CN106997157A - 一种感光材料板的封孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及感光印刷材料板制造技术领域,名称是:一种感光材料板的封孔方法,它是在封孔槽中进行的,所述的封孔槽中具有封孔液,其特征是:所述的封孔液是含有磷酸二氢钠的水溶液,磷酸二氢钠的含量是3‑4%,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33‑36秒,所述的封孔液中还有0.3‑0.4%的硫酸铝钾,所述的硫酸铝钾的含量是磷酸二氢钠的10%,所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%,所述硫酸铝钾的含量是0.33%,这样的感光材料板封孔方法具有封孔质量好、增加产品印次、节省成本的优点。
Description
技术领域
本发明涉及感光印刷材料板制造技术领域,特别是涉及感光材料板的封孔方法。
背景技术
感光材料板包括铝合金的基板和基板上面的感光层,感光材料板的生产工艺是“基板的清洗—电解—氧化—封孔—涂布—烘干”等工序,所述的封孔就是将基板上面因氧化产生的小孔封闭起来的工序,封孔的好坏直接影响着感光材料板的质量,较好的封孔是保证感光材料板印刷的次数重要因素,较差的封孔导致感光材料板印刷次数较少,并且印刷质量较差。
感光材料板的封孔是在封孔槽中进行的,封孔槽里面具有封孔液;现有技术中,由于封孔液参数设置的不合理,存在着封孔质量差的缺点,直接影响了印刷次数,或者导致印刷质量的下降。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种封孔质量好、节省成本、提高印刷质量的感光材料板封孔方法。
本发明所采用的技术方案是:一种感光材料板的封孔方法,它是在封孔槽中进行的,所述的封孔槽中具有封孔液,其特征是:所述的封孔液是含有磷酸二氢钠的水溶液,磷酸二氢钠的含量是3-4%,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33-36秒。
进一步地讲,所述的封孔液中还有0.3-0.4%的硫酸铝钾。
进一步地讲,所述的硫酸铝钾的含量是磷酸二氢钠的10%。
进一步地讲,所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%,所述硫酸铝钾的含量是0.33%。
本发明的有益效果是:
这样的感光材料板封孔方法具有封孔质量好、增加产品印次、节省成本的的优点;
所述的封孔液中还有0.3-0.4%的硫酸铝钾,所述的硫酸铝钾的含量是磷酸二氢钠的10%,可以达到更好的封孔效果;
所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%,所述硫酸铝钾的含量是0.33%,可以达到最好的封孔效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
对氧化后的感光材料进行封孔,封孔在封孔槽中进行,封孔槽中具有封孔液,下述各实施例相同。
实施例1
所用的封孔液包括5-7 %的磷酸二氢钠,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33-36秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是20万份。
实施例2
所用的封孔液包括2-2.8%的磷酸二氢钠,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33-36秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是20万份。
实施例3
所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠,封孔液的温度是34℃,封孔的时间是33-36秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是23万份。
实施例4
所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠,封孔液的温度是36℃,封孔的时间是33-36秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是23万份。
实施例5
所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠,封孔液的温度是34℃,封孔的时间是32秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是23万份。
实施例6
所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠,封孔液的温度是34℃,封孔的时间是37秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是23万份。
实施例7
所用的封孔液包括3-4 %的磷酸二氢钠,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33-36秒。
用这样生产的基板生产感光材料板,用这样的感光材料板印刷,印次是40万份。
重复上述1-7 的实施例,在封孔液中加入0.3-0.4%的硫酸铝钾,实施例1-6中的感光材料板印次没有提高,实施例7中的感光材料板印次提高5万次。
重复上述1-7 的实施例,当所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%,所述硫酸铝钾的含量是0.33%时,还具有印刷更清晰的优点,和这个数值有偏差时(例如当磷酸二氢钠的含量是3.2%或3.4%时,所述硫酸铝钾的含量是0.32%—0.34%时),印刷的清洗程度都有所欠佳,实施例省略。
上述实施例其他参数相同,例如氧化、涂布、印刷、所用的铝基板等。
发明人还做了类似的实施例,证明所述的封孔液是含有磷酸二氢钠的水溶液,磷酸二氢钠的含量是3-4%,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33-36秒,可以达到较好的效果。
尽管说有的感光材料板也是用的磷酸二氢钠,但是由于其参数的组合不合理,所以存在着封孔质量差,影响产品品质的缺点。
以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明所保护范围的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
Claims (4)
1.一种感光材料板的封孔方法,它是在封孔槽中进行的,所述的封孔槽中具有封孔液,其特征是:所述的封孔液是含有磷酸二氢钠的水溶液,磷酸二氢钠的含量是3-4%,封孔液的温度是35℃,封孔的时间是33-36秒。
2.根据权利要求1所述的封孔方法,其特征是:所述的封孔液中还有0.3-0.4%的硫酸铝钾。
3.根据权利要求1或2所述的封孔方法,其特征是:所述的硫酸铝钾的含量是磷酸二氢钠的10%。
4.根据权利要求3所述的封孔方法,其特征是:所述的磷酸二氢钠的含量是3.3%,所述硫酸铝钾的含量是0.33%。
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