CN107015527B - 监控*** - Google Patents

Abstract

一种监控***可用以监控至少一机台。机台具有一工作灯。监控***包含一测距装置、一缺陷判断单元以及一灯控制器。测距装置是用以根据测距装置与机台的一工具之间的距离产生一讯号。缺陷判断单元电性连接测距装置，用以根据此讯号判断此工具的一缺陷。灯控制器电性连接缺陷判断单元，用以根据缺陷判断单元所判断的缺陷，改变工作灯的一放射光的光学特性。上述设计可助于判断机台的工具是否有缺损，并及时地供管理者知悉。

Description

监控***

技术领域

本发明是关于一种监控***，且特别是关于一种用来监控机台的监控***。

背景技术

在目前各种制造工厂中，电脑数字控制(Computer numerical control,CNC)机台为不可或缺的工具之一，举凡切削或钻孔等各种加工作业，均可由CNC机台来实现。

在一个厂房中，通常容纳了数十台，甚至数百台的CNC机台，为了监控每一CNC机台的工作状态，亦即监控CNC机台的运作与否，每一CNC机台均可安装一监控程式，其是用以产生可反映机台工作状态的资料。CNC机台可透过连接介面连接伺服器，以将上述资料提供给厂房的管理者知悉。

然而，在不同厂商所生产的CNC机台中，其所相容的监控程式并不相同，故若一厂房中同时容纳多种不同厂商的机台(例如：10种)，则制造者必须购入多种监控程式(例如：10种)，无疑地会提升成本上的负担。此外，由于机台数量众多，故当机台的工具受损时，亦难以有效地判断并及时地发现。

发明内容

本发明的一目的在于有效地判断机台的工具是否有缺损，并及时地供管理者知悉。

本发明的另一目的在于提供一种监控***，其可利用光感测的方式来监控各种不同机台的工作状态，而无须针对不同厂商的机台分别购入监控程式，从而大幅降低成本。

于本发明的一或多个实施方式中，一种监控***可用以监控至少一机台。机台具有一工作灯。监控***包含一测距装置、一缺陷判断单元以及一灯控制器。测距装置是用以根据测距装置与机台的一工具之间的距离产生一讯号。缺陷判断单元电性连接测距装置，用以根据此讯号判断此工具的一缺陷。灯控制器电性连接缺陷判断单元，用以根据缺陷判断单元所判断的缺陷，改变工作灯的一放射光的光学特性。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含一工具支架，用以支撑工具。工具支架与测距装置的其中一者相对于工具支架与测距装置的其中另一者是可移动的。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含一静止物。静止物围绕工具支架或被工具支架所围绕。测距装置相对于静止物是静止的。工具支架相对于静止物是可移动的。

于本发明的一或多个实施方式中，测距装置实质上沿着静止物的一径向方向或一轴向方向放射一光束。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还包含一旋转控制器，电性连接工具支架，用以旋转工具支架使得数个工具依序地移动至测距装置所放射的一光束的一行进路径上的一位置。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含一旋转物，围绕工具支架或被工具支架所围绕。测距装置相对于旋转物是静止的，且旋转物相对于工具支架是可旋转的。

于本发明的一或多个实施方式中，测距装置实质上沿着旋转物的一径向方向或一轴向方向放射一光束。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含一旋转控制器，电性连接旋转物，用以旋转旋转物使得测距装置所放射的一光束的一行进路径依序改变至数个工具。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含一抬升装置，用以相对于工具支架抬升测距装置。

于本发明的一或多个实施方式中，测距装置是用以根据测距装置所放射的一光束是否被遮挡而输出一数字讯号，且缺陷判断单元是用以根据数字讯号判断工具的缺陷。

于本发明的一或多个实施方式中，测距装置是用以当测距装置所放射的一光束被工具遮挡时，根据测距装置与工具之间的距离输出一模拟讯号，且缺陷判断单元是用以根据模拟讯号判断工具的缺陷。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含至少一光感测器以及至少一控制器。光感测器是设置于工作灯，用以根据机台的工作灯的亮度发出一感测讯号。控制器电性连接光感测器，用以根据感测讯号，判断机台的一工作状态。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含至少一固定件。固定件是设置于工作灯上。光感测器是设置于固定件上。

于本发明的一或多个实施方式中，固定件包含一遮光体。遮光体具有一容置槽以及一内表面。内表面是相邻于工作灯。容置槽是凹设于内表面。光感测器是容设于容置槽内。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含至少一挠性结构。挠性结构是设置于固定件与工作灯之间。

于本发明的一或多个实施方式中，监控***还可包含至少一发光二极体。发光二极体电性连接控制器，其可用以在控制器判断机台的工作状态为运作中时发光。

于本发明的一或多个实施方式中，光感测器包含一光敏电阻以及一可变电阻。光敏电阻可用以对应机台的工作灯的亮度改变电阻值。可变电阻是串联于光敏电阻。

于上述实施方式中，由于工具的缺陷可由距离量测的方式所侦测，而非通过影像撷取、振动感测或温度感测的方式所侦测，故可避免由影像撷取、振动感测或温度感测等方式所产生的缺点。此外，由于机台的工作灯是在机台的工作状态为运作中时发光，如此，监控***即可利用光感测器来感测机台的工作灯的亮度，从而获知机台的工作状态为运作中或是非运作中。由于上述方式仅需感测机台的工作灯亮度，故无须针对不同厂商的机台分别购入监控程式，从而大幅降低成本。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关图式中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：

图1绘示依据本发明一实施方式的监控***的***方块图；

图2绘示依据本发明一实施方式的监控***的架构图；

图3绘示依据本发明一实施方式的固定件与光感测器的立体分解图；

图4绘示依据本发明另一实施方式的固定件与光感测器的立体分解图；

图5绘示依据本发明一实施方式的光感测器与控制器之间的电路图；

图6绘示依据本发明另一实施方式的光感测器与控制器之间的电路图；

图7绘示依据本发明又一实施方式的光感测器与控制器之间的电路图；

图8绘示依据本发明另一实施方式的监控***的***方块图；

图9绘示依据本发明的一实施方式的侦测机台300工具的***的***方块图；

图10绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图；

图11绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图；

图12绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图；

图13绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图；

图14绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图；

图15绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图；以及

图16绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具的缺陷的***的立体图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本发明的数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。

图1绘示依据本发明一实施方式的监控***的***方块图。如图1所示，本实施方式的监控***可包含至少一光感测器100、至少一控制器200、至少一中继站(例如：

)500、一交换机(Switch)600以及一伺服器700。多个光感测器100可电性连接同一控制器200，并将各自产生的感测讯号传送给控制器200。多个控制器200可电性连接中继站500。中继站500可通过交换机600电性连接伺服器700。如此，管理者便能透过伺服器700得到光感测器100的感测讯号以及控制器200的判断结果，从而知悉各个机台的工作状态。

图2绘示依据本发明一实施方式的监控***的架构图。如图2所示，每一机台300均具有一工作灯310。工作灯310是用以在机台300的工作状态为运作中时发光。具体来说，当机台300的工作状态为运作中时，工作灯310是发光的，而当机台300的工作状态为非运作中时，工作灯310是不发光的。也就是说，工作灯310的发光与否与机台300的运作同步。光感测器100是设置于工作灯310。光感测器100可根据机台300的工作灯310的亮度发出感测讯号。亦即，光感测器100可于机台300的工作灯310在运作中发光时而发出感测讯号。控制器200是电性连接光感测器100，用以根据光感测器100所发出的感测讯号，判断机台300的工作状态。

由于工作灯310的发光与否是与机台300的运作同步，以避免工安问题。基于如此特性，监控***可利用光感测器100感测机台300的工作灯310的亮度，从而获知机台300的工作状态为运作中或是非运作中。由于上述实施方式仅需感测机台300的工作灯310的亮度，故可无须针对不同厂商的机台300分别购入监控程式，从而大幅降低成本。

于部分实施方式中，如图2所示，控制器200可包含数个连接端口202。多个光感测器100可分别电性连接控制器200的多个连接端口202，并分别传递感测讯号给控制器200，以利控制器200判断各个机台300的工作状态。换句话说，于本发明的实施方式中，单一控制器200可通过多个光感测器100来监控多个机台300，从而克服传统监控***中，由于每个机台300所相容的监控程式不同，导致单一控制器200只能监控单一机台300的问题。于部分实施方式中，机台300可为CNC机台，但本发明并不以此为限。

于部分实施方式中，如图2所示，监控***可选择性地包含至少一固定件400。固定件400是设置于工作灯310上，且光感测器100是设置于固定件400上。如此一来，光感测器100可通过固定件400固定在工作灯310上，而不致于脱离工作灯310。于部分实施方式中，固定件400可为一环状结构，其可紧捆在工作灯310上，而帮助固定光感测器100。于部分实施方式中，工作灯310的形状为一柱状体，以利固定件400能够紧捆在其上。举例来说，工作灯310的形状可为一圆柱体、椭圆柱体或角柱体等等，而固定件400的结构可随着工作灯310的形状作不同变化，但本发明不以此为限。

图3绘示依据本发明一实施方式的固定件400与光感测器100的立体分解图。如图3所示，固定件400包含一遮光体410以及一环状部420。环状部420可用以捆住工作灯310(可参阅图2)。遮光体410是位于环状部420的局部区域上。遮光体410具有一内表面412以及一容置槽414。遮光体410的内表面412是相邻于工作灯310(可参阅图2)。也就是说，当固定件400套设于工作灯310上时，固定件400的内表面412是被遮蔽，而不会暴露在外。容置槽414是凹设于遮光体410的内表面412。光感测器100可容设于容置槽414内。

由于在固定件400套设于工作灯310上时，固定件400的内表面412不会暴露在外，故容置槽414以及容设于其中的光感测器100亦不会暴露在外。因此，遮光体410外的环境光可被遮光体410所遮蔽，使得光感测器100能够大量地接收到工作灯310(可参阅图2)所发出的光，而不会被环境光所影响。于部分实施方式中，光感测器100的形状及尺寸与容置槽414相同，如此光感测器100便能够密合于容置槽414中。

于部分实施方式中，光感测器100具有一第一表面102以及背对第一表面102的一第二表面104。当固定件400套设于工作灯310(可参阅图2)上时，第一表面102可紧邻工作灯310，而接收来自工作灯310的光。背对第一表面102的第二表面104可埋入遮光体410的容置槽414中，而不会被环境光所影响。

图4绘示依据本发明另一实施方式的固定件400与光感测器100的立体分解图。本实施方式与图3之间的主要差异是在于：本实施方式还包含一挠性结构430。挠性结构430是设置于固定件400与工作灯310(可参阅图2)之间。具体来说，挠性结构430是位于环状部420的内侧，当环状部420捆住工作灯310(可参阅图2)时，挠性结构430可夹在环状部420与工作灯310之间，以利用其本身的可挠曲特性提供缓冲效果，而帮助环状部420紧捆住工作灯310。于部分实施方式中，挠性结构430与环状部420的形状与尺寸相同。

图5绘示依据本发明一实施方式的光感测器100与控制器200之间的电路图。如图5所示，控制器200是电性连接光感测器100的电路中的节点P，故节点P的电压值可输出给控制器200以做为感测讯号。光感测器100可包含一光敏电阻110。光敏电阻110可对应机台300的工作灯310(可参阅图2)的亮度改变本身的电阻值。具体来说，光敏电阻110的电阻值与其所接收到的光强弱是相关的。如此一来，只要工作灯310的亮度改变，节点P的电压值就会改变，而控制器200即可根据其所得到的节点P的电压值，来判断机台300(可参阅图2)的工作状态。于其他实施方式中，光感测器100亦可采用其他感光装置来取代光敏电阻110，例如：光遮断器等等，但本发明并不以此为限。

于部分实施方式中，如图5所示，控制器200可包含一感测讯号判断单元210。感测讯号判断单元210可用以在感测讯号(亦即，节点P的电压值)为高电平时，判断机台300(可参阅图2)的工作状态为运作中。具体来说，当节点P的电压值符合控制器200的高电平时，感测讯号判断单元210即可判断机台300是在运作的。

实务上，即使机台300(可参阅图2)在运作中，仍可能因为工作灯310(可参阅图2)长时间使用，导致亮度衰退，以致于节点P的电压值不足以达到控制器200的高电平，而导致控制器200无法正确地判断出机台300是否在运作中。对此，于部分实施方式中，如图5所示，光感测器100可选择性地包含一可变电阻120。可变电阻120可串联于光敏电阻110。如此一来，使用者可通过调整可变电阻120的电阻值，以改变可变电阻120与光敏电阻110间电阻值的比例，从而调整节点P的电压值，以利控制器200判断。举例来说，使用者可增加可变电阻120的电阻值，以提升节点P的电压值，如此即使工作灯310(可参阅图2)的亮度衰退，节点P的电压值仍可达控制器200的高电平，从而帮助控制器200正确判断出机台300的工作状态。

于部分实施方式中，如图5所示，监控***可选择性地包含至少一发光二极体810。发光二极体810是电性连接控制器200。发光二极体810可用以在控制器200判断机台300的工作状态为运作中时发光。也就是说，只要控制器200判断机台300的工作状态是在运作中时，则发光二极体810会发光；相对地，只要控制器200判断机台300的工作状态为非运作中时，则发光二极体810不会发光。因此，当使用者观察到工作灯310(可参阅图2)发光，但发光二极体810无发光时，即可了解工作灯310发光时的亮度可能不足，以致于节点P的电压值不足以达到控制器200的高电平，而导致控制器200的误判。接着，使用者可调整可变电阻120的电阻值，使得发光二极体810与工作灯310同步发光，以利确保控制器200的判断是正确的。

于部分实施方式中，如图5所示，控制器200还可包含一感测讯号收集单元220。感测讯号收集单元220电性连接感测讯号判断单元210。感测讯号收集单元220可收集光感测器100在一段期间内，多个时间点所发出的多个感测讯号，只要至少一感测讯号为高电平，即可通知感测讯号判断单元210判断机台300(可参阅图2)的工作状态为运作中。

举例来说，若光感测器100在7点00分发出的感测讯号为高电平，在7点01分发出的感测讯号为低电平，在7点02分发出的感测讯号为低电平，在7点03分发出的感测讯号为高电平，则由于在7点00分至7点03分之间有至少一感测讯号为高电平，故感测讯号判断单元210可判断机台300(可参阅图2)在7点00分至7点03分内的工作状态为运作中。

如此一来，上述监控***可有效应用于工作灯310的灯号为闪烁的机台300。具体来说，于部分实施方式中，当机台300在运作时，其工作灯310的灯号并非恒亮，而是呈闪烁貌，虽然光感测器100可能在部分时间点无法提供高电平的感测讯号，但由于感测讯号收集单元220可收集光感测器100在多个时间点所发出的多个感测讯号，故只要有至少一感测讯号是高电平，即可通知感测讯号判断单元210判断机台300的工作状态为运作中。如此便能够避免闪烁灯号所可能造成的误判。

图6绘示依据本发明另一实施方式的光感测器100与控制器200之间的电路图。本实施方式与图5之间的主要差异是在于：本实施方式可选择性地包含一放大器820。放大器820是电性连接于光感测器100与控制器200之间。放大器820可用以放大光感测器100传送给控制器200的感测讯号。如此一来，放大器820便能够避免光感测器100与控制器200之间因为距离过长所造成的讯号衰退问题。换句话说，放大器820可帮助拉长光感测器100与控制器200之间的距离。

图7绘示依据本发明又一实施方式的光感测器100与控制器200之间的电路图。本实施方式与图5之间的主要差异是在于：本实施方式还可包含一电平转换器830。电平转换器830是电性连接于光感测器100与控制器200之间。电平转换器830可用以增加控制器200的高电平与低电平间的差距。由于电平转换器830可增加控制器200的高、低电平间的差距，故可使得控制器200对感测讯号的判断较不敏感。因此，即使光感测器100与控制器200之间因为距离过长而造成讯号衰退，亦不会导致控制器200误判。因此，电平转换器830亦可帮助拉长光感测器100与控制器200之间的距离。

图8绘示依据本发明另一实施方式的监控***的***方块图。本实施方式与图1之间的主要差异是在于：本实施方式是利用无线基站900取代了图1的中继站500。具体来说，控制器200可无线地连接无线基站900。无线基站900可透过交换机600电性连接伺服器700。无线基站900的传输规格可符合Wi-Fi、Zigbee或由其他射频讯号传输，但本发明并不以此为限。

综上所述，以上实施方式的监控***可利用光感测器100来感测机台300的工作灯310的亮度，从而获知机台300的工作状态为运作中或是非运作中。由于上述方式仅需感测机台300的工作灯310亮度，故无须针对不同厂商的机台300分别购入监控程式，从而大幅降低成本。

于部分实施方式中，机台300的工具的缺陷可由监控***所侦测。如图9所示，其为依据本发明的一实施方式的侦测机台300工具的***的***方块图。于图9中，此***可包含测距装置1000、缺陷判断单元1010、灯控制器1020以及储存装置1030。测距装置1000可用以利用量测距离的方式来侦测机台的工具的缺陷。具体来说，测距装置1000可通过光束来量测工具与测距装置1000之间的距离。由于工具的缺陷可由距离量测的方式所侦测，而非通过影像撷取、振动感测或温度感测的方式所侦测，故可避免由影像撷取、振动感测或温度感测等方式所产生的缺点。

测距装置1000可为激光测距仪，此激光测距仪可朝向机台的工具放射激光光束，并接收由工具所反射回来的激光光束。测距装置1000可根据其所放射的激光光束与工具所反射的激光光束之间的差异产生一讯号。缺陷判断单元1010电性连接测距装置1000，以根据来自测距装置1000的讯号来判断工具的缺陷。测距装置1000所产生的讯号可被传送至缺陷判断单元1010，此讯号是对应于距离量测资料。储存装置1030储存有距离预定资料，此距离预定资料是对应于无缺陷的工具与测距装置1000之间的距离。储存装置1030电性连接缺陷判断单元1010，使得缺陷判断单元1010可从储存装置1030得到距离预定资料，而可比较距离量测资料与距离预定资料，藉此根据距离量测资料与距离预定资料之间的差异判断工具的缺陷。

灯控制器1020电性连接缺陷判断单元1010与工作灯310，使得灯控制器1020可根据缺陷判断单元1010所判断的缺陷改变工作灯310的放射光的光学特性。举例来说，灯控制器1020可改变工作灯310的放射光的波长、亮度或偏振态。光感测器100可侦测工作灯310的放射光的变化并可传送侦测讯号至控制器200，且此侦测讯号是对应于放射光的变化。如此一来，管理者可及时地知悉机台300的工具的缺陷。灯控制器1020与前述实施方式的控制器200可为两个独立的控制器或整合于单一控制器中。

图10绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。如图10所示，此***包含测距装置1100以及工具支架1300。工具支架1300支撑数个工具T于其上。工具支架1300与测距装置1100的其中一者相对于工具支架1300与测距装置1100的其中另一者是可移动的，使得测距装置1100可分别并依序地侦测此些工具T。当其中一工具T具有缺陷，且此缺陷是被测距装置1100所侦测时，灯控制器1020(可参阅图9)可改变工作灯(可参阅图2)的放射光的光学特性。

于部分实施方式中，此***还包含静止物1400以及旋转控制器1500。静止物1400围绕工具支架1300。工具支架1300电性连接旋转控制器1500并可在旋转控制器1500的控制下旋转，以使工具支架1300相对于静止物1400是可旋转的。测距装置1100是静止地位于静止物1400上。亦即，测距装置1100相对于静止物1400是静止的。在这样的配置下，工具支架1300相对于测距装置1100是可旋转的，因此，当工具支架1300旋转时，测距装置1100可分别且依序地侦测此些工具T。更具体地说，当工具支架1300旋转使得其中一工具T遮挡测距装置1100所放射的激光光束时，测距装置1100可根据测距装置1100与工具T之间的距离输出模拟讯号，且缺陷判断单元1010(可参阅图9)可根据此模拟讯号判断缺陷。举例来说，此模拟讯号可为类比电压，其与测距装置1100及工具T之间的距离是相关的，缺陷判断单元1010可根据测距装置1100所产生的类比电压与储存装置1030(可参阅图9)所储存的预定类比电压之间的差异，判断工具T的缺陷。

于部分实施方式中，静止物1400包含固定座1410以及环状结构1420，固定座1410是固定于环状结构1420的环状表面上。测距装置1100是固定于固定座1410上。如此一来，测距装置1100相对于静止物1400可为静止的。换句话说，测距装置1100与静止物1400相对于工具支架1300均为静止的。测距装置1100具有激光源1110。由于测距装置1100相对于工具支架1300是静止的，故激光源1110可沿着相对固定的方向来放射激光光束。进一步来说，静止物1400的环状结构1420具有径向方向R。测距装置1100的激光源1110可实质上沿着径向方向R放射激光光束，工具支架1300可以静止物1400的环状结构1420之中心轴为轴地旋转。因此，当工具支架1300旋转时，所有工具T可依序地移动至激光光束的行进路径上的一位置，使得所有工具T均可被侦测。于部分实施方式中，静止物1400的环状结构1420具有开口O。开口O可助于更换有缺陷的工具T。举例来说，当工具支架1300旋转时，有缺陷的工具T可通过开口O移出工具支架1300及机台300(可参阅图2)外。有缺陷的工具T可移动至被开口O所暴露的位置，接着，另一工具T可通过开口O置入机台300中并置于工具支架1300上。因此可实现有缺陷的工具T的更换作业。

图11绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。本实施方式与图10所示实施方式之间的主要差异是在于：此***包含围绕工具支架1300的旋转物1600。测距装置1100是设置于旋转物1600上。旋转物1600是电性连接于旋转控制器1500a，且可在旋转控制器1500a的控制下旋转，以使旋转物1600相对于工具支架1300是可旋转的。在这样的配置下，测距装置1100相对于工具支架1300是可旋转的，因此，当旋转物1600旋转时，测距装置1100可依序侦测工具支架1300所支撑的多个工具T。更具体而言，当旋转物1600旋转使得测距装置1100周向地移动时，测距装置1100可依序放射激光光束至不同工具T。换句话说，旋转物1600可旋转使得测距装置1100所放射的激光光束的行进路径依序改变至不同工具T。当激光光束被其中一工具T遮挡时，测距装置1100可根据测距装置1100与工具T之间的距离输出模拟讯号。

于部分实施方式中，旋转物1600包含固定座1610以及环状结构1620。固定座1610是固定于环状结构1620的环状表面上。测距装置1100是固定于固定座1610上。因此，测距装置1100相对于旋转物1600是静止的。换句话说，测距装置1100与旋转物1600相对于工具支架1300均是可旋转的，使得当旋转物1600旋转时，多个工具T可依序地被测距装置1100所侦测。

图12绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。本实施方式与图10所示实施方式之间的主要差异是在于：此***还包含抬升装置1700以相对于工具支架1300抬升测距装置1100。换句话说，抬升装置1700可抬升测距装置1100至不同水平高度。再换句话说，静止物1400具有轴向方向A，抬升装置1700可沿着静止物1400的轴向方向A移动测距装置1100。

抬升装置1700与测距装置1100是设置于静止物1400上。测距装置1100为激光测距仪，当此测距装置1100是位于预定水平高度时，测距装置1100可根据其所放射的激光光束是否被遮挡，来输出数字讯号。缺陷判断单元1010可根据此数字讯号判断工具T的缺陷。举例来说，当激光光束被工具T所遮挡时，测距装置1100可输出高电平电压，当激光光束未被工具T所遮挡时，测距装置1100可输出低电平电压。因此，当测距装置1100是位于预定水平高度时，缺陷判断单元1010可根据激光光束是否被工具T所遮挡而判断工具T的缺陷。

于部分实施方式中，测距装置1100实质上沿着静止物1400的径向方向R放射激光光束至工具T，且此测距装置1100还可沿着静止物1400的轴向方向A移动。因此，工具T的高度可被侦测。当工具T被侦测到的高度相较于储存于储存装置1030中的预定高度是降低时，工具T可被判断为有缺陷的工具T。举例来说，当测距装置1100被提升至一预定高度，且在此预定高度，激光光束预期会被遮挡，但实际上激光光束却未被遮挡时，工具T可被判断为有缺陷的工具T。于部分实施方式中，抬升装置1700与测距装置1100可设置于如图11所示的旋转物1600上，且当此测距装置1100被抬升至预定高度时，测距装置1100可根据激光光束是否被遮挡而输出数字讯号。

图13绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。本实施方式与图10所示实施方式之间的主要差异是在于：此***包含被工具支架1300所围绕的静止物1400a。更具体来说，工具支架1300为环状结构，此环状结构围绕静止物1400a。静止物1400a可包含固定座1410a与碟盘1420a。固定座1410a是固定于碟盘1420a上。碟盘1420a是被工具支架1300所围绕。测距装置1100是固定于固定座1410a上。如此一来，测距装置1100相对于静止物1400a是静止的，且是被工具支架1300所围绕。当工具支架1300旋转时，测距装置1100可根据测距装置1100与工具T之间的距离输出模拟讯号。于部分实施方式中，抬升装置1700与测距装置1100可设置于静止物1400a的碟盘1420a上，且当测距装置1100被提升至预定水平高度时，测距装置1100可根据激光光束是否被遮挡而输出数字讯号。

图14绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。本实施方式与图10所示实施方式之间的主要差异是在于：此***包含被工具支架1300所围绕的旋转物1600a。测距装置1100相对于旋转物1600a是静止的。旋转物1600a是电性连接于旋转控制器1500a，且可在旋转控制器1500a的控制下旋转，因此，旋转物1600a是可相对工具支架1300旋转的。固定座1610a是固定于旋转物1600a的碟盘1620a上，且测距装置1100是固定于固定座1610a上。当工具支架1300旋转时，测距装置1100可根据测距装置1100与工具T之间的距离输出模拟讯号。于部分实施方式中，抬升装置1700与测距装置1100可设置于旋转物1600a的碟盘1620a上，且当此测距装置1100被抬升至预定水平高度时，测距装置1100可根据激光光束是否被遮挡而输出数字讯号。

图15绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。本实施方式与图10所示实施方式之间的主要差异是在于：测距装置1100a的激光源1110a实质上沿着静止物1400的轴向方向A放射激光光束。因此，测距装置1100a可量测工具T与测距装置1100a之间在轴向方向A上的距离，以判断工具T的缺陷。于部分实施方式中，测距装置1100a的一部分是位于工具支架1300上方，藉此激光源1110a可位于工具T上方。举例来说，测距装置1100a可根据工具T与测距装置1100a在轴向方向A上的距离而输出模拟讯号。于部分实施方式中，测距装置1100a是设置于如图11所示的环状旋转物1600。

图16绘示依据本发明部分实施方式的侦测工具T的缺陷的***的立体图。本实施方式与图15所示实施方式之间的主要差异是在于：此***包含被工具支架1300所围绕的静止物1400a。更进一步来说，工具支架1300为环状结构，此环状结构围绕静止物1400a。静止物1400a可包含固定座1410a与碟盘1420a。固定座1410a是固定于碟盘1420a上。碟盘1420a是被工具支架1300所围绕。测距装置1100a是固定于固定座1410a上。如此一来，测距装置1100a相对于静止物1400a是静止的，且被工具支架1300所围绕。测距装置1100a的一部分是位于工具支架1300上方，以量测工具T与测距装置1100a之间在轴向方向A上的距离，以判断工具T的缺陷。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (12)

1.一种监控***，用以监控至少一机台，其中该机台具有一工作灯，其特征在于，该监控***包含：

一测距装置，根据该测距装置放射之一光束与该机台的一工具反射回来之一反射光束之间的差异产生一讯号；

一缺陷判断单元，电性连接该测距装置，根据该讯号判断该工具的一缺陷；

一灯控制器，电性连接该缺陷判断单元，根据该缺陷判断单元所判断的该缺陷，改变该工作灯的一放射光的光学特性；

一工具支架，用以支撑该工具，该工具支架与该测距装置的其中一者相对于该工具支架与该测距装置的其中另一者是可移动的；以及

一旋转物，围绕该工具支架或被该工具支架所围绕，其中该测距装置相对于该旋转物是静止的，且该旋转物相对于该工具支架是可旋转的。

2.如权利要求1所述的监控***，更包含：

一旋转控制器，电性连接该工具支架，用以旋转该工具支架使得数个该工具依序地移动至该测距装置所放射的该光束的一行进路径上的一位置。

3.如权利要求1所述的监控***，其中该测距装置实质上沿着该旋转物的一径向方向或一轴向方向放射该光束。

4.如权利要求1所述的监控***，更包含：

一旋转控制器，电性连接该旋转物，用以旋转该旋转物使得该测距装置所放射的该光束的一行进路径依序改变至数个该工具。

5.如权利要求1所述的监控***，更包含：

一抬升装置，用以相对于该工具支架抬升该测距装置。

6.如权利要求1所述的监控***，其中该测距装置是用以根据该测距装置所放射的该光束是否被遮挡而输出一数字讯号，且该缺陷判断单元是用以根据该数字讯号判断该工具的该缺陷。

7.如权利要求1所述的监控***，其中该测距装置是用以当该测距装置所放射的该光束被该工具遮挡时，根据该测距装置与该工具之间的距离输出一模拟讯号，且该缺陷判断单元是用以根据该模拟讯号判断该工具的该缺陷。

8.如权利要求1所述的监控***，更包含：

至少一光感测器，设置于该工作灯，用以根据该机台的该工作灯的亮度发出一感测讯号；以及

至少一控制器，电性连接该光感测器，用以根据该感测讯号，判断该机台的一工作状态。

9.如权利要求8所述的监控***，更包含：

至少一固定件，设置于该工作灯上，该光感测器是设置于该固定件。

10.如权利要求9所述的监控***，其中该固定件包含一遮光体，该遮光体具有一容置槽以及一内表面，该内表面是相邻于该工作灯，该容置槽是凹设于该内表面，其中该光感测器是容设于该容置槽内。

11.如权利要求9所述的监控***，更包含：

至少一挠性结构，设置于该固定件与该工作灯之间。

12.如权利要求8所述的监控***，其中该光感测器包含：

一光敏电阻，用以对应该机台的该工作灯的亮度改变电阻值；以及

一可变电阻，串联于该光敏电阻。

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