铜箔与铜基板LED凸台位置相对应处切割掉形成镂空形状,随后将铜基板、聚丙烯和铜箔三者结合形成整体;
2)步骤2,导线线路制作,将完成步骤1的基板表面贴覆抗腐蚀油墨,通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式制作导线线路;
3)步骤3,阻焊油墨印刷,在完成步骤2的基板上不需要焊接的位置印刷上油墨,避免焊接;
4)步骤4,成型,在完成步骤3的基板上通过冲切或CNC的方式加工需要的机构孔和外形;
5)步骤5,表面处理,对完成步骤4的基板进行表面处理;
6)步骤6,印刷锡膏,对完成步骤5的基板表面印刷锡膏;
7)步骤7,元器件、芯片焊接,通过光学找点的方式分别将元器件和LED芯片精确的摆放在锡膏层上;
8)步骤8,固化,通过高温真空回流的方式将完成步骤7的基板上的锡膏层融化,使表面组装元器件及LED芯片与模组牢固粘结;
9)步骤9,焊线,将完成步骤8的基板正负极通过键合金线的方式与LED芯片相对应的电极相连,使LED芯片与模组形成电路连接;
10)步骤10,点荧光粉;对完成步骤9的基板调光参数、色温显色指数;
11)步骤11,灌胶塑封,对完成步骤10的基板的LED芯片发光区及其组件进行塑封;
12)步骤12,整体固化,对完成步骤11的基板的塑封处进行完全固化;
13)步骤13,测试分级,通过光学仪器对完成封装的产品进行分选。
所述步骤1中切割铜箔可以采用冲切或激光切割中的一种。
所述步骤2中采用加温加压的方式使铜基板、聚丙烯和铜箔三者结合并形成整体。
本发明同现有技术相比,可以有效提高LED产品的使用寿命;有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出,降低模组的整体温度;提高LED模组产品的品质;减少了传统工艺中陶瓷基板支架,从而有效降低整体的生产成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明中铜基板的结构示意图。
图3为本发明中铜基板、聚丙烯和铜箔压合后的结构示意图。
图4为本发明蚀刻导线线路后的基板结构示意图。
图5为本发明结构孔形成后的基板结构示意图。
图6为本发明印刷油墨后的基板结构示意图。
图7为本发明安放LED芯片和元器件后的基板结构示意图。
图8为本发明连接键合金线后的基板结构示意图。
参见图1~图8,其中,1是铜基板,2是LED凸台,3是聚丙烯,4是铜箔,5是孔,6是机构孔,7是导线线路,8是油墨层,9是元器件,10是LED芯片,11是键合金线。
具体实施方式
实施例一:
如图2所示,将铜基材层1作为LED热量传导的主材,并在铜基材层表面贴附抗蚀油墨,通过影像转移的式配合化学蚀刻方式使需要焊接LED位置的LED凸台2制作出来。同时,如图3所示,分别在聚丙烯层3和铜箔层4上采用冲切或激光切割的方式将相对应“LED凸台2的位置”冲切掉形成镂空。然后如图4所示,依次按照顺序铜基材层1、聚丙烯层3、铜箔层4的方式,进行组合,组合后采用加温加压的方式使三者结合形成整体,组合后的产品由中间层聚丙烯层3作为绝缘层使LED凸台位置与表面线路铜箔层4隔开,从而实现直通独立散热及导线线路分离的结构。如图5所示,在铜箔层4的表面贴附抗蚀油墨,通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式,制作导线线路7。如图6所示,在铜箔层4上将不需要焊接的位置,印刷上油墨,固定焊接位置,避免焊接过程中连锡获其它不良,保护基材层。最后依次将机构孔及外形通过冲切或CNC的方式制作出来,同时进行表面处理以避免焊接铜面暴露在空气中氧化影响焊接,提高焊接质量。
如图7所示,随后在油墨层8上印刷锡膏,并通过光学找点的方式将元器件8和LED芯片9精确的摆放在印刷的锡膏上,通过高温真空回流的方式将印刷的锡膏融化,从而使摆放上的元器件8和LED芯片9与基板牢固粘接在一起。
如图8所示,将铜基线路板正负极通过键合金线的方式与LED芯片相对应电极进行连接,使芯片与铜基线路板形成电路连接。最后依次对制作的基板点点荧光粉、灌胶/塑封、固化,并进行测试分级并最终形成如图1所示的结构。
本发明使用时,可以有效提高LED产品的使用寿命;有效将LED使用过程中所产生的热量及时导出,降低模组的整体温度;提高LED模组产品的品质;减少了传统工艺中陶瓷基板支架,从而有效降低整体的生产成本。
Claims (7)
1.一种用于汽车前大灯的LED模组,包括铜基板层,聚丙烯层,铜箔层,LED芯片,元器件,其特征在于:所述铜基板层(1)的上方从下至上依次设有聚丙烯层(3)和铜箔层(4),铜基板层(1)上设有LED凸台(2),所述LED凸台(2)的顶部从下至上依次贯穿聚丙烯层(3)和铜箔层(4)并露出在铜箔层(4)外,所述铜箔层(4)的上表面设有导线线路(7),位于导线线路(7)外的铜箔层(4)上设有若干元器件(10)和两个LED芯片(9),所述元器件(7)和LED芯片(9)通过锡膏热熔的方式固定在铜箔层(4)上,两个LED芯片(9)分别通过一根键合金线(11)连接导线线路(7)的正负极,位于元器件(7)、LED芯片(9)和导线线路(7)外的铜箔层(4)上涂覆有油墨层(8)。
2.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LE D模组,其特征在于:所述铜箔(4)上开设有随形于LED凸台(2)的孔(5)。
3.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LED模组,其特征在于:所述铜基材层(1)上开设有若干结构孔(6),所述结构孔(6)从下至上依次贯穿聚丙烯层(3)、铜箔层(4)和油墨层(8)。
4.如权利要求1所述的一种用于汽车前大灯的LE D模组,其特征在于:所述LED芯片(9)与导线线路(7)之间形成电路连接。
5.一种如权利要求1所述的用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺,其特征在于包括如下步骤:
1)步骤1,铜基板制作,在铜箔上将铜箔与铜基板LED凸台位置相对应处切割掉形成镂空形状,随后将铜基板、聚丙烯和铜箔三者结合形成整体;
2)步骤2,导线线路制作,将完成步骤1的基板表面贴覆抗腐蚀油墨,通过影像转移的方式配合化学蚀刻方式制作导线线路;
3)步骤3,阻焊油墨印刷,在完成步骤2的基板上不需要焊接的位置印刷上油墨,避免焊接;
4)步骤4,成型,在完成步骤3的基板上通过冲切或CNC的方式加工需要的机构孔和外形;
5)步骤5,表面处理,对完成步骤4的基板进行表面处理;
6)步骤6,印刷锡膏,对完成步骤5的基板表面印刷锡膏;
7)步骤7,元器件、芯片焊接,通过光学找点的方式分别将元器件和LED芯片精确的摆放在锡膏层上;
8)步骤8,固化,通过高温真空回流的方式将完成步骤7的基板上的锡膏层融化,使表面组装元器件及LED芯片与模组牢固粘结;
9)步骤9,焊线,将完成步骤8的基板正负极通过键合金线的方式与LED芯片相对应的电极相连,使LED芯片与模组形成电路连接;
10)步骤10,点荧光粉;对完成步骤9的基板调光参数、色温显色指数;
11)步骤11,灌胶塑封,对完成步骤10的基板的LED芯片发光区及其组件进行塑封;
12)步骤12,整体固化,对完成步骤11的基板的塑封处进行完全固化;
13)步骤13,测试分级,通过光学仪器对完成封装的产品进行分选。
6.如权利要求5所述的一种用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺,其特征在于:所述步骤1中切割铜箔可以采用冲切或激光切割中的一种。
7.如权利要求5所述的一种用于汽车前大灯的LED模组的制备工艺,其特征在于:所述步骤2中采用加温加压的方式使铜基板、聚丙烯和铜箔三者结合并形成整体。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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